JPS6280909A - 加硫ｅｐゴム絶縁電力ケ−ブル - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明は、加硫ＥＰＰゴム縁体上に外部半導電層を有す
る加硫ＥＰゴム絶絶縁力カケ−プル関するものである。

［従来の技術］ 外部半導Ｍ、層を有するｔカケ−プルの接続や端末加工
を行う際には、絶縁体を傷つけることなく外部半導電層
を取除かねばならず、従来は作業台の熟練と労力に頼っ
ていた。

このため、施工作業が容易である剥ぎ取り易い外部半導
電層の開発は、ケーブル製造者にとって・Ｆ要な課題で
あった。

架橋ポリエチレンを絶縁体とする電力ケーブルに関して
は、架橋ポリエチレン自体が無極性で他材料との接着を
拒む性質を有するため、剥離しやすい外部半導７ｆ、　
屡の開発は比較的容易である。

しかし、エチレン−プロピレン共重合体やエチレン−プ
ロピレン−ジエン三元共重合体からなる加硫ＥＰゴム絶
絶縁力カケ−プル場合、加硫ＥＰＰゴム多くの充填剤、
添加剤を含んでいるため極性を有し、他材料とよく接着
する性質を持つため、剥離しやすい外部半導ＴＬＪりの
開発は極めて困難であった。

従来、クロロブレンゴムやクロロスルホン化ポリＪ、チ
レン、酢酸ビニル濃度の極めて大きいエチレン−酢酸ビ
ニル共重合体等、極性の高いポリマ材料の使用が提案さ
れている。

［発明が解決しようとする問題点］ しかしながら、耐熱安定性や押出加工性等に難があるも
のが多く、十分に満足のいくものがなかった。

本発明は、施工の際における外部半導電層の剥離が極め
て容易であり、しかも優れた耐熱安定性、機械的強度を
有する加硫ＥＰゴム絶絶縁力カケ−プル提供を目的とす
るものである。

［問題点を解決するための手段］ 本発明の加Ｆａ　Ｅ　Ｐゴム絶縁電カケ−プルは、Ｊ。

チレンープロピレン共重合体又はエチレン−プロピレン
−ジエン三元共重合体を主体とした樹脂組成物により絶
縁体を形成し、この外周に外部半導′ｒＬｐを有する加
硫ＥＰゴム絶絶縁電力ケーブルにおいて、前記外部半導
電層は、スチレングラフト−エチレン・酢酸ビニル共重
合体と酢酸ビニル含Φ：３０〜６０市屯％のエチレン・
酢酸ビニルＪ（重合体とをスチレングラフト−エチレン
・酢酸ビニル共重合体の含量が１０〜５０重改％となる
ように配合した混合物ｘｏｏ眞ａ部に対して導電性カー
ボンブラックを４０重量部以し含有する樹脂組成物によ
り形成したことを特徴とするものである。

発明者等は、耐熱安定性や押出加工性に問題がなく、絶
縁体との剥離が容易な外部半導電層を実現するため長期
に渡り種々検討した結果、スチレングラフト−エチレン
・酢酸ビニル共重合体とエチレン−酢酸ビニル共重合体
の混合物を主体として含有する組成物が目的に沿うこと
を見いだした。

スチレングラフト−エチレン・酢酸ビニル共重合体は、
加硫ＥＰＰゴムの剥離性に優れたものであるが、これを
単独の組成物とした場合可撓性が小さいため、エチレン
−酢酸ビニル共重合体を併用して可撓性の向上を図って
いる。

スチレングラフト−エチレン・酢酸ビニル共重合体とエ
チレン−酢酸ビニル共重合体との混合物におけるスチレ
ングラフト−エチレン・酢酸ビニル共重合体の含量は、
１０〜５０　＠　１１％とする必要があり、１０Ｉ＠％
未満ては剥離性が１・分′Ｃなくなり、５０重電％を越
えると可撓性が十分てなくなる。

また、スチレンゲラフトーエチレン・酢酸ビニル共重合
体中のスチレン含量は５〜４０重量％が望ましく、５重
量％未満ては剥離性が、４０重量％を越えると可撓性が
それぞれ十分てなくなる傾向にある。

本発明においては、エチレン−酢酸ビニル共重合体中の
酢酸ビニル屯は、：３０〜６（Ｈ１ｔ！！ｔ％の範囲と
する必要があり、３０１屯％未満ては剥離性が悪く、６
０重重量を越えると耐熱安定性が悪くなり、ケーブル製
造時の高温加硫工程において脱酢酸反応が起きやすく、
絶縁体遮蔽用の金属テープ（例えば銅テープ）に腐食が
生ずる。

このことは、上記したスチレングラフト−エチレン・酢
酸ビニル共重合体のベースであるエチレン・酢酸ビニル
共重合体についても同様である。

導電性を付与するためのカーボンブラックは、アセチレ
ンブラック、ファーネスブラック、ケッチェンブラック
等の導電性カーボンブラックを人々単独あるいは併用し
て用いることができる。

その配合量は、スチレンゲラフトーエチレン・酢酸ビニ
ル共重合体とエチレン・酢酸ビニル共重合体との混合物
ｔｏｏｉｍ部に対して４０重量部以上となることが必要
で、これ未満では十分な導電性を付与できない。

上記のように、スチレングラフト−エチレン・酢酸ビニ
ル共重合体、エチレン−酢酸ビニル共重合体および導電
性カーボンブラックを必須成分として含有する組成物に
は有機過酸化物を含有せしめ、成形後架橋することが好
ましい。

この場合の架橋剤としては、ジクミルパーオキサイド、
１．３−ビス−（ｔ−ブチルパーオキシ−イソプロピル
）−ヘンゼン、２，５−ジメチル−２，５−ジー（ｔ−
ブチルパーオキシ）−ヘキサン、２，５−ジメチル−２
，５−ジー（ｔ−ブチルパーオキシ）−へキシン−３等
があげられる。

本発明においては、その他ステアリン酸やその金属塩及
びパラフィンワックス等の滑剤、曲鉛仙、トリアリルイ
ソシアスレート、トリメチロールフ。

ロハントリメタクリレート等の架橋助剤、４．４′−チ
オビス（３−メチル−６−ｔブチルフェノール）　、２
．２．４−）リメチルージヒトロキノリン重合物、Ｎ、
Ｎ’−ジフェニル−ｐフェニレンジアミン、２−メルカ
プトベンゾイミダゾールおよびその亜鉛塩等のゴム用あ
るいはポリオレフィン用の酸化防止剤を必要に応して適
宜添加してもよい。

本発明においては、加ＦＪＲＥＰゴム絶縁体は特に限定
しないが、電線・ケーブル用として一般的なエチレン含
有酸が６０重位％以上のエチレン・プロピレンゴムをベ
ースとすることが望ましい。

ＥＰゴムの加硫はジクミルパーオキサイドで行うのが望
ましく、クレー等の無機充填剤、その他加硫助剤、酸化
防止剤、加工助剤等を適宜配合してもよい。

［実施例］ 第１表の昏倒に示すような配合でもってバンバリーミキ
サて混練し、次いてを橋剤を添加して導電性組成物を調
整した。

導体面積１５Ｕｍイの銅撚線導体上にＥＰゴノ、を厚さ
５Ｉｎｆｆｌに押出被覆してなる絶縁体周一１−にｌ−
記の導電性組成物を厚さ０．７ｍｍに押出被覆し、続い
て窒素ガスを熱媒体とする乾式架橋筒内て加硫を行った
。その後、絶縁体遮蔽用鋼テープ、ビニルシース等を施
しケーブルを完成させた。

このようにして作製したケーブルについての評価結果を
第１ｍの下欄に示す。

なお、評価は次のようにして行った。

外部半導を層の剥離易さは、ＡＥＩＣ規格に準して剥離
強さを測定し、１　、８　ｋｇ／　ｌ／２〜４．０に８
／１／２”の範囲であれば合格である。

可撓性は、ケーブルから剥離した外部半導ｒＬ層の伸び
の大きさから判断し、伸び１００％以上てあれば合格で
ある。

体積抵抗率は、室温で測定し、５×ｌＯΩ（ｍ以下であ
れば合格である。

絶縁体遮蔽用の銅テープの腐食は、ケーブルに通電を行
い、室温から１０５℃までのヒートサイクルを１０時間
ＯＮ　−１０時間０１’　ＦてｌＯ日間大施し、その後
ケーブルを解体して目視観察により判定した。

本発明の範囲にある実施例１〜５てはいずれも良好な剥
離性、ＩＩＩ撓性１体積抵抗率をイｉし、：ｌｌ′た工
１４テープの腐食もない。

比較例１．２は、酢酸ビニル含屯が本発明で規定する範
囲を外れるエチレン−酢酸ビニル共重合体を用いた例で
あり、比較例１ては全く剥離せず、比較例２では銅テー
プの腐食が発生した。

比較例３，４は、本発明で規定する範囲を外れるスチレ
ン含量のスチレングラフト−エチレン・酢酸ビニルＪｔ
　ｉｒｃ合体を用いた例であり、スチレン３辱の少ない
比較例３ては剥離性が、調＜５、スチレン含量の多い比
較例４ては仲ひが小さく、ｕｒ撓性か殆とない。

比較例５は、カーボンブラックの含量が本発明で規定す
る散以下のものであり、体積抵抗率が悪い。

比較例６，７は、スチレングラフト−エチレン・酢酸ビ
ニル共重合体の含量が本発明で規定する範囲外の例であ
り、量が少ない比較例６ては剥離性が悪く、量が多い比
較例７ては１１ＴｌＯ性が不足している。

［発明の効果］ 以り説明してきた通り、本発明によれζよ絶ｉｔ体との
剥離性、可撓性、導電性を有し、絶縁１本遮薮用の銅テ
ープの腐食のないバランスのよ（Ａ外ｇＢ　二ｔ’導電
層を有する加硫ＥＰ′：ｆＪ、絶縁電力）１−プルを実
現てきる。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）エチレン−プロピレン共重合体又はエチレン−プ
   ロピレン−ジエン三元共重合体を主体とした樹脂組成物
   により絶縁体を形成し、この外周に外部半導電層を有す
   る加硫ＥＰゴム絶縁電力ケーブルにおいて、前記外部半
   導電層は、スチレングラフト−エチレン・酢酸ビニル共
   重合体と酢酸ビニル含量３０〜６０重量％のエチレン・
   酢酸ビニル共重合体とをスチレングラフト−エチレン・
   酢酸ビニル共重合体の含量が１０〜５０重量％となるよ
   うに配合した混合物１００重量部に対して導電性カーボ
   ンブラックを４０重量部以上含有する樹脂組成物により
   形成したことを特徴とする加硫ＥＰゴム絶縁電力ケーブ
   ル。