JPH0554280B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0554280B2 JPH0554280B2 JP59000464A JP46484A JPH0554280B2 JP H0554280 B2 JPH0554280 B2 JP H0554280B2 JP 59000464 A JP59000464 A JP 59000464A JP 46484 A JP46484 A JP 46484A JP H0554280 B2 JPH0554280 B2 JP H0554280B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- hole
- insulating material
- copper
- holes
- metal plate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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- Insulated Metal Substrates For Printed Circuits (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
［技術分野］
本発明は金属板をベースとした金属ベース配線
基板を製造する方法に関するものである。
基板を製造する方法に関するものである。
［背景技術］
従来よりこの種の金属ベース配線基板を製造す
るにあたつては、第１図に示すようにベースとな
る金属板１にスルーホール４を穿孔し、次いで金
属板１の表裏面及びスルーホール４の穴壁面に絶
縁樹脂８をコート［第１図ｂ］し、その後メツキ
にてスルーホール４に導電層５を形成すると共に
金属板１の表裏面に回路層７を形成して、表裏面
の回路層７，７を電気的に接続するようになつて
たが、［第１図ｃ］、この製造方にあつてはスルー
ホール４内に形成された導電層５とベースの金属
板１との絶縁距離がとれないために特にスルーホ
ール４のコーナー部での絶縁信頼性が低く、安定
して量産化することが難しいものであつた。
るにあたつては、第１図に示すようにベースとな
る金属板１にスルーホール４を穿孔し、次いで金
属板１の表裏面及びスルーホール４の穴壁面に絶
縁樹脂８をコート［第１図ｂ］し、その後メツキ
にてスルーホール４に導電層５を形成すると共に
金属板１の表裏面に回路層７を形成して、表裏面
の回路層７，７を電気的に接続するようになつて
たが、［第１図ｃ］、この製造方にあつてはスルー
ホール４内に形成された導電層５とベースの金属
板１との絶縁距離がとれないために特にスルーホ
ール４のコーナー部での絶縁信頼性が低く、安定
して量産化することが難しいものであつた。
［発明の目的］
本発明は叙述の点に鑑みてなされたものであつ
て、スルーホール内の導電層と金属板との間の絶
縁信頼性を向上し、安定して量産することができ
る金属ベース配線基板の製造方法を提供すること
を目的とするものである。
て、スルーホール内の導電層と金属板との間の絶
縁信頼性を向上し、安定して量産することができ
る金属ベース配線基板の製造方法を提供すること
を目的とするものである。
［発明の開示］
すなわち、本発明に係る金属ベース配線基板の
製造方法は、予め金属板１の表裏両面に絶縁層６
を介して銅箔１０が積層された銅張積層板１１を
用い、これに複数個のスルーホール４を設けるこ
とができる大きさの穴２を穿設し、次いでこの穴
２内に絶縁材３を充填し、次いで絶縁材３の表裏
面に開口する複数個のスルーホール４を形成し、
しかる後、各スルーホール４内に導電層５を形成
すると共に絶縁材３の表裏面に回路層７を形成し
てこれら導電層５と回路層７にて銅張積層板１１
の表裏の銅箔１０を電気的に接続することを特徴
とするもので、絶縁材３にスルーホール４を設け
ることでスルーホール４内に形成される導電層５
と金属板１との間の絶縁信頼性を向上し、また予
め形成された銅張積層板１１を用いて製造するこ
とにより簡単に製造できるようにして上記目的を
達成したものである。
製造方法は、予め金属板１の表裏両面に絶縁層６
を介して銅箔１０が積層された銅張積層板１１を
用い、これに複数個のスルーホール４を設けるこ
とができる大きさの穴２を穿設し、次いでこの穴
２内に絶縁材３を充填し、次いで絶縁材３の表裏
面に開口する複数個のスルーホール４を形成し、
しかる後、各スルーホール４内に導電層５を形成
すると共に絶縁材３の表裏面に回路層７を形成し
てこれら導電層５と回路層７にて銅張積層板１１
の表裏の銅箔１０を電気的に接続することを特徴
とするもので、絶縁材３にスルーホール４を設け
ることでスルーホール４内に形成される導電層５
と金属板１との間の絶縁信頼性を向上し、また予
め形成された銅張積層板１１を用いて製造するこ
とにより簡単に製造できるようにして上記目的を
達成したものである。
以下本発明を実施例により詳述する。銅張積層
板１１は金属板１の表裏両面にプリプレグ９の絶
縁層６を介して銅箔１０が積層されたものであつ
て、工場で予め製造されている。この銅張積層板
１１に大きな穴２を第２図ａに示すように穿設し
て、この穴２内にガラス・エポキシ基板（銅箔が
積層されていないもの）や絶縁樹脂等で形成され
た絶縁材３を充填する。絶縁材３としてはガラ
ス・エポキシ基板を用いる場合には穴２と同サイ
ズのものを挿入するものである。次いで絶縁材３
を貫通するように複数個のスルーホール４を設
け、その後、第３図に示すようにスルーホール４
部にメツキにて導電層５を形成すると共に絶縁材
３の表裏面にメツキにて回路層７を形成し、この
導電層５と回路層７によつて表裏面の銅箔１０，
１０を電気的に接続する。
板１１は金属板１の表裏両面にプリプレグ９の絶
縁層６を介して銅箔１０が積層されたものであつ
て、工場で予め製造されている。この銅張積層板
１１に大きな穴２を第２図ａに示すように穿設し
て、この穴２内にガラス・エポキシ基板（銅箔が
積層されていないもの）や絶縁樹脂等で形成され
た絶縁材３を充填する。絶縁材３としてはガラ
ス・エポキシ基板を用いる場合には穴２と同サイ
ズのものを挿入するものである。次いで絶縁材３
を貫通するように複数個のスルーホール４を設
け、その後、第３図に示すようにスルーホール４
部にメツキにて導電層５を形成すると共に絶縁材
３の表裏面にメツキにて回路層７を形成し、この
導電層５と回路層７によつて表裏面の銅箔１０，
１０を電気的に接続する。
しかして、スルーホール４を絶縁材３に設ける
ことにより、スルーホール４の内壁面に設けた導
電層５と金属板１とは絶縁材３によつて確実に絶
縁されることになり、信頼性を高めることができ
るものである。特に、絶縁材３に複数込のスルー
ホール４，４…を設けた場合においても絶縁信頼
性が低下することがないものである。
ことにより、スルーホール４の内壁面に設けた導
電層５と金属板１とは絶縁材３によつて確実に絶
縁されることになり、信頼性を高めることができ
るものである。特に、絶縁材３に複数込のスルー
ホール４，４…を設けた場合においても絶縁信頼
性が低下することがないものである。
［発明の効果］
上記のように本発明によれば、各スルーホール
の導電層同士及びスルーホールの導電層と金属板
との間の絶縁信頼性を向上することができ、安定
して量産することができる。さらにまた予め大量
生産されたり市販されている銅張積層板を用いて
いるので、スルーホールを設ける部分だけを加工
し、残りの部分は何も加工しなくてもよく、加工
が簡単になる。
の導電層同士及びスルーホールの導電層と金属板
との間の絶縁信頼性を向上することができ、安定
して量産することができる。さらにまた予め大量
生産されたり市販されている銅張積層板を用いて
いるので、スルーホールを設ける部分だけを加工
し、残りの部分は何も加工しなくてもよく、加工
が簡単になる。
第１図ａ，ｂ，ｃはそれぞれ従来例の金属ベー
ス配線基板の製造法を示す一部切欠断面図、第２
図ａ，ｂは本発明の一実施例の製造法を示す正面
図と断面図、第３図は同上により得られた金属ベ
ース配線基板の断面図である。 １は金属板、２は穴、３は絶縁材、４はスルー
ホール、５は導電層、６は絶縁層、７は回路層、
１０は銅箔、１１は銅張積層板である。
ス配線基板の製造法を示す一部切欠断面図、第２
図ａ，ｂは本発明の一実施例の製造法を示す正面
図と断面図、第３図は同上により得られた金属ベ
ース配線基板の断面図である。 １は金属板、２は穴、３は絶縁材、４はスルー
ホール、５は導電層、６は絶縁層、７は回路層、
１０は銅箔、１１は銅張積層板である。
Claims (1)
- １ 予め金属板の表裏両面に絶縁層を介して銅箔
が積層された銅張積層板を用い、これに複数個の
スルーホールを設けることができる大きさの穴を
穿設し、次いでこの穴内に絶縁材を充填し、次い
で絶縁材の表裏面に開口する複数個のスルーホー
ルを形成し、しかる後、各スルーホール内に導電
層を形成すると共に絶縁材の表裏面に回路層を形
成してこれら導電層と回路層にて銅張積層板の表
裏の銅箔を電気的に接続することを特徴とする金
属ベース配線基板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP46484A JPS60144990A (ja) | 1984-01-05 | 1984-01-05 | 金属ベ−ス配線基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP46484A JPS60144990A (ja) | 1984-01-05 | 1984-01-05 | 金属ベ−ス配線基板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60144990A JPS60144990A (ja) | 1985-07-31 |
| JPH0554280B2 true JPH0554280B2 (ja) | 1993-08-12 |
Family
ID=11474515
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP46484A Granted JPS60144990A (ja) | 1984-01-05 | 1984-01-05 | 金属ベ−ス配線基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60144990A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2935898B2 (ja) * | 1994-02-16 | 1999-08-16 | 株式会社ヤマサン | 可動象形体 |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4521223B2 (ja) * | 2004-05-21 | 2010-08-11 | イビデン株式会社 | プリント配線板 |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5048456A (ja) * | 1973-09-03 | 1975-04-30 | ||
| JPS6072296A (ja) * | 1983-09-28 | 1985-04-24 | 富士通株式会社 | 金属プリント板の製造方法 |
-
1984
- 1984-01-05 JP JP46484A patent/JPS60144990A/ja active Granted
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2935898B2 (ja) * | 1994-02-16 | 1999-08-16 | 株式会社ヤマサン | 可動象形体 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS60144990A (ja) | 1985-07-31 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |