JPH05527A

JPH05527A - 端面型サーマルヘツド

Info

Publication number: JPH05527A
Application number: JP3283496A
Authority: JP
Inventors: Yukihisa Takeuchi; 幸久武内; Juichi Hirota; 寿一廣田
Original assignee: NGK Insulators Ltd
Current assignee: NGK Insulators Ltd
Priority date: 1991-01-22
Filing date: 1991-10-03
Publication date: 1993-01-08
Anticipated expiration: 2014-04-26
Also published as: JP2886717B2

Abstract

(57)【要約】【目的】発熱応答性に優れ、記録感度が高く、高速印
写時においても記録品質の良好な端面型サーマルヘッド
を提供する。【構成】セラミック基板の少なくとも先端部を薄肉と
為し、かかる薄肉部に発熱抵抗体を設けると共に、該発
熱抵抗体に通電を行なうための記録電極及び帰路電極
を、それぞれ、前記セラミック基板にて支持せしめてな
る端面型サーマルヘッドにおいて、前記セラミック基板
の少なくとも先端部に位置し、且つ前記発熱抵抗体に近
接するように、放熱体を設ける一方、該セラミック基板
を、前記放熱体よりも低い熱伝導率を有し、且つその熱
伝導率の値が０．００２ cal・cm／ sec・ cm²・℃以
上、０．０３ cal・cm／ sec・ cm²・℃以下である材料
にて構成したことを特徴とする端面型サーマルヘッド。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【技術分野】本発明は、感熱式や熱転写式のプリンタや
ファクシミリ等に好適に使用される端面型サーマルヘッ
ドに関するものである。

【０００２】

【背景技術】従来から、プリンタやファクシミリ等に使
用されるサーマルヘッドとして、駆動用ドライバＩＣが
設けられている部分と発熱抵抗部とを基板の同一主平面
上に設けた平面型サーマルヘッドや、特開昭６０−８０
８１号公報、特開昭６１−４０１６８号公報等に示され
る如き、発熱抵抗部を基板の端面上に設けた端面型サー
マルヘッドが実用化されている。

【０００３】特に、端面型サーマルヘッドは、平面型サ
ーマルヘッドに比して、発熱抵抗部の感熱紙やフィルム
への接触性が良いこと、また駆動回路とプラテンとの接
触を避けるための逃げを設ける必要がなく、装置全体を
小型化し易いこと、更には発熱抵抗部を設ける部分の平
坦度を確保し易いこと等の、種々の利点を有するものと
して、より有利であることが認識されている。

【０００４】しかしながら、かかる端面型サーマルヘッ
ドにおいて、その印写乃至は印字等の記録品質を向上せ
しめるためには、発熱抵抗部を電気的に接続する記録電
極と帰路電極との間の距離を均一に且つ小さくする必要
があるが、それら電極間に位置させられる基板を、かか
る要求に応え得る程度の薄板にて構成した場合にあって
は、ヘッド製造時において、そのような薄板の取り扱い
が極めて難しく、また機械的強度も充分に確保され得な
い等の問題を内在していた。更に、そのような従来の端
面型サーマルヘッドにあっては、所定の発熱抵抗体が形
成される基板の端面の高精度加工が困難であること、ま
た発熱抵抗体の熱特性を向上させ、パターニング時の配
線不良を低減するために、図１に示される如く、基板２
の発熱抵抗体４形成面にはグレーズ層６が形成されるこ
ととなるが、そのような端面に均一にグレーズ層６を形
成することが困難であること、更にグレーズ層６形成に
よる熱特性の調整においては、基板形状やグレーズ形状
に制約が多く、熱設計に自由度が低いこと等の問題も内
在している。更にまた、そのような従来の端面型サーマ
ルヘッドにあっては、発熱抵抗部（４）がヘッド全体を
支持する基台８から感熱紙やフィルムに向かって突出す
る構造を採用しているため、発熱抵抗部（４）において
発生した熱を印画に用いた後、速やかに基台８等へ放熱
することが困難な場合が多く、そのためドットボケ、尾
引き等が生じ、記録品質が充分に良好なものではなかっ
た。なお、図１において、１０は記録電極、１２は帰路
電極であり、また１４は保護層である。

【０００５】

【解決課題】ここにおいて、本発明は、上述の如き事情
を背景にして完成されたものであって、その解決すべき
課題とするところは、発熱応答性に優れ、記録感度が高
く、高速印写時においても記録品質の良好な端面型サー
マルヘッドを提供することにある。

【０００６】

【解決手段】そして、本発明にあっては、かかる課題を
解決するために、セラミック基板の少なくとも先端部を
薄肉と為し、かかる薄肉部に発熱抵抗体を設けると共
に、該発熱抵抗体に通電を行なうための記録電極及び帰
路電極を、それぞれ、前記セラミック基板にて支持せし
めてなる端面型サーマルヘッドにおいて、前記セラミッ
ク基板の少なくとも先端部に位置し、且つ前記発熱抵抗
体に近接するように、放熱体を設ける一方、該セラミッ
ク基板を、前記放熱体よりも低い熱伝導率を有し、且つ
その熱伝導率の値が０．００２cal ・ cm/sec・cm²・℃
以上、０．０３ cal・cm／ sec・ cm²・℃以下である材
料にて構成したことを特徴とする端面型サーマルヘッド
を、その要旨とするものである。

【０００７】なお、このような本発明に従う端面型サー
マルヘッドにおいて、前記放熱体は、有利には、前記セ
ラミック基板よりも高い熱伝導率を有し、且つその熱伝
導率の値が０．０１ cal・cm／ sec・ cm²・℃以上であ
る材料にて構成されることとなる。

【０００８】また、本発明は、セラミック基板の少なく
とも先端部を薄肉と為し、かかる薄肉部に発熱抵抗体を
設けると共に、該発熱抵抗体に通電を行なうための記録
電極及び帰路電極を、それぞれ、前記セラミック基板に
て支持せしめてなる端面型サーマルヘッドにおいて、前
記セラミック基板の少なくとも先端部に位置し、且つ前
記発熱抵抗体に近接するように、放熱体を設ける一方、
該放熱体を、前記セラミック基板よりも高い熱伝導率を
有し、且つその熱伝導率の値が０．０１ cal・cm／ sec
・ cm²・℃以上である材料にて構成したことを特徴とす
る端面型サーマルヘッドをも、その要旨とするものであ
る。

【０００９】ところで、熱転写記録においては、ヘッド
先端部の発熱抵抗体において発生した熱を有効に転写に
利用するために、ヘッド先端部の熱特性、即ち蓄熱性を
精度良くコントロールする必要がある。しかしながら、
従来のサーマルヘッドにあっては、基板として比較的熱
伝導率の高いアルミナや金属等の材料を使用した場合に
おいて、蓄熱性が低く、それ故発熱抵抗体で発生した熱
が充分転写に利用され得ずに拡散してしまっていたので
ある。また、図示の従来のサーマルヘッドの例に見られ
る如く、基板２上にガラスグレーズ層６を形成し、以て
蓄熱性を確保する構成にあっては、コスト高になった
り、グレーズ層の材質、形状、形成方法に制約が多く、
自由な熱設計が困難であった。更にまた、従来のサーマ
ルヘッドの例においては、円筒形のガラス棒を端部の基
板として利用するものがあるが、そのようなサーマルヘ
ッドにあっては、ガラスの蓄熱性が高すぎるために、印
画品質の低下を招いていたのである。

【００１０】従って、発熱抵抗体を支持する基板を、そ
の熱伝導率が比較的熱伝導率の高いアルミナや金属等の
材料よりは低く、比較的熱伝導率の低いガラスよりは高
い値を有する材料にて、形成することによって、上記の
問題は解決され得るのである。また、そのような熱伝導
率を有する材料を用いて、目的とする基板を形成するこ
とにより、グレーズ層を形成する必要はなくなり、以て
コストダウンを図り得ることとなる。

【００１１】さらに、上述の如き熱伝導率を有する材料
を用いて基板を形成することにより、基板自体の形状、
即ち体積を自由に変更して、ヘッド先端部の蓄熱性をコ
ントロールすることが出来るようになり、以て熱特性の
設計の自由度が向上することとなるのである。

【００１２】さらにまた、基板の先端部を薄肉と為し、
そして発熱抵抗体に近接する位置に、比較的熱伝導率の
高い材料からなる放熱体を設置すると共に、かかる放熱
体の熱伝導率を規定することによって、発熱抵抗体にお
いて発生した熱を転写に有効に利用した後、速やかにヘ
ッド基部側に熱を拡散させ、以て印写ドットのボケ、滲
み、尾引き等のない高品質な印写が得られることとな
る。特に、このような放熱特性の向上は、高速印画時に
おいて、有効に作用するのである。

【００１３】

【具体的構成・実施例】以下に、本発明を更に具体的に
明らかにするために、本発明の具体的構成について、実
施例を参照しつつ、詳細に説明することとする。

【００１４】先ず、図２，３及び図４，５には、それぞ
れ、本発明に従う端面型サーマルヘッドの異なる一例が
示されている。それらの図において、セラミック基板２
０は、所定の材料を用いて、少なくともその先端部が薄
肉となるように形成されており、そしてその一方の主平
面に、ストライプ状の多数本の記録電極２２が設けら
れ、また他方の主平面には、その面形状に対応してシー
ト状の帰路電極２４が設けられて、それら電極２２，２
４が、セラミック基板２０上に、それぞれ支持されてい
る。また、該セラミック基板２０の薄肉先端部の端面に
は、記録電極２２及び帰路電極２４に電気的に接続され
得るように、発熱抵抗体２６が設けられている。更に、
セラミック基板２０の帰路電極２４を支持する主平面の
外側には、少なくともヘッド先端部に位置し、且つ発熱
抵抗体２６に近接するように、放熱体２８が、接着材３
０を介して張り合わされており、以て一体的なヘッド構
造とされている。

【００１５】特に、図２，３に示されるヘッド先端部構
造においては、セラミック基板２０の一方の主平面から
他方の主平面に漸次近接するように延びる傾斜面によっ
て、先端部が薄肉化されて、そしてこの傾斜面上に少な
くとも位置するように前記放熱体２８が設けられてお
り、また先端面が該他方の主平面の延長面に対して鋭角
となるように傾斜せしめられ、その傾斜した先端面に発
熱抵抗体２６が設けられているのである。そして、この
発熱抵抗体２６の設けられたヘッド先端面を覆うよう
に、所定厚さの保護層３２が設けられている。

【００１６】また、図４，５に示される端面型サーマル
ヘッドにおいては、前例と同様な傾斜面の前方に所定厚
さで延びる先端薄肉部を有するセラミック基板２０の一
主平面と先端面に、グレーズ層３４が設けられており、
そしてその一主平面上に記録電極２２が、また対向する
もう一つの主平面上に帰路電極２４が、それぞれ設けら
れている。更に、それら記録電極２２と帰路電極２４と
に電気的に接続されるようにして、セラミック基板２０
の端面上に、発熱抵抗体２６が形成され、そしてヘッド
先端部の帰路電極２４の外側には放熱体２８が、記録電
極２２の外側には、ヘッド先端の機械的強度を確保する
ために、補強体３６が、それぞれ接着材３０を介して張
り合わされている。なお、本例においても、ヘッド端面
を覆うようにして、所定厚さの保護層３２が設けられて
いる。

【００１７】そして、かかる端面型サーマルヘッドにお
いては、セラミック基板２０は、図示の如く、その少な
くともヘッド先端部が薄肉となるように構成される必要
があるが、その形状としては、図２，３に示される如
く、先端面で一番薄肉とされていても、図４，５に示さ
れる如く、基板厚が一番薄肉の部分が、先端部から基板
基部側に向かって所定距離に亘って連続している形状と
されていても、何等差支えないのである。尤も、図２，
３に示される如き薄肉化構造においては、ヘッド先端部
での機械的強度が充分に確保され得て、ヘッドのフィル
ムや感熱紙への押圧も充分に大きくすることが可能とな
る。また、図４，５に示される如き薄肉化構造におい
て、基板２０の先端部における厚肉部から薄肉部に至る
面は、鈍角な傾斜面とされているが、それは、また、段
付形状を与える直角な面とされていても良く、更にはア
ール形状の面とされていても、何等差支えないのであ
る。

【００１８】なお、かかるセラミック基板２０の発熱抵
抗体２６が形成される部分の幅（基板先端部の厚さ）：
ｄは、ヘッド先端部に要求される印字乃至は印写特性等
に応じて、適宜に選定されることとなるが、本発明にお
いては、１０〜４００μｍ程度、好ましくは２０〜１０
０μｍ程度が好適に採用される。即ち、かかる幅が１０
μｍより狭いと、発熱抵抗体２６の幅が狭くなり、品質
の良好なドット形状が得られず、また４００μｍより厚
くなると、発熱抵抗部の蓄熱の問題が生じるからであ
り、高品質な記録を得るには、上記の範囲における幅と
することが望ましいのである。

【００１９】ところで、このような構造のサーマルヘッ
ドにおけるセラミック基板２０は、その熱伝導率が放熱
体２８のそれよりも低い値であり、且つ０．００２ cal
・cm／ sec・ cm²・℃以上、０．０３ cal・cm／ sec・
cm²・℃以下、好ましくは、０．００２ cal・cm／ sec
・ cm²・℃以上、０．０１ cal・cm／ sec・ cm²・℃以
下である材料からなるものであり、更に好ましくは、こ
のような熱伝導率の値を有する一方、単位体積あたりの
熱容量が０．５５ cal／℃・cm³以下である材料からな
るものである。即ち、このような熱物性の値を有するも
のの採用によって、ヘッド先端部の熱特性のコントロー
ルが有利に実現され得るのである。なお、このような特
性を与える基板２０としては、具体的には、ガラスセラ
ミック基板、快削性ガラスセラミック基板、マイカを含
有する快削性ガラスセラミック基板等が挙げられ、これ
らの中より、放熱体２８の熱伝導率を考慮して選定され
るが、中でもマイカを含有する快削性ガラスセラミック
基板が有利に用いられることとなる。

【００２０】すなわち、セラミック基板２０は、その先
端部が上記の如く薄肉とされているところから、発熱抵
抗体２６を介して各種の記録方式に用いられる際に、該
発熱抵抗体２６がフィルムや感熱紙に効率良く押し付け
られることとなり、その接触性が著しく向上せしめられ
るが、一方、発熱した熱を必要な部位に効率良く集中さ
せるためには、セラミック基板２０が適度に蓄熱性を有
することが必要であるところから、比較的熱伝導率の高
いアルミナ、窒化アルミニウム等ほど蓄熱性が小さくな
く、比較的熱伝導率の低いガラスほど蓄熱性が大きくな
く、また発熱抵抗体２６にて発生した熱を有効に印写に
利用するため、セラミック基板２０が速やかに温度が上
昇すること、即ち単位体積あたりの熱容量がアルミナや
金属よりも小さいマイカを含有する快削性ガラスセラミ
ックスが好適に用いられるのであり、以て良好な発熱応
答性が得られ、更には記録品質の向上も図られ得るので
ある。しかも、図２〜５に示される如く、ヘッド先端部
の所定部分だけ薄肉厚となるように機械加工する場合、
かかるマイカを含有する快削性ガラスセラミック基板
は、機械加工性に優れており、それ故に容易に高精度な
先端薄肉部位を形成し得るのである。

【００２１】また、前述の如く、セラミック基板２０と
して、蓄熱性に適し、機械加工により容易に高精度な基
板表面を得ることが出来る快削性ガラスセラミック基板
を用いることにより、従来では基板２０と発熱抵抗体２
６との間に必然的に設けられていたグレーズ層を設ける
必要がなくなり、以てコストダウンが有利に図られ得、
更には発熱抵抗体２６とグレーズ層の反応による発熱抵
抗体２６の短寿命化の問題も回避されるという利点も発
揮するのである。

【００２２】さらに、かかる構造のサーマルヘッドにあ
っては、セラミック基板２０の少なくとも先端部に位置
し、且つ発熱抵抗体２６に近接するように、所定の放熱
体２８が設けられているが、この放熱体２８は、有利に
は、セラミック基板２０の熱伝導率よりも高く、且つ
０．０１ cal・cm／ sec・ cm²・℃以上の熱伝導率を有
する材料にて構成されている。このように、特定の熱伝
導率を有する放熱体２８を、発熱抵抗体２６に近接、配
置させることにより、発熱抵抗体２６の放熱特性が良好
となり、以てドットボケ、尾引き等のない良好な記録品
質が得られるのである。また、この特定の熱伝導率を有
する放熱体２８は、前記した特定の熱伝導率を有するセ
ラミック基板２０と共に用いられることにより、特に優
れた効果を発揮するが、セラミック基板２０の特性には
関係なく、そのような放熱体２８の熱伝導率を考慮する
だけでも、本発明の効果は充分に享受することが出来
る。

【００２３】なお、このような放熱体２８を構成する材
料としては、より具体的には、快削性アルミナ、快削性
窒化ボロン、快削性窒化アルミニウム、真鍮、銅、アル
ミニウム、青銅等から選ばれた材料を主成分とする材
料、またはそれらを組み合わせてなる材料の中より、好
ましく選択、採用され、中でも、快削性アルミナ、快削
性窒化ボロン、快削性窒化アルミニウム等を主成分とす
る材料が、ヘッドの摺動性、接触性等に優れるので、好
ましく用いられる。また、この発熱抵抗体２６に近接し
て設けられる放熱体２８は、放熱性を向上させるため
に、感熱紙またはフィルムに直接摺動するように設置さ
れることが望ましい。

【００２４】また、かかる構造のサーマルヘッドにあっ
ては、有利には、図４，５に示される如く、発熱抵抗体
２６が設けられている少なくともヘッド先端の薄肉部に
対して、セラミック基板２０の主平面の一方の側におい
て、少なくとも該ヘッド先端部の薄肉厚部を補強すべ
く、所定の補強材３６が、接着材３０を介して、ヘッド
先端部の基板の形状に沿うように張り付けられる。な
お、この補強材３６としては、好ましくは、記録電極２
２や帰路電極２４よりも硬度が小さく且つ発熱抵抗体２
６よりも易摩耗性の材料、或いは保護層３２が設けられ
ている場合には、それよりも易摩耗性の材料が用いられ
ることとなるが、特にヌープ硬度が１０００kgf ／mm²
以下、より好適には５００kgf ／mm²以下の金属、セラ
ミック、ガラス、ガラスセラミック等の材料が適宜に選
択されて使用される。これによって、基板２０の端面に
設けられる発熱抵抗体２６が、感熱紙またはフィルムと
摺動しながら、補強材３６端面よりも前方に少し突出す
る形状になり、機械的強度と接触性とを共に満足し得る
のである。

【００２５】そのような補強材３６を構成する易摩耗性
材料として、より具体的には、快削性ガラスセラミッ
ク、マイカを含有する快削性ガラスセラミック、快削性
アルミナ、快削性窒化ボロン、快削性窒化アルミニウ
ム、真鍮、銅、アルミニウム、青銅等から選ばれた材料
を主成分とする材料、またはそれらを組み合わせてなる
材料が好ましく採用され、中でも、マイカを含有した快
削性ガラスセラミック、快削性アルミナ、快削性窒化ボ
ロン、快削性窒化アルミニウム等を主成分とする材料
が、ヘッドの摺動性、接触性等に優れるので好ましく用
いられる。特に、快削性アルミナ、快削性窒化ボロン、
快削性窒化アルミニウム等を主成分とする材料は、熱伝
導性に優れるところから、前述した放熱体２８の役割を
兼ね備えることになり、このような易摩耗性材料からな
る補強材３６を設けることにより、放熱特性がより向上
し得るのである。

【００２６】このように、前述の如きサーマルヘッド構
造において、そのヘッドの少なくとも先端部に所定の補
強材３６が配設されるように構成することにより、その
使用に際して、感熱紙やフィルム等との摺接による発熱
抵抗体２６や保護層３２の剥離等が惹起されず、その剥
離物等が電極と感熱紙等との間に挟まって、印字乃至は
印写を邪魔する問題を惹起することがない等の点におい
て、優れた特徴が発揮されるのである。

【００２７】なお、例示の如き放熱体２８や補強材３６
を、セラミック基板２０の主平面に張り付ける接着材３
０としては、アルミナ、シリカ、窒化ホウ素等を含むよ
うな無機系材料、乃至はエポキシ、フェノール、ポリイ
ミド等を含むような樹脂系材料を用いても、それら無機
材料と樹脂系材料とを含む複合材料を用いても良いが、
その中でも、アルミナ、シリカ、窒化ホウ素等を含むよ
うな無機系の材料が好適に選ばれる。

【００２８】また、本発明にあっては、例示のように、
発熱抵抗体２６や電極２２，２４等を保護するために、
必要に応じて、適当な絶縁材料、例えばケイ素酸化物、
ケイ素窒化物、ケイ素炭化物、タンタル酸化物、ガラス
等から適宜に選択された材料を用いて、少なくともヘッ
ド先端部に保護層３２を設けることも可能であり、かか
る保護層３２によって、酸化防止、耐摩耗、絶縁被覆等
が効果的に図られ得るのである。なお、この保護層３２
は、スパッタリング、ＣＶＤ、厚膜法等の公知の手法に
従って設けられるものであり、上記の材料から選ばれた
一層構造のみでなく、上記の材料からなる多層構造とさ
れてもよく、また後述の如きリードの絶縁被覆のために
用いられる場合には、有機系材料、例えばエポキシ、フ
ェノール、ポリイミド等が有利に用いられるのである。

【００２９】さらに、本発明に係る端面型サーマルヘッ
ドにあっては、図４，５に示されるように、セラミック
基板２０の主平面や先端面に、必要に応じて、ガラス等
の電気絶縁層、所謂グレーズ層３４が設けられて、その
上に記録電極２２が支持される構造とすることも出来
る。本発明に係る端面型サーマルヘッドにあっては、熱
設計の観点からすると、セラミック基板２０上にグレー
ズ層を形成する必要はないが、基板表面の改良及び熱設
計の微調整のためにグレーズ層を形成しても、何等差支
えないのである。

【００３０】なお、セラミック基板２０にそれぞれ設け
られる記録電極２２及び帰路電極２４には、通常の導体
材料が用いられるが、特にクロム，チタン，モリブデ
ン，タングステン，ニッケル，金，銅等の金属及びそれ
らを含む合金，それら金属の窒化物，炭化物，硼化物等
から適宜に選択使用される。また、それら記録電極２２
や帰路電極２４は、上記の如き電極材料を用いて、通常
の薄膜手法や厚膜手法等により、基板２０の各主平面に
対してそれぞれ形成されることとなるが、記録電極２２
は、通常、ヘッドの記録密度に応じてパターン形成さ
れ、一方帰路電極２４は、記録電極２２と同様にパター
ン形成されたものであってもよいが、好適には、共通電
極として設けられるものであって、公知の適当な手法に
より層状に形成されたり、板状の電極として接合された
りすることとなる。なお、それら記録電極２２及び帰路
電極２４の厚さとしては、少なくとも０．５μｍ以上、
好ましくは１μｍ以上、更に好ましくは３μｍ以上にお
いて選定されることとなり、また上記電極材料を用いて
多層構造として設けられることも、可能である。

【００３１】一方、セラミック基板２０の先端の薄肉部
に設けられる発熱抵抗体２６としては、薄膜抵抗膜、厚
膜抵抗膜等であって、高耐熱パルス特性、高抵抗を有す
るものが好ましく、一般に、高融点金属やその合金を主
成分とする材料、高融点金属やその合金と酸化物、窒化
物、硼化物及び炭化物の何れかとの混合物を主成分とす
る材料、またはチタン、タンタル、クロム、ジルコニウ
ム、ハフニウム、バナジウム、ランタン、モリブデン、
タングステン等から選ばれた少なくとも一つの元素の窒
化物、炭化物、硼化物、珪化物等を主成分とする材料、
ルテニウム系酸化物を主成分とする材料等が適宜に採用
されることとなる。そして、そのような発熱抵抗体２６
は、通常の薄膜手法等により、ヘッドの記録密度に応じ
てパターン形成されたり、或いは連続した単一の帯状に
設けられたりすることとなる。

【００３２】また、かかる発熱抵抗体２６において、そ
の幅は、セラミック基板２０の先端部の幅：ｄと同じで
ある必要はなく、必要に応じて、ｄよりも小さくした
り、或いは他の面を覆うように幅広に形成され得るもの
である。

【００３３】さらに、前述の発熱抵抗体２６を形成する
セラミック基板２０の少なくとも先端部に位置する薄肉
部の基板面は、図４，５に示される如く、必ずしも電極
２２，２４を支持する面（所謂主平面）と直交する面
（所謂端面）である必要はなく、図２，３に示される如
く、主平面に対し、斜めの面或いは主平面より連続して
湾曲してなる曲面上であってもよい。更にまた、主に電
極２２，２４を支持する面と、主に発熱抵抗体２６を支
持する面とを結ぶ端部は、アールをもつ曲面で結ばれて
いても、何等差支えなく、その何れもが適宜に採用され
得るものである。

【００３４】ところで、上記に例示の如き構造において
作製された本発明に従う端面型サーマルヘッド（試料Ｎ
ｏ．１，２）、及び比較例として、セラミック基板２０
の材質を変更して作製されたヘッド（試料Ｎｏ．３，
４）、並びに従来例の構成に従って作製されたヘッド
（試料Ｎｏ．５）について、それぞれの熱伝導率特性
を、下記表１に示す。

【００３５】

【表１】表１ヘッド構成試料Ｎｏ．基板熱伝導率＊放熱体熱伝導率＊備考図２，３１０．００８０．０４本発明図４，５２０．００４０．０２本発明図２，３３０．００１０．００４比較例図４，５４０．０４０．０４比較例図１５０．００２無比較例＊ cal・cm／ sec・ cm²・℃

【００３６】そして、これら試料Ｎｏ．１〜５の端面型
サーマルヘッドを用いた記録装置によって、印写、画質
の検討を行なう評価試験を行なった結果、本発明に対応
する試料Ｎｏ．１，２のヘッドは、その何れにおいて
も、極めて鮮明で、ドットボケ、滲み、尾引き等が少な
い、高品位な印写が、高速度で為され得た。

【００３７】一方、試料Ｎｏ．３，５に対応するヘッド
を用いた場合においては、ヘッドへの蓄熱のために生じ
ると考えられるドットボケ、滲み、尾引き等が見られ、
解像度の低い、不鮮明な印写品質となった。更に、試料
Ｎｏ．４に対応するヘッドを用いた場合においては、記
録感度が低く、濃度の薄い印写となった。

【００３８】以上、本発明の具体的構成並びに実施例
を、図面を参照しつつ、詳細に説明してきたが、本発明
は、上記の記述に何等限定されるものではなく、本発明
の趣旨を逸脱しない限りにおいて、本発明には、当業者
の知識に基づいて、種々なる変更、修正、改良等が加え
られ得るものであることが、理解されるべきである。

【００３９】

【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
によれば、発熱応答性に優れ、記録感度の高い、高速印
写時においてもドットボケ、滲み、尾引き等がない、良
好な印画品質を持つ記録装置が実現され得るのである。

【図面の簡単な説明】

【図１】従来の端面型サーマルヘッドの一例を示す断面
説明図である。

【図２】本発明に係る端面型サーマルヘッドの一例を示
す斜視図である。

【図３】図２に示される端面型サーマルヘッドの断面説
明図である。

【図４】本発明に係る端面型サーマルヘッドの他の一例
を示す斜視図である。

【図５】図４に示される端面型サーマルヘッドの断面説
明図である。

【符号の説明】

２０基板２２記録電極２４帰路電極２６発熱抵抗体２８放熱体３０接着材３６補強材３２保護層３４グレーズ層

Claims

【特許請求の範囲】【請求項１】セラミック基板の少なくとも先端部を薄
肉と為し、かかる薄肉部に発熱抵抗体を設けると共に、
該発熱抵抗体に通電を行なうための記録電極及び帰路電
極を、それぞれ、前記セラミック基板にて支持せしめて
なる端面型サーマルヘッドにおいて、前記セラミック基
板の少なくとも先端部に位置し、且つ前記発熱抵抗体に
近接するように、放熱体を設ける一方、該セラミック基
板を、前記放熱体よりも低い熱伝導率を有し、且つその
熱伝導率の値が０．００２ cal・cm／ sec・ cm²・℃以
上、０．０３ cal・cm／ sec・ cm²・℃以下である材料
にて構成したことを特徴とする端面型サーマルヘッド。【請求項２】セラミック基板の少なくとも先端部を薄
肉と為し、かかる薄肉部に発熱抵抗体を設けると共に、
該発熱抵抗体に通電を行なうための記録電極及び帰路電
極を、それぞれ、前記セラミック基板にて支持せしめて
なる端面型サーマルヘッドにおいて、前記セラミック基
板の少なくとも先端部に位置し、且つ前記発熱抵抗体に
近接するように、放熱体を設ける一方、該放熱体を、前
記セラミック基板よりも高い熱伝導率を有し、且つその
熱伝導率の値が０．０１ cal・cm／ sec・ cm²・℃以上
である材料にて構成したことを特徴とする端面型サーマ
ルヘッド。【請求項３】前記放熱体が、前記セラミック基板より
も高い熱伝導率を有し、且つその熱伝導率の値が０．０
１ cal・cm／ sec・ cm²・℃以上である材料にて構成さ
れている請求項１に記載の端面型サーマルヘッド。