JPH0554946A - プリント基板へのスタツドの接合方法 - Google Patents
プリント基板へのスタツドの接合方法Info
- Publication number
- JPH0554946A JPH0554946A JP3217529A JP21752991A JPH0554946A JP H0554946 A JPH0554946 A JP H0554946A JP 3217529 A JP3217529 A JP 3217529A JP 21752991 A JP21752991 A JP 21752991A JP H0554946 A JPH0554946 A JP H0554946A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- stud
- solder
- printed circuit
- joining
- circuit board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
Landscapes
- Manufacturing Of Electrical Connectors (AREA)
- Multi-Conductor Connections (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】プリント基板へのスタッドの接合方法に関し、
プリント基板上に確実かつ強固にスタッドを接合するこ
とを目的とする。 【構成】プリント基板１の導電層２にスタッド３をハン
ダ付けするプリント基板へのスタッドの接合方法であっ
て、前記導電層２には収容凹部４を凹設するとともに、
前記スタッド３を、前記ハンダ５の溶融温度近傍におい
て変態して前記収容凹部４に密嵌する形状記憶合金によ
り形成し、前記収容凹部４内にスタッド３をハンダ５を
介して遊嵌した後、ハンダ５を溶融させるように構成す
る。
プリント基板上に確実かつ強固にスタッドを接合するこ
とを目的とする。 【構成】プリント基板１の導電層２にスタッド３をハン
ダ付けするプリント基板へのスタッドの接合方法であっ
て、前記導電層２には収容凹部４を凹設するとともに、
前記スタッド３を、前記ハンダ５の溶融温度近傍におい
て変態して前記収容凹部４に密嵌する形状記憶合金によ
り形成し、前記収容凹部４内にスタッド３をハンダ５を
介して遊嵌した後、ハンダ５を溶融させるように構成す
る。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、プリント基板へのスタ
ッドの接合方法に関するものである。例えば、プリント
基板のグランド層にシールドワイヤ、あるいはコネクタ
のグランドピンを接合する場合等には、該グランド層に
スタッドを接合し、このスタッドを介してシールドワイ
ヤ等を接合することが行われている。
ッドの接合方法に関するものである。例えば、プリント
基板のグランド層にシールドワイヤ、あるいはコネクタ
のグランドピンを接合する場合等には、該グランド層に
スタッドを接合し、このスタッドを介してシールドワイ
ヤ等を接合することが行われている。
【０００２】かかる事情の下、基板上に確実かつ強固に
スタッドを接合する接合方法が求められている。
スタッドを接合する接合方法が求められている。
【０００３】
【従来の技術】従来、プリント基板の導電層にスタッド
を接合するには、図３に示すように、基板１上にハンダ
５およびスタッド３を載置し、それをスタッドボンダで
加熱する方法が採用されている。なお、図３において２
は基板１の導電層、６は絶縁層である。
を接合するには、図３に示すように、基板１上にハンダ
５およびスタッド３を載置し、それをスタッドボンダで
加熱する方法が採用されている。なお、図３において２
は基板１の導電層、６は絶縁層である。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかし、上述した従来
例において、スタッド３は基板１上面に直接ハンダ付け
されるために、スタッドボンダのボンディング温度のバ
ラ付きによるハンダ５の溶融不良、スタッド３のボンデ
ィング位置のずれ等により確実な接合がなされないとい
う欠点を有するものであった。
例において、スタッド３は基板１上面に直接ハンダ付け
されるために、スタッドボンダのボンディング温度のバ
ラ付きによるハンダ５の溶融不良、スタッド３のボンデ
ィング位置のずれ等により確実な接合がなされないとい
う欠点を有するものであった。
【０００５】本発明は、以上の欠点を解消すべくなされ
たものであって、プリント基板上に確実かつ強固にスタ
ッドを接合するプリント基板へのスタッドの接合方法を
提供することを目的とする。
たものであって、プリント基板上に確実かつ強固にスタ
ッドを接合するプリント基板へのスタッドの接合方法を
提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明によれば上記目的
は、実施例に対応する図１に示すように、プリント基板
１の導電層２にスタッド３をハンダ付けするプリント基
板へのスタッドの接合方法であって、前記導電層２には
収容凹部４を凹設するとともに、前記スタッド３を、前
記ハンダ５の溶融温度近傍において変態して前記収容凹
部４に密嵌する形状記憶合金により形成し、前記収容凹
部４内にスタッド３をハンダ５を介して遊嵌した後、ハ
ンダ５を溶融させるプリント基板へのスタッドの接合方
法を提供することにより達成される。
は、実施例に対応する図１に示すように、プリント基板
１の導電層２にスタッド３をハンダ付けするプリント基
板へのスタッドの接合方法であって、前記導電層２には
収容凹部４を凹設するとともに、前記スタッド３を、前
記ハンダ５の溶融温度近傍において変態して前記収容凹
部４に密嵌する形状記憶合金により形成し、前記収容凹
部４内にスタッド３をハンダ５を介して遊嵌した後、ハ
ンダ５を溶融させるプリント基板へのスタッドの接合方
法を提供することにより達成される。
【０００７】
【作用】本発明において、プリント基板１の導電層２に
は収容凹部４が凹設され、スタッド３は、該収容凹部４
内にハンダ付けされる。上記スタッド３は、形状記憶合
金により形成されており、ハンダ５リフロー時の加熱に
より、収容凹部４内に密嵌する寸法まで変形してその側
壁部は、収容凹部４の内壁部を図１に示すように、力ｆ
で押圧し、接合強度を高める。
は収容凹部４が凹設され、スタッド３は、該収容凹部４
内にハンダ付けされる。上記スタッド３は、形状記憶合
金により形成されており、ハンダ５リフロー時の加熱に
より、収容凹部４内に密嵌する寸法まで変形してその側
壁部は、収容凹部４の内壁部を図１に示すように、力ｆ
で押圧し、接合強度を高める。
【０００８】
【実施例】以下、本発明の望ましい実施例を添付図面に
基づいて詳細に説明する。本発明の実施例を図１に示
す。この発明において、プリント基板１は絶縁層６の表
層に形成される導電層２を有しており、絶縁層６内に
は、必要に応じ、図示しない内層配線層が形成される。
基づいて詳細に説明する。本発明の実施例を図１に示
す。この発明において、プリント基板１は絶縁層６の表
層に形成される導電層２を有しており、絶縁層６内に
は、必要に応じ、図示しない内層配線層が形成される。
【０００９】また、上記導電層２には、後述するスタッ
ド３の接合位置に対応した収容凹部４が凹設されてお
り、該収容凹部４内にハンダ５を介してスタッド３が遊
嵌される。なお、この収容凹部４は、スタッド３の裏面
が導電層２に接合されるように、底壁部に導電層２が残
留するような深さで形成されている。
ド３の接合位置に対応した収容凹部４が凹設されてお
り、該収容凹部４内にハンダ５を介してスタッド３が遊
嵌される。なお、この収容凹部４は、スタッド３の裏面
が導電層２に接合されるように、底壁部に導電層２が残
留するような深さで形成されている。
【００１０】スタッド３は、図２に示すように、中央部
に貫通孔７を穿孔したリング状部材であり、導電性を有
する形状記憶合金により形成されている。このスタッド
３は、該スタッド３の接合に使用されるハンダ５の融点
近傍の変態温度を有しており、変態前の外径寸法ｄ１
は、上記収容凹部４の内径寸法ｄ２よりやや小さくさ
れ、作業開始時には、スタッド３を容易に所定位置にセ
ットすることができるようにされている。また、上記ス
タッド３の変態後の外径寸法ｄ３は、図２に示すよう
に、収容凹部４の内径寸法ｄ２よりやや大きくなる程度
とされている。
に貫通孔７を穿孔したリング状部材であり、導電性を有
する形状記憶合金により形成されている。このスタッド
３は、該スタッド３の接合に使用されるハンダ５の融点
近傍の変態温度を有しており、変態前の外径寸法ｄ１
は、上記収容凹部４の内径寸法ｄ２よりやや小さくさ
れ、作業開始時には、スタッド３を容易に所定位置にセ
ットすることができるようにされている。また、上記ス
タッド３の変態後の外径寸法ｄ３は、図２に示すよう
に、収容凹部４の内径寸法ｄ２よりやや大きくなる程度
とされている。
【００１１】したがってこの実施例において、先ず、プ
リント基板１の収容凹部４内にハンダ５を介してスタッ
ド３を遊嵌した後、スタッドボンダによりハンダ５を溶
融させると、スタッド３は変態温度に達し、記憶形状に
変形される。この結果、該スタッド３はやや膨張した状
態となり、収容凹部４の内壁部を押圧する状態で接合さ
れ、接合強度の向上が図られる。
リント基板１の収容凹部４内にハンダ５を介してスタッ
ド３を遊嵌した後、スタッドボンダによりハンダ５を溶
融させると、スタッド３は変態温度に達し、記憶形状に
変形される。この結果、該スタッド３はやや膨張した状
態となり、収容凹部４の内壁部を押圧する状態で接合さ
れ、接合強度の向上が図られる。
【００１２】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
によれば、スタッドは収容凹部内に密嵌状に接合される
ので、接合強度を向上させることができる上に、接合位
置も確実に管理することができる。
によれば、スタッドは収容凹部内に密嵌状に接合される
ので、接合強度を向上させることができる上に、接合位
置も確実に管理することができる。
【図１】本発明の実施例を示すもので、（ａ）は半田溶
融前の状態、（ｂ）は接合後の状態を示すものである。
融前の状態、（ｂ）は接合後の状態を示すものである。
【図２】スタッドを示す側面図である。
【図３】従来例を示すもので、（ａ）は半田溶融前の状
態、（ｂ）は接合後の状態を示すものである。
態、（ｂ）は接合後の状態を示すものである。
１ プリント基板 ２ 導電層 ３ スタッド ４ 収容凹部 ５ ハンダ
Claims (1)
- 【請求項１】プリント基板(１)の導電層(２)にスタッド
(３)をハンダ付けするプリント基板へのスタッドの接合
方法であって、 前記導電層(２)には収容凹部(４)を凹設するとともに、
前記スタッド(３)を、前記ハンダ(５)の溶融温度近傍に
おいて変態して前記収容凹部(４)に密嵌する形状記憶合
金により形成し、 前記収容凹部(４)内にスタッド(３)をハンダ(５)を介し
て遊嵌した後、ハンダ(５)を溶融させるプリント基板へ
のスタッドの接合方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3217529A JPH0554946A (ja) | 1991-08-28 | 1991-08-28 | プリント基板へのスタツドの接合方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3217529A JPH0554946A (ja) | 1991-08-28 | 1991-08-28 | プリント基板へのスタツドの接合方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0554946A true JPH0554946A (ja) | 1993-03-05 |
Family
ID=16705679
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3217529A Withdrawn JPH0554946A (ja) | 1991-08-28 | 1991-08-28 | プリント基板へのスタツドの接合方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0554946A (ja) |
-
1991
- 1991-08-28 JP JP3217529A patent/JPH0554946A/ja not_active Withdrawn
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 19981112 |