JPH0690077A - 印刷配線板 - Google Patents
印刷配線板Info
- Publication number
- JPH0690077A JPH0690077A JP4609392A JP4609392A JPH0690077A JP H0690077 A JPH0690077 A JP H0690077A JP 4609392 A JP4609392 A JP 4609392A JP 4609392 A JP4609392 A JP 4609392A JP H0690077 A JPH0690077 A JP H0690077A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- pad
- wiring board
- printed wiring
- solder
- convex portion
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
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- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3452—Solder masks
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】印刷配線板と表面実装部品の半田付け不良を防
止することにある。 【構成】半田面に回路を形成する導体パターン３と、表
面実装部品２を半田付けするパッド４を形成した印刷配
線板において、上記パッド４の外側端に、該パッド４よ
り幅が狭く、かつ面積の小さい凸部４ａを形成したもの
で、上記凸部４ａに付着した半田が先に凝固して、パッ
ド４と表面実装部品２の間の半田がガスにより押し返さ
れるのを阻止するため、パッド４と端子２ａ間を確実に
半田付けすることができる。
止することにある。 【構成】半田面に回路を形成する導体パターン３と、表
面実装部品２を半田付けするパッド４を形成した印刷配
線板において、上記パッド４の外側端に、該パッド４よ
り幅が狭く、かつ面積の小さい凸部４ａを形成したもの
で、上記凸部４ａに付着した半田が先に凝固して、パッ
ド４と表面実装部品２の間の半田がガスにより押し返さ
れるのを阻止するため、パッド４と端子２ａ間を確実に
半田付けすることができる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、表面実装部品を実装
するパッドに凸部を設けた印刷配線板に関する。
するパッドに凸部を設けた印刷配線板に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来電子機器等に使用される印刷配線板
には、ＩＣやダイオード、抵抗、コンデンサ、ＬＥＤ等
の電子部品が実装されていて、これら電子部品の間は配
線板に印刷されたパターンにより接続されるようになっ
ている。
には、ＩＣやダイオード、抵抗、コンデンサ、ＬＥＤ等
の電子部品が実装されていて、これら電子部品の間は配
線板に印刷されたパターンにより接続されるようになっ
ている。
【０００３】また近年では、電子機器の小型化により、
電子部品を実装する印刷配線板も高密度化に適したもの
が要求されるようになっており、高密度化を実現するた
め、印刷配線板の半田面にも電子部品を実装している。
電子部品を実装する印刷配線板も高密度化に適したもの
が要求されるようになっており、高密度化を実現するた
め、印刷配線板の半田面にも電子部品を実装している。
【０００４】図５が半田面に表面実装部品を実装した従
来の印刷配線板を示すもので、印刷配線板ａの導体パタ
ーンが形成された半田面に、実装すべき表面実装部品ｃ
の端子ｄと同じ配置でパッドｅが形成されている。
来の印刷配線板を示すもので、印刷配線板ａの導体パタ
ーンが形成された半田面に、実装すべき表面実装部品ｃ
の端子ｄと同じ配置でパッドｅが形成されている。
【０００５】そして表面実装部品ｃを実装する場合は、
上記各パッドｅの間に接着剤ｆを塗布して、表面実装部
品ｃの端子ｄがパッドｅ面に当接するようにこの接着剤
ｆに表面実装部品ｃを仮付けし、その後半田付け工程で
表面実装部品ｃの端子ｄをパッドｅ面に半田付けするこ
とにより、印刷配線板ａの半田面に表面実装部品ｃを実
装している。
上記各パッドｅの間に接着剤ｆを塗布して、表面実装部
品ｃの端子ｄがパッドｅ面に当接するようにこの接着剤
ｆに表面実装部品ｃを仮付けし、その後半田付け工程で
表面実装部品ｃの端子ｄをパッドｅ面に半田付けするこ
とにより、印刷配線板ａの半田面に表面実装部品ｃを実
装している。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかし上記従来の印刷
配線板では、表面実装部品ｃの端子ｄをパッドｅ面に半
田付けする際、表面実装部品ｃの実装高さが高いと、半
田付けにより発生したガスが印刷配線板ａと表面実装部
品ｃの間に溜り、表面実装部品ｃの端子ｄとパッドｅ面
の間に侵入しようとする溶融半田を押し返すため、端子
ｄとパッドｅ面の間に半田が侵入できない。
配線板では、表面実装部品ｃの端子ｄをパッドｅ面に半
田付けする際、表面実装部品ｃの実装高さが高いと、半
田付けにより発生したガスが印刷配線板ａと表面実装部
品ｃの間に溜り、表面実装部品ｃの端子ｄとパッドｅ面
の間に侵入しようとする溶融半田を押し返すため、端子
ｄとパッドｅ面の間に半田が侵入できない。
【０００７】その結果端子ｄがパッドｅ面に半田付けさ
れない半田不良が発生する欠点があった。
れない半田不良が発生する欠点があった。
【０００８】この発明は上記従来の欠点を改善するため
になされたもので、表面実装部品の半田付けが確実に行
なえるようにした印刷配線板を提供することを目的とす
るものである。
になされたもので、表面実装部品の半田付けが確実に行
なえるようにした印刷配線板を提供することを目的とす
るものである。
【０００９】
【課題を解決するための手段】この発明は上記目的を達
成するために、半田面に回路を形成する導体パターン
と、表面実装部品を半田付けするパッドを形成した印刷
配線板において、上記パッドの外側端に、該パッドより
幅が狭く、かつ面積の小さい凸部を形成したものであ
る。
成するために、半田面に回路を形成する導体パターン
と、表面実装部品を半田付けするパッドを形成した印刷
配線板において、上記パッドの外側端に、該パッドより
幅が狭く、かつ面積の小さい凸部を形成したものであ
る。
【００１０】
【作用】上記構成によりパッドより幅及び面積の小さい
凸部に付着した半田が先に凝固して堰を形成し、この堰
によってパッド面と表面実装部品の端子間に侵入した半
田が、半田時発生したガスにより押し返されるのを阻止
するため、パッドと端子の間を確実に半田付けできるよ
うになる。
凸部に付着した半田が先に凝固して堰を形成し、この堰
によってパッド面と表面実装部品の端子間に侵入した半
田が、半田時発生したガスにより押し返されるのを阻止
するため、パッドと端子の間を確実に半田付けできるよ
うになる。
【００１１】
【実施例】この発明の一実施例を図１ないし図４に示す
図面を参照して詳述する。
図面を参照して詳述する。
【００１２】図１は印刷配線板の半田面に表面実装部品
を実装した状態の斜視図、図２は要部の拡大平面図、図
３は実装部分の断面図、そして図４は表面実装部品が実
装されるまでの工程図である。
を実装した状態の斜視図、図２は要部の拡大平面図、図
３は実装部分の断面図、そして図４は表面実装部品が実
装されるまでの工程図である。
【００１３】これら図において１は印刷配線板、２は表
面実装部品、３は導体パターン、４はパッド、５は接着
剤を示す。
面実装部品、３は導体パターン、４はパッド、５は接着
剤を示す。
【００１４】上記印刷配線板１の半田面には、銅張積層
板により必要な銅箔のみを残し、余分な銅箔を除去する
ことにより導体パターン３が形成されていると共に、表
面実装部品２を実装する部分には、表面実装部品２の端
子２ａと同じ配置でパッド４が形成されている。
板により必要な銅箔のみを残し、余分な銅箔を除去する
ことにより導体パターン３が形成されていると共に、表
面実装部品２を実装する部分には、表面実装部品２の端
子２ａと同じ配置でパッド４が形成されている。
【００１５】上記パッド４の外側端にはパッド４の幅よ
りやや幅の狭い凸部４ａが突設されており、これら凸部
４ａを導体パターン３を形成する際パッド４と一体に形
成されるようになっている。
りやや幅の狭い凸部４ａが突設されており、これら凸部
４ａを導体パターン３を形成する際パッド４と一体に形
成されるようになっている。
【００１６】また上記印刷配線板１の半田面には、表面
実装部品２等を後から半田付けする部分を除いて全面に
絶縁被膜が形成されている。
実装部品２等を後から半田付けする部分を除いて全面に
絶縁被膜が形成されている。
【００１７】次に図４に示す実装工程を参照して表面実
装部品２の実装方法を説明すると、供給された印刷配線
板１の実装面にまずディスクリート品６が自動挿入さ
れ、その後印刷配線板１が反転されて、半田面に形成さ
れたパッド４の間に接着剤５が塗布される。
装部品２の実装方法を説明すると、供給された印刷配線
板１の実装面にまずディスクリート品６が自動挿入さ
れ、その後印刷配線板１が反転されて、半田面に形成さ
れたパッド４の間に接着剤５が塗布される。
【００１８】そしてこの接着剤５に表面実装部品２が仮
付けされて接着剤５が乾燥され、さらに自動挿入できな
かったディスクリート部品７が手差し挿入される。
付けされて接着剤５が乾燥され、さらに自動挿入できな
かったディスクリート部品７が手差し挿入される。
【００１９】その後半田工程へ送られて仮付けされた表
面実装部品２の端子２ａとパッド４が次のように半田付
けされる。
面実装部品２の端子２ａとパッド４が次のように半田付
けされる。
【００２０】まず溶融した半田がパッド４及び凸部４ａ
の表面に付着すると、パッド４の幅より凸部４ａの幅が
狭く形成され、かつ面積も小さいため、凸部４ａの温度
がパッド４面に比べて急激に上昇する。
の表面に付着すると、パッド４の幅より凸部４ａの幅が
狭く形成され、かつ面積も小さいため、凸部４ａの温度
がパッド４面に比べて急激に上昇する。
【００２１】これによって凸部４ａの方がパッド４面よ
り半田の付きも良い。
り半田の付きも良い。
【００２２】その後印刷配線板１が半田槽より引き上げ
られると、パッド４より幅が狭くかつ面積の小さい凸部
４ａの半田が先に凝固して盛り上がり、堰を形成する。
られると、パッド４より幅が狭くかつ面積の小さい凸部
４ａの半田が先に凝固して盛り上がり、堰を形成する。
【００２３】これによって半田付け時発生したガスが印
刷配線板１と表面実装部品２の間に溜ってこのガスがパ
ッド４面と表面実装部品２の端子２ａ間に侵入した溶融
半田を押し返そうとしても、凸部４ａに形成された堰が
溶融半田の流出を阻止するため、ガスによって半田が排
除されることなく、パッド４と端子２ａの間を確実に半
田付けすることができるようになる。
刷配線板１と表面実装部品２の間に溜ってこのガスがパ
ッド４面と表面実装部品２の端子２ａ間に侵入した溶融
半田を押し返そうとしても、凸部４ａに形成された堰が
溶融半田の流出を阻止するため、ガスによって半田が排
除されることなく、パッド４と端子２ａの間を確実に半
田付けすることができるようになる。
【００２４】なおパッド４に形成する凸部４ａは、余り
長くしてもよい結果は得られない。
長くしてもよい結果は得られない。
【００２５】実施例では幅を０．５ｍｍ、長さを１．０
ｍｍとしている。
ｍｍとしている。
【００２６】また幅及び長さを変えて実験したところ下
記のような結果が得られた。
記のような結果が得られた。
【００２７】
【表１】 この表から明らかなように、幅は０．３ｍｍ〜１．０ｍ
ｍ、長さを０．５ｍｍ〜１．５ｍｍの範囲でよい結果が
得られた。
ｍ、長さを０．５ｍｍ〜１．５ｍｍの範囲でよい結果が
得られた。
【００２８】
【発明の効果】この発明は以上詳述したように、印刷配
線板の半田面に形成されたパッドにパッドより幅が狭く
かつ面積の小さい凸部を設けて、この凸部に付着した半
田がパッド面より先に凝固するようにしたことから、半
田付け時発生したガスによりパッド面と表面実装部品の
端子間の半田が押し返されることがなく、パッドと端子
の間を確実に半田付けできるようになる。
線板の半田面に形成されたパッドにパッドより幅が狭く
かつ面積の小さい凸部を設けて、この凸部に付着した半
田がパッド面より先に凝固するようにしたことから、半
田付け時発生したガスによりパッド面と表面実装部品の
端子間の半田が押し返されることがなく、パッドと端子
の間を確実に半田付けできるようになる。
【００２９】これによって半田付け面に実装される表面
実装部品の半田付けに対する信頼性が一段と向上すると
共に、パッドに凸部を形成するだけでよいことから、容
易かつ安価に実施することが可能である。
実装部品の半田付けに対する信頼性が一段と向上すると
共に、パッドに凸部を形成するだけでよいことから、容
易かつ安価に実施することが可能である。
【図１】この発明の一実施例になる印刷配線板に表面実
装部品を実装した状態の斜視図である。
装部品を実装した状態の斜視図である。
【図２】表面実装部品を半田付けするパッドの平面図で
ある。
ある。
【図３】実装部分の断面図である。
【図４】表面実装部品が実装されるまでの工程図であ
る。
る。
【図５】従来の印刷配線板に表面実装部品をした状態の
斜視図である。
斜視図である。
【図６】従来のパッドの平面図である。
【図７】従来の実装部分の断面図である。
１ 印刷配線板 ２ 表面実装部品 ２ａ 端子 ３ 導体パターン ４ パッド ４ａ 凸部
Claims (2)
- 【請求項１】半田面に回路を形成する導体パターンと、
表面実装部品を半田付けするパッドを形成した印刷配線
板において、上記パッドの外側端に、該パッドより幅が
狭く、かつ面積の小さい凸部を形成してなる印刷配線
板。 - 【請求項２】凸部の幅を０．３ｍｍ〜１．０ｍｍ、長さ
を０．８ｍｍ〜１．５ｍｍの範囲としてなる請求項１記
載の印刷配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4609392A JPH0690077A (ja) | 1992-01-31 | 1992-01-31 | 印刷配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4609392A JPH0690077A (ja) | 1992-01-31 | 1992-01-31 | 印刷配線板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0690077A true JPH0690077A (ja) | 1994-03-29 |
Family
ID=12737378
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4609392A Pending JPH0690077A (ja) | 1992-01-31 | 1992-01-31 | 印刷配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0690077A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0971569A1 (en) * | 1998-06-08 | 2000-01-12 | Ford Motor Company | Enhanced mounting pads for printed circuit boards |
| KR100606221B1 (ko) * | 2003-12-22 | 2006-07-31 | 가부시끼가이샤 도시바 | 인쇄 회로 기판 |
| AT515446A1 (de) * | 2014-03-07 | 2015-09-15 | Zkw Elektronik Gmbh | Strukturierung der Lötstoppmaske von Leiterplatten zur Verbesserung der Lötergebnisse |
-
1992
- 1992-01-31 JP JP4609392A patent/JPH0690077A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0971569A1 (en) * | 1998-06-08 | 2000-01-12 | Ford Motor Company | Enhanced mounting pads for printed circuit boards |
| KR100606221B1 (ko) * | 2003-12-22 | 2006-07-31 | 가부시끼가이샤 도시바 | 인쇄 회로 기판 |
| AT515446A1 (de) * | 2014-03-07 | 2015-09-15 | Zkw Elektronik Gmbh | Strukturierung der Lötstoppmaske von Leiterplatten zur Verbesserung der Lötergebnisse |
| AT515446B1 (de) * | 2014-03-07 | 2019-12-15 | Zkw Group Gmbh | Strukturierung der Lötstoppmaske von Leiterplatten zur Verbesserung der Lötergebnisse |
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