JPH01215874A - 塗料組成物 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ この発明は電磁波シールド祠料に関し、より詳細には、
塗膜の導電性を向上させた銅系導電性塗料組成物に関す
る。

［従来の技術］ 電子機器を電磁波の妨害から保護する電磁波シールド材
料の一つとして、従来、ニッケル粉、銀粉、銅粉、カー
ボン粉などの導電性フィラーを各種の樹脂バインダーに
混練した導電性塗料があり、この塗料をプラスチックス
成形品表面にスプレー、ハゲなとて塗布して電磁波をシ
ールドする。各種の導電性塗料のうち銅系導電性塗料は
、銀粉やニッケル粉を用いる塗料より廉価であり、シー
ルド効果に優れた特性を何する。

しかしながら、銅系導電性塗料は、塗料中で銅粉か凝集
して良好な分散状態か得られず貯蔵安定性に劣り、しか
も、熱、湿度なとの環境で酸化されやすく、従って、耐
環境性および導電性の劣化（シールド効果の減衰）を起
しやすいという問題点かある。この問題点を解消するた
めに従来種々の提案かなされている。例えば、特開昭５
６−１６′３１６６号公報、特開昭５６−１６７１６７
号公報、特開昭５９−３６１７０号公報、特開昭５７−
３４６０６号公報、特開昭６Ｃ１６Ｂ２３９号公報、特
開昭５８−１４５７６９号公報、特開昭６１−１６３９
７５号公報、特開昭６０−２０２１６６号公報、特開昭
５６−１０３２６０号公報に記載されている。

これらの導電性塗料は、銅粉の導電性と電磁波シールド
効果を低下させることなく、ある程度、貯蔵安定性およ
び耐環境性を向上させることかできる。

［発明が解決しようとする課題］ しかしなから、従来の導電性塗料組成物は、必すしも優
れた貯蔵安定性および耐環境性を示していない。また、
その塗膜の導電性も良好ではない。

この発明は上述の背景に基づきなされたものであり、そ
の目的とするところは、上記の従来の導電性塗料の欠点
を解消して、導電性塗料の導電性と電磁波シールド効果
を低下させることなく、塗料の貯蔵安定性および耐環境
性を向上させ、塗膜に導電性を付与する導電性塗料を提
供することである。

［課題を解決するための手段］ 本発明者は導電性塗料に添加すべき成分について種々の
試験研究を行った結果、リン酸エステル系界面活性剤と
アミノエーテルエステとの混合物を添加することにより
、この発明の目的達成に有効であるとの知見を得、この
発明を完成するに至った。

すなわち、この発明の導電性塗料組成物は、銅粉、樹脂
バインダー、リン酸エステル系界面活性剤とアミノエー
テルエステル系界面活性剤との混合物および、溶剤から
なることを特徴とするものである。

この発明における好ましい態様において、リン酸エステ
ル系界面活性剤として、下記一般式■および／またはＩ
Ｉで表される化合物を用いることかできる。

（式中、Ｒ１は、炭素数８〜２２のアルキル基またはア
ルケニル基、Ｒは、ＯＨ基またはＲ１０基、Ｒ３は、炭
素数８〜２２のアルキル基若しくはアルケニル基を有す
る高級アルコールまたは炭素数１〜１２のアルキル基を
有するアルキルフェノール１モルにエチレンオキサイド
または／およびプロピレンオキサイドを１〜１′００モ
ル付加さぜて胃られる棧基、Ｒは、ＯＨ基またはＲ”０
基である） この発明における好ましい態様において、アミノエーテ
ルエステル系界面活性剤として、１分子中に少なくとも
１個の下記官能基を有するものを使用することかできる
。

ＲＣｏ（ＯＲ６）　　Ｎ基 （Ｊい、Ｒ５は炭素数７〜２］のアルキル基、アルケル
ニ割、Ｒ６はエチレン基またはプロピレン基、ｎは１〜
５０である） この発明の好ましい態様において、リン酸エステル系界
面活性剤とアミノエーテルエステル系界面活性剤との混
合比を、リン酸エステル系界面活性剤１００重量部に対
してアミノエーテルエステル系界面活性剤１０〜５００
重量部とすることができる。

この発明の好ましい態様において、リン酸エステル系界
面活性剤とアミノエーテルエステル系界面活性剤との混
合物の添加量を、溶剤を除く塗料組成物に対して０．０
５〜１０重量％とすることかてきる。

以下、この発明をより詳細に説明する。

銅粉 この発明で用いられる銅粉の形状は、電解法、還元法、
アトマイズ法より得られる樹枝状、粒状、球状かあり、
史に、これらをホールミルなとて機械的に加工したフレ
ーク状なとがある。

また、ＶＪ４！！ミキサーなとを用いて樹枝状銅粉、フ
レーク状銅粉、粒状銅粉、および球状銅粉を混合して用
いることかできる。この混合により、銅粉同上の接触の
程度を高めることかでき、導電性を向上させることかで
きる。好ましくは、樹枝状の銅粉に対して粒状や球状そ
の他の形状の銅粉を混合する場合である。

この発明で用いられる銅粉のうち電解法で得られる樹枝
状銅粉は、０．、５０〜２．　００　ｇ／ｃｒｊの見掛
密度、］、Ｏｒｒ？／ｇ以下の比表面積、１００１１　
ｍ以１・″の粒度分布、５〜３０μｍの平均粒径を有す
ることか好ましい。これは、見掛密度か０．５０ｇ／ｃ
〃ｉ未満若しくは２．００ｇ／ｃＲｉを超えると塗布作
業性に著しく悪影響を及ぼし、比表面積か］、〔〕０Ｉ
Ｔ１′／ｇを超すと銅粉の耐酸化性か著しく劣り、粒度
分布が１００μｍを超えると粗大粒子のために塗布作業
性か悪化して均一な塗膜を得ることか出来す、平均粒径
か５〜３０μｍの範囲を外れると、均一な導電性を示す
塗膜か得られずまた塗料の噴霧に際してノスル先端の目
詰りを生じるからである。

還元法、アトマイズ法より得られる粒状や球状では、０
．５０〜２．ＯＯｇ／ｃ〃（のタップ密度、１、０ｒｒ
ｆ／ｇ、以下の比表面積、０１１−５０　μｍの粒度分
布、（Ｊ、　　３〜１５μｍの平均粒径を有することか
好ましい。

さらに、この発明において用いることができる原料の銅
粉として、銀、ニッケル、亜鉛、白金、パラジウムなと
の金属、半田などの合金、有機ケイ素化合物、有機チタ
ン化合物や有機アルミニウム化合物なとの金属有機化合
物、界面活性剤、アミノ酸、アミン類、カルホン酸およ
びその誘導体なとて、銅粉の一部または全面を予め被覆
していでもよい。

さらに、銅粉製造工程上において使用される無機または
何機系の処理剤や滑剤か銅粉表面に付着させてもよい。

原料の銅粉は、前処理として必要に応じて、無機酸、有
機酸、各種還元剤などの試薬を用いて、またアンモニア
ガスや水素ガスなとの還元性ガスにより、銅粉表面から
の酸化被覆を除去することか好ましい。また、処理すべ
き銅粉を、前処理として乾燥することかできる。

リン酸エステル系界面活性剤 銅粉に被覆される成分の一つが、リン酸エステル系界面
活性剤である。

この発明において用いられるリン酸エステル系界面活性
剤として、ド記一般式Ｉおよび／またはＩＩで表される
化合物を用いることかてぎる。

上記の式Ｉおよび■中、Ｒ１は、炭素数８〜２２のアル
キル基またはアルケニル基、Ｒ２は、ＯＨ基またはＲＯ
基、Ｒ３は、炭素数８〜２２のアルキル基若しくはアル
ケニル基を有する高級アルコールまたは炭素数１〜１２
のアルキル基を有するアルキルフェノール１モルにエチ
レンオキサイドまたは／およびプロピレンオキサイドを
１〜］、　Ｏ０モル（−１加させて得られる賎基、Ｒ４
は、ＯＨ基またはＲ”Ｏ基である。

このリン酸エステル系界面活性剤は、例えば、デシルア
ルコール、ラウリルアルコール、トリデシルアルコール
、ミリスチルアルコール、ステアリルアルコール、セチ
ルアルコール、オレイルアルコール、オキソ法からの炭
素数１１〜１５の混合アルコール、炭素数１２〜１３の
セカンダリ−アルコールおよびこれの高級アルコール１
モルに、公知の方法でエチレンオキサイドをまたは／お
よびプロピレンオキサイドを１〜１　’００モル付加さ
せた非イオン系界面活性剤、ブチルフェノール、オクチ
ルフェノール、ノニルフェノール、ドデシルフェノール
、ジノニルフェノールなどのアルキルフェノール１モル
に、公知の方法でエチレンオキサイドをまたは／および
プロピレンオキサイドを１〜１００モルイ・］加させた
非イオン系界面活性剤なとを原料として、これらの原料
１モルにオキシ塩化リン、五酸化リンなどのリン化合物
を、好ましくは五酸化リンを公知の方法で０．　３〜１
０モル反応させて得られるものであって、通常、モノエ
ステルとジエステルの反応混合物として得られる。

上記のリン酸エステル系界面活性剤のうち、６ｒましい
ものは、ラウリルアルコール、トリデシル７′ルコール
、オレイルアルコール、オキソ法がらの炭素数１１〜１
５の混合アルコール、オクチルフェノールまたはノニル
フェノール１モルに、公知の方法でエチレンオキサイド
をまたは／およびプロピレンオキサイドを５〜１５モル
イｑ加させた非イオン系界面活性剤を原料としたもので
ある。

合成されたリン酸エステル系界面活性剤の分離精製は、
蒸溜、抽出、再結晶、カラムクロマトタラフィーなどの
手法で行うことかできる。

アミノエーテルエステル系界面活性剤 この発明で用いるアミノエーテルエステル系界面活性剤
は、具体的には、１分子中に少なくとも次の官能基を何
する。

上記の式中、Ｒ５は炭素数７〜２１のアルキル基、アル
ケル基、Ｒ６はエチレン基またはプロピレン基、［１は
１〜５０である。

この様な具体例としては、トリエタノールアミン、トリ
イソプロパツールアミン、およびエチレンジアミン、プ
ロピレンジアミン、トリエチレンテトラミン、ジエチレ
ントリアミン、テトラエチレンペンタアミン、アミノエ
チレンアミノプロピルアミンなとのポリアルキレンポリ
アミン、デシルアミン、）・デシルアミン、ミリスチル
アミン、バルミチルアミン、オレイルアミン、セチルア
ミン、ステアリルアミンなどのアルキルアミン、ドデシ
ルアミノエチルアミン、牛脂アミノプロピルアミン、ド
デシルアミノプロピルアミン、ドデシルジエチレントリ
アミン、テトラデシルジエチレントリアミンなとのアル
キルポリアルキレンポリアミン、ラウリルアマイドエチ
ルアミン、ステアリルアマイドエチルエチレンシアミン
などの脂肪酸アマイドアミン、Ｎ−ラウリルヒドロキシ
エチルイミダゾリン、Ｎ−オレイルアミノエチルイミダ
シリンなとのアルキルイミダシリン誘導体にアミノ基１
個当りエチレンオキサイドまたは／およびプロピレンオ
キサイドを１〜５０モル公知の方法で付加した後、ラウ
リン酸、ステアリン酸、オレイン酸、イソステアリン酸
、パルミチン酸、ミリスチン酸、リノール酸なとの炭素
数８〜２２の脂肪酸を１分子中に少なくとも１個の ＲＣｏ（ＯＲ６）　　Ｎ基 を有する様に公知の方法で反応させて得ることができる
。

この発明に４６いて好ましいものは、トリエタノ−ルア
ミン、エチレンジアミン、トリエチレンテ！・ラミンな
とのエチレンオキサイド５〜２０モル付加物のオレイン
酸、イソステアリン酸、ラウリン酸モノエステル：デシ
ルアミン、ドデシルアミン、ミリスチルアミン、パルミ
チルアミン、オレイルアミン、セチルアミン、ステアリ
ルアミン、牛脂アミノプロピルアミン、ドデシルアミノ
プロピルアミンなとのエチレンオキサイド５〜２０モル
（−Ｊ加物のオレイン酸、イソステアリン酸、ラウリン
酸モノ若しくはジエステル化物を使用することか好まし
い。

合成されたアミノエーテルエステル系界面活性剤の分離
精製は、蒸溜、抽出、再結晶、カラムクロマトクラフィ
ーなどの手法で行うことができる。

樹脂バインダー この発明において用いることのできる樹脂バインダーに
は、通常電子機器によく用いられているプラスチックス
に対して密君性良好な熱可塑性樹脂および熱硬化性樹脂
がある。例えば、ＡＢＳ、ポリスチレン、ｐｐｏ、ポリ
ヵーボネーＩ・などの電＝　　１５　− 子機器筐体用プラスチックスに対し、アクリル系樹脂、
ポリウレタン系樹脂、ポリエステル系樹脂、スチレン系
樹脂、フェノール系樹脂、エポキシ系樹脂なとを用いる
ことかできる。

樹脂バインダーの選択は、例えば、熱可塑性もしくはＱ
ｒｍ化性の区別は、用途により異なり、電子機器筐体か
プラスチックスのとき、一般的に熱可塑性樹脂か適用さ
れ、電子回路上もしくは裏面のとき、一般的に熱硬化性
樹脂か適用される。

直型 この発明において用いることのできる溶剤としては、樹
脂バインダー、分散剤なとを溶解し、反応性の低い有機
溶剤か好ましい。例えば、トルエン、ヘキ→）ン、キシ
レンなどの炭化水素類、メチルアルコール、エチルアル
コール、プロピルアルコール、ブチルアルコールなとの
アルコール類、メチルエチルケトン、メチルイソブチル
ケトンなどのケトン類、酢酸エチル、酢酸ブチルなとの
エステル類、メチルカルピトール、エチルカルピトール
、メチルセロソルブ、エチルセロソルブなとのエーテル
類などの有機溶剤の１種、または２種以上の混合物か好
ましい。

上記の成分以外に、目的に応して種々の添加剤を含める
ことかできる。その様なものとして、還元剤、界面活性
剤、沈降防止剤、消泡剤、増粘剤、チクソトロピック剤
、防錆剤、難燃剤なとある。

導電性塗料組成物 この発明の塗料組成物は、銅粉、樹脂バインダー、リン
酸エステル系界面活性剤およびアミノエーテルエステル
系界面活性剤との混合物、溶剤を含む。

この発明の塗料組成物は、上記の成分を、同時に配合し
て、または、種々の順序で逐次配合して製造される。こ
の発明では、製造法は任意である。

添加されるリン酸エステル系界面活性剤とアミノエーテ
ルエステル系界面活性剤との混合物は、リン酸エステル
系界面活性剤およびアミノエーテルエステル系界面活性
剤を各々所定量ずつ混合して得ることができる。

リン酸エステル系界面活性剤とアミノエーテルエステル
系界面活性剤との混合物を、例えば、有機溶媒で希釈す
ることかできる。ここで用いることかできる有機溶媒と
して、好ましくはトルエンやヘキサンなどの非極性溶媒
の他、アルコールやアセトンなとの極性溶媒かある。

以ド、この組成物の配合割合若しくは混合比を詳述する
。

溶剤成分を除く塗料組成物中の銅粉含有率は、３０〜９
５重量％とじ、好ましくは、５０〜８０！Ｉ！量９δと
する。これは、５０重瓜％未満ては、塗膜の導電性か低
下しはしめ、３０重二％未満ては、その傾向が著しくな
り、８０重量％を超えると、塗膜の形成か難しくなり始
め、９５重量％を超えると、その傾向か著しくなるから
である。

この発明において、上記に詳述したリン酸エステル系界
面活性剤とアミノエーテルエステル系界面活性剤との混
合比は、例えば、リン酸エステル系界曲活性剤１００重
量部に対してアミノエーテルエステル系界面活性剤１０
〜５００重量部である、 特性上好ましくは、リン酸エステル系界面活性剤の酸価
ミ■；量とアミノエーテルエステル系界面活性剤のアミ
ン価活量とが中和される様に配合される。具体的には、
リン酸エステル系界面活性剤１００重量部に対してアミ
ノエーテルエステル系界面活性剤３０〜２００重量部で
ある。

溶剤成分を除く塗料組成物中のリン酸エステル系界面活
性剤とアミノエーテルエステル系界面活性剤との混合物
の添加量は、０．０１〜１５重量％、好ましくは０．０
５〜１０重量％である。これは、０．０５重量％未満で
は、銅粉の分散性か低ドし、従って塗膜の導電性も低下
し、０．０１重足％未満では、その傾向か著しくなる、
他方１１０重量％を超えると銅粉表面に過剰の混合物か
形成されて良好な導電性か得られなくなり、１５重量％
を超えるとその傾向か著しくなるからである。

溶剤成分を除く塗料組成物中の樹脂バインダーの添加量
は、７０〜５重量％、好ましくは５０〜２０重量９６で
ある。これは、５０重量％未満ては、塗膜の導電性か低
ドし、５重量％未満ては、その傾向か著しくなる、他方
、５０重量％を超えると銅粉表面に過剰のバインダーか
形成されて良好な導電性か得られなくなり、７０重量％
を超えるとその傾向か著しくなるからである。

上述の明細書の記載において銅粉に限定したか、この発
明におけるリン酸エステル系界面活性剤とアミノエーテ
ルエステル系界面活性剤の混合物は、−船釣に金属粉の
表面処理剤として使用することも出来、無機もしくは何
機溶媒中ての金属粉の分散性を尚める添加剤としても使
用出来る。

［作　用］ 上述の構成からなるこの発明および好ましい態様では、
次のように作用する。

この発明において、リン酸エステル系界面活性剤とアミ
ノエーテルエステル系界面活性剤との混合物か、この導
電性塗料組成物の分散系に添加され、これか銅粉表面を
被覆し、銅粉の表面を改質する。詳細には、リン酸エス
テル系界面活性剤およびアミノエーテルエステル系界面
活性剤は、親水性部分と親油性部分とを有するので、そ
の親水性部分か銅粉表面もしくは被膜上の吸着水と反応
して銅粉表面に結合し、他方、親油性部分か銅粉の外側
に配向する。この親油性部分の膜は、銅粉表面で疎水膜
として作用し、更に、この親油性部分は、導電性組成物
中において、樹脂バインダー分子とファンデルワールス
力、水素結合、イオン結合、共有結合なとにより巧みに
絡み合い、撹拌、混練工程時の剪断応力などによって塗
料および塗膜中における銅粉の良好な分散状態を形成す
る。

［発明の効果］ この発明により次の効果を特徴する 請求項１の導電性塗料組成物においては、リン酸エステ
ル系界面活性剤およびアミノエーテルエステル系界面活
性剤の混合物を含むので、この混合物が、銅粉表面また
は被膜上の吸着水と反応して強固かつ導電性を損なわな
い膜を形成させることかできる。従って、銅粉自体に、
良好な防錆性、分散性をｆ′、ｊＩ５シ、塗料の導電性
、耐環境性および貯蔵安定性か向上し、その塗膜の化学
的、物理的強度か改善される。

請求項４の塗料組成物において、リン酸エステル系界面
活性剤およびアミノエーテルエステル系界面活性剤の混
合比か特定され、この範囲で特に、特性上好ましくは、
リン酸エステル系界面活性剤の酸価舌量とアミノエーテ
ルエステル系界面活性剤のアミン価等量とか中和される
様に配合されるので、銅粉を酸化することなく、特性上
好ましいからである。

また、１清水項５記載の塗料組成物において、溶剤成分
を除く塗料組成物中のリン酸エステル系界面活性剤とア
ミノエーテルエステル系界面活性剤との混合物の添加量
か、０．０５〜１０重量％、に特定されるので、塗膜の
導電性を維持しすることかできる。

［実施例］ この発明を、以下の例によって説明する。

丈験祠料 ａ、リン酸エステル系界面活性剤 この実施例で用いたリン酸エステル系界面活性剤は、第
１表に示す出発原料１モルに対して、下記モル数の五酸
化リンを反応させて調製した。

第１表 １−１　　ノーｋ　７　エノール８　Ｅ　ＯＯ，４１−
２ラウリルアルコール　　　　　　０．５１−３　　ラ
ウリルアル：Ｉ−ル３Ｅ０　　　　０．４１−４　　オ
レイルアルコール５Ｅ０　　　　　０．４１−５　　　
トＩＪデシルアル：ｌ−ルアＥｏ　　　　　０Ｊ１−６
　　オクチルフェノール２ＰＯυ、５１−７　　ノニル
フェノール旺０　　　　　０．４１−８　　ドハ／　−
ル２３．８ＥＯ０，３５１−９スｒ７’）ルアＡｆｊ−
／１ｚ６ＰＯ２Ｅ０　　０．４註）ＥＯエチレンオキサ
イド、Ｐｏ・プロピレンオキサイド ｂ、アミノエーテルエステル系界面活性剤第２表に示す
出発原料と脂肪酸とを混合し、反応させて、この例に用
いたアミノエーテルエステル系界面活性剤２−１〜９を
調製した。

第２表 Ｎｏ、　　　　出発原料　　　ＥＯ／ＰＯ（（Ｉ加モル
　　脂肪酸　　モル数２−１　エチレンジアミン　　　
　２０ＥＯオレイン酸　　　　１．５２−２　プロピレ
ンシアミン　　　　６ＥＯラウリン酸　　　　２．０２
−３　１−リエタノールアミン　　　−　　　　　オレ
イン酸　　　　１゜０２−４　セチルアミン　　　　　
　１５ＥＯイソステアリン酸　１．０２−５　ラウリル
アミン　　　　　１０ＥＯステアリン酸　　　１，２２
−７　１−リエチレンテＩ・ラミン　　８ＰＯヤシ脂肪
酸　　　　２．５２−８　オレインアミン　　　　　４
ＰＯ／ｌ０ＥＯミリスチン酸　　　１．ＯＣ、リン酸エ
ステル系界面活性剤とアミノエーテルエステル系界面活
性剤との混合物（本発明）第１表のリン酸エステル系界
面活性剤と第２表のアミノエーテルエステル系界面活性
剤とを第３表に示す組合わせおよび組成でこの発明によ
る混合物３−１〜１８を調製した。

第３表 ３−１　１−１　１００ｇ　　　２−１　７．０ｇ３−
２　１．−２　１００ｇ　　　２−２　３０ｇ３−３　
１．−３　１００ｇ　　　２−３　６０ｇ３−４　１−
４　１００ｇ　　　２−４　３０ｇ３−５　１−５　１
００ｇ　　　２−５　４０ｇ３〜６　１−６　１００ｇ
　　　２−６　８０ｇＢ−７１−７１００ｇ　　　２−
７　１２０　ｇ３−８　１−８１００ｇ　　　２−８　
４０ｇ３−９　１−９　１００ｇ　　　２−９　５０ｇ
Ｂ−１０１−５１００ｇ　　　２−２　９０ｇ３−ＩＩ
　　１−５　１００ｇ　　　２−７　１８０　ｇ３−１
２　１−６　１００ｇ　　　２−３　６０ｇ３−１３　
１−６　１００ｇ　　　２−５　４０ｇ３−１４　１−
７　１００ｇ　　　２−２　８０ｇ３−１５　１−７　
１００ｇ　　　２−８　３ａｇ３−１ｆｉ　　１−８　
１００ｇ　　　２−２　１２０　ｇ３−１７　１−８　
１００ｇ　　　２−４　３５ｇ３−１８　１−８　１０
０ｇ　　　２−５　５０ｇｄ、　比較の界面活性剤 比較のために、下記の第４表の界面活性剤を用いた。

第４表 比較サンプルＮｏ。

４−１・・・　リン酸エステル系界面活性剤（Ｎｏ、１
−１）のトリエタノールアミン塩 ４−２・・・　リン酸エステル系界面活性剤（Ｎｏ、１
−１）のＮａ塩 ４−３・・・　アミノエーテルエステル系界面活性剤（
Ｎｏ、　２−１　）　’Ｉｔ独 ４−４・・・　リン酸エステル系界面活性剤（ＮＯ，１
−５）モノエタノールアミン塩 ４−５　　リン酸エステル系界面活性剤（Ｎｏ、１−７
）カリウム塩 ４−６・・　アミノエーテルエステル系界面活性剤（Ｎ
ｏ、２−８）単独 ｅ、銅粉 第５表に示す樹枝状電解銅粉（−井金属鉱業株式会社製
、ＭＦ−Ｄ２）を用いた。

第５表 見掛密度　　　　　　０．８〜１．　１ｇ／ａｍ３比表
面積　　　　　　０．４０イ／ｇ 純度　　　　　　　　９９．２％以上 ＨＮＯ３不溶解分　　０．０３％未満 還元減量　　　　　　０．８０％未満 平均粒径　　　　　　８．０μ［ｎ 実験例１　塗膜の体積固有抵抗（導電性）第５表の銅粉
、銅粉に対してアクリル系樹脂溶液（固形分５０重量％
）、第３表の混合物、および溶剤（トルエン）を用いて
、１０分間ホモミキサーで撹拌し、導電性塗料を調製し
た。得られた導電性塗料をスクリーン印刷機でアクリル
板上に回路を形成して４０℃、大気中で３０分間乾燥し
た後、この回路について体積固有抵抗を測定した。

その結果、溶剤成分を除く銅粉含有率５０〜８０重量％
、リン酸エステル系界面活性剤とアミノエーテルエステ
ル系界面活性剤との混合物含有率０．０５〜１０重量％
におけるこの発明による導′屯性塗料から得られた回路
は、約８Ｘ］、０’〜ンＸＩＯ”Ω・ｃｍの体積固有抵
抗を有していた。

比較実験例２　塗膜の体積固有抵抗（導電性）第５表の
銅粉、銅粉に対してアクリル系樹脂溶液（固形分５０重
量％）、第４表の比較サンプル、および溶剤（トルエン
）を用いて、１０分間ホモミキサーで撹拌し、導電性塗
料を調製した。得られた導電性塗料をスクリーン印刷機
でアクリル板上に回路を形成して４０℃、人気中で３０
分間乾燥した後、この回路について体積固有抵抗を測定
した。

その結果、溶剤成分を除く銅粉含有率５０〜８０重量８
６、比較サンプル含有率０．０５〜１０重量％における
この比較の導電性塗料から得られた回路は、約５×１０
〜ｌＸｌ０−２Ω・ｃｍの体積固有抵抗を有していた。

実験例］および２の結果より、この発明の導電性塗料は
分散性に優れ、良好な導電性を有することか１′１１っ
だ。

実験例３　塗料の耐エージング性 実験例１で調製された塗料組成物を、３力月間、２５℃
、７０％ＲＨの環境で放置した後、同様の操作で回路を
形成し、その回路について体積固有抵抗を測定した。

その結果、溶剤成分を除く銅粉含有率５０〜８０重量％
、リン酸エステル系界面活性剤とアミノエーテルエステ
ル系界面活性剤との混合物含有率０．０５〜１０重量％
におけるこの発明による導電性塗料から得られた回路は
、５Ｘ１０’〜８Ｘ］Ｏ’Ω・ｅｍの体積固有抵抗を有
していた。

また、放置後の塗料中の銅粉の分散状態は良好であった
。

比較実験例４　塗料の耐エージング性 比較実験例２で調製された塗料組成物を、３力月間、２
５°Ｃ１７０％ＲＨの環境て放置した後、同様の操作で
回路を形成し、その回路について体積固有抵抗を測定し
た。

その結果、溶剤成分を除く銅粉含有率５０〜８０重量％
、比較サンプル含有率０．０５〜１０重量％におけるこ
の比較の導電性塗料から得られ−ま た回路は、約２×１０〜７×１０−２Ω”　ｃｍの体積
固有抵抗を有していた。

実験例３および４の結果より、この発明の導電性塗料は
耐エージング性に優れ、長期にわたって良好な分散性を
有することか判った。

実験例５　塗料組成物中の銅粉の分散性上述の実験例１
のアクリル板に塗布さられた塗膜について、銅粉の分散
状態を観察した。

この発明による塗膜断面の電子顕微鏡写真を第１図に示
す。この写真から樹脂バインダー中の銅粉の良好な分散
状態と、アクリル基材と樹脂バインダーとの強固な密着
状態とか観察される。

比較の塗膜断面の電子顕微鏡写真を第２図に示す。この
写真から樹脂バインダー中の銅粉の不良な分散状態と、
銅粉の片寄りによる基材と樹脂バインダーとの貧弱な密
着状態とか観察される。

【図面の簡単な説明】

第１図はこの発明による塗料の塗膜の断面における銅粉
粒子のｈ（’ｉ造を示す７００倍の走査′市子顕微鏡与
真てあり、第２図は比較塗料の塗膜の断面における銅粉
粒子の＋ｊ１１造を示す７００倍の７Ｌ査電子顕微鏡写
真−Ｃある。 出願人代理人　　佐　　藤　　−雄 第１図 第２１図

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、銅粉、樹脂バインダー、リン酸エステル系界面活性
   剤とアミノエーテルエステル系界面活性剤との混合物お
   よび、溶剤からなる塗料組成物。 ２、リン酸エステル系界面活性剤が下記一般式 I およ
   び／またはIIで表される化合物からなる請求項１記載の
   塗料組成物。 ▲数式、化学式、表等があります▼・・・ I ▲数式、化学式、表等があります▼・・・II （式中、Ｒ＾１は、炭素数８〜２２のアルキル基または
   アルケニル基、Ｒ＾２は、ＯＨ基またはＲ＾１Ｏ基、Ｒ
   ＾３は、炭素数８〜２２のアルキル基若しくはアルケニ
   ル基を有する高級アルコールまたは炭素数１〜１２のア
   ルキル基を有するアルキルフェノール１モルにエチレン
   オキサイドまたは／およびプロピレンオキサイドを１〜
   １００モル付加させて得られる残基、Ｒ＾４は、ＯＨ基
   またはＲ＾３Ｏ基である） ３、アミノエーテルエステル系界面活性剤が、１分子中
   に少なくとも１個の下記官能基を有する、請求項１また
   は２記載の塗料組成物。 Ｒ＾５ＣＯ（ＯＲ＾６）＿ｎＮ基 （式中、Ｒ＾５は炭素数７〜２１のアルキル基、アルケ
   ルニ基、Ｒ＾６はエチレン基またはプロピレン基、ｎは
   １〜５０である） ４、リン酸エステル系界面活性剤とアミノエーテルエス
   テル系界面活性剤との混合比が、リン酸エステル系界面
   活性剤１００重量部に対してアミノエーテルエステル系
   界面活性剤１０〜５００重量部である請求項１、２また
   は３記載の塗料組成物。 ５、リン酸エステル系界面活性剤とアミノエーテルエス
   テル系界面活性剤との混合物の添加量が、溶剤を除く塗
   料組成物に対して、０．０５〜１０重量％である請求項
   １〜４のいずれか１項記載の塗料組成物。