JPH0553075B2 - - Google Patents

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JPH0553075B2
JPH0553075B2 JP61203004A JP20300486A JPH0553075B2 JP H0553075 B2 JPH0553075 B2 JP H0553075B2 JP 61203004 A JP61203004 A JP 61203004A JP 20300486 A JP20300486 A JP 20300486A JP H0553075 B2 JPH0553075 B2 JP H0553075B2
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JP
Japan
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protection diode
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JP61203004A
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JPS6356957A (ja
Inventor
Susumu Nakakarumai
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NEC Corp
Original Assignee
Nippon Electric Co Ltd
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Publication date
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Publication of JPH0553075B2 publication Critical patent/JPH0553075B2/ja
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    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10DINORGANIC ELECTRIC SEMICONDUCTOR DEVICES
    • H10D89/00Aspects of integrated devices not covered by groups H10D84/00 - H10D88/00
    • H10D89/60Integrated devices comprising arrangements for electrical or thermal protection, e.g. protection circuits against electrostatic discharge [ESD]
    • H10D89/601Integrated devices comprising arrangements for electrical or thermal protection, e.g. protection circuits against electrostatic discharge [ESD] for devices having insulated gate electrodes, e.g. for IGFETs or IGBTs
    • H10D89/611Integrated devices comprising arrangements for electrical or thermal protection, e.g. protection circuits against electrostatic discharge [ESD] for devices having insulated gate electrodes, e.g. for IGFETs or IGBTs using diodes as protective elements

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  • Metal-Oxide And Bipolar Metal-Oxide Semiconductor Integrated Circuits (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は集積回路(以下、ICという)の静電
気による破壊を防止するための入出力保護回路に
関する。
〔従来の技術〕
ICの静電気による破壊を防止するための入出
力保護回路はIC設計のうえで重要であり、従来
種々の構造が考えられてきた。例えば、第5図は
従来の一般的な入力保護回路の等価回路図であ
り、入力端子33より入力抵抗34、入力配線3
7を介して論理回路38内のMOS電界効果トラ
ンジスタのゲート電極等に接続され、入力配線3
7からは入力保護ダイオード35,36を介し
て、それぞれ電源ラインVDD、接地ラインGNDに
接続されている。静電気が入力端子33に加わつ
た時には、この入力保護回路入力抵抗34及び入
力保護ダイオード35,36を介して電荷が電源
ラインVDDもしくは接地ラインGNDに流れる。入
力保護が必要な時には通常電源ラインVDDや接地
ラインGNDには電位が与えられていないので、
入力配線37と電源ラインVDDもしくは接地ライ
ンGNDとの間の電位差は入力保護ダイオード3
5,36の降伏電圧におさえられて論理回路38
内のMOS電界効果トランジスタを破壊から防ぐ。
〔発明が解決しようとする問題点〕
かかる第5図に示した従来の入力保護回路にお
いては、入力抵抗34の抵抗が大きいほど、又、
ダイオード35,36の接合面積が大きければ大
きいほど、静電耐量は大きくなるが入力抵抗34
の抵抗とダイオード35,36の寄生容量とによ
る時定数が大きくなり、動作スピードが低下する
などの特性面への悪影響のため、入力抵抗34の
抵抗値、及びダイオード35,36の接合面積は
それほど大きくできない。
また、ICの出力部が第6図に示すように、
MOS電界効果トランジスタ40のドレインが電
源に接続されることなく出力端子41に接続され
ている。この出力端子41にも静電気が加わつて
MOS電界効果トランジスタ40のドレイン接合
を破壊することがあり、この破壊を防止する保護
回路として出力端子41とMOS電界効果トラン
ジスタ40のドレインとの間に第5図の入力抵抗
34と保護ダイオード35,36とからなる保護
回路を挿入することが考えられる。しかしなが
ら、第6図に示すような、オープンドレイン構造
の場合、MOS電界効果トランジスタ40のドレ
インとICの動作電源電位よりも高い電源電位VDD
が与えられる配線との間にプルアツプ抵抗39が
接続されるので、出力端子41と電源ラインVDD
との間に保護ダイオードを接続するとこの保護ダ
イオードが順方向バイアスされることがあるの
で、このような保護ダイオードを接続することが
できない。
〔問題点を解決するための手段〕
本発明によれば、入力端子に抵抗器を介して接
続される入力保護ダイオード領域もしくは出力端
子に接続されるドレイン領域に隣接してこれら入
力保護ダイオード領域もしくはドレイン領域と同
導電型領域を形成し、入力端子もしくは出力端子
に高電圧が静電気等により加わつた時この同導電
型領域が入力保護ダイオード領域もしくはドレイ
ン領域に空乏層によつて接続せしめられる保護回
路を得る。
本発明によれば、通常動作時には同導電型領域
は入力保護ダイオード領域もしくはドレイン領域
と離れているので動作スピードを低下せしめた
り、プルアツプ抵抗を通して電流が流れたりする
ことはない。高電圧動作時には入力保護ダイオー
ドは電流容量が増し、保護効果がより高信頼度に
なり、またドレイン領域の電圧は保護ダイオード
で制限されることとなり十分な保護効果を得るこ
とができる。同導電型領域は十分大きくできるの
で保護動作時に保護回路が破壊されることもな
い。
〔実施例〕
次に、図面を参照して本発明をより詳細に説明
する。
第1図は本発明の第1の実施例の等価回路図、
第2図はその構造断面図である。入力端子1は入
力抵抗2に接続され、入力抵抗2は保護ダイオー
ド3,4,5,6に接続されているが、通常入力
時にはダイオード5,6は接続されていない。か
かる構造は第2図のように得ることができる。す
なわち、N-基板18にP型の抵抗領域11とP-
型のウエル領域17とP+型の拡散層7,8とが
形成されているP+型の拡散層7,8は空乏層1
5でつながる程度に隣接されている。P-型のウ
エル領域17中にはN+型の拡散層9,10とが
雲乏層16でつながる程度に隣接して形成されて
いる。P+拡散層7とN-基板18とで保護ダイオ
ード4を、P+拡散層8とN-基板18とで保護ダ
イオード6をN+拡散層9とP-ウエル領域17と
で保護ダイオード3を、N+拡散層10とP-ウエ
ル領域17とで保護ダイオード5をそれぞれ形成
している。入力端子1は抵抗領域11に配線で接
続され、抵抗領域11は配線でP+拡散層7とN+
拡散層9とのみに接続されている。
入力端子1に通常の入力信号が加わつた場合
P+拡散層7からの空乏層およびN-拡散層からの
空乏層16はそれぞれP+拡散層8やN+拡散層1
0に達しないようにしているので、入力保護ダイ
オード3,4のみが入力保護回路に加わつてお
り、入力保護回路の時定数は小さいので高い動作
スピードが得られる。
一方、入力端1に正の高電圧が印加された場合
にはN+拡散層9と10とはP-型ウエル領域17
の接合に発生した空乏層16により、同電位とな
り、等価的にダイオード3と5とが接続されたこ
とになる。また、入力端子1に負の高電圧が印加
された場合にはP+拡散層7と8とはN-基板18
の接合に発生した空乏層15により同電位とな
り、等価的にダイオード4と6とが接続されたこ
とになる。この結果高電圧印加時には保護ダイオ
ードの電流容量が大きくなり、保護回路の耐圧が
高くなる。このP+拡散層7と8及びN+拡散層9
と10とが高電圧印加時にのみ、同電位となるよ
うに設計するのは空乏層巾の計算により、それぞ
れの領域7,8,9,10の濃度間隔を決定する
ことにより容易に設計できる。
第3図は本発明の出力保護回路に適用した第2
の実施例を示す等価回路図で、第4図はそれを実
現した構造断面図である。出力MOS電界効果ト
ランジスタ20のドレインは直接出力端子21と
プルアツプ抵抗28を介してプルアツプ用の高電
圧が与えられる電源ラインVDD′とに接続されて
おり、通常動作時には保護ダイオード22,23
は出力端子21に接続されていない。具体的には
N-基板31にP+型拡散層24とP-型ウエル領域
30とを有している。P+型拡散層24とN-基板
31とで保護ダイオード22を形成している。
P-型ウエル領域30にはN+拡散層25,26,
27,32を有し、N+拡散層25はMOS電界効
果トランジスタのソース、N+拡散層26はMOS
電界効果トランジスタ20のドレインを形成し、
N+拡散層27とP-型ウエル領域30とで保護ダ
イオード23を形成し、N+拡散層32はプルア
ツプ抵抗28を形成しN+拡散層26と27とは
空乏層29でつながる程度に隣接配置されてい
る。ドレイン領域であるN+拡散層26は出力端
子21に接続され、N+拡散層27とP+拡散層2
4とが配線で接続されている。N+拡散層32は
出力端子21とプルアツプ用の高い電位の与えら
れる電源ラインVDDとに接続されている。
出力端子21が正常動作し、通常の出力を生じ
ている時にはN+拡散層26はN+拡散層27とは
離間しており、出力に大きた寄生容量が加わるこ
とはない。出力端子21に正の大きな電圧が加わ
るとドレイン領域であるN+拡散層26から空乏
層29が伸張し、N+拡散層27につながつてN+
拡散層26と27とを同電位にする。N+拡散層
27はP+拡散層24につながつているので、保
護ダイオード22もしくは23の降伏により、
N+拡散層26とP-型のウエル領域30との間の
電位差を制限してMOS電界効果トランジスタを
破壊から防ぐ。
〔発明の効果〕
以上説明したように、入出力保護ダイオードが
高電圧印加時にのみ、入出力部に接続されるよう
に構成することにより、通常使用時は動作スピー
ドの低下等の特性に悪影響を及ぼすことはなく、
静電気などに対し耐量の高い入出力保護回路を構
成できる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の第1の実施例を示す等価回路
図、第2図は本発明の第1の実施例を実現する構
造断面図、第3図は本発明の第2の実施例を示す
等価回路図、第4図は本発明の第2の実施例を実
現する構造断面図、第5図は従来の入力保護回路
の回路図、第6図は従来のオープンドレイン型出
力部の等価回路図である。 1……入力端子、2……入力抵抗、3,4,
5,6……ダイオード、7,8,11……P+
散層、9,10……N+拡散層、15,16……
空乏層、17……P-型ウエル領域、18……N-
基板、20……MOS電界効果トランジスタ、2
1……出力端子、22,23……ダイオード、2
4……P+拡散層、25,26,27,32……
N+拡散層、28……プルアツプ抵抗、29……
空乏層、30……P-型ウエル領域、31……N-
基板、33……入力端子、34……入力抵抗、3
5,36……ダイオード、37……入力配線、3
8……論理回路、39……プルアツプ抵抗、40
……MOS電界効果トランジスタ、41……出力
端子。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 1 入力端子に接続される入力保護ダイオード領
    域もしくは出力端子に接続される拡散領域に隣接
    してこれら入力保護ダイオード領域もしくは前記
    拡散領域と同導電型領域を形成し、前記入力端子
    もしくは前記出力端子に高電圧が加わつた時、該
    同導電型領域が前記入力保護ダイオード領域もし
    くはドレイン領域に空乏層によつて接続せしめら
    れることを特徴とする保護回路。
JP61203004A 1986-08-28 1986-08-28 保護回路 Granted JPS6356957A (ja)

Priority Applications (1)

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JP61203004A JPS6356957A (ja) 1986-08-28 1986-08-28 保護回路

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JP61203004A JPS6356957A (ja) 1986-08-28 1986-08-28 保護回路

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JPS6356957A JPS6356957A (ja) 1988-03-11
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JP61203004A Granted JPS6356957A (ja) 1986-08-28 1986-08-28 保護回路

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JP2780289B2 (ja) * 1988-11-17 1998-07-30 セイコーエプソン株式会社 半導体装置
JP2003072076A (ja) * 2001-08-31 2003-03-12 Canon Inc 記録ヘッド及びその記録ヘッドを用いた記録装置

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