JPH055355B2 - - Google Patents
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- JPH055355B2 JPH055355B2 JP60218754A JP21875485A JPH055355B2 JP H055355 B2 JPH055355 B2 JP H055355B2 JP 60218754 A JP60218754 A JP 60218754A JP 21875485 A JP21875485 A JP 21875485A JP H055355 B2 JPH055355 B2 JP H055355B2
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- light emitting
- light
- display
- conductive
- emitting diode
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- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W90/00—Package configurations
- H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
- H10W90/751—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires
- H10W90/754—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires between a chip and a stacked insulating package substrate, interposer or RDL
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- Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
- Led Device Packages (AREA)
- Led Devices (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、発光部を発光ダイオードチツプによ
り構成した発光表示体の改良に関する。
り構成した発光表示体の改良に関する。
背景技術及びその問題点
この種の発光表示体は、例えばプリント基板上
に多数の発光部がマトリクス状に配列されたもの
であり、各発光部内には同様な発光ダイオードチ
ツプ(例えば、p型アノード電極面を発光上面と
したもの)が設けられ、これらの発光ダイオード
チツプは基板に形成された導電パターンによつて
マトリク状に接続されたマトリクス回路が構成さ
れている。
に多数の発光部がマトリクス状に配列されたもの
であり、各発光部内には同様な発光ダイオードチ
ツプ(例えば、p型アノード電極面を発光上面と
したもの)が設けられ、これらの発光ダイオード
チツプは基板に形成された導電パターンによつて
マトリク状に接続されたマトリクス回路が構成さ
れている。
そして、このような発光部の発光ダイオード
は、ダイナミツク駆動制御回路によつて任意のも
のが通電点灯されて任意の文字,記号,模様等が
ドツトパターンとして表示されるようになつてい
る。
は、ダイナミツク駆動制御回路によつて任意のも
のが通電点灯されて任意の文字,記号,模様等が
ドツトパターンとして表示されるようになつてい
る。
ところで、現在のところ、上記のようなドツト
マトリクス発光手段体の発光部の発光色は、該発
光部を構成する発光ダイオード(以下では、
LEDという)の種類毎に定まつた一色のみであ
り、しかもそれらの色の種類は限られている。し
たがつて、上記ドツトマトリクス発光表示体の表
示色は常に同一色であり、表示色を途中で変える
ことは不可能である。また、表示色はそれらの限
定された種類の色のみに限られているので、中間
色によつて表示することも不可能となつている。
マトリクス発光手段体の発光部の発光色は、該発
光部を構成する発光ダイオード(以下では、
LEDという)の種類毎に定まつた一色のみであ
り、しかもそれらの色の種類は限られている。し
たがつて、上記ドツトマトリクス発光表示体の表
示色は常に同一色であり、表示色を途中で変える
ことは不可能である。また、表示色はそれらの限
定された種類の色のみに限られているので、中間
色によつて表示することも不可能となつている。
これらの問題を解決する手段としては、ドツト
マトリクス発光表示体の回路構成を第14図や第
15図に示すような構成にすることが考えられ
る。すなわち、第14図の構成においては、ドツ
トマトリクス発光表示体81にマトリクス状に配
列された各発光部82には発光色がそれぞれ異な
つた3個のLED1〜3が配設されており、他方
第15図の構成においては、各発光部82には発
光色が異なる4個のLED1〜4が配設されてい
る。これらのような構成において、第14図のも
のででは、発光体素子LED1〜3の発光色は、
例えば赤,青,緑となつており、各々の発光部8
2のLED1〜3のアノードはY軸電極Ynに共通
に接続されているが、LED1〜3の各々のカソ
ードは3種類の独立したX軸電極Xan,Xbn,
Xcnに接続されている。同様にして、第15図の
ものでは、LED1〜4の発光色は、例えば赤,
青,緑,黄色となつており、各発光部82の
LED1〜4のアノードはY軸電極Ynに共通に接
続されているが、LED1〜4の各々のカソード
は独立したX軸電極Xan,Xbn,Xcn,Xdnに接
続されている。ここに、Xan,Xbn,Xcn,
Xdn,Ynはマトリクス回路のn行,n列目の発
光部の端子を一般的に表すものである。
マトリクス発光表示体の回路構成を第14図や第
15図に示すような構成にすることが考えられ
る。すなわち、第14図の構成においては、ドツ
トマトリクス発光表示体81にマトリクス状に配
列された各発光部82には発光色がそれぞれ異な
つた3個のLED1〜3が配設されており、他方
第15図の構成においては、各発光部82には発
光色が異なる4個のLED1〜4が配設されてい
る。これらのような構成において、第14図のも
のででは、発光体素子LED1〜3の発光色は、
例えば赤,青,緑となつており、各々の発光部8
2のLED1〜3のアノードはY軸電極Ynに共通
に接続されているが、LED1〜3の各々のカソ
ードは3種類の独立したX軸電極Xan,Xbn,
Xcnに接続されている。同様にして、第15図の
ものでは、LED1〜4の発光色は、例えば赤,
青,緑,黄色となつており、各発光部82の
LED1〜4のアノードはY軸電極Ynに共通に接
続されているが、LED1〜4の各々のカソード
は独立したX軸電極Xan,Xbn,Xcn,Xdnに接
続されている。ここに、Xan,Xbn,Xcn,
Xdn,Ynはマトリクス回路のn行,n列目の発
光部の端子を一般的に表すものである。
これらのような構成のドツトマトリクス発光表
示体は、コンピユータ等を用いたダイナミツクク
駆動制御回路83より発光部82の発光体素子を
通電点灯して所定の表示パターンを得るが、各発
光部82に設けられた発光体素子LED1〜4は
Yn電極をそれぞれ共通にしているので、3つの
電極Xan,Xbn,Xcnあるいは4つの電極Xan,
Xbn,Xcn,Xdnに与える給電の組合わせを変え
ることにより表示色を所望の色相に変えることが
できる。
示体は、コンピユータ等を用いたダイナミツクク
駆動制御回路83より発光部82の発光体素子を
通電点灯して所定の表示パターンを得るが、各発
光部82に設けられた発光体素子LED1〜4は
Yn電極をそれぞれ共通にしているので、3つの
電極Xan,Xbn,Xcnあるいは4つの電極Xan,
Xbn,Xcn,Xdnに与える給電の組合わせを変え
ることにより表示色を所望の色相に変えることが
できる。
しかし、このような配線構造では、点灯表示に
必要なマトリクス回路を形成すると、第14図,
第15図のいずれの構成においても基板上に
Xan,Xbn,Xcn(以下では、X電極群という)
及びYn(以下では、Y電極群という)で規定され
る4種類、あるいはXan,Xbn,Xcn,Xdn(以
下では、X電極群という)及びYn(以下では、Y
電極群という)を規定される5種類の電極群(導
電パターン)を設けなければならないといつた厄
介な問題がある。従つて、表示体基板としてプリ
ント基板を用いた場合には、基板の片面にY電極
群を設け、もう一方の片面にX電極群を設ける必
要があるが、これらの配線構造が複雑となり基板
作業を複雑化して製造方コストを高くし、ひいて
は発光部82のドツトサイズ及びドツトピツチを
小さくすることができないため高密度集積化を図
ることや、同一基板でのドツト数(発光部数)を
多くすること(例えば、8×8ドツトあるいは16
×16ドツト)などが困難になるといつた問題があ
つた。
必要なマトリクス回路を形成すると、第14図,
第15図のいずれの構成においても基板上に
Xan,Xbn,Xcn(以下では、X電極群という)
及びYn(以下では、Y電極群という)で規定され
る4種類、あるいはXan,Xbn,Xcn,Xdn(以
下では、X電極群という)及びYn(以下では、Y
電極群という)を規定される5種類の電極群(導
電パターン)を設けなければならないといつた厄
介な問題がある。従つて、表示体基板としてプリ
ント基板を用いた場合には、基板の片面にY電極
群を設け、もう一方の片面にX電極群を設ける必
要があるが、これらの配線構造が複雑となり基板
作業を複雑化して製造方コストを高くし、ひいて
は発光部82のドツトサイズ及びドツトピツチを
小さくすることができないため高密度集積化を図
ることや、同一基板でのドツト数(発光部数)を
多くすること(例えば、8×8ドツトあるいは16
×16ドツト)などが困難になるといつた問題があ
つた。
また、これらのドツトマトリクス発光表示体8
1の発光部82の輝度を上げるために、各発光部
82を2以上の発光ダイオードを直列に接続した
構成にすることが考えられるが、このような場合
には、各発光部82に発光ダイオードチツプを直
列に接続するためいずれの導電パターンとも分離
絶縁された導電ランド(表面は金,銀などによる
電解メツキを施しておく必要がある)を設ける必
要があり、表示体基板の作成作業をより一層複雑
化するといつた問題点がある。
1の発光部82の輝度を上げるために、各発光部
82を2以上の発光ダイオードを直列に接続した
構成にすることが考えられるが、このような場合
には、各発光部82に発光ダイオードチツプを直
列に接続するためいずれの導電パターンとも分離
絶縁された導電ランド(表面は金,銀などによる
電解メツキを施しておく必要がある)を設ける必
要があり、表示体基板の作成作業をより一層複雑
化するといつた問題点がある。
発明の目的
本発明の発光表示体は、叙上の問題点を解決す
るためになされたもので、表示体基板の作成作業
を簡略化し、輝度を向上させて視認性を一層改善
させた高密度化され、かつ同一基板でのドツト数
の多い発光表示体を容易に提供することを目的と
している。
るためになされたもので、表示体基板の作成作業
を簡略化し、輝度を向上させて視認性を一層改善
させた高密度化され、かつ同一基板でのドツト数
の多い発光表示体を容易に提供することを目的と
している。
問題点を解決するための手段
本発明では、上記目的を達成するため、次のよ
うな2つの関連した具体的手段を提案している。
うな2つの関連した具体的手段を提案している。
すなわち、第1の発明は、ドツトマトリクス状
に配列された発光部に、発光ダイオードチツプを
設けて構成された発光表示体であつて、表示体基
板の裏面に形成された導電パターンとスルーホー
ルを介して接続され、表示体基板の表面に形成さ
れた導電部と、表示体基板の表面に形成され、上
記導電部とは絶縁分離された別の導電パターンの
一部とによつて発光部ベースを構成し、各々の発
光部ベースを構成する上記導電部と、上記別の導
電パターンの一部分とに、互いに相補な関係にあ
る1組の発光ダイオードチツプを対設するととも
に、それぞれの組の発光ダイオードチツプの異極
同士がボンデイングワイヤにより直接橋渡される
ように接続した構造となつている。
に配列された発光部に、発光ダイオードチツプを
設けて構成された発光表示体であつて、表示体基
板の裏面に形成された導電パターンとスルーホー
ルを介して接続され、表示体基板の表面に形成さ
れた導電部と、表示体基板の表面に形成され、上
記導電部とは絶縁分離された別の導電パターンの
一部とによつて発光部ベースを構成し、各々の発
光部ベースを構成する上記導電部と、上記別の導
電パターンの一部分とに、互いに相補な関係にあ
る1組の発光ダイオードチツプを対設するととも
に、それぞれの組の発光ダイオードチツプの異極
同士がボンデイングワイヤにより直接橋渡される
ように接続した構造となつている。
また、第2の発明は、ドツトマトリクス状に配
列された発光部に、発光ダイオードチツプを設け
て構成された発光表示体であつて、表示体基板の
裏面に形成された第1の導電パターンとスルーホ
ールを介して接続され、表示体基板の表面に形成
された導電部と、表示体基板の表面に形成され、
互いに絶縁分離された第2,第3の導電パターン
の一部とによつて発光部ベースを構成し、各々の
発光部ベースを構成する上記導電部と、上記第
2,第3の導電パターンの一部分とに、互いに相
補な関係にある1組の発光ダイオードチツプを対
設するとともに、それぞれの組の発光ダイオード
チツプの異極同士がボンデイングワイヤにより直
接橋渡されるように接続した構造となつている。
列された発光部に、発光ダイオードチツプを設け
て構成された発光表示体であつて、表示体基板の
裏面に形成された第1の導電パターンとスルーホ
ールを介して接続され、表示体基板の表面に形成
された導電部と、表示体基板の表面に形成され、
互いに絶縁分離された第2,第3の導電パターン
の一部とによつて発光部ベースを構成し、各々の
発光部ベースを構成する上記導電部と、上記第
2,第3の導電パターンの一部分とに、互いに相
補な関係にある1組の発光ダイオードチツプを対
設するとともに、それぞれの組の発光ダイオード
チツプの異極同士がボンデイングワイヤにより直
接橋渡されるように接続した構造となつている。
実施例
以下に、添付図を参照しながら、本発明の一実
施例を説明する。
施例を説明する。
第1図,第2図は、第1発明,第2発明のいず
れにおいても発光部を構成するために使用される
互いに相補な関係にある発光ダイオードチツプの
縦断面構造の一例を示している。
れにおいても発光部を構成するために使用される
互いに相補な関係にある発光ダイオードチツプの
縦断面構造の一例を示している。
第1図は、p型アノード電極面を発光上面とす
るLEDチツプの構造を示しており、n型のGaAs
基板105の上面に、n型GaAsエピタキシヤル
層104を設け、さらにその上面にp型GaAsエ
ピタキシヤル層103を形成している。そして、
n型GaAs基板105の下面には金の合金をメツ
キしてカソード電極を形成し、p型GaAsエピタ
キシヤル層103の上面にはアルミニウムをメツ
キしてアノード電極101を形成している(以下
の実施例では、このタイプのものをLEDn(nは
数字)として示す)。
るLEDチツプの構造を示しており、n型のGaAs
基板105の上面に、n型GaAsエピタキシヤル
層104を設け、さらにその上面にp型GaAsエ
ピタキシヤル層103を形成している。そして、
n型GaAs基板105の下面には金の合金をメツ
キしてカソード電極を形成し、p型GaAsエピタ
キシヤル層103の上面にはアルミニウムをメツ
キしてアノード電極101を形成している(以下
の実施例では、このタイプのものをLEDn(nは
数字)として示す)。
一方、第2図に示すものは、n型アノード電極
面を発光上面とするLEDチツプの構造を示して
おり、p型GaAs基板105′の上面にp型
GaAlAsエピタキシヤル層104′を形成し、そ
の上面にn型GaAlAsエピタキシヤル層103′
を形成してあり、p型GaAs基板105′の下面
には金メツキ層102′を形成してアノード電極
を形成し、かつn型GaAlAsエピタキタル層10
3′の上面に金メツキ層101′を形成してカソー
ド電極を形成している(以下の実施例では、この
タイプのものをLEDn*(nは数字)として示
す)。
面を発光上面とするLEDチツプの構造を示して
おり、p型GaAs基板105′の上面にp型
GaAlAsエピタキシヤル層104′を形成し、そ
の上面にn型GaAlAsエピタキシヤル層103′
を形成してあり、p型GaAs基板105′の下面
には金メツキ層102′を形成してアノード電極
を形成し、かつn型GaAlAsエピタキタル層10
3′の上面に金メツキ層101′を形成してカソー
ド電極を形成している(以下の実施例では、この
タイプのものをLEDn*(nは数字)として示
す)。
第3図〜第5図は、第1発明の一実施例であ
り、ドツトマトリクス発光表示体の1つの発光部
の構造例を示す図である。
り、ドツトマトリクス発光表示体の1つの発光部
の構造例を示す図である。
この実施例では、ドツトマトリクス発光表示体
の各々の発光部11は、互いに相補な関係(第1
図,第2図参照)にある2つのチツプLED1と
LED1*、LED2とLED2*を直列に接続して
2つの直列接続体11a,11bを構成してお
り、これらの直列接続体11a,11bを逆並列
に接続して2端子の接続体を形成している。
の各々の発光部11は、互いに相補な関係(第1
図,第2図参照)にある2つのチツプLED1と
LED1*、LED2とLED2*を直列に接続して
2つの直列接続体11a,11bを構成してお
り、これらの直列接続体11a,11bを逆並列
に接続して2端子の接続体を形成している。
ここに、Xnは表示体基板2の表面に形成され
た導電パターン,Ynは表示体基板2の裏面に形
成された導電パターンとスルーホール21を介し
て接続された導電部を示している。
た導電パターン,Ynは表示体基板2の裏面に形
成された導電パターンとスルーホール21を介し
て接続された導電部を示している。
第4図は、表示体基板2の上面に形成された発
光部11の平面図であり、発光部ベースB(斜線
で示す)を構成する導電パターンXnと、導電部
Ynの各々には、互いに相補な関係にある発光ダ
イオードチツプLED1とLED1*及びLED2と
LED2*が対設されており、それぞれの異極同
士がボンデイングワイヤ50により橋渡し接続さ
れて2組の直列接続体11a,11bが逆並列に
接続された構成となつている。第5図は、第4図
に示した発光部11の縦断面構造図である。本発
明によれば、この図に示したように、互いに相補
な関係にある発光ダイオードチツプの異極同士、
つまり上面をボンデイングワイヤにより接続する
だけで直列接続できるので、従来チツプ同士を直
列接続する場合に必要とされていた導電ランドを
形成する手間が不要となる。
光部11の平面図であり、発光部ベースB(斜線
で示す)を構成する導電パターンXnと、導電部
Ynの各々には、互いに相補な関係にある発光ダ
イオードチツプLED1とLED1*及びLED2と
LED2*が対設されており、それぞれの異極同
士がボンデイングワイヤ50により橋渡し接続さ
れて2組の直列接続体11a,11bが逆並列に
接続された構成となつている。第5図は、第4図
に示した発光部11の縦断面構造図である。本発
明によれば、この図に示したように、互いに相補
な関係にある発光ダイオードチツプの異極同士、
つまり上面をボンデイングワイヤにより接続する
だけで直列接続できるので、従来チツプ同士を直
列接続する場合に必要とされていた導電ランドを
形成する手間が不要となる。
また、このような構成においては、直列に接続
された互いに相補な1組の発光ダイオード11
a,11bの発光色を異ならせておけば、順バイ
アスとなつた組の発光ダイオードのみを点灯制御
できるので、発光色を選択制御できる。
された互いに相補な1組の発光ダイオード11
a,11bの発光色を異ならせておけば、順バイ
アスとなつた組の発光ダイオードのみを点灯制御
できるので、発光色を選択制御できる。
第6図〜第8図,第9図〜第11図は、いずれ
も第2発明の実施例を示している。
も第2発明の実施例を示している。
第6図〜第8図は、3組の発光ダイオードをド
ツトマトリクス発光表示体を用いて1つの発光部
を構成した例を示す。
ツトマトリクス発光表示体を用いて1つの発光部
を構成した例を示す。
3組の発光ダイオードの直列接続体11a〜1
1cが構成されているが、各組の直列接続体を構
成する互いに相補な関係の発光ダイオードチツプ
は略同一の発光色となつており、発光部には3つ
の通電端子Xan,Xbn,Ynが導出した3端子接
続体を形成している。図において、LED1と
LED1*LED2とLED2*及びLED3とLED3
*は、いずれも互いに相補な関係にある発光ダイ
オードチツプを示しており、Xan,Xbnは表示体
基板2の表面に形成された互いに絶縁分離された
2つの導電パターン、Ynは表示体基板の裏面に
形成された導電パターン5とスルーホール21を
介して接続された導電部を示している。なお、第
8図は、第7図に示した発光部11の縦断面構造
図である。第9図〜第11図は、第2発明の別の
実施例を示しており、4組の発光ダイオードを用
いてドツトマトリクス発光表示体の1つの発光部
を構成した例を示している。
1cが構成されているが、各組の直列接続体を構
成する互いに相補な関係の発光ダイオードチツプ
は略同一の発光色となつており、発光部には3つ
の通電端子Xan,Xbn,Ynが導出した3端子接
続体を形成している。図において、LED1と
LED1*LED2とLED2*及びLED3とLED3
*は、いずれも互いに相補な関係にある発光ダイ
オードチツプを示しており、Xan,Xbnは表示体
基板2の表面に形成された互いに絶縁分離された
2つの導電パターン、Ynは表示体基板の裏面に
形成された導電パターン5とスルーホール21を
介して接続された導電部を示している。なお、第
8図は、第7図に示した発光部11の縦断面構造
図である。第9図〜第11図は、第2発明の別の
実施例を示しており、4組の発光ダイオードを用
いてドツトマトリクス発光表示体の1つの発光部
を構成した例を示している。
4組の発光ダイオードの直列接続体11a〜1
1dを構成する互いに相補な関係の発光ダイオー
ドチツプは略同一の発光色となつており、発光部
には3つの通電端子Xan,Xbn,Ynが導出され
ている。図において、LED1とLED1*,LED
2とLED2*,LED3とLED3*及びLED4と
LED4*は、いずれも互いに相補な関係にある
発光ダイオードチツプを示しており、Xan,Xbn
は表示体基板2の表面に形成された互いに絶縁分
離された2つの導電パターン、Ynは表示体基板
の裏面に形成された導電パターン5とスルーホー
ル21を介して接続された導電部を示している。
なお、第11図は、第10図に示した発光部11
の縦断面構造図である。
1dを構成する互いに相補な関係の発光ダイオー
ドチツプは略同一の発光色となつており、発光部
には3つの通電端子Xan,Xbn,Ynが導出され
ている。図において、LED1とLED1*,LED
2とLED2*,LED3とLED3*及びLED4と
LED4*は、いずれも互いに相補な関係にある
発光ダイオードチツプを示しており、Xan,Xbn
は表示体基板2の表面に形成された互いに絶縁分
離された2つの導電パターン、Ynは表示体基板
の裏面に形成された導電パターン5とスルーホー
ル21を介して接続された導電部を示している。
なお、第11図は、第10図に示した発光部11
の縦断面構造図である。
以上のような構成を特徴とする第2発明の実施
例においては、いずれの場合も各直列接続体11
a〜11dを構成する発光ダイオードチツプの発
光色を異なるものに選択し、Xan,Xbnと、Yn
間に供給する電圧極性の組合わせを変更すること
により、順バイアスされた発光ダイオード群のみ
が点灯されて種々の発光色を得ることができる。
例えば、Ynを基準レベル0として、Xan,Xbn
に、それぞれ(+),(−)の極性の電圧を加える
ことにより通電点灯される発光ダイオードの組が
変わり、これによつて発光部11の発光色を変化
させることができる。
例においては、いずれの場合も各直列接続体11
a〜11dを構成する発光ダイオードチツプの発
光色を異なるものに選択し、Xan,Xbnと、Yn
間に供給する電圧極性の組合わせを変更すること
により、順バイアスされた発光ダイオード群のみ
が点灯されて種々の発光色を得ることができる。
例えば、Ynを基準レベル0として、Xan,Xbn
に、それぞれ(+),(−)の極性の電圧を加える
ことにより通電点灯される発光ダイオードの組が
変わり、これによつて発光部11の発光色を変化
させることができる。
また、発光部11を点灯制御する場合、残像現
象を利用した加色混合法による通電制御を行え
ば、所望の発光色を得ることができることはいう
までもない。この場合、所望の色相を得るために
点灯されるべき複数の発光ダイオードが時系列的
に交互に点灯制御されることになり、その時の通
電時間を個々に制御することによつて、任意の色
相の発光が得られる。
象を利用した加色混合法による通電制御を行え
ば、所望の発光色を得ることができることはいう
までもない。この場合、所望の色相を得るために
点灯されるべき複数の発光ダイオードが時系列的
に交互に点灯制御されることになり、その時の通
電時間を個々に制御することによつて、任意の色
相の発光が得られる。
第12図は、本発明の発光表示体を点灯制御す
る場合において、各発光部を構成する赤,青,緑
の3種類の発光色の発光ダイオードを時系列的に
通電させて、残像現象を利用した加色混合法によ
り発光部11の発光色を変化させる場合に採用さ
れる制御パターンの一例を示す図である。この制
御ではダイナミツク駆動制御回路12により発光
表示体1の表示面に表れる点灯パターンを赤,
青,緑とも同一の時間t0とされているので、同一
の表示パターンを点灯表示する場合における1フ
レーム当たりの通電点灯回数の割合を変化させる
ことによつて所望の発光色を得ている。しかし、
1フレームの通電時間をt1,t2,t3のように異な
らせて1フレーム当たりの表示点灯回数を同じに
してもよく、この場合の制御パターンの例を第1
3図に示す。また、図示はしないが、1フレーム
当たりの表示点灯時間をマトリクスの各行毎の走
査に区切つて各行毎の表示点灯を時系列的に変化
させてもよく、このような点灯制御の方法は問わ
ない。
る場合において、各発光部を構成する赤,青,緑
の3種類の発光色の発光ダイオードを時系列的に
通電させて、残像現象を利用した加色混合法によ
り発光部11の発光色を変化させる場合に採用さ
れる制御パターンの一例を示す図である。この制
御ではダイナミツク駆動制御回路12により発光
表示体1の表示面に表れる点灯パターンを赤,
青,緑とも同一の時間t0とされているので、同一
の表示パターンを点灯表示する場合における1フ
レーム当たりの通電点灯回数の割合を変化させる
ことによつて所望の発光色を得ている。しかし、
1フレームの通電時間をt1,t2,t3のように異な
らせて1フレーム当たりの表示点灯回数を同じに
してもよく、この場合の制御パターンの例を第1
3図に示す。また、図示はしないが、1フレーム
当たりの表示点灯時間をマトリクスの各行毎の走
査に区切つて各行毎の表示点灯を時系列的に変化
させてもよく、このような点灯制御の方法は問わ
ない。
本発明を適用して発光表示体を形成する場合
は、図示はされていないが、プリント基板を用い
て8×8ドツト〜16×16ドツト程度の発光部を有
する1枚の表示体基板を作成し、この表示体基板
の上面に該発光部に対応する位置に透孔を設けた
視認性改善のためのマスク板を配置し、該マスク
板の透孔部(即ち、発光ダイオードチツプを配設
して発光部)を透光性の樹脂(エポキシ樹脂等)
で封止した構造とする。この場合、マスク板には
可撓性材(例えば、ネオプレンゴム,シリコンゴ
ム等)を用いて、表示体の反り、歪やクラツクな
どの発生を防止する。また、発光部の輝度を高め
るため、透孔部の内周側面は光反射性(白又は銀
色)に形成するのが望ましい。そして、この場
合、透光部には、透光性樹脂により凹面封止層
(上面が凹面になつている)を形成することが望
ましい。かくして、形成される発光表示体の実用
寸法は、16×16ドツト表示体を例にすると、ドツ
ト径φ6.5mm,ドツトピツチ8mm,表示面寸法は
128mm角,マスク板の厚み2mmのものがあり、ま
たドツト径φ3mm,ドツトピツチ4mm,表示面寸
法64mm角,マスク板の厚み1.5mmのものがある。
は、図示はされていないが、プリント基板を用い
て8×8ドツト〜16×16ドツト程度の発光部を有
する1枚の表示体基板を作成し、この表示体基板
の上面に該発光部に対応する位置に透孔を設けた
視認性改善のためのマスク板を配置し、該マスク
板の透孔部(即ち、発光ダイオードチツプを配設
して発光部)を透光性の樹脂(エポキシ樹脂等)
で封止した構造とする。この場合、マスク板には
可撓性材(例えば、ネオプレンゴム,シリコンゴ
ム等)を用いて、表示体の反り、歪やクラツクな
どの発生を防止する。また、発光部の輝度を高め
るため、透孔部の内周側面は光反射性(白又は銀
色)に形成するのが望ましい。そして、この場
合、透光部には、透光性樹脂により凹面封止層
(上面が凹面になつている)を形成することが望
ましい。かくして、形成される発光表示体の実用
寸法は、16×16ドツト表示体を例にすると、ドツ
ト径φ6.5mm,ドツトピツチ8mm,表示面寸法は
128mm角,マスク板の厚み2mmのものがあり、ま
たドツト径φ3mm,ドツトピツチ4mm,表示面寸
法64mm角,マスク板の厚み1.5mmのものがある。
なお、本発明は、以上に示したドツトマトリク
ス発光表示体のみに限定されるものではなく、発
光ダイオードチツプを用いたすべての発光表示体
に適用できる。
ス発光表示体のみに限定されるものではなく、発
光ダイオードチツプを用いたすべての発光表示体
に適用できる。
更に、以上の実施例では、導電ランドを構成し
ないものについて説明したが、導電ランドを構成
することによつて直列に接続すべき発光ダイオー
ドチツプの数を増大できることはいうまでもな
い。
ないものについて説明したが、導電ランドを構成
することによつて直列に接続すべき発光ダイオー
ドチツプの数を増大できることはいうまでもな
い。
発明の効果
以上の説明より理解されるように、本発明の発
光表示体によれば、発光ダイオードチツプとして
互いに相補な関係にあるチツプを用いて各発光部
を構成しているので、互いに相補な関係にある発
光ダイオードチツプの異極同士をボンデイングワ
イヤにより橋渡し接続するだけで、直列に接続で
きる。したがつて、従来の発光表示体のような導
電ランドが不要となり、しかも発光ダイオードチ
ツプの直列接続に逆並列に接続した構成としてい
るので、表示体基板上に形成される導電パターン
の数を一層少なくできることにより、表示体基板
の導電パターン形成時の手間が省け、表示体基板
の導電パターン形成作業を容易にできる。
光表示体によれば、発光ダイオードチツプとして
互いに相補な関係にあるチツプを用いて各発光部
を構成しているので、互いに相補な関係にある発
光ダイオードチツプの異極同士をボンデイングワ
イヤにより橋渡し接続するだけで、直列に接続で
きる。したがつて、従来の発光表示体のような導
電ランドが不要となり、しかも発光ダイオードチ
ツプの直列接続に逆並列に接続した構成としてい
るので、表示体基板上に形成される導電パターン
の数を一層少なくできることにより、表示体基板
の導電パターン形成時の手間が省け、表示体基板
の導電パターン形成作業を容易にできる。
これらの結果、発光部の輝度を高めて高密度化
を図る場合や、同一基板での発光ドツト数を多く
するなどの場合に極めて有益であり、製造が容易
な発光表示体を提供できるなどの利点がある。
を図る場合や、同一基板での発光ドツト数を多く
するなどの場合に極めて有益であり、製造が容易
な発光表示体を提供できるなどの利点がある。
第1図,第2図は、本発明において使用される
互いに相補な関係にある発光ダイオードチツプの
縦断面構造図、第3図〜第5図は、ドツトマトリ
クス発光表示体に適用した場合の第1発明の一実
施例図であり、第3図は発光部を構成する発光ダ
イオードチツプの接続構成例図、第4図は発光部
の平面図、第5図は第4図のA−A線縦断面構造
図、第6図〜第8図は、ドツトマトリクス発光表
示体に適用した場合の第2発明の一実施例図であ
り、第6図は発光部を構成する発光ダイオードチ
ツプの接続構成例図、第7図は発光部の平面図、
第8図は第7図のA−A線縦断面構造図、第9図
〜第11図は、ドツトマトリクス発光表示体に適
用した場合の第2発明の他の実施例図であり、第
9図は発光部を構成する発光ダイオードチツプの
接続構成例図、第10図は発光部の平面図、第1
1図は第10図のA−A線縦断面構造図、第12
図,第13図は、第2発明を点灯制御する場合の
動作説明図、第14図,第15図は、従来の多色
点灯表示式ドツトマトリクス表示体の回路構成図
である。 符号の説明、11……発光部、11a〜11d
……直列接続体、LED1,1*〜LED4,4*
……互いに相補な関係にある発光ダイオードチツ
プ、B……発光部ベース、3,4……導電パター
ン(Xan,Xbn)、5……導電部(導電パターン
Yn)、21……スルーホール、50……ボンデイ
ングワイヤ。
互いに相補な関係にある発光ダイオードチツプの
縦断面構造図、第3図〜第5図は、ドツトマトリ
クス発光表示体に適用した場合の第1発明の一実
施例図であり、第3図は発光部を構成する発光ダ
イオードチツプの接続構成例図、第4図は発光部
の平面図、第5図は第4図のA−A線縦断面構造
図、第6図〜第8図は、ドツトマトリクス発光表
示体に適用した場合の第2発明の一実施例図であ
り、第6図は発光部を構成する発光ダイオードチ
ツプの接続構成例図、第7図は発光部の平面図、
第8図は第7図のA−A線縦断面構造図、第9図
〜第11図は、ドツトマトリクス発光表示体に適
用した場合の第2発明の他の実施例図であり、第
9図は発光部を構成する発光ダイオードチツプの
接続構成例図、第10図は発光部の平面図、第1
1図は第10図のA−A線縦断面構造図、第12
図,第13図は、第2発明を点灯制御する場合の
動作説明図、第14図,第15図は、従来の多色
点灯表示式ドツトマトリクス表示体の回路構成図
である。 符号の説明、11……発光部、11a〜11d
……直列接続体、LED1,1*〜LED4,4*
……互いに相補な関係にある発光ダイオードチツ
プ、B……発光部ベース、3,4……導電パター
ン(Xan,Xbn)、5……導電部(導電パターン
Yn)、21……スルーホール、50……ボンデイ
ングワイヤ。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1 ドツトマトリクス状に配列された発光部に、
発光ダイオードチツプを設けて構成された発光表
示体であつて、 表示体基板の裏面に形成された導電パターンと
スルーホールを介して接続され、表示体基板の表
面に形成された導電部と、 表示体基板の表面に形成され、上記導電部とは
絶縁分離された別の導電パターンの一部とによつ
て発光部ベースを構成し、 各々の発光部ベースを構成する上記導電部と、
上記別の導電パターンの一部分に、互いに相補な
関係にある1組の発光ダイオードチツプを対設す
るとともに、それぞれの組の発光ダイオードチツ
プの異極同士がボンデイングワイヤにより直接橋
渡接続される構造とした発光ダイオードチツプを
用いた発光表示体。 2 ドツトマトリクス状に配列された発光部に、
発光ダイオードチツプを設けて構成された発光表
示体であつて、 表示体基板の裏面に形成された第1の導電パタ
ーンとスルーホールを介して接続され、表示体基
板の表面に形成された導電部と、 表示体基板の表面に形成され、互いに絶縁分離
された第2,第3の導電パターンの一部とによつ
て発光部ベースを構成し、 各々の発光部ベースを構成する上記導電部と、
上記第2,第3の導電パターンの一部分に、互い
に相補な関係にある1組の発光ダイオードチツプ
を対設するとともに、それぞれの組の発光ダイオ
ードチツプの異極同士がボンデイングワイヤによ
り直接橋渡接続される構造とした発光ダイオード
チツプを用いた発光表示体。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60218754A JPS6275697A (ja) | 1985-09-30 | 1985-09-30 | 発光ダイオ−ドチツプを用いた発光表示体 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60218754A JPS6275697A (ja) | 1985-09-30 | 1985-09-30 | 発光ダイオ−ドチツプを用いた発光表示体 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6275697A JPS6275697A (ja) | 1987-04-07 |
| JPH055355B2 true JPH055355B2 (ja) | 1993-01-22 |
Family
ID=16724888
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60218754A Granted JPS6275697A (ja) | 1985-09-30 | 1985-09-30 | 発光ダイオ−ドチツプを用いた発光表示体 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6275697A (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006165097A (ja) * | 2004-12-03 | 2006-06-22 | Harison Toshiba Lighting Corp | 発光素子の外囲器 |
| JP4604252B2 (ja) * | 2007-07-25 | 2011-01-05 | Necアクセステクニカ株式会社 | 複数色表示システム |
| JP2022107942A (ja) * | 2021-01-12 | 2022-07-25 | シーシーエス株式会社 | Led光源 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5324294A (en) * | 1976-08-19 | 1978-03-06 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Light source for information reader |
-
1985
- 1985-09-30 JP JP60218754A patent/JPS6275697A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6275697A (ja) | 1987-04-07 |
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