JPH05508487A - 圧力解放性ペリクル - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるため要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 発明の名称 圧力解放性ペリクル 発明の分野 本発明は集積回路製造においてパターンマスクを覆うペリクル（保護薄膜）に関 する。

発明の背景 集積回路は典型的にはパターンマスク像形成を利用する方法で製造される。これ らの方法がパターンマスク像１　の投影印刷を含む場合、紫外線のような放射エ ネルギーがパターンマスクの間隙を通過せしめられそして基板ウェハー上に被覆 されたレジスト層上に焦点を合わせられる。この光線はレジスト層中に上記パタ ーンに相当するパターンを形成し、次にレジスト層を現像して基板の一部を露出 させてフォトレジストマスクを形成させる。パターンマスクの像はフォトレジス ト層表面上に鮮鋭に焦点を合わせられるので、パターンマスクの表面に汚染粒子 が存在するとそれら粒子もフォトレジスト層の表面上に鮮鋭に焦点を合わせられ 、レジスト層中に汚染粒子像が不所望に印刷されることになる。フォトレジスト 層に汚染粒子像が印刷されると、しばしばフォトレジストマスクは役に立たなく なり、かなりの経済的無駄を生ずる。

パターンマスクの粒子汚染の危険性を減少させるために、パターンマスクを覆う 保護薄膜（ペリクル）が一般に用いられる。パターンマスクペリクルは、マスク のパターン域を囲むに充分な大きさのフレームの一方の開放面にわたって延びる 透明フィルム、およびフレームの他方の開放面をマスク基板に接着するガスケッ トを含む。

フレームはフィルムをパターンマスクからペリクル外面に位置する汚染粒子の像 の焦点をはずすのに充分な距離だけ隔離し、従って汚染粒子の像がレジストの感 光層上に回路パターンと共に印刷されることはない。

ペリクルは本質的に粒子無しで製造されそしてパターンマスク上に装着される。

マスク基板、ガスケット、フレームおよびフィルムにより画定されるマスクパタ ーン上の空間は優れた気密状態にある。その結果、マスクが航空機で輸送され、 高い高度に運ばれ、またはさもなくば外圧の変化にさらされた場合、マスクパタ ーン上の空間の圧力と外圧の圧力差はペリクルフィルムをふくらませまたはへこ ませる。このようなフィルムの変形はアセンブリの光路を変化させるばかりでな く、変形の程度によってはフィルムをマスクの表面と接触させ、またはそれを取 囲む包装との接触により損傷させつるという点で不利である。

圧力差によるペリクルフィルムの変形を避けるために、いくつかの圧力均等化法 が提案されている。日本特許公報Ｊ＾１５４０６１　およびＪ＾２２１３０　は パターンマスク上の空間と周囲との間で空気を流通させるフレームに真直に貫通 する孔を開示している。これら２つの文献の通気孔は、パターンマスク上の空間 の本質的に粒子の無い状態を危うくする。

米国特許第４．８３３．０５１号においてイマムラもペリクルフレーム中の通気 孔を開示している。しかしイマムラは各通気孔にフィルターを付けている。フィ ルターは汚染粒子が通気孔を通ってパターンマスク上の空間へ入るのを防ぐ助け となるが、それはまたペリクルの製造を複雑、困難かつ高コストにする。

発明の概要 本発明は周縁フレーム；フレームの頂部周縁面にわたって延びる透明フィルム： およびフレームの底部周縁面に接着された周縁ガスケットからなり、フレーム／ ガスケットアセンブリがアセンブリの内壁中の開口とアセンブリの外壁中の開口 を連絡する少なくとも１つの粘着性の連続した湾曲した通路を含むパターンマス クペリクルに向けられている。

本発明はまた、不透明域および透明域のパターンを有する透明基板；および透明 基板上に装着された少なくとも１つのペリクルからなり、該ペリクルが周縁フレ ームの頂部周縁面にわたって延びそして前記パターンを覆う透明フィルム、およ び前記基板およびフレーム底部周縁面に接着された周縁ガスケットからなり、フ レーム／ガスケットアセンブリがアセンブリの内壁中の開口とアセンブリの外壁 中の開口を連絡する少な（とも１つの粘着性の連続した湾曲した通路を含む、保 護されたパターンマスクに向けられている。

図面の簡単な記述 第１図は本発明のペリクル装着パターンマスクの断面図である。

第２〜４図の各々は本発明の一態様によるガスケットの平面図である。

発明の詳細な記述 第１図を参照して、ペリクルは周縁フレーム３にわたって延びる透明フィルム５ を含む。フレームは適当に強度が高く、塵を引き寄せる傾向が少なく、そして軽 量である任意の材料で形成される。硬質プラスチックス、セラミックスおよびア ルミニウムおよびアルミニウム合金のような金属が適当な材料の例である。機械 仕上アルミニウムのような機械仕上金属が好ましい。

フレームの形状および寸法は典型的には使用するパターンマスクに対応する。例 えばフレームは環状、角形（例えば矩形）であることができ、１またはそれより 多い切頭端部、および／または１またはそれより多い切頭隅部を有しつる。

透明フィルム５は任意の適当な材料で形成することができ、そして像を形成する エネルギーの光路に悪影響を及ぼさなりような厚さであるべきである。適当なフ ィルム材料の例はポリカーボネート、ポリアクリレート、ポリビニルブチレート 、ポリエーテルスルホン、ポリスルホンのようなポリマーおよびセルロースアセ テート、セルロースアセテートブチレートまたはニトロセルロースのようなセル ロース誘導体、およびフルオロポリマーを含む。

フィルム５は周縁フレーム３の上縁にわたって延びそしてそれに取付けられてい る。フィルムをフレームに取付けるのに、通常のにかわおよび接着剤を、それら がフィルムに対する溶剤を含まない限り使用しうる。液状のＵＶ硬化性接着剤が 適当である。代わりに熱プレス積層によりフィルムをフレームに取付けることも できる。

周縁ガスケット６はフレーム３の底縁をマスク基板１に接着する。一般にマスク 基板は透明石英ガラスからなる。フレーム材料とマスク基板材料を接着しうる任 意の材料を使用しつる。例えば接着フオーム、ビニルテープＮｏ、　７０１およ びＹ４４７（Ｓｔ、　Ｐａｕｌ、　ｉｌＮの３Ｍ社から市販されている）のよう なビニルテープ、および液体特にシリコーンゴムまたは合成樹脂のような小出し しうる非ニユートン（ａｎｏｍａｌｏｕｓ）液体がガスケット６として有用であ る。

フィルム５、フレーム３およびガスケット６からなるペリクルは通常、粒子汚染 を少なくするためにクリーンルーム施設（即ち周囲粒子濃度を適度に減少させた 施設）中で製造される。同様に、ペリクルは典型的には同様の環境中でマスク基 板１にマスクパターン２を覆って装着される。従ってパターンマスクとペリクル により画定される空間は本質的に粒子が存在しない。

本発明のペリクルのフレームとガスケットのアセンブリ中には少な（とも１つの 粘着性の連続した湾曲した通路２０が設けられる。各通路２０はフレームとガス ケットのアセンブリの内壁中の開口２１とアセンブリの外壁中の開口２２を連通 ずる。各通路のコースは通路から逸脱することなしに内壁中の開口から外壁中の 開口へ直線を引くことができないようなコースである。第２〜４図の各々の通路 ２０は、ガスケット中の溝またはガスケットを貫通するスロットあるいはフレー ムの底縁中の溝とみることができる。ガスケットが通路部分を形成する場合には 、通路はガスケットが接着剤であるために粘着性である。フレームの底縁が通路 部分を形成する場合には、フレームに吹付または液状接着剤のような接着剤を適 用することができる。

溝またはスロットは任意の適当な方法により形成しうる。例えば平削り、穿孔、 エツチングおよびレーザー切取りが適当である。各通路は所望により、ガスケッ トをフレームに接着する前または後に形成することができる。

またフレームまたは基板上に小出しする液状ガスケットを、仕上ガスケットを貫 通するスロットを画定するパターンで適用することもできる。

連続通路２０はパターンマスク、フレーム、ガスケットおよびフィルムにより画 定される気密空間と外部空間との連絡を可能にする。このような連絡は上記２空 間の間の空気流通および従って圧力等化を可能にする。更に通路２０は粘着性で 且つ湾曲している。通路の長さがフレームの厚さを超えて増加するに従い（即ち 、通路がより湾曲するに従い）、いかなる寸法の粒子も通路の側面に接触（そし て付着）する可能性が大となる。このようにして圧力が等化されそしてマスクパ ターンの粒子汚染が防止される。

ここに示しそして説明した発明の形態は好ましい態様にすぎないこと、およびこ れら態様に種々の変更が発明の精神および範囲を逸脱することなくなされうるこ とが理解されるべきである。

ＦＩＧ、４ 要　約　書 周縁フレーム；フレームの頂部周縁面にわたって延びる透明フィルム；およびフ レームの底部周縁面に接着された周縁ガスケットからなり、フレーム／ガスケッ トアセンブリがアセンブリの内壁中の開口とアセンブリの外壁中の開口を連絡す る少な（とも１つの粘着性の連続した湾曲した通路を含むパターンマスクペリク ル。少なくとも１つのペリクルをパターンマスク基板に装着して集積回路製造に おける像形成中パターン域を保護する。

国際調査報告 、、ＰＣＴ／ＵＳ９２１０３ｍ１５ 、　、　ＰＣＴ／ｕｓ　９２１０３３１５

Claims (12)

【特許請求の範囲】
1. １．周縁フレーム； フレームの頂部周縁面にわたって延びる透明フィルム；および フレームの底部周縁面に接着された周縁ガスケット からなり、フレームとガスケットのアセンブリがアセンブリの内壁中の開口とア センブリの外壁中の開口を連絡する少なくとも１つの粘着性の連続した湾曲した 通路を含むパターンマスクペリクル。
2. ２．通路および開口がガスケット中の連続した湾曲した溝またはスロットからな る請求項１記載のパターンマスクペリクル。
3. ３．ガスケットがビニル接着テープで本質的に構成される請求項２記載のパター ンマスクペリクル。
4. ４．ガスケットが非ニュートン液体で本質的に構成される請求項２記載のパター ンマスクペリクル。
5. ５．通路および開口がフレームの底部周縁面中の連続した湾曲した溝からなる請 求項１記載のパターンマスクペリクル。
6. ６．ガスケットがビニル接着テープで本質的に構成される請求項５記載のパター ンマスクペリクル。
7. ７．不透明域および透明域のパターンを有する透明基板、および透明基板上に装 着された少なくとも１つのペリクルからなり、該ペリクルは周縁フレームの頂部 周縁面にわたって延びそして前記パターンを覆う透明フィルム、および前記基板 およびフレーム底部周縁面に接着された周縁ガスケットからなり、フレームとガ スケットのアセンブリがアセンブリの内壁中の開口とアセンブリの外壁中の開口 を連絡する少なくとも１つの粘着性の連続した湾曲した通路を含む保護されたパ ターンマスク。
8. ８．２つのペリクルが基板の両面に装着されている請求項７記載の保護されたパ ターンマスク。
9. ９．フレームとガスケットのアセンブリ中の通路および開口がフレームの底部周 縁面中の連続した湾曲した溝からなる請求項７記載の保護されたパターンマスク 。
10. １０．フレームとガスケットのアセンブリ中の通路および開口がガスケット中の 連続した湾曲した溝またはスロットからなる請求項７記載の保護されたパターン マスク。
11. １１．ガスケットがビニル接着テープで本質的に構成される請求項１０記載の保 護されたパターンマスク。
12. １２．ガスケットが非ニユートン液体で本質的に構成される請求項１０記載の保 護されたパターンマスク。