JPH0551624B2 - - Google Patents
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- JPH0551624B2 JPH0551624B2 JP61142740A JP14274086A JPH0551624B2 JP H0551624 B2 JPH0551624 B2 JP H0551624B2 JP 61142740 A JP61142740 A JP 61142740A JP 14274086 A JP14274086 A JP 14274086A JP H0551624 B2 JPH0551624 B2 JP H0551624B2
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- H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
- H01B3/00—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties
- H01B3/18—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties mainly consisting of organic substances
- H01B3/30—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties mainly consisting of organic substances plastics; resins; waxes
- H01B3/44—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties mainly consisting of organic substances plastics; resins; waxes vinyl resins; acrylic resins
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L23/00—Compositions of homopolymers or copolymers of unsaturated aliphatic hydrocarbons having only one carbon-to-carbon double bond; Compositions of derivatives of such polymers
- C08L23/02—Compositions of homopolymers or copolymers of unsaturated aliphatic hydrocarbons having only one carbon-to-carbon double bond; Compositions of derivatives of such polymers not modified by chemical after-treatment
- C08L23/04—Homopolymers or copolymers of ethene
- C08L23/08—Copolymers of ethene
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- C08L27/02—Compositions of homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by a halogen; Compositions of derivatives of such polymers not modified by chemical after-treatment
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- C08L31/04—Homopolymers or copolymers of vinyl acetate
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- C08L33/06—Homopolymers or copolymers of esters of esters containing only carbon, hydrogen and oxygen, which oxygen atoms are present only as part of the carboxyl radical
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Description
〔発明の分野〕
本発明は、エチレン−アクリル酸エチル共重合
体とエチレン−酢酸ビニル−塩化ビニル三元共重
合体との混合物を基材とした組成物であつて、改
善された半導電性組成物を提供するようにカーボ
ンブラツクを添加することができる組成物に関す
る。本発明の半導電性組成物は、電気導体の架橋
オレフイン重合体の絶縁層、特に電力ケーブルの
絶縁層に結合された半導電層として特に有用であ
る。本発明の組成物から形成された半導電層は、
電気導体の通常の使用中においては架橋オレフイ
ン重合体絶縁層に良好に接着し、さらに電気導体
の据付、修理又は接続に必要なときに絶縁層から
剥離が可能となる適度の剥離性を有する。 〔発明の背景〕 中ないし高電圧用に設計された絶縁電気導体、
即ち絶縁電源及びケーブルは、一般に、金属芯導
体を中心にしてその回りに同心円状に順次に設け
られた内部半導電層、架橋オレフイン重合体絶縁
層、外部半導電層、金属遮蔽層及び保護外皮より
構成されている。従来、外部半導電層は、エチレ
ン−アクリル酸エチル共重合体又はエチレン−酢
酸ビニル共重合体とカーボンブラツクを含有する
組成物を基材としている。外部半導電層を架橋し
たい場合には組成物に有機過酸化物が添加され
る。 絶縁電気導体を首尾よくかつ迅速に据付、修理
又は接続するためには、外部半導電層が絶縁層か
ら剥離できることが重要である。しかして、適度
の接着性と剥離性を併有する組成物を提供するた
めには、組成物の重合体を化学的に変性し及び
（又は）これに各種の添加剤を添加することが提
案された。例えば、半導電層として用いる組成物
を処方する際に用いられるエチレン−アクリル酸
エチル共重合体又はエチレン−酢酸ビニル共重合
体の共単量体含有量、即ちアクリル酸エチル又は
酢酸ビニル含有量を高めることによつて架橋オレ
フイン重合体絶縁層と半導電層との間の接着性を
低下させ得ることが知られている。また、その単
量体含有量を高めることよりもむしろエチレン共
重合体を塩素化することによつて所望のレベルの
剥離性が得られることも知られている。 添加剤については、半導電層の組成物にシリコ
ーンオイル、例えば液状のジメチルポリシロキサ
ンを添加することによつて架橋オレフイン重合体
絶縁層からの半導電層の剥離性が向上することが
知られている。 しかしながら、これらの手段は特に有効である
とはいえなかつた。例えば、塩素化エチレン共重
合体を含有する組成物は、電力ケーブルの外部半
導電層として用いるときには劣つた機械的特性と
熱安定性の低下を示す。また、シリコーンオイル
は、エチレン共重合体と完全に親和性でなく、剥
離性を向上させるのに十分な量で、一般には５重
量％以上で用いると組成物から滲み出てしまう。
さらに、シリコーンオイルを剥離性を向上させる
のに十分な量で添加すると、得られた組成物の機
械特性、特に伸度が低下する。 架橋オレフイン重合体絶縁層から外部半導電層
を剥離させることは、最近の押出架橋技術の観点
で非常にさし迫つた問題となつてきている。最近
の押出方式によれば、絶縁電気導体は、三層同時
押出方式により製造され、この方式では同軸押出
機を用いて単一操作で三層、即ち、内部半導電
層、架橋オレフイン重合体絶縁層及び外部半導電
層が同時に押出され、次いで架橋される。ある点
からみれば、この製造法は、上記三層が相互に緊
密に接着し、屈曲や熱によつて通常の使用中に生
じる部分的層剥離と空隙の発生を除去するので、
コロナ劣化やその他の絶縁劣化を防止する上で好
ましい。しかし、このような製造法は、架橋オレ
フイン重合体絶縁層と外部半導電層との界面を通
しての架橋結合の形成により生ずる両界面での高
い結合強度のために剥離性の問題を提起する。こ
のような高い結合強度は修理時間を延長し、ある
場合には剥離操作中に絶縁層の損傷を生じさせる
であろう。 絶縁電力ケーブルを製造するための新規な架橋
方式については、架橋性の層の架橋は、従来の水
蒸気架橋法から乾式架橋法に転換されつつある。
この乾式架橋法は、水蒸気架橋法で達成できる温
度よりも高い温度に加熱された不活性ガスの使用
を伴なう。したがつて、この新方式は、絶縁電気
導体の生産性を高めるとともに、水蒸気の拡散に
よつて生じた絶縁層内の微小空隙の形成を除去す
ることができる。 このように、乾式架橋法は微小空隙の形成を除
去し高温での架橋を可能にしたが、しかし、他の
重大な問題を生じさせた。即ち、乾式架橋法の高
温に直接晒らされる電気導体の外部半導電層は熱
劣化を受け、特にエチレン−酢酸ビニル共重合体
及びエチレン−酢酸ビニル−塩化ビニル三元共重
合体の場合にそうである。熱劣化は絶縁電気導体
の特性を急速に低下させるに至る。 〔発明の具体的説明〕 本発明は、特性、特に接着性と剥離性とのバラ
ンスが良いために、電気導体の架橋オレフイン重
合体絶縁層に対して結合される半導電層として用
いられる組成物を提供する。本発明の組成物から
押出された半導電層は、架橋オレフイン重合体絶
縁層、特にポリエチレン絶縁層に対して電気導体
の通常の使用中における層間剥離に抵抗するのに
十分な接着性を有するとともに、その電気導体の
据付、修理又は接続に必要なときに絶縁層から半
導電層を剥離するものを可能ならしめる適度の剥
離性をも持つている。 さらに、本発明の組成物は、前述した乾式架橋
法に通常用いられる約250℃〜約280℃程度の温度
において耐熱劣化性である。 本発明の組成物は、(a)１〜50ｇ／10minのメル
トインデツクス（ASTM Ｄ−1238）を有しかつ
約30〜約50重量％、好ましくは約30〜約40重量％
の結合アクリル酸エチルを含有するエチレン−ア
クリル酸エチル共重合体と(b)約30〜約85重量％の
結合エチレン、約５〜約60重量％の結合酢酸ビニ
ル及び約10〜約70重量％の結合塩化ビニルを含有
するエチレン−酢酸ビニル−塩化ビニル三元共重
合体とからなる。 エチレン−酢酸ビニル共重合体の結合アクリル
酸エチル含有量が約30重量％未満である場合に
は、得られる組成物は満足できる剥離特性を有せ
ず及び（又は）高温で望ましくない重量減少を受
ける。また、結合アクリル酸エチル含有量が50重
量％よりも多いと、生じる組成物は溶融粘着する
傾向がある。 エチレン−酢酸ビニル−塩化ビニル三元共重合
体の場合においては、該三元重合体の結合酢酸ビ
ニル含有量が５重量％未満であるならば、満足で
きる剥離で得られない。また、酢酸ビニル含有量
が60重量％よりも多い場合には、得られる組成物
は熱安定生が劣つている。 また、三元共重合体の結合塩化ビニル含有量が
10重量％未満であるときには、満足できる剥離は
得られない。他方、結合塩化ビニル含有量が70重
量％よりも多いと、架橋ポリエチレンに対する接
着性が適切でない。 なお、重合体の結合単量体含有量は全単量体含
有量100％を基準にしている。 共重合体の量に対する三元共重合体の量は、本
発明の組成物を提供するためには、共重合体100
重量部につき約18〜約330重量部の三元共重合体
である。三元共重合体が共重合体100重量部につ
き18重量部未満の量で存在する場合には、剥離性
は悪くなる。これは、実施例に記載のように試験
片が層間分離が起きる前に破砕されることによつ
て立証される。三元共重合体が約330重量部より
も多いと、カーボンブラツクを添加したときに約
250℃〜約280℃程度の温度で熱分解を受ける半導
電性組成物が得られる。さらに、このような組成
物は劣つた引張強度を特徴とする。 三元共重合体は、好ましくは、共重合体100重
量部につき約18〜約116重量部の量で存在する。 なお、用語「接着性と剥離性を併有する」と
は、本明細書では、架橋ポリエチレン層から半導
電層を剥離させるのに約0.3Kg／10mm〜約４Kg／
10mmの力が必要であることを意味する。約0.3
Kg／10mm未満の力を用いて架橋ポリエチレン層か
ら剥離させることができる組成物は通常の使用中
に層間分離を受けやすい。他方、約４Kg／10mmよ
りも高い力は架橋ポリエチレン層を損傷させるこ
とになる。 本発明の組成物を半導電性にするためにこれに
添加できるカーボンブラツクとしては、フアーネ
スブラツク、アセチレンブラツク、チヤンネルブ
ラツク、ケツチエンブラツク（Ketjen black）
などがある。ケツチエンブラツクECのような高
導電性カーボンブラツクは、組成物を半導電性に
するためには少量でよいので特に好ましい。 カーボンブラツクは組成物を半導電性にするの
に少なくとも十分な量で用いられる。 原則として、カーボンブラツクは、エチレン−
アクリル酸エチル共重合体とエチレン−酢酸ビニ
ル−塩化ビニル三元共重合体の重量（合計重量）
100部を基にして40〜100重量部程度の量で用いら
れる。ケツチエンブラツクECのような高い表面
積を有する導電性カーボンブラツクが用いられる
ときは、カーボンブラツクの量は５〜50重量部ま
で減少させることができる。ケツチエンブラツク
ECは約1000m2／ｇの表面積を有する。 本発明の組成物は、過酸化ジ−α−クミル、
２，５−ジメチル−２，５−ジ（ｔ−ブチルペル
オキシ）ヘキシン−３などのように有機過酸化物
により架橋することができる。架橋は半導電性組
成物の耐熱性を向上させる。 なお、本発明の組成物は、劣化防止剤、加工助
剤、安定剤、酸化防止剤、架橋促進剤、充填剤、
顔料などを斯界で周知の量で含有できることはい
うまでもない。 また、所望ならば前記の物質の混合物も用いる
ことができる。 半導電性組成物（その処方は表１に記載する）
は、100重量部の半導電性組成物、4.0重量部の過
酸化ジ−α−クミル及び１重量部の重合１，２−
ジヒドロ−２，２，４−トリメチルキノリン（酸
化防止剤として）をブラベンダーミキサー内で混
合してブレンドとすることによつて製造した。 各組成物を下記の成形サイクル 温 度 120℃ 圧 力 85Kg／cm2 時 間 10min で150mm×180mm×厚さ0.5mmのシートに圧縮成形
した。 また、ポリエチレン（密度0.929ｇ／ml、メル
トインデツクス２）、２重量％の過酸化ジ−α−
クミル及び0.2重量％の重合１，２−ジヒドロ−
２，２，４−トリメチルキノリンよりなる組成物
から前記のようにして150mm×180mm×厚さ20mmの
シートを成形した。 半導電性組成物のシートとポリエチレン組成物
のシートを重ね合せ、圧縮成形機を用いて下記の
成形サイクル 温 度 180℃ 圧 力 20Kg／cm2 時 間 150min で積層する。 各シートから10mm×120mmの試験片を打抜き、
引張試験機を用いて剥離性を試験した。各試験片
について、半導電層の角度を架橋ポリエチレン層
に対して90゜にして、23℃の温度で500mm／minの
速度で二つの層を引き剥した。二つの層を引き剥
すのに要した力を剥離強度（Kg／10mm）とした。 表１に示す組成物の重量減少は、熱安定性の目
安となるもので、Perkin Elmer社製のThermo
balance TGS−１を用いて測定した。各重量が
２mgの試験片を窒素ガス雰囲気中で320℃の温度
まで１分ごとに150℃の上昇速度で加熱した。試
験片の温度を320℃に１時間保つてから試験片を
秤量した。試験結果を表１に記載する。
体とエチレン−酢酸ビニル−塩化ビニル三元共重
合体との混合物を基材とした組成物であつて、改
善された半導電性組成物を提供するようにカーボ
ンブラツクを添加することができる組成物に関す
る。本発明の半導電性組成物は、電気導体の架橋
オレフイン重合体の絶縁層、特に電力ケーブルの
絶縁層に結合された半導電層として特に有用であ
る。本発明の組成物から形成された半導電層は、
電気導体の通常の使用中においては架橋オレフイ
ン重合体絶縁層に良好に接着し、さらに電気導体
の据付、修理又は接続に必要なときに絶縁層から
剥離が可能となる適度の剥離性を有する。 〔発明の背景〕 中ないし高電圧用に設計された絶縁電気導体、
即ち絶縁電源及びケーブルは、一般に、金属芯導
体を中心にしてその回りに同心円状に順次に設け
られた内部半導電層、架橋オレフイン重合体絶縁
層、外部半導電層、金属遮蔽層及び保護外皮より
構成されている。従来、外部半導電層は、エチレ
ン−アクリル酸エチル共重合体又はエチレン−酢
酸ビニル共重合体とカーボンブラツクを含有する
組成物を基材としている。外部半導電層を架橋し
たい場合には組成物に有機過酸化物が添加され
る。 絶縁電気導体を首尾よくかつ迅速に据付、修理
又は接続するためには、外部半導電層が絶縁層か
ら剥離できることが重要である。しかして、適度
の接着性と剥離性を併有する組成物を提供するた
めには、組成物の重合体を化学的に変性し及び
（又は）これに各種の添加剤を添加することが提
案された。例えば、半導電層として用いる組成物
を処方する際に用いられるエチレン−アクリル酸
エチル共重合体又はエチレン−酢酸ビニル共重合
体の共単量体含有量、即ちアクリル酸エチル又は
酢酸ビニル含有量を高めることによつて架橋オレ
フイン重合体絶縁層と半導電層との間の接着性を
低下させ得ることが知られている。また、その単
量体含有量を高めることよりもむしろエチレン共
重合体を塩素化することによつて所望のレベルの
剥離性が得られることも知られている。 添加剤については、半導電層の組成物にシリコ
ーンオイル、例えば液状のジメチルポリシロキサ
ンを添加することによつて架橋オレフイン重合体
絶縁層からの半導電層の剥離性が向上することが
知られている。 しかしながら、これらの手段は特に有効である
とはいえなかつた。例えば、塩素化エチレン共重
合体を含有する組成物は、電力ケーブルの外部半
導電層として用いるときには劣つた機械的特性と
熱安定性の低下を示す。また、シリコーンオイル
は、エチレン共重合体と完全に親和性でなく、剥
離性を向上させるのに十分な量で、一般には５重
量％以上で用いると組成物から滲み出てしまう。
さらに、シリコーンオイルを剥離性を向上させる
のに十分な量で添加すると、得られた組成物の機
械特性、特に伸度が低下する。 架橋オレフイン重合体絶縁層から外部半導電層
を剥離させることは、最近の押出架橋技術の観点
で非常にさし迫つた問題となつてきている。最近
の押出方式によれば、絶縁電気導体は、三層同時
押出方式により製造され、この方式では同軸押出
機を用いて単一操作で三層、即ち、内部半導電
層、架橋オレフイン重合体絶縁層及び外部半導電
層が同時に押出され、次いで架橋される。ある点
からみれば、この製造法は、上記三層が相互に緊
密に接着し、屈曲や熱によつて通常の使用中に生
じる部分的層剥離と空隙の発生を除去するので、
コロナ劣化やその他の絶縁劣化を防止する上で好
ましい。しかし、このような製造法は、架橋オレ
フイン重合体絶縁層と外部半導電層との界面を通
しての架橋結合の形成により生ずる両界面での高
い結合強度のために剥離性の問題を提起する。こ
のような高い結合強度は修理時間を延長し、ある
場合には剥離操作中に絶縁層の損傷を生じさせる
であろう。 絶縁電力ケーブルを製造するための新規な架橋
方式については、架橋性の層の架橋は、従来の水
蒸気架橋法から乾式架橋法に転換されつつある。
この乾式架橋法は、水蒸気架橋法で達成できる温
度よりも高い温度に加熱された不活性ガスの使用
を伴なう。したがつて、この新方式は、絶縁電気
導体の生産性を高めるとともに、水蒸気の拡散に
よつて生じた絶縁層内の微小空隙の形成を除去す
ることができる。 このように、乾式架橋法は微小空隙の形成を除
去し高温での架橋を可能にしたが、しかし、他の
重大な問題を生じさせた。即ち、乾式架橋法の高
温に直接晒らされる電気導体の外部半導電層は熱
劣化を受け、特にエチレン−酢酸ビニル共重合体
及びエチレン−酢酸ビニル−塩化ビニル三元共重
合体の場合にそうである。熱劣化は絶縁電気導体
の特性を急速に低下させるに至る。 〔発明の具体的説明〕 本発明は、特性、特に接着性と剥離性とのバラ
ンスが良いために、電気導体の架橋オレフイン重
合体絶縁層に対して結合される半導電層として用
いられる組成物を提供する。本発明の組成物から
押出された半導電層は、架橋オレフイン重合体絶
縁層、特にポリエチレン絶縁層に対して電気導体
の通常の使用中における層間剥離に抵抗するのに
十分な接着性を有するとともに、その電気導体の
据付、修理又は接続に必要なときに絶縁層から半
導電層を剥離するものを可能ならしめる適度の剥
離性をも持つている。 さらに、本発明の組成物は、前述した乾式架橋
法に通常用いられる約250℃〜約280℃程度の温度
において耐熱劣化性である。 本発明の組成物は、(a)１〜50ｇ／10minのメル
トインデツクス（ASTM Ｄ−1238）を有しかつ
約30〜約50重量％、好ましくは約30〜約40重量％
の結合アクリル酸エチルを含有するエチレン−ア
クリル酸エチル共重合体と(b)約30〜約85重量％の
結合エチレン、約５〜約60重量％の結合酢酸ビニ
ル及び約10〜約70重量％の結合塩化ビニルを含有
するエチレン−酢酸ビニル−塩化ビニル三元共重
合体とからなる。 エチレン−酢酸ビニル共重合体の結合アクリル
酸エチル含有量が約30重量％未満である場合に
は、得られる組成物は満足できる剥離特性を有せ
ず及び（又は）高温で望ましくない重量減少を受
ける。また、結合アクリル酸エチル含有量が50重
量％よりも多いと、生じる組成物は溶融粘着する
傾向がある。 エチレン−酢酸ビニル−塩化ビニル三元共重合
体の場合においては、該三元重合体の結合酢酸ビ
ニル含有量が５重量％未満であるならば、満足で
きる剥離で得られない。また、酢酸ビニル含有量
が60重量％よりも多い場合には、得られる組成物
は熱安定生が劣つている。 また、三元共重合体の結合塩化ビニル含有量が
10重量％未満であるときには、満足できる剥離は
得られない。他方、結合塩化ビニル含有量が70重
量％よりも多いと、架橋ポリエチレンに対する接
着性が適切でない。 なお、重合体の結合単量体含有量は全単量体含
有量100％を基準にしている。 共重合体の量に対する三元共重合体の量は、本
発明の組成物を提供するためには、共重合体100
重量部につき約18〜約330重量部の三元共重合体
である。三元共重合体が共重合体100重量部につ
き18重量部未満の量で存在する場合には、剥離性
は悪くなる。これは、実施例に記載のように試験
片が層間分離が起きる前に破砕されることによつ
て立証される。三元共重合体が約330重量部より
も多いと、カーボンブラツクを添加したときに約
250℃〜約280℃程度の温度で熱分解を受ける半導
電性組成物が得られる。さらに、このような組成
物は劣つた引張強度を特徴とする。 三元共重合体は、好ましくは、共重合体100重
量部につき約18〜約116重量部の量で存在する。 なお、用語「接着性と剥離性を併有する」と
は、本明細書では、架橋ポリエチレン層から半導
電層を剥離させるのに約0.3Kg／10mm〜約４Kg／
10mmの力が必要であることを意味する。約0.3
Kg／10mm未満の力を用いて架橋ポリエチレン層か
ら剥離させることができる組成物は通常の使用中
に層間分離を受けやすい。他方、約４Kg／10mmよ
りも高い力は架橋ポリエチレン層を損傷させるこ
とになる。 本発明の組成物を半導電性にするためにこれに
添加できるカーボンブラツクとしては、フアーネ
スブラツク、アセチレンブラツク、チヤンネルブ
ラツク、ケツチエンブラツク（Ketjen black）
などがある。ケツチエンブラツクECのような高
導電性カーボンブラツクは、組成物を半導電性に
するためには少量でよいので特に好ましい。 カーボンブラツクは組成物を半導電性にするの
に少なくとも十分な量で用いられる。 原則として、カーボンブラツクは、エチレン−
アクリル酸エチル共重合体とエチレン−酢酸ビニ
ル−塩化ビニル三元共重合体の重量（合計重量）
100部を基にして40〜100重量部程度の量で用いら
れる。ケツチエンブラツクECのような高い表面
積を有する導電性カーボンブラツクが用いられる
ときは、カーボンブラツクの量は５〜50重量部ま
で減少させることができる。ケツチエンブラツク
ECは約1000m2／ｇの表面積を有する。 本発明の組成物は、過酸化ジ−α−クミル、
２，５−ジメチル−２，５−ジ（ｔ−ブチルペル
オキシ）ヘキシン−３などのように有機過酸化物
により架橋することができる。架橋は半導電性組
成物の耐熱性を向上させる。 なお、本発明の組成物は、劣化防止剤、加工助
剤、安定剤、酸化防止剤、架橋促進剤、充填剤、
顔料などを斯界で周知の量で含有できることはい
うまでもない。 また、所望ならば前記の物質の混合物も用いる
ことができる。 半導電性組成物（その処方は表１に記載する）
は、100重量部の半導電性組成物、4.0重量部の過
酸化ジ−α−クミル及び１重量部の重合１，２−
ジヒドロ−２，２，４−トリメチルキノリン（酸
化防止剤として）をブラベンダーミキサー内で混
合してブレンドとすることによつて製造した。 各組成物を下記の成形サイクル 温 度 120℃ 圧 力 85Kg／cm2 時 間 10min で150mm×180mm×厚さ0.5mmのシートに圧縮成形
した。 また、ポリエチレン（密度0.929ｇ／ml、メル
トインデツクス２）、２重量％の過酸化ジ−α−
クミル及び0.2重量％の重合１，２−ジヒドロ−
２，２，４−トリメチルキノリンよりなる組成物
から前記のようにして150mm×180mm×厚さ20mmの
シートを成形した。 半導電性組成物のシートとポリエチレン組成物
のシートを重ね合せ、圧縮成形機を用いて下記の
成形サイクル 温 度 180℃ 圧 力 20Kg／cm2 時 間 150min で積層する。 各シートから10mm×120mmの試験片を打抜き、
引張試験機を用いて剥離性を試験した。各試験片
について、半導電層の角度を架橋ポリエチレン層
に対して90゜にして、23℃の温度で500mm／minの
速度で二つの層を引き剥した。二つの層を引き剥
すのに要した力を剥離強度（Kg／10mm）とした。 表１に示す組成物の重量減少は、熱安定性の目
安となるもので、Perkin Elmer社製のThermo
balance TGS−１を用いて測定した。各重量が
２mgの試験片を窒素ガス雰囲気中で320℃の温度
まで１分ごとに150℃の上昇速度で加熱した。試
験片の温度を320℃に１時間保つてから試験片を
秤量した。試験結果を表１に記載する。
【表】
【表】
【表】
重量％の結合塩化ビニルを含有し、残りが結合エ
チレンであるもの。
表１のエチレン−酢酸ビニル共重合体のメルト
インデツクスは下記の通りである。
チレンであるもの。
表１のエチレン−酢酸ビニル共重合体のメルト
インデツクスは下記の通りである。
【表】
【表】
エチレン−酢酸ビニル共重合体のメルトインデ
ツクスが１ｇ／10min未満である場合は溶融粘度
があまり高くなるので絶縁層上への押出は不可能
になることがわかる。また、メルトインデツクス
が50ｇ／10minより大きいと引張強度特性は劣
る。
ツクスが１ｇ／10min未満である場合は溶融粘度
があまり高くなるので絶縁層上への押出は不可能
になることがわかる。また、メルトインデツクス
が50ｇ／10minより大きいと引張強度特性は劣
る。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ (a)１〜50ｇ／10minのメルトインデツクスを
有しかつ約30〜約50重量％の結合アクリル酸エチ
ルを含有するエチレン−アクリル酸エチル共重合
体と(b)約30〜約85重量％の結合エチレン、約５〜
約60重量％の結合酢酸ビニル及び約10〜約70重量
％の結合塩化ビニルを含有するエチレン−酢酸ビ
ニル−塩化ビニル三元共重合体とからなり、該三
元共重合体の量が該共重合体100重量部につき約
18〜約330重量部である、架橋オレフイン重合体
に対する接着性とそれからの剥離性とを併有する
組成物。 ２ 組成物の半導電性にするのに十分な量でカー
ボンブラツクを含有する特許請求の範囲第１項記
載の組成物。 ３ カーボンブラツクが共重合体と三元共重合体
との混合物の100重量部を基にして約40〜約100重
量部の量で存在する特許請求の範囲第２項記載の
組成物。 ４ カーボンブラツクがアセチレンブラツクであ
る特許請求の範囲第２項記載の組成物。 ５ カーボンブラツクがフアーネスブラツクであ
る特許請求の範囲第２項記載の組成物。 ６ カーボンブラツクが約1000m2／ｇの表面積を
有する特許請求の範囲第２項記載の組成物。 ７ 有機過酸化物を含有する特許請求の範囲第１
項記載の組成物。 ８ 有機過酸化物が過酸化ジ−α−クミルである
特許請求の範囲第７項記載の組成物。 ９ 共重合体が約30〜約40重量％の結合アクリル
酸エチルを含有するエチレン−アクリル酸エチル
共重合体である特許請求の範囲第１項記載の組成
物。 １０ 三元共重合体が約50重量％の結合塩化ビニ
ル及び約20重量％の結合酢酸ビニルを含有する特
許請求の範囲第１項記載の組成物。 １１ 共重合体が約30〜約40重量％の結合アクリ
ル酸エチルを含有するエチレン−アクリル酸エチ
ル共重合体であり、三元共重合体が約50重量％の
結合塩化ビニル及び約20重量％の結合酢酸ビニル
を含有しかつ共重合体の100重量部につき約18〜
約116重量部の量で存在する特許請求の範囲第１
項記載の組成物。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US06/747,186 US4598127A (en) | 1984-09-05 | 1985-06-21 | Compositions based on mixtures of ethylene-ethyl acrylate copolymers and ethylene-vinyl acetate-vinyl chloride terpolymers |
| US747186 | 1985-06-21 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6248748A JPS6248748A (ja) | 1987-03-03 |
| JPH0551624B2 true JPH0551624B2 (ja) | 1993-08-03 |
Family
ID=25004027
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61142740A Granted JPS6248748A (ja) | 1985-06-21 | 1986-06-20 | エチレン−アクリル酸エチル共重合体とエチレン−酢酸ビニル−塩化ビニル三元共重合体との混合物を基材とした組成物 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| EP (1) | EP0210425A3 (ja) |
| JP (1) | JPS6248748A (ja) |
| CA (1) | CA1290879C (ja) |
| FI (1) | FI862569L (ja) |
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|---|---|---|---|---|
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| US6294256B1 (en) | 1997-11-12 | 2001-09-25 | Bicc General Cable Industries, Inc. | Compositions and electric cables |
| US6592791B1 (en) * | 1999-01-08 | 2003-07-15 | General Cable Technologies Corporation | Compositions and electric cables |
| US6274066B1 (en) | 2000-10-11 | 2001-08-14 | General Cable Technologies Corporation | Low adhesion semi-conductive electrical shields |
| CN1856844B (zh) * | 2003-09-25 | 2011-06-01 | 陶氏环球技术公司 | 绝缘屏蔽组合物、包含该组合物的电力电缆及其制造方法 |
| US8029454B2 (en) | 2003-11-05 | 2011-10-04 | Baxter International Inc. | High convection home hemodialysis/hemofiltration and sorbent system |
| US8287770B2 (en) | 2010-03-05 | 2012-10-16 | General Cable Technologies Corporation | Semiconducting composition |
| US9922748B2 (en) | 2013-10-30 | 2018-03-20 | Japan Polyethylene Corporation | Electroconductive polyethylene resin composition, and molded article and laminate using the same |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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| DD214240A1 (de) * | 1983-04-06 | 1984-10-03 | Oberspree Kabelwerke Veb K | Verfahren zur herstellung von polyaethylen-kabeln |
-
1986
- 1986-06-17 FI FI862569A patent/FI862569L/fi not_active Application Discontinuation
- 1986-06-20 JP JP61142740A patent/JPS6248748A/ja active Granted
- 1986-06-20 EP EP86108478A patent/EP0210425A3/en not_active Ceased
- 1986-06-20 CA CA000512080A patent/CA1290879C/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| FI862569A7 (fi) | 1986-12-22 |
| EP0210425A3 (en) | 1989-06-07 |
| JPS6248748A (ja) | 1987-03-03 |
| EP0210425A2 (en) | 1987-02-04 |
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| FI862569L (fi) | 1986-12-22 |
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