JPS5931427A - センサ−部のシリコン樹脂の充填方法 - Google Patents
センサ−部のシリコン樹脂の充填方法Info
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- JPS5931427A JPS5931427A JP14127682A JP14127682A JPS5931427A JP S5931427 A JPS5931427 A JP S5931427A JP 14127682 A JP14127682 A JP 14127682A JP 14127682 A JP14127682 A JP 14127682A JP S5931427 A JPS5931427 A JP S5931427A
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- silicone resin
- resin
- filling
- thermistor
- lead wire
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- Pending
Links
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 title claims abstract description 44
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 7
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 16
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 16
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 16
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 claims description 2
- 229910001651 emery Inorganic materials 0.000 claims 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 7
- 238000004299 exfoliation Methods 0.000 abstract 1
- 239000004447 silicone coating Substances 0.000 abstract 1
- 238000004078 waterproofing Methods 0.000 abstract 1
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 4
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 3
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 3
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 241000218691 Cupressaceae Species 0.000 description 1
- 238000009529 body temperature measurement Methods 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 239000011247 coating layer Substances 0.000 description 1
- 239000004519 grease Substances 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 230000035800 maturation Effects 0.000 description 1
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01K—MEASURING TEMPERATURE; MEASURING QUANTITY OF HEAT; THERMALLY-SENSITIVE ELEMENTS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- G01K7/00—Measuring temperature based on the use of electric or magnetic elements directly sensitive to heat ; Power supply therefor, e.g. using thermoelectric elements
- G01K7/16—Measuring temperature based on the use of electric or magnetic elements directly sensitive to heat ; Power supply therefor, e.g. using thermoelectric elements using resistive elements
- G01K7/22—Measuring temperature based on the use of electric or magnetic elements directly sensitive to heat ; Power supply therefor, e.g. using thermoelectric elements using resistive elements the element being a non-linear resistance, e.g. thermistor
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01K—MEASURING TEMPERATURE; MEASURING QUANTITY OF HEAT; THERMALLY-SENSITIVE ELEMENTS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- G01K1/00—Details of thermometers not specially adapted for particular types of thermometer
- G01K1/08—Protective devices, e.g. casings
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Nonlinear Science (AREA)
- Measuring Temperature Or Quantity Of Heat (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は湯部感知や湯度感知に使用さｈるセンサ一部の
シリコ−Ｊ樹脂の充填方法に関するものである。
シリコ−Ｊ樹脂の充填方法に関するものである。
従来よりｍ源感知や湯度感知に使用されているサーミス
タはその回りをシリコシ樹脂で禎餉して使用の際にサー
ミスタが湿気や水分等からＲＩＣ影瞥金堂けないように
保設するこＬが行なわれている。そこで、サーミスタを
シリコン樹脂りで被照するにあたっては、従来では第１
図に示すように、金属ケース、樹脂チューづ、樹脂ケー
ス等から成る収納ケース（４）内にリード線＋１１の先
部に収付けられ次す−三スタ（２）を配設し、その状態
で収納ケース（４）内にシリコシ樹脂（６）を充填して
硬化させる方法が一般にとられている。しかし乍ら、こ
の方法にあってはシリコン樹脂（６）を収納ケース（４
）内に充填する際に、リード線ｆｌ＋の扱稼層と銅線（
７）との間に存在している空気がシリコシ樹脂（６）に
押し出されて樹脂（６）中に気泡（８）として残るとい
う問題があり、シリコシ樹脂（６）の内部に気泡（８）
が残ると、温度を測定する際に気泡（８）が膨張、収縮
を繰り返して樹脂（６）層が剥離したり、しいては湿気
を、吸ってサーミスタ（２）の信頼性を低下させるとい
う欠点があった。
タはその回りをシリコシ樹脂で禎餉して使用の際にサー
ミスタが湿気や水分等からＲＩＣ影瞥金堂けないように
保設するこＬが行なわれている。そこで、サーミスタを
シリコン樹脂りで被照するにあたっては、従来では第１
図に示すように、金属ケース、樹脂チューづ、樹脂ケー
ス等から成る収納ケース（４）内にリード線＋１１の先
部に収付けられ次す−三スタ（２）を配設し、その状態
で収納ケース（４）内にシリコシ樹脂（６）を充填して
硬化させる方法が一般にとられている。しかし乍ら、こ
の方法にあってはシリコン樹脂（６）を収納ケース（４
）内に充填する際に、リード線ｆｌ＋の扱稼層と銅線（
７）との間に存在している空気がシリコシ樹脂（６）に
押し出されて樹脂（６）中に気泡（８）として残るとい
う問題があり、シリコシ樹脂（６）の内部に気泡（８）
が残ると、温度を測定する際に気泡（８）が膨張、収縮
を繰り返して樹脂（６）層が剥離したり、しいては湿気
を、吸ってサーミスタ（２）の信頼性を低下させるとい
う欠点があった。
本発明は上記の点に鉱ｉみて成されたものであって、気
泡を含むことなくシリコン樹脂を充填することができる
センサ一部のシリコン樹脂の′ｆ填方法を提供するどと
を目的とするものである。
泡を含むことなくシリコン樹脂を充填することができる
センサ一部のシリコン樹脂の′ｆ填方法を提供するどと
を目的とするものである。
すなわち、本発明はり一ド＃ｉｌ ＋１１の先部に取付
けられたサーミスタ（２）を被覆用のシリコン樹脂（３
）で被覆してこのシリコン樹脂（３）を硬化させた後、
サーミスタ（２）を収納ケース（４）内に挿入配設し次
状態で収納ケース（４）内に充填用のシリコン樹脂（５
）を充填硬化せしめることを特徴とするセンサ一部のシ
リコン樹脂の充填方法により上記目的を達成したもので
ある。
けられたサーミスタ（２）を被覆用のシリコン樹脂（３
）で被覆してこのシリコン樹脂（３）を硬化させた後、
サーミスタ（２）を収納ケース（４）内に挿入配設し次
状態で収納ケース（４）内に充填用のシリコン樹脂（５
）を充填硬化せしめることを特徴とするセンサ一部のシ
リコン樹脂の充填方法により上記目的を達成したもので
ある。
以下本発明を実施例により詳述する。リード線＋１１の
先部に収付けられたり−三スタ（２）を捷ず初めに被搭
用のシリコニア樹脂（３）で扱拐する。この扱抹用のシ
リコン樹脂に（）は低粘度なものの方が好捷しく、シリ
コン樹脂（３）をリード線（１）の扱１１層と銅線（７
）きの間に毛細個ｉ現象等で央深く浸透させ、またリー
ド線（１）及びサーミスタ（２）の表面に良好に湿潤さ
せることができてそれらの間に存在している空気をおい
出すことができるものである。Ｍ Ｊ％ｉ用のシリコン
（耐脂（３）をサーミスタ（２）の回１３に被〜するに
あたっては、サーミスタ（２）をシリコ−Ｊ樹脂ｆ３１
の液中に浸亀するようにしたり、あるいはへヶ等でシリ
コン樹脂（３）をサーミスタ（２）の回りに塗布するよ
うにしたりする等各種方法で行なうことができる。次に
被援用のシリコン樹脂（３）を硬化させた後、シリコ−
）４Ｍ脂（３）で被掬され次サーミスタ（２）を金属ケ
ース、樹脂チューブ、樹脂ケース等の収納ケース（ｌｌ
’Ｊに挿入配置し、この状態で次に、収納ケースＩ４）
内に充填用のシリコニア樹脂（６）を充填して硬化させ
る。充填用のシリコン樹脂（５）は収納ケース（４）か
ら流れ出ないように高粘度のものを使用するのが好まし
い。
先部に収付けられたり−三スタ（２）を捷ず初めに被搭
用のシリコニア樹脂（３）で扱拐する。この扱抹用のシ
リコン樹脂に（）は低粘度なものの方が好捷しく、シリ
コン樹脂（３）をリード線（１）の扱１１層と銅線（７
）きの間に毛細個ｉ現象等で央深く浸透させ、またリー
ド線（１）及びサーミスタ（２）の表面に良好に湿潤さ
せることができてそれらの間に存在している空気をおい
出すことができるものである。Ｍ Ｊ％ｉ用のシリコン
（耐脂（３）をサーミスタ（２）の回１３に被〜するに
あたっては、サーミスタ（２）をシリコ−Ｊ樹脂ｆ３１
の液中に浸亀するようにしたり、あるいはへヶ等でシリ
コン樹脂（３）をサーミスタ（２）の回りに塗布するよ
うにしたりする等各種方法で行なうことができる。次に
被援用のシリコン樹脂（３）を硬化させた後、シリコ−
）４Ｍ脂（３）で被掬され次サーミスタ（２）を金属ケ
ース、樹脂チューブ、樹脂ケース等の収納ケース（ｌｌ
’Ｊに挿入配置し、この状態で次に、収納ケースＩ４）
内に充填用のシリコニア樹脂（６）を充填して硬化させ
る。充填用のシリコン樹脂（５）は収納ケース（４）か
ら流れ出ないように高粘度のものを使用するのが好まし
い。
しかして、このように初めに被覆用のシリコシ樹脂（３
）でリード線＋１＋の先部に取付けられたサーミスタ（
２）をｍｓすることにより、シリコン樹脂（３）がリー
ｌ−線（１１の被和層と銅線（７）との間やリード線（
ｔｌとサーミスタ（２）との間等に入り込んで、それら
の間に存在する空気を追い出すことができるものであり
、殊に低粘度のシリコン樹脂（３）を使用すれば、毛細
管現象等で奥深くまでシリコン樹脂（３）が浸透してリ
ード線＋ｌ）の被覆層と銅線（７）との間に存在する微
細な空気をも追い出すことができるものである。被援用
のシリコン樹脂（３）で検器されたサーミスタ（２）の
外形は第２図に示すように空気を含むような微細な小孔
もなく、従って次に第３図に示すように収納ケース（４
）内にこのサーミスタ（２）を配設置７て充填用のシリ
コン樹脂（６）を充填することにより、充填用のシリコ
シ樹脂（５）で空気が残ることなく扱咎用シリコン横用
）（３）の回りを〜つて収納ケース（４）内を充填する
こＬができるものである。
）でリード線＋１＋の先部に取付けられたサーミスタ（
２）をｍｓすることにより、シリコン樹脂（３）がリー
ｌ−線（１１の被和層と銅線（７）との間やリード線（
ｔｌとサーミスタ（２）との間等に入り込んで、それら
の間に存在する空気を追い出すことができるものであり
、殊に低粘度のシリコン樹脂（３）を使用すれば、毛細
管現象等で奥深くまでシリコン樹脂（３）が浸透してリ
ード線＋ｌ）の被覆層と銅線（７）との間に存在する微
細な空気をも追い出すことができるものである。被援用
のシリコン樹脂（３）で検器されたサーミスタ（２）の
外形は第２図に示すように空気を含むような微細な小孔
もなく、従って次に第３図に示すように収納ケース（４
）内にこのサーミスタ（２）を配設置７て充填用のシリ
コン樹脂（６）を充填することにより、充填用のシリコ
シ樹脂（５）で空気が残ることなく扱咎用シリコン横用
）（３）の回りを〜つて収納ケース（４）内を充填する
こＬができるものである。
上記のように零介用は、リード＋ｐの先部ｒ（取付けら
れたサーミスタを被懐用のシリコン樹脂で被ルしてこの
シリ］）ｌ枝（掛ｒを硬化させｆ７Ｌ後、サーミスタを
１４７紀ケース内に挿入配設した状態で収納ケース内に
充勾ｌ用のシリコン樹脂を充填硬化せしめたので、級す
用のシリ］、７伺脂をリード料Ｉの被覆ｈ′４と（回部
’、ｌ！：の間の小孔にｔ毛透させ１ζす、サーミスタ
や鉛ｌ糾の回りを桧釉することによりこれらの間に存在
する空気を完全におい出すことができ、またそのため収
納ケース内に充填用シリコン樹脂を充填する１端にも内
部に気泡が残るとさかないものであり、従って内部に気
泡が残ることなくサーミスタの回りにシリコ′ＪｌｆＨ
脂を充填することができて、気泡の存在によって起こる
膨張、成豚・を防止して樹脂の剥１１［ｆを防ぐと共に
樹脂層の防水性を上げてサーミスタの信頼性を゛向上す
ることができ、また温度サイクルを受ける高湿度雰囲気
中でも支障なく使用することができるものである。
れたサーミスタを被懐用のシリコン樹脂で被ルしてこの
シリ］）ｌ枝（掛ｒを硬化させｆ７Ｌ後、サーミスタを
１４７紀ケース内に挿入配設した状態で収納ケース内に
充勾ｌ用のシリコン樹脂を充填硬化せしめたので、級す
用のシリ］、７伺脂をリード料Ｉの被覆ｈ′４と（回部
’、ｌ！：の間の小孔にｔ毛透させ１ζす、サーミスタ
や鉛ｌ糾の回りを桧釉することによりこれらの間に存在
する空気を完全におい出すことができ、またそのため収
納ケース内に充填用シリコン樹脂を充填する１端にも内
部に気泡が残るとさかないものであり、従って内部に気
泡が残ることなくサーミスタの回りにシリコ′ＪｌｆＨ
脂を充填することができて、気泡の存在によって起こる
膨張、成豚・を防止して樹脂の剥１１［ｆを防ぐと共に
樹脂層の防水性を上げてサーミスタの信頼性を゛向上す
ることができ、また温度サイクルを受ける高湿度雰囲気
中でも支障なく使用することができるものである。
第１図は従来例の要部１ｔ／ｉ面図、第２図は本発明一
実施例の要部側面図、第３図は同上の要部断面図である
。 ｉｌｌはリード辞Ｉ、＋２１はり一三スタ、（３）は抜
上愛用のシリコン樹脂、（４）は収納ケース１．（５１
ｉ寸充填用のシリコン樹脂である。 代理人 弁理士 石 ［Ｈ長 七
実施例の要部側面図、第３図は同上の要部断面図である
。 ｉｌｌはリード辞Ｉ、＋２１はり一三スタ、（３）は抜
上愛用のシリコン樹脂、（４）は収納ケース１．（５１
ｉ寸充填用のシリコン樹脂である。 代理人 弁理士 石 ［Ｈ長 七
Claims (1)
- （り リード線の先部Ｋ ＩＩ’Ｘ付けられたサーミ
スタを扱稜用のシリコシ樹脂で被株してこのシリコシ樹
脂を硬化させた後、サーミスタを収納ケース内に配設し
た状態で収納ケース内に充填用のシリコン樹脂を充填硬
化せしめることを特徴とするセンサ一部のシリコ、／４
射脂の充填力法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14127682A JPS5931427A (ja) | 1982-08-14 | 1982-08-14 | センサ−部のシリコン樹脂の充填方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14127682A JPS5931427A (ja) | 1982-08-14 | 1982-08-14 | センサ−部のシリコン樹脂の充填方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5931427A true JPS5931427A (ja) | 1984-02-20 |
Family
ID=15288121
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14127682A Pending JPS5931427A (ja) | 1982-08-14 | 1982-08-14 | センサ−部のシリコン樹脂の充填方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5931427A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01233334A (ja) * | 1988-03-15 | 1989-09-19 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 温度センサ |
| JPH0365937U (ja) * | 1989-10-31 | 1991-06-26 | ||
| JPH0552669A (ja) * | 1991-08-26 | 1993-03-02 | Technol Seven Co Ltd | 温度センサ |
| JP2016152263A (ja) * | 2015-02-16 | 2016-08-22 | 三菱マテリアル株式会社 | 樹脂封止型電子部品 |
| JP2022544658A (ja) * | 2020-06-17 | 2022-10-20 | ティーディーケイ・エレクトロニクス・アクチェンゲゼルシャフト | センサ |
-
1982
- 1982-08-14 JP JP14127682A patent/JPS5931427A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01233334A (ja) * | 1988-03-15 | 1989-09-19 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 温度センサ |
| JPH0365937U (ja) * | 1989-10-31 | 1991-06-26 | ||
| JPH0552669A (ja) * | 1991-08-26 | 1993-03-02 | Technol Seven Co Ltd | 温度センサ |
| JP2016152263A (ja) * | 2015-02-16 | 2016-08-22 | 三菱マテリアル株式会社 | 樹脂封止型電子部品 |
| JP2022544658A (ja) * | 2020-06-17 | 2022-10-20 | ティーディーケイ・エレクトロニクス・アクチェンゲゼルシャフト | センサ |
| US12123746B2 (en) | 2020-06-17 | 2024-10-22 | Tdk Electronics Ag | Sensor with housing and silicone resin filler |
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