JPH0552603A - 可変容量型センサの製造方法 - Google Patents
可変容量型センサの製造方法Info
- Publication number
- JPH0552603A JPH0552603A JP21245891A JP21245891A JPH0552603A JP H0552603 A JPH0552603 A JP H0552603A JP 21245891 A JP21245891 A JP 21245891A JP 21245891 A JP21245891 A JP 21245891A JP H0552603 A JPH0552603 A JP H0552603A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- sacrificial layer
- conductor
- insulating film
- substrate
- insulating
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
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-
- H05K999/00—
Landscapes
- Measurement Of Mechanical Vibrations Or Ultrasonic Waves (AREA)
- Measuring Fluid Pressure (AREA)
- Measurement Of Length, Angles, Or The Like Using Electric Or Magnetic Means (AREA)
- Testing Or Calibration Of Command Recording Devices (AREA)
- Transmission And Conversion Of Sensor Element Output (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 簡単で精度のよい平行平板構造の可変容量型
センサを製造する方法を提供する。 【構成】 基板１を構成する導体５の表面に所定の均一
な厚さの犠牲層６を形成し、この犠牲層６の一部の絶縁
台座３に相当する領域をエッチングにより除去し、その
上から絶縁膜７を形成し、絶縁膜７の犠牲層６の上面部
分を除去した後、犠牲層７の表面に平板２を構成する所
定の厚さの導体８を形成し、その後に前記犠牲層６の残
り部分をエッチングにより除去して、平板２と基板１と
を絶縁台座３で連結した平行平板構造を形成する。
センサを製造する方法を提供する。 【構成】 基板１を構成する導体５の表面に所定の均一
な厚さの犠牲層６を形成し、この犠牲層６の一部の絶縁
台座３に相当する領域をエッチングにより除去し、その
上から絶縁膜７を形成し、絶縁膜７の犠牲層６の上面部
分を除去した後、犠牲層７の表面に平板２を構成する所
定の厚さの導体８を形成し、その後に前記犠牲層６の残
り部分をエッチングにより除去して、平板２と基板１と
を絶縁台座３で連結した平行平板構造を形成する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は平行平板構造の可変容量
型センサの製造方法に関する。
型センサの製造方法に関する。
【０００２】
【従来技術】例えばマイクロフォン（音圧）、加速度、
圧力等を検出する可変容量型センサとして、狭い間隔の
平行平板構造をもつ可変容量センサがある。
圧力等を検出する可変容量型センサとして、狭い間隔の
平行平板構造をもつ可変容量センサがある。
【０００３】これは、図２、図３に示すように、導電材
料で形成した基板１の上に、数μｍ〜数十μｍの非常に
狭い間隔をもって薄膜状の導電材料で形成した平板２
を、四隅の絶縁台座３を介して固定し、両者間の電位差
を検出するようにしたものである。
料で形成した基板１の上に、数μｍ〜数十μｍの非常に
狭い間隔をもって薄膜状の導電材料で形成した平板２
を、四隅の絶縁台座３を介して固定し、両者間の電位差
を検出するようにしたものである。
【０００４】この場合、基板１と平板２との平行度が、
センサ出力の直線性に大きな影響を及ぼすため、精度よ
く平行につくる必要があった。
センサ出力の直線性に大きな影響を及ぼすため、精度よ
く平行につくる必要があった。
【０００５】従来の製造方法について図４から図６に示
す。図４は、基板１に対して平板２をビス４により固定
する方法である。図５は絶縁台座３を接着剤により固定
する方法である。また、図６は絶縁台座３を加熱接合し
て固定する方法である。
す。図４は、基板１に対して平板２をビス４により固定
する方法である。図５は絶縁台座３を接着剤により固定
する方法である。また、図６は絶縁台座３を加熱接合し
て固定する方法である。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前記ビ
ス４により固定する第１の方法では、平行度が悪く、組
立、調整に手間と時間がかかる。第２の方法は、接着剤
の厚み等により、平行度が出しにくく、さらに第３の方
法は、加熱接合時の熱による残留応力が発生し、これを
除去するのに多くの時間を必要とした。
ス４により固定する第１の方法では、平行度が悪く、組
立、調整に手間と時間がかかる。第２の方法は、接着剤
の厚み等により、平行度が出しにくく、さらに第３の方
法は、加熱接合時の熱による残留応力が発生し、これを
除去するのに多くの時間を必要とした。
【０００７】このように、いずれの方法によっても、能
率よく高精度な平行平板を構成することができなかっ
た。
率よく高精度な平行平板を構成することができなかっ
た。
【０００８】本発明はこのような問題を解決するために
提案されたもので、簡単で精度のよい平行平板構造の容
量センサを製造する方法を提供することを目的とする。
提案されたもので、簡単で精度のよい平行平板構造の容
量センサを製造する方法を提供することを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明は、基板を構成す
る導体の表面に所定の均一な厚さの犠牲層を形成し、こ
の犠牲層の一部の絶縁台座に相当する領域をエッチング
により除去し、その上から絶縁膜を形成し、絶縁膜の犠
牲層の上面部分を除去した後、犠牲層の表面に平板を構
成する所定の厚さの導体を形成し、その後に前記犠牲層
の残り部分をエッチングにより除去して、平板と基板と
を絶縁台座で連結した平行平板構造を形成するものであ
る。
る導体の表面に所定の均一な厚さの犠牲層を形成し、こ
の犠牲層の一部の絶縁台座に相当する領域をエッチング
により除去し、その上から絶縁膜を形成し、絶縁膜の犠
牲層の上面部分を除去した後、犠牲層の表面に平板を構
成する所定の厚さの導体を形成し、その後に前記犠牲層
の残り部分をエッチングにより除去して、平板と基板と
を絶縁台座で連結した平行平板構造を形成するものであ
る。
【００１０】
【実施例】以下、本発明の実施例を図１（Ａ）〜（Ｇ）
に基づいて説明する。
に基づいて説明する。
【００１１】図１（Ａ）のように、まず基板１を構成す
るため導体（Ａｌ）５の表面に、所定の均一な厚さの犠
牲層（ＳｉＯ2）６を形成する。この厚さは平行平板の
間隔に一致させるもので、数μｍ〜数十μｍの厚さとす
る。
るため導体（Ａｌ）５の表面に、所定の均一な厚さの犠
牲層（ＳｉＯ2）６を形成する。この厚さは平行平板の
間隔に一致させるもので、数μｍ〜数十μｍの厚さとす
る。
【００１２】図１（Ｂ）（Ｃ）（Ｄ）のように、絶縁台
座３を構成するため、この犠牲層６の一部を台座の大き
さと配置間隔に対応して、エッチング（フォトリン）に
より除去し、その上から絶縁膜（Ｓｉ3Ｎ4）７を形成す
る。そして、犠牲層６の表面上に位置する絶縁膜７をエ
ッチングにより除去し、犠牲層６の内部には絶縁台座３
に対応する部分だけ絶縁膜７を残す。
座３を構成するため、この犠牲層６の一部を台座の大き
さと配置間隔に対応して、エッチング（フォトリン）に
より除去し、その上から絶縁膜（Ｓｉ3Ｎ4）７を形成す
る。そして、犠牲層６の表面上に位置する絶縁膜７をエ
ッチングにより除去し、犠牲層６の内部には絶縁台座３
に対応する部分だけ絶縁膜７を残す。
【００１３】図１（Ｅ）のように、この表面に所定の均
一な厚さの導体（Ｐｏｌｙ−Ｓｙ）８を形成する。この
導体８が前記平板２に対応する。
一な厚さの導体（Ｐｏｌｙ−Ｓｙ）８を形成する。この
導体８が前記平板２に対応する。
【００１４】そして、図１（Ｆ）において、この導体８
の一部をエッチングにより除去し、平板２の形状に相当
する部分だけ残す。そして、最後に図１（Ｇ）として示
すように、犠牲層６のすべてをエッチングにより除去
し、導体５の上面に導体８の平板部分と、絶縁膜７の台
座部分のみを残す。
の一部をエッチングにより除去し、平板２の形状に相当
する部分だけ残す。そして、最後に図１（Ｇ）として示
すように、犠牲層６のすべてをエッチングにより除去
し、導体５の上面に導体８の平板部分と、絶縁膜７の台
座部分のみを残す。
【００１５】このようにして、異なる材質で蒸着等によ
り薄膜の積層状態をつくり、その後に中間に位置する犠
牲層６を取り除くことにより、組立や調整、接着や接合
をすることなく平行度の高い平行平板構造の容量センサ
を製造することができる。
り薄膜の積層状態をつくり、その後に中間に位置する犠
牲層６を取り除くことにより、組立や調整、接着や接合
をすることなく平行度の高い平行平板構造の容量センサ
を製造することができる。
【００１６】
【発明の効果】以上のように本発明によれば、組立や調
整を一切必要とすることなしに、非常に狭い間隔におい
て平行度の高い平行平板構造のセンサを簡単に製造で
き、またこの結果、容量型センサの出力特性の直線性も
大幅に改善できる。
整を一切必要とすることなしに、非常に狭い間隔におい
て平行度の高い平行平板構造のセンサを簡単に製造で
き、またこの結果、容量型センサの出力特性の直線性も
大幅に改善できる。
【図１】本発明の実施例を示すもので、（Ａ）〜（Ｇ）
は製造過程を順に説明する断面図である。
は製造過程を順に説明する断面図である。
【図２】通常の可変容量型センサの平面図である。
【図３】同じくその側面図である。
【図４】従来のセンサ製造方法を示す説明図である。
【図５】同じく他のセンサ製造方法を示す説明図であ
る。
る。
【図６】同じくさらに他のセンサ製造方法を示す説明図
である。
である。
【符号の説明】 １ 基板 ２ 平板 ３ 絶縁台座 ５ 導体 ６ 犠牲層 ７ 絶縁膜 ８ 導体
Claims (1)
- 【請求項１】 基板を構成する導体の表面に所定の均一
な厚さの犠牲層を形成し、この犠牲層の一部の絶縁台座
に相当する領域をエッチングにより除去し、その上から
絶縁膜を形成し、絶縁膜の犠牲層の上面部分を除去した
後、犠牲層の表面に平板を構成する所定の厚さの導体を
形成し、その後に前記犠牲層の残り部分をエッチングに
より除去して、平板と基板とを絶縁台座で連結した平行
平板構造を形成することを特徴とする可変容量型センサ
の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21245891A JP3126043B2 (ja) | 1991-08-23 | 1991-08-23 | 可変容量型センサの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21245891A JP3126043B2 (ja) | 1991-08-23 | 1991-08-23 | 可変容量型センサの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0552603A true JPH0552603A (ja) | 1993-03-02 |
| JP3126043B2 JP3126043B2 (ja) | 2001-01-22 |
Family
ID=16622966
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP21245891A Expired - Fee Related JP3126043B2 (ja) | 1991-08-23 | 1991-08-23 | 可変容量型センサの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3126043B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH1093335A (ja) * | 1996-05-17 | 1998-04-10 | Boeing Co:The | 広周波数範囲の円形対称のゼロ冗長性の平面アレイ |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3882606B2 (ja) | 2001-12-14 | 2007-02-21 | 富士ゼロックス株式会社 | 電子写真用カラートナーセット、電子写真用カラー現像剤、カラー画像形成方法及びカラー画像形成装置 |
-
1991
- 1991-08-23 JP JP21245891A patent/JP3126043B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH1093335A (ja) * | 1996-05-17 | 1998-04-10 | Boeing Co:The | 広周波数範囲の円形対称のゼロ冗長性の平面アレイ |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3126043B2 (ja) | 2001-01-22 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |