JPH0552669A - 温度センサ - Google Patents
温度センサInfo
- Publication number
- JPH0552669A JPH0552669A JP23872091A JP23872091A JPH0552669A JP H0552669 A JPH0552669 A JP H0552669A JP 23872091 A JP23872091 A JP 23872091A JP 23872091 A JP23872091 A JP 23872091A JP H0552669 A JPH0552669 A JP H0552669A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- synthetic resin
- resin material
- lead wires
- coating
- temperature sensor
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims abstract description 12
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims abstract description 12
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims abstract description 10
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 claims description 25
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 claims description 25
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 23
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 5
- 238000007598 dipping method Methods 0.000 abstract description 4
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 abstract description 3
- 239000012260 resinous material Substances 0.000 abstract 4
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 2
- 238000010292 electrical insulation Methods 0.000 description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 2
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 1
- PXXKQOPKNFECSZ-UHFFFAOYSA-N platinum rhodium Chemical compound [Rh].[Pt] PXXKQOPKNFECSZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000002787 reinforcement Effects 0.000 description 1
- 239000012779 reinforcing material Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Measuring Temperature Or Quantity Of Heat (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 合成樹脂材によるコーティング時に残留気泡
による外径変化がなく、小型で耐水性の良好なサーミス
タセンサを製造する。 【構成】 サーミスタ素子１１から導出された２本のリ
ード線１２ａ、１２ｂと外部導線１３ａ，１３ｂとの接
続部間の空隙に合成樹脂材１４を挿入すると共に、先端
のリード線１２ａ、１２ｂ間に合成樹脂材１５を塗布
し、その上からコーティング用合成合成樹脂材１６をデ
ィップして被覆し、耐水性、絶縁性を持たせる。
による外径変化がなく、小型で耐水性の良好なサーミス
タセンサを製造する。 【構成】 サーミスタ素子１１から導出された２本のリ
ード線１２ａ、１２ｂと外部導線１３ａ，１３ｂとの接
続部間の空隙に合成樹脂材１４を挿入すると共に、先端
のリード線１２ａ、１２ｂ間に合成樹脂材１５を塗布
し、その上からコーティング用合成合成樹脂材１６をデ
ィップして被覆し、耐水性、絶縁性を持たせる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、小型で、外部に対する
電気絶縁性、耐水性が要求される温度センサに関するも
のである。
電気絶縁性、耐水性が要求される温度センサに関するも
のである。
【０００２】
【従来の技術】図３は従来の小型の耐水型サーミスタセ
ンサの断面図を示し、ガラスコートされたサーミスタ素
子１から導出されている２本のリード線２ａ、２ｂに、
被覆３を有する２芯の外部導線４ａ、４ｂが接続され、
サーミスタ素子１及びリード線２ａ、２ｂと外部導線４
ａ、４ｂの接続部の周囲は、コーティング用合成樹脂材
５がディップにより被覆されている。このコーティング
用合成樹脂材５はサーミスタ素子１及び接続部に対する
耐水性と、外部に対する電気絶縁性を確保している。
ンサの断面図を示し、ガラスコートされたサーミスタ素
子１から導出されている２本のリード線２ａ、２ｂに、
被覆３を有する２芯の外部導線４ａ、４ｂが接続され、
サーミスタ素子１及びリード線２ａ、２ｂと外部導線４
ａ、４ｂの接続部の周囲は、コーティング用合成樹脂材
５がディップにより被覆されている。このコーティング
用合成樹脂材５はサーミスタ素子１及び接続部に対する
耐水性と、外部に対する電気絶縁性を確保している。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上述のサ
ーミスタセンサは小型であるために、図４に示すように
コーティング用合成樹脂材５をディップする際に合成樹
脂材５が内部の隅々まで充分に行き渡らず、２本のリー
ド線２ａ、２ｂの間に気泡Ｂが残留することがあり、合
成樹脂５の硬化時に、この気泡Ｂが膨張してサーミスタ
センサの外径が、例えば図５に示すように膨張した気泡
Ｂ’により大きく変形することがある。
ーミスタセンサは小型であるために、図４に示すように
コーティング用合成樹脂材５をディップする際に合成樹
脂材５が内部の隅々まで充分に行き渡らず、２本のリー
ド線２ａ、２ｂの間に気泡Ｂが残留することがあり、合
成樹脂５の硬化時に、この気泡Ｂが膨張してサーミスタ
センサの外径が、例えば図５に示すように膨張した気泡
Ｂ’により大きく変形することがある。
【０００４】また、リード線２ａ、２ｂは極めて細径の
ため、接続部分の近傍における曲げ強度は小さく、使用
中やアッセンブリ加工中等に図６に示すように外力によ
り折損することがある。
ため、接続部分の近傍における曲げ強度は小さく、使用
中やアッセンブリ加工中等に図６に示すように外力によ
り折損することがある。
【０００５】本発明の目的は、上述の欠点を解消し、変
形の虞れがなく曲げ強度が大きい温度センサを提供する
ことにある。
形の虞れがなく曲げ強度が大きい温度センサを提供する
ことにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上述の目的を達成するた
めの本発明に係る温度センサは、サーミスタ素子から略
平行に２本のリード線を導出し、これらのリード線に外
部導線をそれぞれ接続し、前記２本のリード線と外部導
線との接続部間の空隙部に絶縁性合成樹脂材を挿入し、
前記サーミスタ素子と前記接続部の周囲をコーティング
用合成樹脂材によって被覆したことを特徴とするもので
ある。
めの本発明に係る温度センサは、サーミスタ素子から略
平行に２本のリード線を導出し、これらのリード線に外
部導線をそれぞれ接続し、前記２本のリード線と外部導
線との接続部間の空隙部に絶縁性合成樹脂材を挿入し、
前記サーミスタ素子と前記接続部の周囲をコーティング
用合成樹脂材によって被覆したことを特徴とするもので
ある。
【０００７】
【作用】上述の構成を有する温度センサは、リード線と
外部導線との接続部間の空隙部に挿入された合成樹脂材
が補強材として機能し、またこの合成樹脂材の挿入によ
りこの部分に気泡が残留し難い。
外部導線との接続部間の空隙部に挿入された合成樹脂材
が補強材として機能し、またこの合成樹脂材の挿入によ
りこの部分に気泡が残留し難い。
【０００８】
【実施例】本発明を図１、図２に図示の実施例に基づい
て詳細に説明する。図１は断面図を示し、ガラスコート
した例えば径１ｍｍ程度のサーミスタ素子１１から導出
された、例えば直径０．０８ｍｍの２本の白金線又は白
金ロジウム線から成るリード線１２ａ、１２ｂと、例え
ば外径０．３ｍｍ程度の２芯の外部導線１３ａ、１３ｂ
が、スポット溶接又は超音波溶接によって接続されてい
る。リード線１２ａ、１２ｂと外部導線１３ａ、１３ｂ
の接続部間の平行な空隙に、例えば耐熱性を有し或る程
度の強度を有する絶縁性合成樹脂材１４が挿入され、ま
たサーミスタ素子１１の先端から突出したリード線１２
ａ、１２ｂの端部間にも、合成樹脂材１５が塗布されて
いる。そして、これらの周囲にはコーティング用合成樹
脂材１６が被覆されている。
て詳細に説明する。図１は断面図を示し、ガラスコート
した例えば径１ｍｍ程度のサーミスタ素子１１から導出
された、例えば直径０．０８ｍｍの２本の白金線又は白
金ロジウム線から成るリード線１２ａ、１２ｂと、例え
ば外径０．３ｍｍ程度の２芯の外部導線１３ａ、１３ｂ
が、スポット溶接又は超音波溶接によって接続されてい
る。リード線１２ａ、１２ｂと外部導線１３ａ、１３ｂ
の接続部間の平行な空隙に、例えば耐熱性を有し或る程
度の強度を有する絶縁性合成樹脂材１４が挿入され、ま
たサーミスタ素子１１の先端から突出したリード線１２
ａ、１２ｂの端部間にも、合成樹脂材１５が塗布されて
いる。そして、これらの周囲にはコーティング用合成樹
脂材１６が被覆されている。
【０００９】図２は製造段階におけるサーミスタセンサ
を示し、コーティング用合成樹脂材１６をディップによ
り被覆する前に、接続部間の空隙に合成樹脂材１４を挿
入し、リード線１２ａ、１２ｂの先端に合成樹脂材１５
を塗布しておく。この場合の合成樹脂材１４はチップで
もよいし、粘弾性を有するものであってもよい。また、
リード線１２ａ、１２ｂの先端に塗布する合成樹脂材１
５は粘弾性を有するものであることが好ましいが、必ず
しもこの部分の塗布は必要ではない。ただし、粘弾性を
有する合成樹脂材を使用する場合には、コーティング用
合成樹脂材１６をディップする前に硬化していることが
望ましい。
を示し、コーティング用合成樹脂材１６をディップによ
り被覆する前に、接続部間の空隙に合成樹脂材１４を挿
入し、リード線１２ａ、１２ｂの先端に合成樹脂材１５
を塗布しておく。この場合の合成樹脂材１４はチップで
もよいし、粘弾性を有するものであってもよい。また、
リード線１２ａ、１２ｂの先端に塗布する合成樹脂材１
５は粘弾性を有するものであることが好ましいが、必ず
しもこの部分の塗布は必要ではない。ただし、粘弾性を
有する合成樹脂材を使用する場合には、コーティング用
合成樹脂材１６をディップする前に硬化していることが
望ましい。
【００１０】このようにして製造したサーミスタセンサ
は、合成樹脂材１４の存在によりディップの際に接続部
間に気泡が残留することが少なく、また合成樹脂材１４
は補強としての役割を果たすことになる。
は、合成樹脂材１４の存在によりディップの際に接続部
間に気泡が残留することが少なく、また合成樹脂材１４
は補強としての役割を果たすことになる。
【００１１】
【発明の効果】以上説明したように本発明に係る温度セ
ンサは、接続部間に気泡が残留することによる種々の障
害が少なくなると共に、機能的強度が向上し破損し難し
くなる。
ンサは、接続部間に気泡が残留することによる種々の障
害が少なくなると共に、機能的強度が向上し破損し難し
くなる。
【図１】実施例の断面図である。
【図２】製作途中の側面図である。
【図３】従来例の断面図である。
【図４】気泡が残留した状態の断面図である。
【図５】気泡が原因で変形した状態の断面図である。
【図６】破損した状態の断面図である。
１１ サーミスタ素子 １２ａ、１２ｂ リード線 １３ａ、１３ｂ 外部導線 １４、１５ 合成樹脂材 １６ コーティング用合成樹脂材
Claims (2)
- 【請求項１】 サーミスタ素子から略平行に２本のリー
ド線を導出し、これらのリード線に外部導線をそれぞれ
接続し、前記２本のリード線と外部導線との接続部間の
空隙部に絶縁性合成樹脂材を挿入し、前記サーミスタ素
子と前記接続部の周囲をコーティング用合成樹脂材によ
って被覆したことを特徴とする温度センサ。 - 【請求項２】 前記サーミスタ素子の先端から突出した
前記２本のリード線の端部周辺にも絶縁性合成樹脂を塗
布するようにした請求項１に記載の温度センサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23872091A JPH0552669A (ja) | 1991-08-26 | 1991-08-26 | 温度センサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23872091A JPH0552669A (ja) | 1991-08-26 | 1991-08-26 | 温度センサ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0552669A true JPH0552669A (ja) | 1993-03-02 |
Family
ID=17034263
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP23872091A Pending JPH0552669A (ja) | 1991-08-26 | 1991-08-26 | 温度センサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0552669A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007178335A (ja) * | 2005-12-28 | 2007-07-12 | Mitsubishi Materials Corp | 温度センサ |
| JP2020139918A (ja) * | 2019-03-01 | 2020-09-03 | 株式会社デンソー | 温度センサ |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5931427A (ja) * | 1982-08-14 | 1984-02-20 | Matsushita Electric Works Ltd | センサ−部のシリコン樹脂の充填方法 |
-
1991
- 1991-08-26 JP JP23872091A patent/JPH0552669A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5931427A (ja) * | 1982-08-14 | 1984-02-20 | Matsushita Electric Works Ltd | センサ−部のシリコン樹脂の充填方法 |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007178335A (ja) * | 2005-12-28 | 2007-07-12 | Mitsubishi Materials Corp | 温度センサ |
| JP2020139918A (ja) * | 2019-03-01 | 2020-09-03 | 株式会社デンソー | 温度センサ |
| WO2020179274A1 (ja) * | 2019-03-01 | 2020-09-10 | 株式会社デンソー | 温度センサ |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPH0552669A (ja) | 温度センサ | |
| US6134771A (en) | Method of encasing leads of an electronic part | |
| US4471160A (en) | Wrapped and soldered wire termination including slotted spherical terminal and method of producing same | |
| KR910002058A (ko) | 절연성 도전체 소자의 제조방법 및 그 제조방법에 의해 얻어지는 절연성 도전체 소자 | |
| JP4267951B2 (ja) | コイル | |
| JPH07239279A (ja) | 燃料温センサ | |
| JPH0579901U (ja) | 電気回路用抵抗体 | |
| JPS59115501A (ja) | 固定抵抗器 | |
| JPS5844563Y2 (ja) | 巻線型抵抗器 | |
| KR100874598B1 (ko) | 피복 전선용 압착 단자 | |
| CN210142933U (zh) | 接线端子及具有其的电机 | |
| JP2000231866A (ja) | 温度ヒューズ | |
| JP4543506B2 (ja) | 温度検知用サーミスタ装置 | |
| JP2007088417A (ja) | 糸状の抵抗器 | |
| JPH0935923A (ja) | 固定抵抗器又はヒューズ | |
| JPS6320091Y2 (ja) | ||
| JP2003166882A (ja) | 接続装置および熱電対装置 | |
| JPH10239168A (ja) | 温度センサ及びその製造方法 | |
| JPH047574Y2 (ja) | ||
| JP2571046Y2 (ja) | 温度ヒューズ | |
| JPH0321082B2 (ja) | ||
| JPS6367701A (ja) | 負特性サ−ミスタ | |
| JPS61126705A (ja) | ケ−ブル | |
| JPH1154006A (ja) | 温度ヒューズケーブル | |
| JPS61142674A (ja) | フツ素樹脂被覆電線と端子との接続構造体 |