JPH0555192A - ウエハ等の薄板体の表面処理装置 - Google Patents

ウエハ等の薄板体の表面処理装置

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JPH0555192A
JPH0555192A JP21529891A JP21529891A JPH0555192A JP H0555192 A JPH0555192 A JP H0555192A JP 21529891 A JP21529891 A JP 21529891A JP 21529891 A JP21529891 A JP 21529891A JP H0555192 A JPH0555192 A JP H0555192A
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JP
Japan
Prior art keywords
thin plate
processing
wafer
liquid
processing liquid
Prior art date
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Pending
Application number
JP21529891A
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English (en)
Inventor
Katsuomi Shiozawa
勝臣 塩沢
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Mitsubishi Electric Corp
Original Assignee
Mitsubishi Electric Corp
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 薄板体等の湿式表面処理において常時反応性
の高い処理液を薄板体の表面に供給し、均一性の高い処
理結果を得る。 【構成】 処理液2の入った処理槽1に、ウエハ22を
収納した薄板体収納具4を約半分だけ浸漬させ、この薄
板体収納具4は羽根11を有し、処理液2に噴流発生手
段6,7,8,9により噴流10を発生させて、この薄
板体収納具4を回転させるとともに常時反応性の高い処
理液2を供給することにより処理を行う。 【効果】 反応性の高い処理液2が常に新しく供給で
き、能動的回転による液面の乱れ、反応による気泡のウ
エハ22への付着が低減でき、回転駆動手段に噴流を用
いたことにより、発塵が押えられ均一性の高い処理結果
を得る効果がある。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】この発明は例えば半導体ウエハの
エッチング等の表面処理におけるウエハ等薄板体の処理
装置の改良に関するものである。
【0002】
【従来の技術】従来の技術例として、以下にシリコンウ
エハをエッチング処理する場合を説明する。図7は例え
ば特開昭61−228629号公報に示された従来のウ
エハ等薄板体の表面処理装置を示す斜視図である。1は
例えばエッチング処理を行う処理槽、2は例えば弗酸・
硝酸・酢酸等の混酸等のエッチング液である処理液、3
は例えばシリコンウエハ等の半導体材料の薄板体、4は
薄板体を保持して収納する通常ウエハホルダーと呼ばれ
る薄板体収納具、5は上記薄板体収納具4を処理液2の
面より上に薄板体3の一部が露出する位置にかつ回転出
来るように保持する薄板体収納具保持体である。この薄
板体収納具保持体5はアーム状をしている。12は動力
伝達ギアである。この動力伝達ギア12は軸13の中に
設けられた回転軸14と薄板体収納具保持体5とを連結
している。15は回転駆動用モーターである。この回転
駆動用モーター15は回転用プーリー16とベルト17
を介して回転動力を動力伝達ギア12によって薄板体収
納具4に伝達してこの薄板体収納具4に回転運動を与え
るようになっている。18,19,20は薄板体収納具
4の反転駆動系である。この反転駆動系により水槽35
へ薄板体収納具4を移動させる。
【0003】次に動作について説明する。ウエハ等の薄
板体の従来の処理装置は上記のように構成されている。
処理を行うにあたり処理槽1に処理液2を入れる。他方
薄板体3を薄板体収納具4に入れる。次に、この薄板体
収納具4を薄板体収納具保持体5によって処理液2中へ
所望の深さ位置に浸漬させる。次に浸漬させた薄板体収
納具4を動力伝達ギア12、軸13、回転軸14、回転
駆動用モーター15、回転用プーリー16、ベルト17
により構成される回転運動手段により処理液2中で回転
させ処理を行う。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】ウエハ等の薄板体の従
来の処理装置は以上のように構成されているので以下の
様な問題点があった。まず、処理操作中に処理液2は薄
板体収納具4が回転運動することによってのみ撹拌され
るだけなので、処理液2の撹拌効果が少ない。従って薄
板体3と接しず未反応で反応性が高い処理液2は薄板体
3から充分遠い状態に維持され反応性の高い処理液2に
よって薄板体3を処理出来ないという問題点があった。
また薄板体収納具4の能動的回転により処理液2の液面
が大きく乱れることにより処理液2と薄板体3の接触面
積に時間的なムラが生じたり、液面の波立ちや泡立ち及
び乱流により生じた気泡や、処理液2と薄板体3の化学
反応により生じた気泡が薄板体3の処理表面に位置や大
きさや数や時間的間隔において全く不規則に付着するこ
と等により、処理結果に薄板体3の面内位置や複数の薄
板体3間の面内位置でムラが拡がりやすいという問題が
あった。更に、薄板体収納具4を回転運動させる回転手
段に、複数の動力伝達ギア12、ベルト17等を使用し
ているためこれらの複数の動力伝達ギア12間の摩耗や
べルト17と他の部位の摩耗により発塵がおこるという
問題点もあった。
【0005】この発明は上記のような問題点を解消する
ためになされたもので、常に反応性の高い処理液を薄板
体の表面に供給するとともに処理液面の乱れや、処理液
中の乱流の発生や気泡の薄板体への付着を防ぐととも
に、薄板体の面内位置及び複数の薄板体間の面内位置で
均一性の高い処理を行うことができるとともに、薄板体
収納具を機械的なトルク伝達手段を用いて回転させるそ
のトルク伝達手段で生じる発塵の低減ができる薄板体の
処理装置を得る事を目的としている。
【0006】
【課題を解決するための手段】この発明に係るウエハ等
の薄板体の処理装置は、薄板体を保持・収納する薄板体
収納具と、この薄板体収納具を薄板体の一部が処理液の
面より上に露出する位置にもたらし、かつ、回転自在に
保持する薄板体収納具保持体と、処理槽に連結され上記
薄板体収納具を回転させる処理液の噴流を発生する噴流
発生手段とを設けたものである。
【0007】
【作用】この発明におけるウエハ等薄板体の処理装置は
噴流発生手段により反応性の高い処理液を薄板体の表面
に常時供給するとともに薄板体収納具を回転させる。ま
たこの噴流による薄板体収納具の回転は処理液面の乱れ
を抑制しかつと反応により発生した気泡の薄板体への付
着を抑制出来るので均一性の高い処理が行える。また回
転手段に噴流を用いているため発塵の低減も同時に行え
る。
【0008】
【実施例】以下、この発明の一実施例を、従来例と同様
シリコンウエハをエッチング処理する場合について説明
する。図1はこの発明によるウエハ等薄板体の処理装置
の一実施例を示す断面模式図である。図1において、1
はエッチング等の処理を行う処理槽、2はエッチング等
の処理液(例えば数種の酸の混合液)、22は薄板体で
あるウエハ、4はウエハ22を保持・収納する薄板体収
納具、5は薄板体収納具4を処理液2の液面上にウエハ
22が半分程度露出する位置にもたらし、かつ、回転自
在に保持する薄板体収納具保持体である。6は処理液供
給口である。ここから反応性の高い処理液の噴流を供給
し、薄板体収納具4を回転させる。7は反応後の処理液
を排出する処理液排出口、8は処理液を循環させるポン
プ、9は配管で、この6,7,8,9により噴流発生手
段は構成されている。10は処理液の噴流を模式的に表
わす。11は薄板体収納具4に取り付けた回転用装置
(羽根)である。
【0009】このように構成されたウエハ等薄板体の処
理装置においてウエハ22を薄板体収納具4に収納し処
理液2中へ浸漬する。このとき噴流発生手段6,7,
8,9によって発生した噴流10により薄板体収納具4
は回転用装置11でこの噴流10を受けて回転する。前
述の混酸によるシリコンのエッチング処理を行う場合、
特にメサ形の半導体素子形成時の数十μm程度底の深い
エッチングを行う場合、ウエハ22をある程度空気にふ
れさせなければ数μm/min程度の実用的に充分高い
エッチングレートが得られずスループットがおちる。そ
こで、ウエハ22を薄板体収納具4ごと水車のように回
転させることにより、空気にさらしエッチングを促進す
る。また、この回転は予め設定した位置で所望の浸漬度
を維持して行いウエハ22と処理液2との反応速度を制
御する。
【0010】ウエハ22の処理中に薄板体収納具4が回
転することにより発生する処理液2の液面の乱れによっ
て発生した気泡やウエハ22と処理液2との反応により
発生した気泡のウエハ22表面への付着は上記噴流10
自身の一方向への定常的な流れにより低減する。また、
噴流発生手段6,7,8,9により噴流10を発生させ
ることにより回転する薄板体収納具4は、従来の処理装
置と違い薄板体収納具4が受動的な回転運動をするので
回転時の薄板体収納具4の回転方向や速度と処理液2の
処理槽内の流れとの不整合により発生する気泡が発生し
にくくなり、又、処理液の流れもウエハ22表面からは
がれにくくなるので常時、反応性の高い処理液2をウエ
ハ22表面に供給する。
【0011】従来の処理装置では薄板体収納具4に回転
運動を与えるのに、動力伝達用ギア12を介してモータ
ーの動力を伝達するので、この動力伝達用ギア12等の
摩擦により発塵するが、上記実施例では薄板体収納具4
に回転運動を与えるのに噴流10を用いているので、動
力伝達用ギア12等の摩擦部がないので発塵しない。
【0012】上記実施例は図1に示すように噴流発生手
段6,7,8,9が循環系になっている(処理槽1が十
分大きければ処理槽1内に未反応の処理液2が多く残っ
ているので循環させることが出来る)。これは以下に述
べる図2の例よりは処理液2の量が少なくてすむという
利点がある。
【0013】図2は他の実施例を示す断面模式図であ
る。図2において21は供給する処理液2を蓄えておく
タンクである。処理液供給口6と、処理液排出口7とポ
ンプ8と配管9とにより構成される噴流発生手段が、図
1のように循環系ではなくタンク21から処理液2を供
給し、反応後の処理液2は処理液排出口7から配管9を
通して排出するように構成している。これは、図1のよ
うに循環系にする場合に比べて常時ウエハ22表面に反
応性の高い処理液2を供給することに重点を置いてお
り、極めて均一性の高い処理結果が要求される場合や、
処理液2とウエハ22の反応性が極めて高く処理槽内の
処理液2全体が瞬時にウエハ22と反応してしまいかつ
その時に大きな発熱又は吸熱現象がおこる様な場合や、
又、処理槽1の内容積を余り大きくすることが出来ない
様な場合等に有効となる。
【0014】図3は他の実施例を示す断面模式図であ
り、処理液供給口6及び処理液排出口7を処理槽1の上
部即ちウエハ22が浸漬している深さ位置付近に設けた
ものである。このように構成することにより薄板体収納
具4が噴流10により回転することによる処理液2表面
の乱れや、この処理液2表面の乱れにより発生した気泡
及び反応により発生した気泡のウエハ22表面への付着
を処理液の定常的な流れ(層流)10自身により抑制す
る効果がある。
【0015】図4および図5は他の実施例を示す断面模
式図、図6は噴流の制御の動作説明図である。図4の1
0aは図面上左から右へ流れる噴流を(+)方向の流れ
とし、図5の10bは図面上右から左へ流れる噴流を
(−)方向の流れとする。この噴流10a,10bは図
6の噴流の制御フローに従って制御される。予め設定し
た時間t1 〜t2 ,t3 〜t4 の間は6を処理液供給
口、7を処理液排出口として使用することにより(+)
方向の噴流10aを発生させる。またt2 〜t3 ,t4
〜t5 の間は6を処理液排出口、7を処理液供給口とし
て使用することにより(−)方向の噴流10bを発生さ
せる。このように噴流の流れの向きが一定時間毎に反転
する様に制御することにより、ウエハ表面に予め選択的
に形成した耐エッチング性のマスク材によるパターン付
を目的とした長時間のエッチング処理を行う場合に、一
方向からの噴流のみでエッチング処理を行うときに発生
し易いエッチングにより形成した溝部分の形状の偏りや
非対称を緩和しより均一性の高い処理結果を得る。
【0016】上記、実施例1から実施例4において薄板
体3として、主に半導体ウエハについて述べたが、ウエ
ハ以外の薄板体例えば水晶基板、ガラス基板、レンズ等
でも良く、形状や材質、大きさ等に制限はない。また、
この発明はエッチング処理、メッキ処理、水洗処理等の
湿式の如何なる処理装置の場合でも同様の効果を発揮す
る。
【0017】
【発明の効果】以上のようにこの発明によれば回転手段
を噴流発生手段で置き換えるように構成したので、この
噴流により常時反応性の高い処理液を供給でき、また薄
板体収納具が能動的に回転することにより発生する液面
の乱れや、反応により発生した気泡の薄板体への付着を
噴流により低減できるので均一性の高い処理結果が得ら
れる効果がある。
【0018】また回転手段を噴流にしたことにより回転
伝達ギアやベルトなどの発塵源を使用しないので発塵を
抑制するという効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図1】この発明の薄板体処理装置の実施例1を示す模
式図である。
【図2】この発明の薄板体処理装置の実施例2を示す模
式図である。
【図3】この発明の薄板体処理装置の実施例3を示す模
式図である。
【図4】この発明の薄板体処理装置の実施例4のT=t
1 における模式図である。
【図5】この発明の前記の実施例4のT=t2 における
模式図である。
【図6】この発明の前記の実施例4の噴流の制御の動作
説明図である。
【図7】従来の薄板体処理装置を示す斜視図である。
【符号の説明】
1 処理槽 2 処理液 3 薄板体 4 薄板体収納具 5 薄板体収納具保持体 6 処理液供給口 7 処理液排出口 8 ポンプ 9 配管 10 処理液の噴流 11 薄板体収納具に取り付けた回転用装置 12 動力伝達ギア 13 軸 14 回転軸 15 回転駆動用モーター 16 回転用プーリー 17 ベルト 18 反転駆動系 19 反転駆動系 20 反転駆動系 21 処理液タンク 22 ウエハ 10a (+)方向の噴流 10b (−)方向の噴流

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 薄板体収納具に収納されたウエハ等の薄
    板体を処理槽中の処理液に浸漬して所要の処理を行う薄
    板体の処理装置において、上記薄板体収納具を薄板体の
    一部が上記処理液の面上に露出する位置にもたらし、か
    つ、回転自在に保持する薄板体収納具保持体と、上記処
    理槽に連結され上記薄板体収納具を回転させる処理液の
    流れを発生させる流れ発生手段とを備えたことを特徴と
    するウエハ等の薄板体の処理装置。
JP21529891A 1991-08-27 1991-08-27 ウエハ等の薄板体の表面処理装置 Pending JPH0555192A (ja)

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JP21529891A JPH0555192A (ja) 1991-08-27 1991-08-27 ウエハ等の薄板体の表面処理装置

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JP21529891A JPH0555192A (ja) 1991-08-27 1991-08-27 ウエハ等の薄板体の表面処理装置

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JPH0555192A true JPH0555192A (ja) 1993-03-05

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Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS53144265A (en) * 1977-05-23 1978-12-15 Hitachi Ltd Etching device
JPS5550625A (en) * 1978-10-06 1980-04-12 Mitsubishi Electric Corp Surface treatment of thin plate
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JPS6293946A (ja) * 1985-10-21 1987-04-30 Sony Corp エツチング装置
JPS62124744A (ja) * 1985-11-26 1987-06-06 Tdk Corp エツチング方法

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