JPH055262B2 - - Google Patents
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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Description
[発明の技術分野]
本発明は、銅粉末の分散がよく、抵抗安定性に
優れた導電性樹脂組成物に関する。 [発明の技術的背景とその問題点] 近年、IC、LSI等の発展は著しく、その高密度
化、高性能化が進み、電子機器には多数のIC、
LSIが使用されてきた。ところがIC、LSIからは
高周波パルスが発生するため、周囲のコンピユー
ター、テレビ、ラジオ等が影響をうけ、誤動作、
画像のゆがみ、雑音が生じたり、また他から発生
する電磁波によつて同様な影響を受ける等問題に
なつてきた。このように年々悪化していく電磁波
環境に対応するため米国(FCC規制)、西独
(FTZ規制)等では法律によつて電子機器に対し
て電磁波シールドすることを義務づけている。電
磁波シールドの方法として、導電性塗料や、導電
性接着剤を電子機器のハウジングに塗布する方法
がある。この導電性塗料や接着剤は、導電性粉末
を樹脂に分散、配合したものである。 しかしながら導電性粉末は、カサ比重が小さい
ので樹脂中の分散を均一にするためには、デイス
パースミル、コロイドミル等の混合機で分散させ
るが異物質同志のため均質な分散が容易に得られ
ない欠点がある。また分散させても時間の経過と
ともに導電性粉末は容器の下方に沈降する欠点が
ある。沈降したものは固く凝集して、塗料として
使用する場合これをときほぐして再分散させるこ
とは容易ではない。更に導電性粉末は、銅粉末で
特に顕著であるが、塗料又は接着剤とした場合
に、湿気等によつて粉末表面が酸化され抵抗値が
増大し安定しない。その結果、導電性が経時的に
低下し導電性が劣化するという欠点がある。これ
らを改良しようと金属粉をアルキル脂肪酸類で処
理する方法(特開昭53−135495号)、導電性粉末
とともにカチオン系帯電防止剤を添加するもの
(特開昭58−32668号)、有機チタネートおよび微
細シリカを添加する方法(特開昭56−36553号)
等が提案されている。しかしながらいずれも十分
でなく、分散性のよい抵抗安定性のよい材料の開
発が要望されていた。 [発明の目的] 本発明は、前述の欠点を解消するためになされ
たもので、銅粉末の分散がよく、抵抗安定性に優
れた導電性樹脂組成物を提供することを目的とし
ている。 [発明の概要] 本発明物らは、前記の目的を達成しようと鋭意
検討を重ねた結果、2−置換−4,6−ジチオー
ル−sym−トリアジン誘導体で表面処理をし、か
つ有機チタン化合物を添加配合すれば分散がよ
く、かつ酸化防止ができ、その結果抵抗安定性に
優れた組成物が得られることを見いだし、本発明
に至つたものである。 すなわち本発明は、 (A) 合成樹脂液状物 (B) 一般式()で示される2−置換−4,6−
ジチオール−sym−トリアジン誘導体で予め処
理した銅粉末および (但し式中RはNHR′,NR′R″,OR′または
SR′を表し、ここでR′又はR″は水素原子又は炭素
数1〜18個からなるアルキル基、アルキレン基、
アリール基、アリールアルキル基、アルキルアリ
ール基もしくはアルキレンアリール基を示し、
M1又はM2は水素原子又はアルカリ金属原子を表
す)、 (C) 有機チタン化合物を含むことを特徴とする導
電性樹脂組成物である。 本発明に用いる(A)合成樹脂液状物としては、熱
可塑性のアクリル樹脂、スチレン樹脂、ビニル樹
脂、アルキツド樹脂、ポリエステル樹脂等が挙げ
られ、また熱硬化性樹脂としては、エポキシ樹
脂、ウレタン樹脂、アルキツド樹脂、不飽和ポリ
エステル樹脂等が挙げられ単独もしくは2種以上
混合して用いる。熱可塑性樹脂と熱硬化性樹脂
は、いずれか単独又は併用してもよい。これらの
樹脂は、液状物であるか、それ自体固体の場合は
適宜有機溶剤に溶解した液状物であることが必要
である。 本発明に用いる(B)前述の一般式()で示され
る2−置換−4,6−ジチオール−sym−トリア
ジン誘導体で予め処理される銅粉末は直径20μm
以下の微粉末であることが必要である。20μmを
超えると、カサ比重が小さくなり分散しにくくな
つて好ましくない。 銅粉末の配合割合は、使用目的により多少異な
るが(A)樹脂分/(B)銅粉末=6/4〜1/9の範囲である
ことが好ましい。6/4の外では導電性が低下し、
1/9の外ではペースト状になりにくく好まくない。 本発明で銅粉末処理に用いる2−置換−4,6
−ジチオール−sym−トリアジン誘導体の具体例
として、2−メチルアミノ−4,6−ジチオール
−sym−トリアジン、2−エチルアミノ−4,6
−ジチオール−sym−トリアジン、2−アミノ−
4,6−ジチオール−sym−トリアジン、2−ブ
チルアミノ−4,6−ジチオール−sym−トリア
ジン、2−ブチルアミノ−4,6−ジチオール−
sym−トリアジン・モノナトリウム、2−オクチ
ルアミノ−4,6−ジチオール−sym−トリアジ
ン・1/2カルシウム、2−オクタデシル−4,6
−ジチオール−sym−トリアジン、2−ジエチル
アミノ−4,6−ジチオール−sym−トリアジ
ン、2−ジエチルアミノ−4,6−ジチオール−
sym−トリアジン・モノナトリウム、2−ジドデ
シルアミノ−4,6−ジチオール−sym−トリア
ジン、2−ベンジルアミノ−4,6−ジチオール
−sym−トリアジン・モノカルシウム、2−フエ
ニルアミノ−4,6−ジチオール−sym−トリア
ジン・モノカルシウム、2−ジフエニルアミノ−
4,6−ジチオール−sym−トリアジン、2−ナ
フチルアミノ−4,6−ジチオール−sym−トリ
アジン、2−ナフチルアミノ−4,6−ジチオー
ル−sym−トリアジン・モノナトリウム、2−モ
ルホリノ−4,6−ジチオール−sym−トリアジ
ン、2−シクロヘキシル−4,6−ジチオール−
sym−トリアジン・モノナトリウム、2−シクロ
ヘキシルアミノ−4,6−ジチオール−sym−ト
リアジン・モノナトリウム、2−(β−カルボキ
シル)エチルアミノ−4,6−ジチオール−sym
−トリアジン、2−(p−カルボキシル)フエニ
ルアミノ−4,6−ジチオール−sym−トリアジ
ン、2−メトキシ−4,6−ジチオール−sym−
トリアジン、2−フエノキシ−4,6−ジチオー
ル−sym−トリアジン、2−ナフトキシ−4,6
−ジチオール−sym−トリアジン、2−チオベン
ジルオキシ−4,6−ジチオール−sym−トリア
ジン、2−チオブチル−4,6−ジチオール−
sym−トリアジン等を挙げることができる。また
アルカリ金属としてはカリウム又はナトリウムが
好ましく、アルカリ土類金属としてはカルシウム
又はマグネシウムが好ましい。これらの誘導体は
単独もしくは2種以上混合して用いる。 本発明に用いる(C)有機チタン化合物としては、
イソプロピルトリオクチルチタネート、ジクミル
フエニルオキシアセテートチタネート、イソプロ
ピルトリ(Nアミノエチルアミノエチル)チタネ
ート、ジイソステアロイルエチレンチタネート、
イソプロピルトリス(ジオクチルパイロホスフエ
ート)チタネート、ビス(ジオクチルバイロホス
フエート)エチレンチタネート等が挙げられ、こ
れらは単独もしくは2種以上混合して用いる。有
機チタン化合物の配合割合は、銅粉末に対して
0.01〜2.0重量%であることが望ましい。配合量
が0.01重量%未満では分散効果に乏しく、また
2.0重量%を超えると分散効果はこれ以上向上せ
ず逆に導電性が阻害され好ましくない。 銅粉末を2−置換−4,6−ジチオール−sym
−トリアジン誘導体で表面処理する方法は、公知
の方法でもよいがエチルアルコール等揮発しやす
いアルコール中に0.5〜5重量%の該誘導体を溶
解し、これに銅粉末を加え、約15〜30分間撹拌を
行い、次いで濾紙等で濾別するか遠心分離機によ
り銅粉末を分離せしめてもよい。その後銅粉末に
付着しているアルコールを乾燥して銅粉末表面に
2−置換−4,6−ジチオール−sym−トリアジ
ン誘導体の薄膜を形成する。こうして銅粉末表面
に予め前記誘導体を吸着せしめると強固な薄膜を
形成し、外気と銅表面を遮断保護し、酸化等の影
響を少なくすることができる。ここで形成された
薄膜は、前記誘導体の2〜3分子に相当する膜厚
と推察される。この理由は、膜が必要以上に厚い
と銅粉末同志が接触しても、導電性が低下するた
めである。この薄膜は銅粉末を保護し、外気、湿
気等による酸化を防止せしめる作用がある。しか
し、樹脂溶液中での分離安定作用に乏しい。この
ため有機チタン化合物を配合することによつて、
有機チタン化合物が誘導体のR部分に作用し、か
つ樹脂分子とのなじみ性を良好にするため、銅粉
末の分散性を高める作用をすると推察される。 本発明の導電性樹脂組成物は、(A)合成樹脂液状
物、(B)2−置換−4,6−ジチオール−sym−ト
リアジン誘導体で予め処理した銅粉末および(C)有
機チタン化合物からなる導電性組成物であるが希
釈剤としてトルエン、キシレン、アセトン、メチ
ルエチルケトン、エチルセロソルブ、酢酸ブチ
ル、セロソルブブチレート等の溶剤を用いること
ができる。また必要に応じて微粉末シリカ、タル
ク、炭酸カルシウム、顔料等を添加配合すること
ができる。こうして得られる導電性樹脂組成物
は、電子部品、電気部品の塗料接着剤として利用
される。 [発明の実施例] 次に本発明を実施例によつて具体的に説明する
が、本発明はこれらの実施例によつて限定される
ものではない。 実施例 1 銅粉末の前処理 2−ブチルアミノ−4,6−ジチオール−sym
−トリアジン0.5gをエチルアルコール1に溶
解した溶液に平均粒径3μmの銅粉末1Kgを撹拌
しながら加えて30分間撹拌した。次いで濾紙で銅
粉末を濾別した。更に銅粉末をアセトンで1回洗
浄し、続いてアルコールおよびアセトンを乾燥除
去して2−ブチルアミノ−4,6−ジチオール−
sym−トリアジン処理した銅粉末を得た。処理し
た銅粉末500gと、ポリメチルメタアクリレート
150gとをトルエン:ブタノール=5:2(重量
比)の混合溶剤350gに溶かした液に、高速度撹
拌機で撹拌しながら加えてゆき、次いでイソプロ
ピルトリオクチルチタネートを0.05重量部加え30
分間撹拌して導電性塗料(A)を製造した。この塗料
を用いて沈降性(分散性)および塗膜の表面抵抗
を測定して、その結果を第1表に示した。沈降性
の試験は、試料を100mlのメスシリンダーに入れ
栓をして静置し、一定時間後のシリンダー上澄液
の深さを測定して分散の安定性を試験した。表面
抵抗は、ABS樹脂板上に塗料を約50μmの厚さに
ハケ塗りし、約12時間放置して溶剤を乾燥して塗
膜を得た。この塗膜を市販の抵抗測定器を用いて
測定した。 実施例 2 ビスフエノールA型液状エポキシ樹脂100gに
ジシアンジアミド10gおよびメチルエチルケトン
30gを加えてよく撹拌する。一方、水1に2−
ヘキシルアミノ−4,6−ジチオール−sym−ト
リアジン・モノナトリウム10gを溶解し、平均粒
径5μmの銅粉500gを加えて1時間撹拌を行つた
後静置し、上澄液を捨て、アセトンを加えて撹拌
を行つた後、濾紙で銅粉末を集め、その上から再
びアセトンを加えて洗浄、乾燥して銅粉末処理を
行つた。この銅粉末400gを前記エポキシ樹脂に
撹拌しながら加え、その後有機チタン化合物とし
てイソプロピルトリス(ジオクチルパイロホスフ
エート)チタネート8gを加え、高速撹拌を30分
間行い銅粉末を分散せしめて導電性塗料(B)を得
た。この塗料を実施例1と同様にして分散性を、
また導電性はガラス板上に厚さ40μmにハケ塗り
し、150℃で30分間焼付け乾燥を行つて得られた
塗膜について表面抵抗試験を行つた。その結果を
第1表に示した。 実施例 3 水1に2−フエニルアミノ−4,6−ジチオ
ール−sym−トリアジン・モノナトリウム8gを
溶解し、平均粒径5μmの電解銅粉末500gを加え
て60℃で30分間よく撹拌する。次に濾紙で濾過
し、濾別した銅粉末を500mlの水で1回、アセト
ンで1回洗浄し、よく乾燥させて処理銅粉末を得
た。この処理銅粉末500gと、コロイダル質シリ
カ25gとを、メタクリル酸メチルおよびメタクリ
ル酸ブチルの共重合体をトルエン:ブタノール=
1:1(重量比)溶剤の50重量%溶液120gに高速
撹拌しながら加え、その後イソプロピルトリ(N
−アミノエチルアミノエチル)チタネートを5g
加えて30分間撹拌して導電性樹脂組成物を得た。
この組成物を酢酸エチル:トルエン:イソプロピ
ルアルコール=3:3:4(重量比)の混合溶剤
50gを加えて導電性塗料(C)を作り、この塗料につ
いて実施例1と同様にして分散性、表面抵抗の諸
試験を行つたので、その結果を第1表に示した。 比較例 1 実施例1において、2−置換−4,6−ジチオ
ール−sym−トリアジン誘導体で処理しない銅粉
末を用いた以外はすべて実施例1と同一にして導
電性塗料(D)を得た。また同様にして諸特性を試験
したので第1表に示した。 比較例 2 実施例2において、有機チタン化合物を添加配
合しない以外はすべて実施例2と同一にして導電
性塗料(F)を得た。また同様にして諸特性を試験し
たので第1表に示した。 比較例 3 実施例3において、2−置換−4,6−ジチオ
ール−sym−トリアジン誘導体で処理しない銅粉
末と、有機チタン化合物を添加配合しない以外は
すべて実施例3と同一にして導電性塗料()を
得た。また同様にして諸特性を試験したので第1
表に示した。
優れた導電性樹脂組成物に関する。 [発明の技術的背景とその問題点] 近年、IC、LSI等の発展は著しく、その高密度
化、高性能化が進み、電子機器には多数のIC、
LSIが使用されてきた。ところがIC、LSIからは
高周波パルスが発生するため、周囲のコンピユー
ター、テレビ、ラジオ等が影響をうけ、誤動作、
画像のゆがみ、雑音が生じたり、また他から発生
する電磁波によつて同様な影響を受ける等問題に
なつてきた。このように年々悪化していく電磁波
環境に対応するため米国(FCC規制)、西独
(FTZ規制)等では法律によつて電子機器に対し
て電磁波シールドすることを義務づけている。電
磁波シールドの方法として、導電性塗料や、導電
性接着剤を電子機器のハウジングに塗布する方法
がある。この導電性塗料や接着剤は、導電性粉末
を樹脂に分散、配合したものである。 しかしながら導電性粉末は、カサ比重が小さい
ので樹脂中の分散を均一にするためには、デイス
パースミル、コロイドミル等の混合機で分散させ
るが異物質同志のため均質な分散が容易に得られ
ない欠点がある。また分散させても時間の経過と
ともに導電性粉末は容器の下方に沈降する欠点が
ある。沈降したものは固く凝集して、塗料として
使用する場合これをときほぐして再分散させるこ
とは容易ではない。更に導電性粉末は、銅粉末で
特に顕著であるが、塗料又は接着剤とした場合
に、湿気等によつて粉末表面が酸化され抵抗値が
増大し安定しない。その結果、導電性が経時的に
低下し導電性が劣化するという欠点がある。これ
らを改良しようと金属粉をアルキル脂肪酸類で処
理する方法(特開昭53−135495号)、導電性粉末
とともにカチオン系帯電防止剤を添加するもの
(特開昭58−32668号)、有機チタネートおよび微
細シリカを添加する方法(特開昭56−36553号)
等が提案されている。しかしながらいずれも十分
でなく、分散性のよい抵抗安定性のよい材料の開
発が要望されていた。 [発明の目的] 本発明は、前述の欠点を解消するためになされ
たもので、銅粉末の分散がよく、抵抗安定性に優
れた導電性樹脂組成物を提供することを目的とし
ている。 [発明の概要] 本発明物らは、前記の目的を達成しようと鋭意
検討を重ねた結果、2−置換−4,6−ジチオー
ル−sym−トリアジン誘導体で表面処理をし、か
つ有機チタン化合物を添加配合すれば分散がよ
く、かつ酸化防止ができ、その結果抵抗安定性に
優れた組成物が得られることを見いだし、本発明
に至つたものである。 すなわち本発明は、 (A) 合成樹脂液状物 (B) 一般式()で示される2−置換−4,6−
ジチオール−sym−トリアジン誘導体で予め処
理した銅粉末および (但し式中RはNHR′,NR′R″,OR′または
SR′を表し、ここでR′又はR″は水素原子又は炭素
数1〜18個からなるアルキル基、アルキレン基、
アリール基、アリールアルキル基、アルキルアリ
ール基もしくはアルキレンアリール基を示し、
M1又はM2は水素原子又はアルカリ金属原子を表
す)、 (C) 有機チタン化合物を含むことを特徴とする導
電性樹脂組成物である。 本発明に用いる(A)合成樹脂液状物としては、熱
可塑性のアクリル樹脂、スチレン樹脂、ビニル樹
脂、アルキツド樹脂、ポリエステル樹脂等が挙げ
られ、また熱硬化性樹脂としては、エポキシ樹
脂、ウレタン樹脂、アルキツド樹脂、不飽和ポリ
エステル樹脂等が挙げられ単独もしくは2種以上
混合して用いる。熱可塑性樹脂と熱硬化性樹脂
は、いずれか単独又は併用してもよい。これらの
樹脂は、液状物であるか、それ自体固体の場合は
適宜有機溶剤に溶解した液状物であることが必要
である。 本発明に用いる(B)前述の一般式()で示され
る2−置換−4,6−ジチオール−sym−トリア
ジン誘導体で予め処理される銅粉末は直径20μm
以下の微粉末であることが必要である。20μmを
超えると、カサ比重が小さくなり分散しにくくな
つて好ましくない。 銅粉末の配合割合は、使用目的により多少異な
るが(A)樹脂分/(B)銅粉末=6/4〜1/9の範囲である
ことが好ましい。6/4の外では導電性が低下し、
1/9の外ではペースト状になりにくく好まくない。 本発明で銅粉末処理に用いる2−置換−4,6
−ジチオール−sym−トリアジン誘導体の具体例
として、2−メチルアミノ−4,6−ジチオール
−sym−トリアジン、2−エチルアミノ−4,6
−ジチオール−sym−トリアジン、2−アミノ−
4,6−ジチオール−sym−トリアジン、2−ブ
チルアミノ−4,6−ジチオール−sym−トリア
ジン、2−ブチルアミノ−4,6−ジチオール−
sym−トリアジン・モノナトリウム、2−オクチ
ルアミノ−4,6−ジチオール−sym−トリアジ
ン・1/2カルシウム、2−オクタデシル−4,6
−ジチオール−sym−トリアジン、2−ジエチル
アミノ−4,6−ジチオール−sym−トリアジ
ン、2−ジエチルアミノ−4,6−ジチオール−
sym−トリアジン・モノナトリウム、2−ジドデ
シルアミノ−4,6−ジチオール−sym−トリア
ジン、2−ベンジルアミノ−4,6−ジチオール
−sym−トリアジン・モノカルシウム、2−フエ
ニルアミノ−4,6−ジチオール−sym−トリア
ジン・モノカルシウム、2−ジフエニルアミノ−
4,6−ジチオール−sym−トリアジン、2−ナ
フチルアミノ−4,6−ジチオール−sym−トリ
アジン、2−ナフチルアミノ−4,6−ジチオー
ル−sym−トリアジン・モノナトリウム、2−モ
ルホリノ−4,6−ジチオール−sym−トリアジ
ン、2−シクロヘキシル−4,6−ジチオール−
sym−トリアジン・モノナトリウム、2−シクロ
ヘキシルアミノ−4,6−ジチオール−sym−ト
リアジン・モノナトリウム、2−(β−カルボキ
シル)エチルアミノ−4,6−ジチオール−sym
−トリアジン、2−(p−カルボキシル)フエニ
ルアミノ−4,6−ジチオール−sym−トリアジ
ン、2−メトキシ−4,6−ジチオール−sym−
トリアジン、2−フエノキシ−4,6−ジチオー
ル−sym−トリアジン、2−ナフトキシ−4,6
−ジチオール−sym−トリアジン、2−チオベン
ジルオキシ−4,6−ジチオール−sym−トリア
ジン、2−チオブチル−4,6−ジチオール−
sym−トリアジン等を挙げることができる。また
アルカリ金属としてはカリウム又はナトリウムが
好ましく、アルカリ土類金属としてはカルシウム
又はマグネシウムが好ましい。これらの誘導体は
単独もしくは2種以上混合して用いる。 本発明に用いる(C)有機チタン化合物としては、
イソプロピルトリオクチルチタネート、ジクミル
フエニルオキシアセテートチタネート、イソプロ
ピルトリ(Nアミノエチルアミノエチル)チタネ
ート、ジイソステアロイルエチレンチタネート、
イソプロピルトリス(ジオクチルパイロホスフエ
ート)チタネート、ビス(ジオクチルバイロホス
フエート)エチレンチタネート等が挙げられ、こ
れらは単独もしくは2種以上混合して用いる。有
機チタン化合物の配合割合は、銅粉末に対して
0.01〜2.0重量%であることが望ましい。配合量
が0.01重量%未満では分散効果に乏しく、また
2.0重量%を超えると分散効果はこれ以上向上せ
ず逆に導電性が阻害され好ましくない。 銅粉末を2−置換−4,6−ジチオール−sym
−トリアジン誘導体で表面処理する方法は、公知
の方法でもよいがエチルアルコール等揮発しやす
いアルコール中に0.5〜5重量%の該誘導体を溶
解し、これに銅粉末を加え、約15〜30分間撹拌を
行い、次いで濾紙等で濾別するか遠心分離機によ
り銅粉末を分離せしめてもよい。その後銅粉末に
付着しているアルコールを乾燥して銅粉末表面に
2−置換−4,6−ジチオール−sym−トリアジ
ン誘導体の薄膜を形成する。こうして銅粉末表面
に予め前記誘導体を吸着せしめると強固な薄膜を
形成し、外気と銅表面を遮断保護し、酸化等の影
響を少なくすることができる。ここで形成された
薄膜は、前記誘導体の2〜3分子に相当する膜厚
と推察される。この理由は、膜が必要以上に厚い
と銅粉末同志が接触しても、導電性が低下するた
めである。この薄膜は銅粉末を保護し、外気、湿
気等による酸化を防止せしめる作用がある。しか
し、樹脂溶液中での分離安定作用に乏しい。この
ため有機チタン化合物を配合することによつて、
有機チタン化合物が誘導体のR部分に作用し、か
つ樹脂分子とのなじみ性を良好にするため、銅粉
末の分散性を高める作用をすると推察される。 本発明の導電性樹脂組成物は、(A)合成樹脂液状
物、(B)2−置換−4,6−ジチオール−sym−ト
リアジン誘導体で予め処理した銅粉末および(C)有
機チタン化合物からなる導電性組成物であるが希
釈剤としてトルエン、キシレン、アセトン、メチ
ルエチルケトン、エチルセロソルブ、酢酸ブチ
ル、セロソルブブチレート等の溶剤を用いること
ができる。また必要に応じて微粉末シリカ、タル
ク、炭酸カルシウム、顔料等を添加配合すること
ができる。こうして得られる導電性樹脂組成物
は、電子部品、電気部品の塗料接着剤として利用
される。 [発明の実施例] 次に本発明を実施例によつて具体的に説明する
が、本発明はこれらの実施例によつて限定される
ものではない。 実施例 1 銅粉末の前処理 2−ブチルアミノ−4,6−ジチオール−sym
−トリアジン0.5gをエチルアルコール1に溶
解した溶液に平均粒径3μmの銅粉末1Kgを撹拌
しながら加えて30分間撹拌した。次いで濾紙で銅
粉末を濾別した。更に銅粉末をアセトンで1回洗
浄し、続いてアルコールおよびアセトンを乾燥除
去して2−ブチルアミノ−4,6−ジチオール−
sym−トリアジン処理した銅粉末を得た。処理し
た銅粉末500gと、ポリメチルメタアクリレート
150gとをトルエン:ブタノール=5:2(重量
比)の混合溶剤350gに溶かした液に、高速度撹
拌機で撹拌しながら加えてゆき、次いでイソプロ
ピルトリオクチルチタネートを0.05重量部加え30
分間撹拌して導電性塗料(A)を製造した。この塗料
を用いて沈降性(分散性)および塗膜の表面抵抗
を測定して、その結果を第1表に示した。沈降性
の試験は、試料を100mlのメスシリンダーに入れ
栓をして静置し、一定時間後のシリンダー上澄液
の深さを測定して分散の安定性を試験した。表面
抵抗は、ABS樹脂板上に塗料を約50μmの厚さに
ハケ塗りし、約12時間放置して溶剤を乾燥して塗
膜を得た。この塗膜を市販の抵抗測定器を用いて
測定した。 実施例 2 ビスフエノールA型液状エポキシ樹脂100gに
ジシアンジアミド10gおよびメチルエチルケトン
30gを加えてよく撹拌する。一方、水1に2−
ヘキシルアミノ−4,6−ジチオール−sym−ト
リアジン・モノナトリウム10gを溶解し、平均粒
径5μmの銅粉500gを加えて1時間撹拌を行つた
後静置し、上澄液を捨て、アセトンを加えて撹拌
を行つた後、濾紙で銅粉末を集め、その上から再
びアセトンを加えて洗浄、乾燥して銅粉末処理を
行つた。この銅粉末400gを前記エポキシ樹脂に
撹拌しながら加え、その後有機チタン化合物とし
てイソプロピルトリス(ジオクチルパイロホスフ
エート)チタネート8gを加え、高速撹拌を30分
間行い銅粉末を分散せしめて導電性塗料(B)を得
た。この塗料を実施例1と同様にして分散性を、
また導電性はガラス板上に厚さ40μmにハケ塗り
し、150℃で30分間焼付け乾燥を行つて得られた
塗膜について表面抵抗試験を行つた。その結果を
第1表に示した。 実施例 3 水1に2−フエニルアミノ−4,6−ジチオ
ール−sym−トリアジン・モノナトリウム8gを
溶解し、平均粒径5μmの電解銅粉末500gを加え
て60℃で30分間よく撹拌する。次に濾紙で濾過
し、濾別した銅粉末を500mlの水で1回、アセト
ンで1回洗浄し、よく乾燥させて処理銅粉末を得
た。この処理銅粉末500gと、コロイダル質シリ
カ25gとを、メタクリル酸メチルおよびメタクリ
ル酸ブチルの共重合体をトルエン:ブタノール=
1:1(重量比)溶剤の50重量%溶液120gに高速
撹拌しながら加え、その後イソプロピルトリ(N
−アミノエチルアミノエチル)チタネートを5g
加えて30分間撹拌して導電性樹脂組成物を得た。
この組成物を酢酸エチル:トルエン:イソプロピ
ルアルコール=3:3:4(重量比)の混合溶剤
50gを加えて導電性塗料(C)を作り、この塗料につ
いて実施例1と同様にして分散性、表面抵抗の諸
試験を行つたので、その結果を第1表に示した。 比較例 1 実施例1において、2−置換−4,6−ジチオ
ール−sym−トリアジン誘導体で処理しない銅粉
末を用いた以外はすべて実施例1と同一にして導
電性塗料(D)を得た。また同様にして諸特性を試験
したので第1表に示した。 比較例 2 実施例2において、有機チタン化合物を添加配
合しない以外はすべて実施例2と同一にして導電
性塗料(F)を得た。また同様にして諸特性を試験し
たので第1表に示した。 比較例 3 実施例3において、2−置換−4,6−ジチオ
ール−sym−トリアジン誘導体で処理しない銅粉
末と、有機チタン化合物を添加配合しない以外は
すべて実施例3と同一にして導電性塗料()を
得た。また同様にして諸特性を試験したので第1
表に示した。
【表】
[発明の効果]
以上の説明および第1表から明らかなように、
本発明の導電性樹脂組成物は、分散性に優れ銅粉
末が沈降し容器の底に固化し使用しにくくなるこ
とが全くなく、また銅粉末の錆びの発生もなく、
表面抵抗は加熱後、吸湿試験後においても変化が
少なく安定であり、本発明の顕著な効果が認めら
れた。
本発明の導電性樹脂組成物は、分散性に優れ銅粉
末が沈降し容器の底に固化し使用しにくくなるこ
とが全くなく、また銅粉末の錆びの発生もなく、
表面抵抗は加熱後、吸湿試験後においても変化が
少なく安定であり、本発明の顕著な効果が認めら
れた。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1 (A) 合成樹脂液状物 (B) 一般式()で示される2−置換−4,6−
ジチオール−sym−トリアジン誘導体で予め処
理した銅粉末および (但し式中RはNHR′,NR′R″,OR′または
SR′を表し、ここでR′又はR″は水素原子又は炭素
数1〜18個からなるアルキル基、アルキレン基、
アリール基、アリールアルキル基、アルキルアリ
ール基もしくはアルキレンアリール基を示し、
M1又はM2は水素原子又はアルカリ金属原子を表
す) (C) 有機チタン化合物 を含むことを特徴とする導電性樹脂組成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10703485A JPS61266465A (ja) | 1985-05-21 | 1985-05-21 | 導電性樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10703485A JPS61266465A (ja) | 1985-05-21 | 1985-05-21 | 導電性樹脂組成物 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61266465A JPS61266465A (ja) | 1986-11-26 |
| JPH055262B2 true JPH055262B2 (ja) | 1993-01-21 |
Family
ID=14448839
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10703485A Granted JPS61266465A (ja) | 1985-05-21 | 1985-05-21 | 導電性樹脂組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61266465A (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5433893A (en) * | 1993-02-03 | 1995-07-18 | Chemet Corporation | Conductive compositions |
-
1985
- 1985-05-21 JP JP10703485A patent/JPS61266465A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS61266465A (ja) | 1986-11-26 |
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