JPH055418U - モールド成形用金型 - Google Patents

モールド成形用金型

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JPH055418U
JPH055418U JP5924391U JP5924391U JPH055418U JP H055418 U JPH055418 U JP H055418U JP 5924391 U JP5924391 U JP 5924391U JP 5924391 U JP5924391 U JP 5924391U JP H055418 U JPH055418 U JP H055418U
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司 遠藤
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Toko Electric Corp
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  • Casting Or Compression Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】 モールド材中にボイドが発生することを防止
して、成形品の品質を安定させる。 【構成】 成形後にモールド材Mと一体となる部材3に
形成されている空間部と型外部とを連通する空気路1
3,14を型本体1に形成して、金型内にモールド材M
が注入されたときに、加熱されて膨張した部材3の空間
部の空気を、空気路13,14を介して外部へ排出す
る。

Description

【考案の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】
本考案は、モールド成形用金型に関し、特に成形後の寸法・表面形状の精度を 維持するために、モールド材を加圧しながら加熱・硬化させるモールド成形用金 型に関する。
【0002】
【従来の技術】
従来、受電設備のGIS(ガス絶縁母線)とPT(計器用変圧器)、CT(変 流器)との接続部にはスペーサが取り付けられる。このスペーサは、両者間を気 密に隔てるとともに、一体的に埋め込まれた高圧用三相導体(R,S,T)によ り電気的に接続する。 このスペーサは、その外周部を鉄製のフランジとし、また、中央部に導体を貫 通させた状態で支持する構造であるため、一般にモールド成形により作られる。 そのモールド成形では、予め金型内にフランジおよび導体を設置してからエポキ シ樹脂等のモールド材が注入されるが、モールド材が加熱・硬化するときにモー ルド材が収縮しその容積が減少するため、注入後も加圧し容積の減少した分を補 充し、所定の寸法・形状を得るようにしている。 なお、スペーサのフランジには固定のためのねじ孔が厚み方向に貫通して形成 されているので、ねじ孔が形成されているフランジの両表面と金型の間をシール することにより、ねじ孔の空間にモールド材が浸入しないようにしている。
【0003】
【考案が解決しようとする課題】
ところで、上述した従来のスペーサの成形方法では、予熱された金型にモール ド材を注入すると、金型がモールド材によりさらに加熱されて、ねじ孔の内側の 空間に隔離されている空気も熱せられてさらに膨張する。そのため、シールされ ているにもかかわらず膨張した空気がねじ孔からモールド材側に漏れてくること がある。この空気漏れを防ぐため、従来はモールド材の注入前に真空引きを実施 して、金型内の余分な空気を吸引するが、ねじ孔がシールされているためその空 間内の空気を完全に吸引することができない。
【0004】 このようにしてモールド材中に混入した空気は、モールド材中にボイドを形成 するため、成形されたスペーサが欠陥品となって、歩留りが悪くなるという問題 があった。 本考案は上記問題点を解決するためになされたもので、その目的とするところ は、金型内に設置する部材中の空間から空気が漏れてモールド材中に入り込むこ とを防止し、成形品の歩留りを向上させることができるモールド成形用金型を提 供することにある。
【0005】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために、本考案は、成形後にモールド材と一体となる部材 を内部に支持するモールド成形用金型において、部材に形成されている空間部と 型外部とを連通する空気路を型本体に形成したことを特徴とする。
【0006】
【作用】
本考案においては、高温のモールド材が金型内に注入されて、部材に形成され ている空間部の空気が加熱されても、膨張した空気が型外部に連通する空気路を 介して外部へ排出される。
【0007】
【実施例】
以下、図に沿って本考案の実施例を説明する。実施例は、本考案を受電設備に おけるGISとPT,CTとの接続部に用いられるスペーサを製造する金型に適 用したものである。図1は実施例の一方の金型を除去して内部構造を示した説明 図である。図2は図1のA−A線における断面図であり、図3は図1のB−B線 における断面図であり、図4は図2の要部の拡大図である。
【0008】 図に示すように、金型は、円盤状をした2個の金型1,2により構成され、金 型1,2が組合せられて形成される内部空間の外周部には、成形後にモールド材 と一体となる部材であるところのリング状をした鉄製のフランジ3が支持される 。フランジ3の内側中心部には、金型1,2を貫通して形成された3対の嵌合孔 に、電極となる導体U,V,Wがそれぞれ支持される。導体U,V,Wの金型1 側の端部は、金型1にボルト4で固定された蓋5,6等により位置決めされる。 同様に、導体U,V,Wの金型2側の端部は、金型2にボルト7で固定された蓋 8,9等により位置決めされる。さらに、導体U,V,Wは、蓋8,9等にボル ト11により固定される。
【0009】 また、フランジ3には、円周方向に等分割した位置の厚み方向に、内側をタッ プ加工した取付け孔12が形成されて、その内部が空間部となる。フランジ3と 当接する金型1の内面には、取付け孔12の位置と一致するようにして、エア抜 き溝13が全周にわたり形成され、さらに、エア抜き溝13から金型1の外表面 まで、エア抜き孔14が形成されている。エア抜き孔14は2個形成され、互い に180度隔てられた対称の位置の取付け孔12と一致する。これら空気路であ るところのエア抜き溝13およびエア抜き孔14が形成されたことにより、フラ ンジ3が金型1,2内に支持されているにもかかわらず、フランジ3に形成され ている取付け孔12の内部空間は、金型1,2の外部に通じていることになる。
【0010】 さらに、フランジ3の外側であって金型1と金型2の当接面の一角に、モール ド材Mの注入部15が形成されている。また、注入部15に位置するフランジ3 の外周面から内周面にかけて、モールド材Mを通過させるための注型孔17が形 成されている。注入部15の端面には、蓋16が当接され、蓋16の先端からモ ールド材Mおよび加圧用の圧縮空気が供給される。これらモールド材Mおよび圧 縮空気は、注入部15内の供給路18および注型孔17を経て、金型1,2内の 空間へ供給される。
【0011】 なお、これらの各部材は、組合せられた際の気密性を保持するため、各当接面 に溝を形成してひも状のパッキンPを挿着してシールしている。すなわち、金型 1,2と導体U,V,Wとの間には溝1a,2a等が、金型1と金型2との間に は溝1bが、金型1とフランジ3との間には溝1c,1dが、金型2とフランジ 3との間には溝2b,2cが、蓋16と注入部15との間には溝16aが、それ ぞれ形成されて、ひも状のパッキンPが各溝内に挿着されている。特に、フラン ジ3の両面は溝1c,1dと溝2b,2cとでシールされることにより、フラン ジ3の内側および外側からモールド材Mが、金型1,2とフランジ3との間を通 って取付け孔12内に浸入することを防止する。なお、各溝の形状は、詳しくは 図示していないが、あり溝としてパッキンの保持性を良くしている。
【0012】 次に、このようにして構成されたモールド成形用金型の使用状態について説明 する。 使用に際しては、まず、蓋5,6等をボルト4により金型1に固定し、さらに 蓋8,9等をボルト7により金型2に固定する。 次にフランジ3、導体U,V,Wを金型1に組み込み、そして、金型2を金型 1と組み合せて取付け、ボルト11で導体U,V,Wを固定する。 ここで、金型を注型槽に入れ注型槽を真空ポンプで真空にする。それにより金 型内部の空気を注入部15を通して吸引する。 次いで、真空中で注入部15の先端からエポキシ樹脂等のモールド材Mを注入 する。 モールド材Mは、注入部15内の供給路18を経て、注型孔17を通り、内部 の空間内に供給される。 所定の容積が供給されて各部が充填された後は、モールド材Mの液面が、図示 するように、注入部15内の供給路18に位置する。注入終了後、真空を切り、 注型槽から出し、金型を硬化炉へ入れる。次に、蓋16を注入部15に押圧・固 定する。 そして、モールド材Mが加熱・硬化が終了するまでの間、蓋16の先端から圧 縮空気を供給して、モールド材Mを加圧する。この加圧により、モールド材Mが 硬化するにつれて容積が減少した分が補充され、金型1,2の表面に隙間を生じ ることがなくなる。
【0013】 また、モールド材Mが注入されると、内部に支持されているフランジ3はさら に加熱され、取付け孔12内の空気もさらに加熱される。加熱された空気は膨張 するが、エア抜き溝13およびエア抜き孔14を介して金型の外部に排出される 。その結果、膨張した空気がモールド材M内に浸入してボイドを形成することが 防止される。 このようにして、実施例のモールド成形用金型は、モールド材Mが加熱・硬化 する際に、容積が減少した分が補充されるとともに、内部に支持されている部材 に形成されている空間内の空気が加熱されて膨張しても、モールド材M中に浸入 することがなくなり、成形品の品質が向上して歩留りが改善される。 なお、上述したスペーサを成形する実施例以外にも、金型内に支持される部材 に空間を有するモールド成形品であれば、同様に適用することより高精度の成形 品を得ることができる。
【0014】
【考案の効果】
以上述べたように本考案によれば、部材に形成されている空間部と型外部とを 連通する空気路を設けたことにより、金型内にモールド材が注入された際、部材 に形成されている空間部の空気が加熱されて膨張しても、膨張した空気が空気路 を介して外部に排出される。その結果、モールド材側に空気が漏れることがなく なり、モールド材中でのボイド形成が防止され成形品の歩留りが改善される。
【図面の簡単な説明】
【図1】本考案の実施例の一方の金型を除去して内部構
造を示した説明図である。
【図2】図1のA−A線上の断面図である。
【図3】図1のB−B線上の断面図である。
【図4】図2の要部の拡大図である。
【符号の説明】
1 金型 1b,1c,1d 溝 2 金型 2b,2c 溝 3 フランジ 12 取付け孔 13 エア抜き溝 14 エア抜き孔 15 注入部 16 蓋 16a 溝 17 注型孔 18 供給路 M モールド材 P パッキン

Claims (1)

  1. 【実用新案登録請求の範囲】 【請求項1】 成形後にモールド材と一体となる部材を
    内部に支持するモールド成形用金型において、 部材に形成されている空間部と型外部とを連通する空気
    路を型本体に形成したことを特徴とするモールド成形用
    金型。
JP1991059243U 1991-07-02 1991-07-02 モールド成形用金型 Expired - Fee Related JP2553262Y2 (ja)

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JP1991059243U JP2553262Y2 (ja) 1991-07-02 1991-07-02 モールド成形用金型

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Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS61244518A (ja) * 1985-04-22 1986-10-30 Toyoda Gosei Co Ltd ゴム成形金型
JPS6453555A (en) * 1987-08-25 1989-03-01 Mitsubishi Electric Corp Resin molding apparatus for semiconductor device

Patent Citations (2)

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JPS6453555A (en) * 1987-08-25 1989-03-01 Mitsubishi Electric Corp Resin molding apparatus for semiconductor device

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