JPH01215905A - 被覆銅粉 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は銅粉表面処理技術に関し、より詳細には、銅
粉自体に防錆性を付与し、銅粉から得られた塗料の貯蔵
安定性を向上させた被覆銅粉に関する。

〔従来の技術〕

電子機器を電磁波の妨害から保護する電磁波シールド材
料の一つとして、従来、ニッケル粉、銀粉、銅粉、カー
ボン粉などの導電性フィラーを各種の結合剤樹脂に混練
した導電性塗料があり、この塗料をプラスチックス成形
品表面にスプレー、ハケなとで塗布して電磁波をシール
ドする。各種の導電塗料のうち銅系導電性塗料は、銀粉
やニッケル粉を用いる塗料より廉価であり、シールド効
果に優れた特性を有する。

しかしなから、銅系導電性塗料は、塗料中で銅粉か凝集
して良好な分散状態か得られず貯蔵安定性に劣り、しか
も、熱、湿度などの環境で酸化されやすく、従って、耐
環境性および導電性の劣化（シールド効果の減衰）を起
しやすいという問題点がある。この問題点を解消するた
めに従来種々の提案がなされている。例えば、特開昭６
０−３５４０５号公報、特開昭５７−１１３５０５号公
報、特開昭６０−２５８２７３号公報、特開昭６０−３
０２００号公報、特開昭６０−２４３２７７号公報、特
開昭５９−１７４６６１号公報、特開昭５９−１７９６
７１号公報に記載されている。

これらの銅粉から得られた導電塗料は、銅粉の導電性と
゛電磁波シールド効果を低下させることなく、ある程度
、貯蔵安定性および耐環境性を向上させることかできる
。

〔発明か解決しようとする課題〕

しかしながら、従来の銅粉のうち、化学的置換法、ＣＶ
Ｄ法、機械的接合法などで製造された銀、ニッケル、亜
鉛、スス、半田なとの金属および合一　　３　− 金被覆銅粉は、製造コストが大幅に高く、銅粉特有の導
電性などの特性を完全に引く出すことが難しい。また、
チタンやケイ素などの金属有機化合物被覆銅粉は、製造
コストが高くて決して安価ではない。更に、従来から知
られているベンゾトリアゾール、トリルトリアゾール、
ケイ酸塩、クロム酸塩およびこれらに類する有機物を被
覆した銅粉では、銅粉特有の導電性を著しく低下させる
。

また、銅粉自体および塗料が必ずしも優れた貯蔵安定性
および耐環境性を示していない。

この発明は上述の背景に基づきなされたものであり、そ
の目的とするところは、上記の従来の被覆銅粉およびそ
れから得られた導電塗料の欠点を解消して、銅粉の導電
性と電磁波シールド効果を低下させることなく、”銅粉
自体および塗料の貯蔵安定性および耐環境性を向上させ
た被覆銅粉を提供することである。

〔課題を解決するための手段〕

本発明者は被覆銅粉について種々の試験研究を行った結
果、リン酸エステル系界面活性剤とアミノエーテルエス
テル系界面活性剤との混合物を銅粉表面に被覆させるこ
とにより、この発明の目的達成に有効であるとの知見を
得、この発明を完成するに至った。

すなわち、この発明の被覆銅粉は、銅粉の表面に、リン
酸エステル系界面活性剤およびアミノエーテルエステル
系界面活性剤が被覆されたことを特徴とするものである
。

この発明における好ましい態様において、リン酸エステ
ル系界面活性剤として、下記一般式Ｉおよび／またはＩ
Ｉで表される化合物を用いることができる。

（式中、Ｒ１は、炭素数８〜２２のアルキル基まま たはアルケニル基、Ｒは、ＯＨ基またはＲ１０基、Ｒ３
は、炭素数８〜２２のアルキル基若しくはアルケニル基
を有する高級アルコールまたは炭素数１〜１２のアルキ
ル基を有するアルキルフェノール１モルにエチレンオキ
サイドまたは／およびプロピレンオキサイドを１〜１０
０モル付加させて得られる残基、Ｒ４は、ＯＨ基または
Ｒ３０基である） この発明における好ましい態様において、アミノエーテ
ルエステル系界面活性剤として、１分子中に少なくとも
１個の下記官能基を有するものを使用することができる
。

（式中、Ｒ５は炭素数７〜２］のアルキル基、アルキル
基若Ｒ６はエチレン基またはプロピレン基、ｎは１〜５
０である） この発明の好ましい態様において、リン酸エステル系界
面活性剤とアミノエーテルエステル系界面活性剤との混
合比を、リン酸エステル系界面活性剤１００重量部に対
してアミノエーテルエステル系界面活性剤１０〜５００
重量部とすることができる。

この発明の好ましい態様において、リン酸エステル系界
面活性剤とアミノエーテルエステル系界面活性剤との混
合物の銅粉に対する被覆量を、０．１〜１０重量％とす
ることができる。

以下、この発明をより詳細に説明する。

解Ｕ この発明で用いられる銅粉の形状は、電解法、還元法、
アトマイズ法より得られる樹枝状、粒状、球状かあり、
更に、これらをボールミルなどで機械的に加工したフレ
ーク状などがある。

また、Ｖ型ミキサーなどを用いて樹枝状銅粉、フレーク
状銅粉、粒状銅粉、および球状銅粉を混合して用いるこ
とができる。

さらに、この発明において用いることができる原料の銅
粉として、銀、ニッケル、亜鉛、白金、パラジウムなど
の金属、半田などの合金、有機ケイ素化合物、有機チタ
ン化合物や有機アルミニウム化合物などの金属有機化合
物、界面活性剤、アミノ酸、アミン類、カルボン酸およ
びその誘導体などでｒめ被覆していてもよい。

原料の銅粉は、前処理として必要に応じて、無機酸、有
機酸、各種還元剤などの試薬を用いて、またアンモニア
ガスや水素ガスなどの還元性ガスにより、銅粉表面から
の酸化被覆を除去されていることか好ましい。また、処
理すべき銅粉を、前処理として乾燥することができる。

リン酸エステル系界面活性剤 銅粉に被覆される成分の一つが、リン酸エステル系界面
活性剤である。

この発明において用いられるリン酸エステル系界面活性
剤として、下記一般式Ｉおよび／またはＩＩで表される
化合物を用いることができる。

上記の式Ｉおよび■中、Ｒ１は、炭素数８〜２２のアル
キル基またはアルケニル基、Ｒ２は、ＯＨ基またはＲＯ
基、Ｒ３は、炭素数８〜２２のアルキル基若しくはアル
ケニル基を有する高級アルコールまたは炭素数１〜１２
のアルキル基を有するアルキルフェノール１モルにエチ
レンオキサイドまたは／およびプロピレンオキサイドを
１〜１００モル付加させて得られる残基　Ｒ４は、ＯＨ
基またはＲ３０基である。

このリン酸エステル系界面活性剤は、例えば、デシルア
ルコール、ラウリルアルコール、トリデシルアルコール
、ミリスチルアルコール、ステアリルアルコール、セチ
ルアルコール、オレイルアルコール、オキソ法からの炭
素数１１〜１５の混合アルコール、炭素数１２〜１３の
セカンダリ−アルコールおよびこれらの高級アルコール
１モルに、公知の方法でエチレンオキサイドをまたは／
およびプロピレンオキサイドを１〜１００モル付加させ
た非イオン系界面活性剤、ブチルフェノール、オクチル
フェノール、ノニルフェノール、ドデシルフェノール、
ジノニルフェノールなとのアルキルフェノール１モルに
、公知の方法でエチレンオキサイドをまたは／およびプ
ロピレンオキサイドを１〜１００モル付加させた非イオ
ン系界面活性剤などを原料として、これらの原料１モル
にオキシ塩化リン、五酸化リンなどのリン化合物を、好
ましくは五酸化リンを公知の方法で０．２〜１．０モル
反応させて得られるものであって、通常、モノエステル
とジエステルの反応混合物として得られる。

上記のリン酸エステル系界面活性剤のうち、好ましいも
のは、ラウリルアルコール、トリデシルアルコール、オ
レイルアルコール、オキソ法からの炭素数１１〜１５の
混合アルコール、オクチルフェノールまたはノニルフェ
ノール１モルに、公知の方法でエチレンオキサイドをま
たは／およびプロピレンオキサイドを５〜１５モル付加
させた非イオン系界面活性剤を原料としたものである。

合成されたリン酸エステル系界面活性剤の分離精製は、
蒸溜、抽出、再結晶、カラムクロマトグラフィーなどの
手法で行うことができる。

アミノエーテルエステル系界面活性剤 この発明で用いるアミノエーテルエステル系界面活性剤
は、具体的には、１分子中に少なくとも次の官能基を有
する。

上記の式中、Ｒ５は炭素数７〜２１のアルキル基、アル
ケルニ基、Ｒ６はエチレン基またはプロピレン基、ｎは
１〜５０である。

この様な具体例としては、トリエタノールアミン、トリ
イソプロパツールアミン、およびエチレンジアミン、プ
ロピレンジアミン、トリエチレンテトラミン、ジエチレ
ントリアミン、テトラエチレンペンタアミン、アミノエ
チレンアミノプロピルアミンなとのポリアルキレンポリ
アミン、デシルアミン、ドデシルアミン、ミリスチルア
ミン、パルミチルアミン、オレイルアミン、セチルアミ
ン、ステアリルアミンなとのアルキルアミン、ドデシル
アミノエチルアミン、牛脂アミノプロピルアミン、ドデ
シルアミノプロピルアミン、ドデシルジエチレントリア
ミン、テトラデシルジエチレントリアミンなどのアルキ
ルポリアルキレンポリアミン、ラウリルアマイドエチル
アミン、ステアリルアマイドエチルエチレンジアミンな
どの脂肪酸アマイトアミン、Ｎ−ラウリルヒドロキシエ
チルイミダシリン、Ｎ−オレイルアミノエチルイミダシ
リンなどのアルキルイミダシリン誘導体にアミノ基１個
当りエチレンオキサイドまたは／およびプロピレンオキ
サイドを１〜５０モル公知の方法で伺加した後、ラウリ
ン酸、ステアリン酸、オレイン酸、イソステアリン酸、
パルミチン酸、ミリスチン酸、リノール酸などの炭素数
８〜２２の脂肪酸を１分子中に少なくとも１個の Ｒ５Ｃｏ　（ＯＲ６）　　Ｎ基 を有する様に公知の方法で反応させて得ることができる
。

この発明において好ましいものは、トリエタノールアミ
ン、エチレンジアミン、トリエチレンテトラミンなどの
エチレンオキサイド５〜２０モル付加物のオレイン酸、
イソステアリン酸、ラウリン酸モノエステル；デシルア
ミン、ドデシルアミン、ミリスチルアミン、パルミチル
アミン、オレイルアミン、セチルアミン、ステアリルア
ミン、牛脂アミノプロピルアミン、ドデシルアミノプロ
ピルアミンなどのエチレンオキサイド５〜２０モル付加
物のオレイン酸、イソステアリン酸、ラウリン酸モノ若
しくはジエステル化物を使用することが好ましい。

合成されたアミノエーテルエステル系界面活性剤の分離
精製は、蒸溜、抽出、再結晶、カラムクロマトグラフィ
ーなどの手法で行うことができる。

この発明において、上記に詳述したリン酸エステル系界
面活性剤とアミノエーテルエステル系界面活性剤との混
合比は、例えば、リン酸エステル系界面活性剤１００重
量部に対してアミノエーテルエステル系界面活性剤１０
〜５００重量部である。

特性上好ましくは、リン酸エステル系界面活性剤の酸価
等量とアミノエーテルエステル系界面活性剤のアミン価
等量とが中和される様に配合される。具体的には、リン
酸エステル系界面活性剤１００重量部に対してアミノエ
ーテルエステル系界面活性剤３０〜２００重量部である
。

被覆銅粉の製造法 この発明による被覆銅粉の製造法は、銅粉の分散浴に、
リン酸エステル系界面活性剤とアミノエーテルエステル
系界面活性剤との混合物を添加して銅粉の表面にリン酸
エステル系界面活性剤およびアミノエーテルエステル系
界面活性剤の被膜を形成し、必要に応じて分散媒を除去
し、被覆銅粉を得ることを含むものである。

この製造法における銅粉の分散浴は、被覆すべき銅粉か
分散媒によって良好に分散状態を形成しているものであ
り、ここで用いられる分散媒として、例えば、水や、ア
ルコール、トルエン、ヘキサンなどの有機溶剤がある。

好ましい分散媒として、水、メチルアルコール、エチル
アルコール、トルエン、ヘキサンなどかある。この分散
媒の量は、銅粉の分散状態を良好に形成するに必要な量
であり、できるだけ最少量に設定することが好ましい。

これは、分散媒の量が多くなると、リン酸エステル系界
面活性剤とアミノエーテルエステル系界面活性剤との混
合物と銅粉の表面との反応速度が低下し、所望の銅粉を
得ることか難しくなるからである。

添加されるリン酸エステル系界面活性剤とアミノエーテ
ルエステル系界面活性剤との混合物は、リン酸エステル
系界面活性剤およびアミノエーテルエステル系界面活性
剤を各々所定量ずつ混合して得ることができる。

この混合物のリン酸エステル系界面活性剤とアミノエー
テルエステル系界面活性剤との混合比は、上記したよう
に、リン酸エステル系界面活性剤１００重量部に対して
アミノエーテルエステル系界面活性剤１０〜５００重量
部、好ましくは、アミノエーテルエステル系界面活性剤
３０〜２００重量部である。

リン酸エステル系界面活性剤とアミノエーテルエステル
系界面活性剤との混合物を、例えば、有機溶媒て布状す
ることかできる。ここで用いることができる有機溶媒と
して、好ましくはトルエンやヘキサンなどの非極性溶媒
の他、アルコールやアセトンなどの極性溶媒かある。

銅粉に対するリン酸エステル系界面活性剤とアミノエー
テルエステル系界面活性剤との混合物の処理量は、銅粉
重量に対して０．０５〜１５重量％、好ましくは０．１
〜１０重量％である。これは、０．１重量％未満では、
緑青の発生、変色および銅粉同士の凝集がし易くなり、
０．０５重量％未満では、その傾向が著しくなる。他方
１０重量％を超えると銅粉表面に過剰の疎水膜が形成さ
れて良好な導電性が得られなくなり、１５重量％を超え
るとその傾向が著しくなるからである。

銅粉の分散浴へのリン酸エステル系界面活性剤とアミノ
エーテルエステル系界面活性剤との混合物の添加は、例
えば、少量ずつ直接にその分散浴に添加するか、また有
機溶媒、水などで希釈して添加する。添加速度、添加後
の撹拌時間などの操作パラメータは、銅粉の表面状態、
すなわち吸着水量、比表面積、形状などに応じて適宜選
択することが望ましい。

リン酸エステル系界面活性剤およびアミノエーテルエス
テル系界面活性剤の被膜を形成した後、必要に応じて、
分散媒を除去する。これは、場合により、乾燥が不十分
であれば、銅粉の酸化が起って良好な導電性やシールド
効果を得ることができず、緑青か発生したり、変色する
恐れがあるからである。

導電性塗料組成物 得られたこの発明の銅粉は、結合剤樹脂および溶剤なと
と混合されて、導電性塗料組成物として用いることがで
きる。

また、リン酸エステル系界面活性剤およびアミノエーテ
ルエステル系界面活性剤との混合物を、銅粉、結合剤樹
脂および溶剤の混合系に、添加しても導電性塗料組成物
として用いることができる。

この発明において用いることのできる結合剤樹脂には、
通常電子機器によく用いられているプラスチックスに対
して密着性良好な熱可塑性樹脂および熱硬化性樹脂かあ
る。例えば、ＡＢＳ、ポリスチレン、ＰＰＯ、ポリカー
ボネートなどの電子機器筐体用プラスチックスに対し、
アクリル系樹脂、ポリウレタン系樹脂、ポリエステル系
樹脂、スチレン系樹脂、フェノール系樹脂、エポキシ系
樹脂などを用いることができる。

また、この発明において用いることのできる溶剤として
は、結合剤樹脂などの添加剤を溶解し、反応性の低い有
機溶剤が好ましい。例えば、トルエン、ヘキサン、キシ
レンなどの炭化水素類、メチルアルコール、エチルアル
コール、プロピルアルコール、ブチルアルコールなとの
アルコール類、メチルエチルケトン、メチルイソブチル
ケトンなどのケトン類、酢酸エチル、酢酸ブチルなどの
エステル類、メチルカルピトール、エチルカルピトール
、メチルセロソルブ、エチルセロソルブなどのエーテル
類などの有機溶剤の１種、または２種以上の混合物が好
ましい。

上記の成分以外に、目的に応じて種々の添加剤を含める
ことができる。その様なものとして、還元剤、界面活性
剤、沈降防止剤、消泡剤、増粘剤、チクソトロピック剤
、防錆剤、難燃剤などある。

上述の明細書において、銅粉について説明したか、その
他の金属粉にも適用することができ、銅粉と同様の効果
を得ることが期待できる。

〔作　用〕

上述の構成からなるこの発明および好ましい態様では、
次のように作用する。

この発明において、リン酸エステル系界面活性剤とアミ
ノエーテルエステル系界面活性剤との混合物で銅粉表面
を被覆し、銅粉の表面を改質する。

詳細には、リン酸エステル系界面活性剤およびアミノエ
ーテルエステル系界面活性剤は、親水性部分と親油性部
分とを有するので、その親水性部分が銅粉表面もしくは
被膜上の吸着水と反応して銅粉表面に結合し、他方、親
油性部分が銅粉の外側に配向する。この親油性部分の膜
は、銅粉表面で疎水膜として作用し、更に、この親油性
部分は、導電性組成物中において、結合剤樹脂分子とフ
ァンデルワールス力、水素結合、イオン結合、共有結合
なとにより巧みに絡み合い、撹拌、混線工程時の剪断応
力などによって塗料および塗膜中における銅粉の良好な
分散状態を形成する。

〔発明の効果〕

この発明により次の効果を特徴する 請求項１の銅粉においては、リン酸エステル系界面活性
剤およびアミノエーテルエステル系界面活性剤の混合物
が被覆されるので、銅粉表面または被膜上の吸着水と反
応して強固かつ導電性を損なわない膜を形成させること
ができる。従って、銅粉自体は、良好な防錆性、分散性
を有する。

請求項１の被覆銅粉を用いた導電性塗料組成物において
は、請求項１の被覆された銅粉を含有するので、塗料の
導電性、耐環境性および貯蔵安定性が向上し、その塗膜
の化学的物理的強度が改善される。

〔実施例〕

この発明を、以下の例によって説明する。

実験材料 ａ、リン酸エステル系界面活性剤 この実施例で用いたリン酸エステル系界面活性剤は、第
１表に示す出発原料１モルに対して、下記モル数の五酸
化リンを反応させて調製した。

＝　　２０　− 第１表 リン酸エステル　　　　　　　　　　五酸化リン系界面
活性剤ＮＯ出発原料　　　　モ　ル　数１−１　　　　
　ノニルフェノール８ＥＯＯ，４１−２ラウリルアルコ
ール　　　０，５１−３　　　　ラウリルアルコール３
２０　　０．４１−４　　　　オレイルアルコール５Ｅ
０　　０．４１−５　　　　トリデシルアルコール７Ｅ
０　０．３１−６　　　　オクチルフェノール２ＰＯＯ
，５１−７ノニルフェノールＧＥＯＯ，４ １−８ドパノール２３．８ＥＯＯ，３５１−９ステアリ
ルアルコールＧＰ０２ＥＯＯ，４註）ＥＯ：エチレンオ
キサイド、ＰＯ：プロピレンオキサイド ｂ、アミノエーテルエステル系界面活性剤第２表に示す
出発原料と脂肪酸とを混合し、反応させて、この例に用
いたアミノエーテルエステル系界面活性剤２−１〜９を
調製した。

姪　い　００　　　、　　（ト）　Ｏい　ＯいΔ 、　、　、　、ｒ＋。

中−囚一　−（ト）　（ト）＋ｒ＋ 馴 二　　　　　　　　　　　で 八　　　　　　　　　　　　　　　　ＪＬ／、＼　　ｔ
ｒｙ　　　　　　　　　　　　　　　　Ｉｉ’ｓ八ＩＩ
へ　）％　　トム 、−へｎ寸い［Ｆ］　ト■０ ０１１１１１１　　　　　　　ｌ１１ Ｚ　　へ　ＣＳ３　　　へ　　（ト）　　い１　　（ト
）　　　　　へ　　へ　　（ト）Ｃ，リン酸エステル系
界面活性剤とアミノエーテルエステル系界面活性剤との
混合物（本発明）第１表のリン酸エステル系界面活性剤
と第２表のアミノエーテルエステル系界面活性剤とを第
３表に示す組合わせおよび組成でこの発明による混合物
３−１〜１８を調製した。

第３表 Ｎｏ、　　　　リン酸エステル　　アミノエーテルニス
系界面活性剤　　　チル系界面活性剤 ３−１　１−１　１００ｇ　　　２−１　７０ｇＢ−２
１−２１００ｇ　　　２−２３２−２３Ｏ１−３１００
ｇ　　　２−３　６０ｇ３−４　１．−４　１００ｇ　
　　２−４　３０ｇ３−５　１−５　１００ｇ　　　２
−５　４０ｇ３−６　．１−６　１００ｇ　　　２−６
８２−６８Ｏ１−７１００ｇ　　　２−７　１２０ｇ３
−８　１−８　１００ｇ　　、２−８　４０ｇ３−９　
１−９　１．００ｇ　　　’２−９　５０ｇ３−１０　
１−５　１００ｇ、、　　　２−２　９．０ｇ３−ＩＩ
　　１−５　．１００ｇ　　　２．−７　１８０　ｇ３
−１２１−６１００ｇ　　　　２−３　　６０ｇ３−１
ｊ　　１．、−６　　１０１０ｇ　　　２７５　４０　
ｇ３−１４　　、ｉ−７，”、’、Ｉ　Ｃ１，，９，、
−”）　　　　２．　”、２．　８’、０１　ｇ３−１
５”　’、ｉ−７川”””：）２−８．’　”、３′Ｏ
ｇＢ−１６−、，１，７７８”　１００ｇ：　、２’ｆ
２１２’０’、’、ｇ３−１７　１．’７８”１０９．
ｊｇ　　　２−４　３５．ｇ３−１８１−８１００ｇ　
　　２−５５０ｇｄ、　比較の界面活性剤　　　、゛ 比較のために、下記の第４表の界面活性剤を用いた。

第４表 スチール系界面活性剤（、Ｎｏ、’１−１．　）・　の
トリエタノール′アミン塩 ４−２・・・、リン酸工、゛ステル系界面循性剤（Ｎｏ
’、　１−１　）・　ｉＮ′ｔｈ塩　− ４−３、・・、・アミノモーチル干ステル系界面活性剤
（Ｎｏ、　２　’−’、　１　）単独　　・４−４・リ
ン竺エステル呵界面活性剤（’Ｎｏ、　１　’、−５）
モ′ノエタノール′アミ゛ン塩　　′ ４−５・・・リン酸エステル系界面活性剤（Ｎｏ、１−
７）カリウム塩 ４−６・・・アミノエーテルエステル系界面活性剤（Ｎ
ｏ、２＝８）単独 ｅ、銅粉 第５表に示す樹枝状電解銅粉（三井金属鉱業株式会社製
、ＭＦ−Ｄ２）を用いた。

第５表 見掛密度　　　　　０．８〜１．　１ｇ／ｃｍ３比表面
積　　　　　　０．４０イ／ｇ 純度　　　　　　　　９９．２％以上 ＨＮＯ３不溶解分　　０．０３％未満 還元減量　　　　　　０．８０％未満 平均粒径　　　　　　８．０μｍ 実験例１　防錆効果 酸化被膜が除去された第５表に示した銅粉を、ヘキサン
溶媒中で撹拌分散させて、第３表および第４表に示す界
面活性剤を銅粉分散浴中に少量ずつ添加して銅粉を処理
した。銅粉を乾燥させた後に、８５°Ｃの温度、４０’
Ｃ／９５％ＲＨの高湿環境で、１３５０時間放置して耐
熱、耐湿の試験をした。なお、銅粉に対する界面活性剤
の処理量は、各々、０．０５．０．］、０．５、］、０
．５．０．１０．０．１０．５重量％であった。

その結果、この発明による混合物Ｎｏ、３−１〜１８て
処理され、処理量が０．１〜１０重量％であるこの発明
の銅粉では、全く変色かなく、緑青の発生かなかった。

なお、処理量が、０．０５重量％ては、多少の茶褐色へ
の変色および緑青の発生が見られた。

他方、比較サンプルのＮ０１４−１〜６で処理された銅
粉では、変色および緑青の発生が著しかった。

この実験例の結果より、この発明による銅粉は、高温お
よび高湿で優れた耐環境性および防鯖効果を奏すること
分かった。

実験例２　体積固有抵抗（導電性） 実験例１で処理された銅粉を、銅粉に対して４５重量％
のアクリル系樹脂溶液（固形分６０重量％）および溶剤
（トルエン）を用いて、１０分間ホモミキザーで撹拌し
、導電塗料を調製した。

得られた導電塗料をスクリーン印刷機でアクリル板上に
回路を形成して４０’Ｃ，大気中で３０分間乾燥した後
、この回路について体積固有抵抗を測定した。

その結果、この発明による銅粉から得られた導電性塗料
から得られた回路は、約８Ｘ１０’〜２Ｘ］、Ｏ−３Ω
・ｃｍの体積固有抵抗を有していた。

同じ導電塗料を、２０〜２５°Ｃ／６０〜７ｏ％ＲＨの
環境で３ケ月放置した後、同様の操作で回路を形成し、
その回路について体積固有抵抗を測定した。

この発明による導電塗料から得られた回路は、約８×１
０〜２Ｘ１０　”Ω・ｃｍの体積固有抵抗を有していた
。

他方、比較サンプルによる導電塗料がら得られた回路は
、約５　Ｘ　１０　〜ＩＸ］、Ｏ−２Ω・ｃｍの体積固
有抵抗を有していた。

実験例２の結果より、この発明の銅粉を用いた導電塗料
は分散性（貯蔵安定性）に優れ、良好な導電性を有する
ことか判った。

実験例３　銅粉の分散性 上述の実験例２のアクリル板に塗布さられた塗膜につい
て、銅粉の分散状態を観察した。

この発明による塗膜断面の電子顕微鏡写真を第１図に示
す。この写真から樹脂バインダー中の銅粉の良好な分散
状態と、アクリル基材と樹脂バインダーとの強固な密着
状態とか観察される。

比較の塗膜断面の電子顕微鏡写真を第２図に示す。この
写真から樹脂バインダー中の銅粉の不良な分散状態と、
銅粉の８寄りによる暴利と樹脂バインダーとの貧弱な密
着状態とか観察される。

【図面の簡単な説明】

第１図はこの発明による塗料の塗膜の断面における銅粉
粒子の構造を示す７００倍の走査電子顕微鏡写真であり
、第２図は比較塗料の塗膜の断面における銅粉粒子の構
造を示す７００倍の走査電子顕微鏡写真である。 第１図 第２図

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、リン酸エステル系界面活性剤とアミノエーテルエス
   テル系界面活性剤との混合物で被覆された銅粉。 ２、リン酸エステル系界面活性剤が下記一般式 I およ
   び／またはIIで表される化合物からなる請求項１記載の
   銅粉。 ▲数式、化学式、表等があります▼・・・ I ▲数式、化学式、表等があります▼・・・II （式中、Ｒ＾１は、炭素数８〜２２のアルキル基または
   アルケニル基、Ｒ＾２は、ＯＨ基またはＲ＾１Ｏ基、Ｒ
   ＾３は、炭素数８〜２２のアルキル基若しくはアルケニ
   ル基を有する高級アルコールまたは炭素数１〜１２のア
   ルキル基を有するアルキルフェノール１モルにエチレン
   オキサイドまたは／およびプロピレンオキサイドを１〜
   １００モル付加させて得られる残基、Ｒ＾４は、ＯＨ基
   またはＲ＾３Ｏ基である） ３、アミノエーテルエステル系界面活性剤が、１分子中
   に少なくとも１個の下記官能基を有する、請求項１また
   は２記載の銅粉。 Ｒ＾５ＣＯ（ＯＲ＾６）＿ｎＮ基 （式中、Ｒ＾５は炭素数７〜２１のアルキル基、アルケ
   ルニ基、Ｒ＾６はエチレン基またはプロピレン基、ｎは
   １〜５０である） ４、リン酸エステル系界面活性剤とアミノエーテルエス
   テル系界面活性剤との混合比が、リン酸エステル系界面
   活性剤１００重量部に対してアミノエーテルエステル系
   界面活性剤１０〜５００重量部である請求項１、２また
   は３記載の銅粉。 ５、リン酸エステル系界面活性剤とアミノエーテルエス
   テル系界面活性剤との混合物の銅粉に対する被覆量が、
   ０．１〜１０重量％である請求項１〜４のいずれか１項
   記載の銅粉。