JPS5810801B2 - 改良された剥離性を有する半導電性樹脂組成物 - Google Patents
改良された剥離性を有する半導電性樹脂組成物Info
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- JPS5810801B2 JPS5810801B2 JP49145603A JP14560374A JPS5810801B2 JP S5810801 B2 JPS5810801 B2 JP S5810801B2 JP 49145603 A JP49145603 A JP 49145603A JP 14560374 A JP14560374 A JP 14560374A JP S5810801 B2 JPS5810801 B2 JP S5810801B2
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- Japan
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- resin composition
- vinyl acetate
- semiconductive resin
- semiconductive
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
- H01B1/00—Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors
- H01B1/20—Conductive material dispersed in non-conductive organic material
- H01B1/24—Conductive material dispersed in non-conductive organic material the conductive material comprising carbon-silicon compounds, carbon or silicon
-
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Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、電カケープルの架橋ポリエチレン絶縁層上に
被覆する外部半導電層の剥離性を改良した半導電性樹脂
組成物に関するものである。
被覆する外部半導電層の剥離性を改良した半導電性樹脂
組成物に関するものである。
従来、架橋ポリエチレン絶縁型カケ−プルに於いて、絶
縁層上に押出被覆されて形成された半導電層は、エチレ
ンエチルアクリレート共重合体、或はエチレン・酢酸ビ
ニル共重合体と導電性カーボンブラック及び有機過酸化
物を混合した半導電性樹脂組成物が用いられている。
縁層上に押出被覆されて形成された半導電層は、エチレ
ンエチルアクリレート共重合体、或はエチレン・酢酸ビ
ニル共重合体と導電性カーボンブラック及び有機過酸化
物を混合した半導電性樹脂組成物が用いられている。
外部半導電層はケーブルの接続や、゛端末処理が行われ
る場合、ケーブルの先端からある長さまで、絶縁層より
短時間のうちに完全に除去が可能でなくてはならない。
る場合、ケーブルの先端からある長さまで、絶縁層より
短時間のうちに完全に除去が可能でなくてはならない。
つまり、半導電層は絶縁層に対して、適度の剥離性を持
つことが必要とされている。
つことが必要とされている。
前記の従来から用いられている組成物は、絶縁層に対す
る接着度が高いため、剥離が困難であり、剥ぎ取るのに
長時間を要し、また、絶縁層を傷つけ易く、上記の要求
を満し得ない。
る接着度が高いため、剥離が困難であり、剥ぎ取るのに
長時間を要し、また、絶縁層を傷つけ易く、上記の要求
を満し得ない。
本発明は、上記の要求に対し、適度の剥離性をそなえた
半導電性組成物を提供するものであって、これにより製
造した外部半導電層は、絶縁層とは完全に密着している
が、必要な場合には、容易に、かつ、完全に剥離させる
ことが出来るものである。
半導電性組成物を提供するものであって、これにより製
造した外部半導電層は、絶縁層とは完全に密着している
が、必要な場合には、容易に、かつ、完全に剥離させる
ことが出来るものである。
即ち、本発明は、エチレン・酢酸ビニル共重合体を塩素
化し、その塩素含有量を３〜４０重量パーセントとなし
たポリーマに導電性カーボンブラックを配合してなるこ
とを特徴とする半導電性樹脂組成物に関するものである
。
化し、その塩素含有量を３〜４０重量パーセントとなし
たポリーマに導電性カーボンブラックを配合してなるこ
とを特徴とする半導電性樹脂組成物に関するものである
。
本発明に於けるエチレン・酢酸ビニル共重合体の塩素化
物は、酢酸ビニル含有量１５〜５０重量パーセント、Ｍ
Ｉ（ＡＳＴＭ Ｄ １２３８で規定される溶融指数）１
０〜５０．９／１０分のエチレン・酢酸ビニル共重合体
を塩素化したものであり、塩素含有量３〜４０重量パー
セントのものが使用可能である。
物は、酢酸ビニル含有量１５〜５０重量パーセント、Ｍ
Ｉ（ＡＳＴＭ Ｄ １２３８で規定される溶融指数）１
０〜５０．９／１０分のエチレン・酢酸ビニル共重合体
を塩素化したものであり、塩素含有量３〜４０重量パー
セントのものが使用可能である。
本発明に於ける導電性カーボンブラックとは、ファーネ
スブラック、アセチレンブラック、チャンネルブラック
等であり、そして当該導電性カーボンブラックは、前記
のエチレン・酢酸ビニル共重合体の塩素化物１００重量
部に対し、４０〜１００重量部の範囲で使用出来る。
スブラック、アセチレンブラック、チャンネルブラック
等であり、そして当該導電性カーボンブラックは、前記
のエチレン・酢酸ビニル共重合体の塩素化物１００重量
部に対し、４０〜１００重量部の範囲で使用出来る。
勿論、本発明の組成物には、架橋剤、安定剤、酸化防止
剤、加工助剤等を使用条件に応じて配合することが出来
る。
剤、加工助剤等を使用条件に応じて配合することが出来
る。
以下、実施例、参考例及び比較例を示す。
なお、本実施例に於いて用いた材料及び試験方法は、下
記の通りである。
記の通りである。
表中の組成の半導電性樹脂組成物を、圧縮成型機を使用
して、１２０℃、８５ｋｇ／ｃｍ２．１０分の成型条件
で、厚さ０．５ ｍｍｚ縦１５０ｍｍ、横１８０ｍｍの
シートを得た。
して、１２０℃、８５ｋｇ／ｃｍ２．１０分の成型条件
で、厚さ０．５ ｍｍｚ縦１５０ｍｍ、横１８０ｍｍの
シートを得た。
他方、密度０．９２９／ｍｌ、ＭＩ２のポリエチレンに
架橋剤を２％、老化防止剤を０．２％配合した絶縁用架
橋ポリエチレンを、上記と同様の操作で厚さ２．０ｍｍ
縦１５０ｍｍ、横１８０ｍｍのシートを得た。
架橋剤を２％、老化防止剤を０．２％配合した絶縁用架
橋ポリエチレンを、上記と同様の操作で厚さ２．０ｍｍ
縦１５０ｍｍ、横１８０ｍｍのシートを得た。
次に、上記両シートを重ね合せ、圧縮成型機にて、１８
０℃、２０ｋｇ／ｃｍ２．１５分間加熱加圧することに
より、貼合せシートを作製した。
０℃、２０ｋｇ／ｃｍ２．１５分間加熱加圧することに
より、貼合せシートを作製した。
得られた貼合せシートより、巾１０ｍｍ長さ１２０ｍｍ
の試験片を打抜き、引張試験機を用いて剥離試験を行っ
た。
の試験片を打抜き、引張試験機を用いて剥離試験を行っ
た。
剥離試験は、２３℃にて、５００１ｍ／分の速度で、半
導電性樹脂組成物のシートを架橋ポリエチレンのシート
に対し、９０度の角度で引剥し、その時の抵抗力を剥離
強度（ｋｇ／１０ｍｍ）とした。
導電性樹脂組成物のシートを架橋ポリエチレンのシート
に対し、９０度の角度で引剥し、その時の抵抗力を剥離
強度（ｋｇ／１０ｍｍ）とした。
表１中の半導電性樹脂組成物はベースポリマー１００重
量部に対し、カーボンブラック６５重量部、酸化防止剤
０．８重量部、ステアリン酸鉛１重量部を配合し、又架
橋剤（２，５−ジメチル２．５−’）−（ｔ−ブチルパ
ーオキシ）−ヘキシン−３）を、ベースポリマー１００
重量部に対し、０．１１％（理論活性酸素量）配合した
。
量部に対し、カーボンブラック６５重量部、酸化防止剤
０．８重量部、ステアリン酸鉛１重量部を配合し、又架
橋剤（２，５−ジメチル２．５−’）−（ｔ−ブチルパ
ーオキシ）−ヘキシン−３）を、ベースポリマー１００
重量部に対し、０．１１％（理論活性酸素量）配合した
。
（注）※ＩＥＶＡ；エチレン・酢酸ビニル共重合体※２
ＥＥＡ；エチレン・エチルアクリレート共重合体実施例
かられかるように、エチレン・酢酸ビニル共重合体の酢
酸ビニル含有量が１５〜５０重量％のものを塩素化して
、その塩素含有量が３〜４０重量％のポリマーをペース
ポリマーとした場合のみ、目的とする容易に完全に剥離
する半導電性樹脂組成物を得ることが出来る。
ＥＥＡ；エチレン・エチルアクリレート共重合体実施例
かられかるように、エチレン・酢酸ビニル共重合体の酢
酸ビニル含有量が１５〜５０重量％のものを塩素化して
、その塩素含有量が３〜４０重量％のポリマーをペース
ポリマーとした場合のみ、目的とする容易に完全に剥離
する半導電性樹脂組成物を得ることが出来る。
即ち、エチレン・酢酸ビニル共重合体の酢酸ビニル含有
量が１５重量％以下のものを塩素化して、その塩素含有
量が３重量％以下のポリマーをベースとした場合は剥離
し難く、一方、酢酸ビニル含有量が５０重量％以上のも
のを塩素化して、その塩素含有量が４０重量％以上のポ
リマーをベースとした場合は、接着不良となる。
量が１５重量％以下のものを塩素化して、その塩素含有
量が３重量％以下のポリマーをベースとした場合は剥離
し難く、一方、酢酸ビニル含有量が５０重量％以上のも
のを塩素化して、その塩素含有量が４０重量％以上のポ
リマーをベースとした場合は、接着不良となる。
以上の如く、エチレン・酢酸ビニル共重合体の酢酸ビニ
ル含有量が、１５〜５０重量％を塩素化して、その塩素
化含有量が３〜４０重量％、好ましくは５〜３０重量％
のポリマーをベースポリマーとした場合のみ、容易に、
かつ完全に剥離する半導電性組成物を得ることが出きた
。
ル含有量が、１５〜５０重量％を塩素化して、その塩素
化含有量が３〜４０重量％、好ましくは５〜３０重量％
のポリマーをベースポリマーとした場合のみ、容易に、
かつ完全に剥離する半導電性組成物を得ることが出きた
。
また、比較例に示したように、エチレン・酢酸ビニル共
重合体以外のポリマーを塩素化したものを、ペースポリ
マーとして使用した場合には、良好な剥離性の得られな
いことがわかった。
重合体以外のポリマーを塩素化したものを、ペースポリ
マーとして使用した場合には、良好な剥離性の得られな
いことがわかった。
ただ、本発明のものの場合に於いてのみ、剥離性の良好
な半導電性組成物が得られる。
な半導電性組成物が得られる。
Claims (1)
- １ 塩素含有量３〜４０重量パーセントの塩素化エチレ
ン・酢酸ビニル共重合体と、導電性カーボンブラックと
を主体とする、電動ケーブルの架橋ポリエチレン絶縁層
上に被覆する外部半導電層に用いる改良された剥離性を
有する半導電性樹脂組成物。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP49145603A JPS5810801B2 (ja) | 1974-12-20 | 1974-12-20 | 改良された剥離性を有する半導電性樹脂組成物 |
| US05/640,796 US4085249A (en) | 1974-12-20 | 1975-12-15 | Semiconductive composition having controlled strippability |
| CA242,125A CA1068035A (en) | 1974-12-20 | 1975-12-17 | Semiconductive chlorinated ethylene vinyl acetate copolymer and carbon black composition |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP49145603A JPS5810801B2 (ja) | 1974-12-20 | 1974-12-20 | 改良された剥離性を有する半導電性樹脂組成物 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5173044A JPS5173044A (en) | 1976-06-24 |
| JPS5810801B2 true JPS5810801B2 (ja) | 1983-02-28 |
Family
ID=15388860
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP49145603A Expired JPS5810801B2 (ja) | 1974-12-20 | 1974-12-20 | 改良された剥離性を有する半導電性樹脂組成物 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US4085249A (ja) |
| JP (1) | JPS5810801B2 (ja) |
| CA (1) | CA1068035A (ja) |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4327001A (en) * | 1980-07-01 | 1982-04-27 | Gulf & Western Manufacturing Company | Low smoke polyolefin jacket composition for electrical wire |
| EP0129617B1 (en) * | 1983-06-13 | 1988-02-03 | Du Pont-Mitsui Polychemicals Co., Ltd. | Semiconducting compositions and wires and cables using the same |
| EP0152911B1 (en) * | 1984-02-15 | 1988-12-14 | Sumitomo Electric Industries Limited | Insulated electric cable |
| US6864429B2 (en) * | 2001-12-17 | 2005-03-08 | General Cable Technologies Corporation | Semiconductive compositions and cable shields employing same |
| CN103739929B (zh) * | 2014-01-10 | 2016-06-01 | 江苏中超电缆股份有限公司 | 电缆用含石墨烯的聚烯烃高半导电屏蔽料及其制备方法 |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE2051268B2 (de) * | 1970-06-13 | 1972-09-14 | Sumitomo Electric Industries Ltd., Osaka (Japan) | Isoliertes kabel |
| US3719769A (en) * | 1970-10-05 | 1973-03-06 | Sumitomo Electric Industries | Insulated electric cable having an external semiconductive layer |
| GB1397333A (en) * | 1972-04-18 | 1975-06-11 | Stag Plastics Ltd | Box dividers |
| US3816347A (en) * | 1972-11-02 | 1974-06-11 | Du Pont | Semiconductive elastomeric composition of chlorinated or chlorosulfonated polyethylene,ethylene polymer and conductive carbon black |
-
1974
- 1974-12-20 JP JP49145603A patent/JPS5810801B2/ja not_active Expired
-
1975
- 1975-12-15 US US05/640,796 patent/US4085249A/en not_active Expired - Lifetime
- 1975-12-17 CA CA242,125A patent/CA1068035A/en not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CA1068035A (en) | 1979-12-11 |
| JPS5173044A (en) | 1976-06-24 |
| US4085249A (en) | 1978-04-18 |
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