JPH0555320B2 - - Google Patents
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- JPH0555320B2 JPH0555320B2 JP57049716A JP4971682A JPH0555320B2 JP H0555320 B2 JPH0555320 B2 JP H0555320B2 JP 57049716 A JP57049716 A JP 57049716A JP 4971682 A JP4971682 A JP 4971682A JP H0555320 B2 JPH0555320 B2 JP H0555320B2
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- JP
- Japan
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- base material
- heat
- card
- synthetic resin
- thin film
- Prior art date
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Description
【発明の詳細な説明】
本発明は銀行キヤツシユカード、身分証明書、
クレジツトカード、入門証等のIDカードに適し
たレーザー記録等に適したカードに関するもので
ある。
クレジツトカード、入門証等のIDカードに適し
たレーザー記録等に適したカードに関するもので
ある。
金属薄膜記録層を基材表面に設け、レーザー光
等により金属薄膜記録層の融解、変形、蒸発を起
こさせ、光学的な変化を生じさせることにより記
録再生する事は既に知られている。かかる記録再
生方式を前記のカードに応用すると、磁気記録再
生方式を応用した従来のカードにくらべて、偽造
が困難であること、及び新方式であるために金属
薄膜記録層に記録された暗証番号等の第三者によ
る解読が比較的困難である利点を有している。
等により金属薄膜記録層の融解、変形、蒸発を起
こさせ、光学的な変化を生じさせることにより記
録再生する事は既に知られている。かかる記録再
生方式を前記のカードに応用すると、磁気記録再
生方式を応用した従来のカードにくらべて、偽造
が困難であること、及び新方式であるために金属
薄膜記録層に記録された暗証番号等の第三者によ
る解読が比較的困難である利点を有している。
例えば白色のポリ塩化ビニル樹脂等の基材の一
部にTe等の金属を蒸着し、更に透明なポリ塩化
ビニルシートを融着させることにより一応のカー
ドを作成することができる。しかしながら例えば
熱融着のためのプレス板温度を150℃に設定する
と、熱融着後のカードを観察すると金属の表面が
熱融着前に鏡面であつたのが光散乱性となり、
又、恐らく基材の表面が熱により変化するための
結晶模様のような模様が生じるため、光学記録を
行つても再生上著しい支障を生じる。或いは上記
の例において温度を130℃に設定すると150℃にお
ける上記欠点は一応解消されるが、光反射率が低
下しており、再生上、再像部分と非画像部分のコ
ントラストが上がらず、又、これ以下の温度に下
げると熱融着そのものが行われないものである。
部にTe等の金属を蒸着し、更に透明なポリ塩化
ビニルシートを融着させることにより一応のカー
ドを作成することができる。しかしながら例えば
熱融着のためのプレス板温度を150℃に設定する
と、熱融着後のカードを観察すると金属の表面が
熱融着前に鏡面であつたのが光散乱性となり、
又、恐らく基材の表面が熱により変化するための
結晶模様のような模様が生じるため、光学記録を
行つても再生上著しい支障を生じる。或いは上記
の例において温度を130℃に設定すると150℃にお
ける上記欠点は一応解消されるが、光反射率が低
下しており、再生上、再像部分と非画像部分のコ
ントラストが上がらず、又、これ以下の温度に下
げると熱融着そのものが行われないものである。
以上のような熱融着の欠点を解消するため、プ
レス板の形状を、若しくは使用する金型の形状を
金属蒸着層部分には温度及び圧力が掛からないよ
う該相当部分を除去、若しくは凹みとする事も出
来るが、プレス板若しくは金型の加工の煩雑さが
あり、見当合わせの問題もあり、又、圧力の掛か
らない部分の平面性が保てない欠点がある。更に
プレス板若しくは金型を工夫して金属蒸着層部分
に当接する部分を冷却手段により冷却しておいて
圧力のみが掛かるようにすることも考えられるが
プレス板若しくは金型を製作するのは更に工程を
要するものである。
レス板の形状を、若しくは使用する金型の形状を
金属蒸着層部分には温度及び圧力が掛からないよ
う該相当部分を除去、若しくは凹みとする事も出
来るが、プレス板若しくは金型の加工の煩雑さが
あり、見当合わせの問題もあり、又、圧力の掛か
らない部分の平面性が保てない欠点がある。更に
プレス板若しくは金型を工夫して金属蒸着層部分
に当接する部分を冷却手段により冷却しておいて
圧力のみが掛かるようにすることも考えられるが
プレス板若しくは金型を製作するのは更に工程を
要するものである。
本発明者は上記従来のカードの欠点を解消する
ため種々検討を重ねた結果、予め耐熱性基材の表
面に金属薄膜記録層を設けて記録材料片を作成
し、かかる記録材料片を用いてカード基材と透明
合成樹脂シートの間に置いて周辺をシールしたカ
ードとすることにより、上記した欠点が解消され
ることを見出して本発明に到達したものである。
ため種々検討を重ねた結果、予め耐熱性基材の表
面に金属薄膜記録層を設けて記録材料片を作成
し、かかる記録材料片を用いてカード基材と透明
合成樹脂シートの間に置いて周辺をシールしたカ
ードとすることにより、上記した欠点が解消され
ることを見出して本発明に到達したものである。
即ち、本発明は、熱融着可能な表面を有するカ
ード基材の該表面の一部に、予め耐熱性基材の表
面の少なくとも一部に金属薄膜記録層が設けられ
ている記録材料片が載置され、更にカード基材の
表面及び記録材料片を含む全面に熱融着可能な透
明合成樹脂シートが被覆され、かつ、透明合成樹
脂シートと金属薄膜記録層との間ならびに耐熱性
基材とカード基材との間以外の部分が熱融着によ
り封止されていることを特徴とするカードに関す
るものである。
ード基材の該表面の一部に、予め耐熱性基材の表
面の少なくとも一部に金属薄膜記録層が設けられ
ている記録材料片が載置され、更にカード基材の
表面及び記録材料片を含む全面に熱融着可能な透
明合成樹脂シートが被覆され、かつ、透明合成樹
脂シートと金属薄膜記録層との間ならびに耐熱性
基材とカード基材との間以外の部分が熱融着によ
り封止されていることを特徴とするカードに関す
るものである。
以下、本発明について図面に基づいて詳細に説
明する。
明する。
第1図は本発明のカード1の一実施態様を示す
模式的な断面図である。第1図は、カード基材2
と透明合成樹脂シート3とが、それらの周囲が熱
融着により封止され、かつ、それらの間に耐熱性
基材4の表面に金属薄膜記録層5が設けられてい
る記録材料片6が挟持されているカード1を示す
ものである。
模式的な断面図である。第1図は、カード基材2
と透明合成樹脂シート3とが、それらの周囲が熱
融着により封止され、かつ、それらの間に耐熱性
基材4の表面に金属薄膜記録層5が設けられてい
る記録材料片6が挟持されているカード1を示す
ものである。
上記の実施態様に沿つて、カードの各部分を構
成する材料及び製造法について次に説明すると、
まず基材としては次のようなものが使用可能であ
つて、即ち、ポリ塩化ビニル樹脂、塩化ビニル/
酢酸ビニル共重合樹脂、ポリ塩化ビニリデン樹
脂、ポリメタクリル酸メチル等のアクリル系樹
脂、ポリスチレン樹脂、ポリビニルブチラール樹
脂、アセチルセルロース樹脂、スチレン/ブタジ
エン共重合樹脂等の合成樹脂シート若しくは板が
使用され、通常は磁気カードと同様の表面の白い
ポリ塩化ビニル樹脂シートが使用される。或いは
以上のような合成樹脂シート以外に、鉄、ステン
レス、アルミニウム、錫、銅、亜鉛等の金属箔若
しくは板や、紙、合成紙等も使用でき、以上の各
材料は単独若しくは補強を行ない。更に表面に必
要に応じ合成樹脂層を設けて熱融着可能にしたも
のを用いる。或いは更に上記したごとき各材料を
適宜複合して所要の性状を付与せしめてもよい。
なお後記する透明合成樹脂シートの内には金属基
材と熱融着可能なものもあるので、そのような場
合にはカード基材として金属箔若しくは金属板が
少なくとも表面にあるようなものも使用しうる。
成する材料及び製造法について次に説明すると、
まず基材としては次のようなものが使用可能であ
つて、即ち、ポリ塩化ビニル樹脂、塩化ビニル/
酢酸ビニル共重合樹脂、ポリ塩化ビニリデン樹
脂、ポリメタクリル酸メチル等のアクリル系樹
脂、ポリスチレン樹脂、ポリビニルブチラール樹
脂、アセチルセルロース樹脂、スチレン/ブタジ
エン共重合樹脂等の合成樹脂シート若しくは板が
使用され、通常は磁気カードと同様の表面の白い
ポリ塩化ビニル樹脂シートが使用される。或いは
以上のような合成樹脂シート以外に、鉄、ステン
レス、アルミニウム、錫、銅、亜鉛等の金属箔若
しくは板や、紙、合成紙等も使用でき、以上の各
材料は単独若しくは補強を行ない。更に表面に必
要に応じ合成樹脂層を設けて熱融着可能にしたも
のを用いる。或いは更に上記したごとき各材料を
適宜複合して所要の性状を付与せしめてもよい。
なお後記する透明合成樹脂シートの内には金属基
材と熱融着可能なものもあるので、そのような場
合にはカード基材として金属箔若しくは金属板が
少なくとも表面にあるようなものも使用しうる。
又、以上の説明ではカード基材は不透明のもの
を主に書いたが、再生用に反射光を使用する場合
にはカード基材は不透明のものでもよいが透過光
を使用する場合にはカード基材としては透明なも
のを使用する必要があり、この場合には特に透明
性の合成樹脂シート若しくは板の単独若しくは複
合体が好ましく使用され、厚みとしては100〜
3000μmである。
を主に書いたが、再生用に反射光を使用する場合
にはカード基材は不透明のものでもよいが透過光
を使用する場合にはカード基材としては透明なも
のを使用する必要があり、この場合には特に透明
性の合成樹脂シート若しくは板の単独若しくは複
合体が好ましく使用され、厚みとしては100〜
3000μmである。
次にカード基材の表面及び記録材料片を含む全
面に被覆する透明合成樹脂シート3としては前記
したカード基材として挙げた合成樹脂シートのう
ち透明性の合成樹脂シート若しくは板が好ましく
使用され、厚みとしては10〜2000μmである。こ
れらの透明性の合成樹脂シートには熱融着を可能
にするため、熱融着を行う方の面に熱融着可能な
合成樹脂を積層したものであつてもよい。
面に被覆する透明合成樹脂シート3としては前記
したカード基材として挙げた合成樹脂シートのう
ち透明性の合成樹脂シート若しくは板が好ましく
使用され、厚みとしては10〜2000μmである。こ
れらの透明性の合成樹脂シートには熱融着を可能
にするため、熱融着を行う方の面に熱融着可能な
合成樹脂を積層したものであつてもよい。
次に記録材料片6を構成する耐熱性基材4につ
いて説明すると、耐熱性基材4としては表面が平
滑で、かつ、熱融着時に変形若しくは変化を生じ
ないものが好ましい。又、耐熱性基材4の平面性
の点では溶液流延法でつくられるポリカーボネー
トフイルムや二軸延伸配向したポリエステルフイ
ルムが好ましい。或いは平面性を良好にするため
耐熱性基材4の表面に更に耐熱性合成樹脂層を塗
布、溶融塗布等により積層してもよい。
いて説明すると、耐熱性基材4としては表面が平
滑で、かつ、熱融着時に変形若しくは変化を生じ
ないものが好ましい。又、耐熱性基材4の平面性
の点では溶液流延法でつくられるポリカーボネー
トフイルムや二軸延伸配向したポリエステルフイ
ルムが好ましい。或いは平面性を良好にするため
耐熱性基材4の表面に更に耐熱性合成樹脂層を塗
布、溶融塗布等により積層してもよい。
以上のような耐熱性基材としてはポリイミド、
ポリエステル、ナイロン、ビニロン、ポリカーボ
ネート、ポリスルホン、ポリパラキシリレン、ポ
リキノザン、ポリベンズイミダゾール、ポリフエ
ニレントリアゾール、ポリオキサジアゾール、ポ
リオキザミド、フエノールフタレンポリマー、ポ
リオキシ安息香酸等のフイルム若しくはシート、
或いは上記の耐熱性基材として挙げたもの及びそ
の他の熱可塑性合成樹脂並びにその他のフイルム
若しくはシートを架橋剤の作用や紫外線、電子線
等の照射により架橋させたものでも使用できる。
ポリエステル、ナイロン、ビニロン、ポリカーボ
ネート、ポリスルホン、ポリパラキシリレン、ポ
リキノザン、ポリベンズイミダゾール、ポリフエ
ニレントリアゾール、ポリオキサジアゾール、ポ
リオキザミド、フエノールフタレンポリマー、ポ
リオキシ安息香酸等のフイルム若しくはシート、
或いは上記の耐熱性基材として挙げたもの及びそ
の他の熱可塑性合成樹脂並びにその他のフイルム
若しくはシートを架橋剤の作用や紫外線、電子線
等の照射により架橋させたものでも使用できる。
以上のような耐熱性基材は更に次記の金属薄膜
層を表面に形成した後、加熱により変形若しくは
変化して金属薄膜記録層表面を光散乱性にした
り、結晶模様のような模様が生じないだけでな
く、更に剛性があつて、金属薄膜記録層の表面の
平面性を使用中に維持し得るものが好ましい。こ
のような剛性は前記した基材にも当然の事ながら
必要とされる。又、耐熱性基材としては透過光で
再生するためには透明のものが望ましいが、反射
光で再生するためにはコントラスト向上のため黒
色のものが望ましい。
層を表面に形成した後、加熱により変形若しくは
変化して金属薄膜記録層表面を光散乱性にした
り、結晶模様のような模様が生じないだけでな
く、更に剛性があつて、金属薄膜記録層の表面の
平面性を使用中に維持し得るものが好ましい。こ
のような剛性は前記した基材にも当然の事ながら
必要とされる。又、耐熱性基材としては透過光で
再生するためには透明のものが望ましいが、反射
光で再生するためにはコントラスト向上のため黒
色のものが望ましい。
上記耐熱性基材の表面に設ける金属薄膜記録層
としては各種の金属を用いて公知の方法により形
成することができる。金属としては、Cr,Ti,
Fe,Co,Ni,Si,Mn,Cu,Au,Ag,Ge,
As,Al,Mg,Sb,Te,Zn,Pb,Cd,Bi,Sn,
Se,In,Ga等が使用でき、なかでも記録に必要
なエネルギー密度が小さい点でTe,Bi,Sn,
In、等の低融点金属が好ましく使用される。これ
らの金属は1種又は2種以上混合して用いること
ができる。更にこれらの金属を用いて金属薄膜記
録層を設ける方法としては真空蒸着、スパツタリ
ング、イオンプレーテイング、プラズマ蒸着、電
気めつき、無電解めつき等の公知の方法により行
なえる。金属薄膜記録層の厚みとしては100〜
1000Å、好ましくは200〜500Åである。100Å未
満では再生時に得られる画像部と非画像部のコン
トラストが小さく読取りが困難となり、又、1000
Åを越えると、記録エネルギー(密度)のしきい
値が高くなる上、例えば画像部であるピツトの形
状が悪くなり、読取りが困難となつて好ましくな
いものである。以上の厚みの金属薄膜記録層は上
記したいずれの方法によつても行なえるが、真空
蒸着、プラズマ蒸着等の蒸着やスパツタリングが
均一かつ効率的に行なえる方法として適してい
る。
としては各種の金属を用いて公知の方法により形
成することができる。金属としては、Cr,Ti,
Fe,Co,Ni,Si,Mn,Cu,Au,Ag,Ge,
As,Al,Mg,Sb,Te,Zn,Pb,Cd,Bi,Sn,
Se,In,Ga等が使用でき、なかでも記録に必要
なエネルギー密度が小さい点でTe,Bi,Sn,
In、等の低融点金属が好ましく使用される。これ
らの金属は1種又は2種以上混合して用いること
ができる。更にこれらの金属を用いて金属薄膜記
録層を設ける方法としては真空蒸着、スパツタリ
ング、イオンプレーテイング、プラズマ蒸着、電
気めつき、無電解めつき等の公知の方法により行
なえる。金属薄膜記録層の厚みとしては100〜
1000Å、好ましくは200〜500Åである。100Å未
満では再生時に得られる画像部と非画像部のコン
トラストが小さく読取りが困難となり、又、1000
Åを越えると、記録エネルギー(密度)のしきい
値が高くなる上、例えば画像部であるピツトの形
状が悪くなり、読取りが困難となつて好ましくな
いものである。以上の厚みの金属薄膜記録層は上
記したいずれの方法によつても行なえるが、真空
蒸着、プラズマ蒸着等の蒸着やスパツタリングが
均一かつ効率的に行なえる方法として適してい
る。
以上の各材料を用いて第1図に示したカードを
製造するには、第2図に示すごとく、カード基材
2の表面の所定の位置に、予め耐熱性基材4の表
面に金属薄膜記録層5を設け所定の寸法に裁断し
た記録材料片6を載置し、その上から全面に透明
合成樹脂シートで覆い、プレス熱板7及び7′間
に挟持して加熱及び加圧すればよい。加熱及び加
圧の条件は材料によつても異なるが温度としては
100〜300℃、圧力としては40〜400Kg/cm2であり、
時間としては通常20〜60分程度である。以上のよ
うに加熱及び加圧することによりカード基材2と
透明合成樹脂シートとが耐熱性基材が置かれた以
外の部分において熱融着し封止される。
製造するには、第2図に示すごとく、カード基材
2の表面の所定の位置に、予め耐熱性基材4の表
面に金属薄膜記録層5を設け所定の寸法に裁断し
た記録材料片6を載置し、その上から全面に透明
合成樹脂シートで覆い、プレス熱板7及び7′間
に挟持して加熱及び加圧すればよい。加熱及び加
圧の条件は材料によつても異なるが温度としては
100〜300℃、圧力としては40〜400Kg/cm2であり、
時間としては通常20〜60分程度である。以上のよ
うに加熱及び加圧することによりカード基材2と
透明合成樹脂シートとが耐熱性基材が置かれた以
外の部分において熱融着し封止される。
以上、本発明の一実施態様について述べたが、
本発明は以上説明したカードのみを対象とするも
のでなく更に次のようなものも含まれる。なお、
以下の説明において使用する材料、及び製造方法
は特に断らない限りは上記の実施態様の説明中に
述べた事と同じである。
本発明は以上説明したカードのみを対象とするも
のでなく更に次のようなものも含まれる。なお、
以下の説明において使用する材料、及び製造方法
は特に断らない限りは上記の実施態様の説明中に
述べた事と同じである。
第1に、上記の説明においては記録材料片6を
金属薄膜記録層5が透明合成樹脂シート3と接す
るように載置したが、第3図に示すように透明な
耐熱性合成樹脂基材4′を用い、透明な耐熱性合
成樹脂基材4′が透明合成樹脂シート3と接する
ように載置してもよく、このようにすると、第2
図に示す形のカードにくらべ透明合成樹脂シート
3の下に気泡が発生する率が減少する。この理由
は明らかではないが、透明合成樹脂シートと耐熱
性合成樹脂基材とのなじみが透明合成樹脂シート
と金属薄膜記録層とのなじみよりも良いためと考
えられる。
金属薄膜記録層5が透明合成樹脂シート3と接す
るように載置したが、第3図に示すように透明な
耐熱性合成樹脂基材4′を用い、透明な耐熱性合
成樹脂基材4′が透明合成樹脂シート3と接する
ように載置してもよく、このようにすると、第2
図に示す形のカードにくらべ透明合成樹脂シート
3の下に気泡が発生する率が減少する。この理由
は明らかではないが、透明合成樹脂シートと耐熱
性合成樹脂基材とのなじみが透明合成樹脂シート
と金属薄膜記録層とのなじみよりも良いためと考
えられる。
第2に金属薄膜記録層としては単層のみなら
ず、2層以上の複層としてもよい。或いは通常の
金属薄膜記録層の上にヨウ化鉛を設けて記録感度
を向上させたものも本発明に応用できる。
ず、2層以上の複層としてもよい。或いは通常の
金属薄膜記録層の上にヨウ化鉛を設けて記録感度
を向上させたものも本発明に応用できる。
第3に記録材料片を第4図に示すごとく耐熱性
基材4を接着層8を介してカード基材に固定して
もよい。或いは第5図に示すごとく第3図のカー
ドにおける透明な耐熱性合成樹脂基材4′と透明
合成樹脂シートとの間を接着層8を介して固定し
てもよい。このように固定することにより、記録
材料片の位置精度を確保することができる。或い
は以上のように耐熱性基材側を接着するのではな
く、第6図及び第7図に示すように金属薄膜記録
層側を接着すると、表層の剥離と共に記録材料片
上の金属薄膜記録層が破壊され、偽造の防止もで
きる。接着層は接着剤組成物若しくは熱融着性合
成樹脂を用いて構成することができる。
基材4を接着層8を介してカード基材に固定して
もよい。或いは第5図に示すごとく第3図のカー
ドにおける透明な耐熱性合成樹脂基材4′と透明
合成樹脂シートとの間を接着層8を介して固定し
てもよい。このように固定することにより、記録
材料片の位置精度を確保することができる。或い
は以上のように耐熱性基材側を接着するのではな
く、第6図及び第7図に示すように金属薄膜記録
層側を接着すると、表層の剥離と共に記録材料片
上の金属薄膜記録層が破壊され、偽造の防止もで
きる。接着層は接着剤組成物若しくは熱融着性合
成樹脂を用いて構成することができる。
又、記録材料片として耐熱性基材の一部に、例
えば周囲を残して金属薄膜記録層を形成してお
き、周囲の部分を透明合成樹脂シート若しくはカ
ード基材と接着層を介して接着することもよい。
このようにすると固定が可能である上に金属薄膜
記録層へのプレス時の熱の影響や、接着層と金属
薄膜記録層との化学反応による金属薄膜記録層の
腐食も防止できる。第4に本発明のカードには更
に表面の耐摩耗性、耐汚染性等の物理的及び化学
的性状の向上のため透明保護層を設けてもよく、
熱可塑性合成樹脂及び/又は熱硬化性合成樹脂を
ベヒクルとする合成樹脂塗料を塗布して設ける方
法によつても行なえるが、更に効果的な透明保護
層を設けるには電離放射線硬化型の化合物を用い
た電離放射線硬化型塗料を用いて塗布し、紫外線
若しくは電子線を用いて照射する方法によるとよ
い。電離放射線硬化型の化合物としてはポリエス
テルアクリレート、ポリエポキシアクリレート、
ポリウレタンアクリレート、ポリエーテルアクリ
レート、ポリオールアクリレート等のアクリレー
ト類、エポキシ環を有する化合物とアリルジアゾ
ニウム塩などのルイス酸との混合物であるエポキ
シ−ルイス酸類、二つ以上の不飽和二重結合を有
する化合物、二つ以上のチオール(−SH)を有
する化合物との混合物であるチオール・エン化合
物類、不飽和ポリエステル類等が使用できる。
えば周囲を残して金属薄膜記録層を形成してお
き、周囲の部分を透明合成樹脂シート若しくはカ
ード基材と接着層を介して接着することもよい。
このようにすると固定が可能である上に金属薄膜
記録層へのプレス時の熱の影響や、接着層と金属
薄膜記録層との化学反応による金属薄膜記録層の
腐食も防止できる。第4に本発明のカードには更
に表面の耐摩耗性、耐汚染性等の物理的及び化学
的性状の向上のため透明保護層を設けてもよく、
熱可塑性合成樹脂及び/又は熱硬化性合成樹脂を
ベヒクルとする合成樹脂塗料を塗布して設ける方
法によつても行なえるが、更に効果的な透明保護
層を設けるには電離放射線硬化型の化合物を用い
た電離放射線硬化型塗料を用いて塗布し、紫外線
若しくは電子線を用いて照射する方法によるとよ
い。電離放射線硬化型の化合物としてはポリエス
テルアクリレート、ポリエポキシアクリレート、
ポリウレタンアクリレート、ポリエーテルアクリ
レート、ポリオールアクリレート等のアクリレー
ト類、エポキシ環を有する化合物とアリルジアゾ
ニウム塩などのルイス酸との混合物であるエポキ
シ−ルイス酸類、二つ以上の不飽和二重結合を有
する化合物、二つ以上のチオール(−SH)を有
する化合物との混合物であるチオール・エン化合
物類、不飽和ポリエステル類等が使用できる。
第5に図示しないが、カード基材及び/又は透
明合成樹脂シートの記録材料片を設ける位置を予
めエンボスその他の方法により凹みを設けておく
と、記録材料片を載置しプレスする際に各材料歪
みが起きにくく、従つて平面性のよいカードが得
やすい。或いはカード基材と透明合成樹脂シート
の間に、記録材料片と厚みがほぼ等しく、記録材
料片が入る形状の貫通抜き穴を設けたスペーサー
シートを介してカードを構成してもよく、この場
合、スペーサーシート自体を熱融着性材料で構成
するか表裏に熱融着性合成樹脂層を形成しておく
とよい。
明合成樹脂シートの記録材料片を設ける位置を予
めエンボスその他の方法により凹みを設けておく
と、記録材料片を載置しプレスする際に各材料歪
みが起きにくく、従つて平面性のよいカードが得
やすい。或いはカード基材と透明合成樹脂シート
の間に、記録材料片と厚みがほぼ等しく、記録材
料片が入る形状の貫通抜き穴を設けたスペーサー
シートを介してカードを構成してもよく、この場
合、スペーサーシート自体を熱融着性材料で構成
するか表裏に熱融着性合成樹脂層を形成しておく
とよい。
第6に金属薄膜記録層自体は折り曲げや打撃に
より変形しやすいのでカード基材や記録材料片の
基材は成る可く剛性の高いものが望ましく、従つ
て反射光再生型の場合には金属若しくは金属を用
いた複合体や周辺を金属枠で補強したものが好ま
しい。透過光再生型の場合にも記録材料片の周囲
やカード基材を金属等で補強するとよく、ガラス
繊維や金属細線等を用いて補強してもよい。
より変形しやすいのでカード基材や記録材料片の
基材は成る可く剛性の高いものが望ましく、従つ
て反射光再生型の場合には金属若しくは金属を用
いた複合体や周辺を金属枠で補強したものが好ま
しい。透過光再生型の場合にも記録材料片の周囲
やカード基材を金属等で補強するとよく、ガラス
繊維や金属細線等を用いて補強してもよい。
第7に記録材料片の曲げによる変形を防止する
ため、記録材料片を2個以上に分割してカード内
に封入してもよい。このようにすると曲げの力が
カード基材及び透明合成樹脂シートの曲げ変形に
より緩和され、記録材料片の変形を防止しうる。
ため、記録材料片を2個以上に分割してカード内
に封入してもよい。このようにすると曲げの力が
カード基材及び透明合成樹脂シートの曲げ変形に
より緩和され、記録材料片の変形を防止しうる。
第8に本発明のカードは金属薄膜記録層を有す
る耐熱性基材を記録用に用いるものであるが、こ
の他、磁気記録層や写真、彫刻画像、文字、マー
ク、インプリントと称する浮きだし文字等を併設
することは差支えない。このようにすることによ
り、1枚のカードで種々の再生様式に対応でき、
又、二重三重の偽造防止も可能である。
る耐熱性基材を記録用に用いるものであるが、こ
の他、磁気記録層や写真、彫刻画像、文字、マー
ク、インプリントと称する浮きだし文字等を併設
することは差支えない。このようにすることによ
り、1枚のカードで種々の再生様式に対応でき、
又、二重三重の偽造防止も可能である。
第9にレーザー光等を用いて記録し再生する際
には、本発明のカードは情報密度が高いために特
に読出しの位置精度が問題になるので、予め線状
のガイド部を設けておくとガイド部を基準に読出
しを行うことができる。かかるガイド部としては
金属薄膜記録層にレーザーで設けた線、黒色イン
キ等のインキで印刷した線、断面がV字状、凹状
等の溝を用いることができ、それぞれレーザー
光、可視光、触針等を用いて検出することができ
る。
には、本発明のカードは情報密度が高いために特
に読出しの位置精度が問題になるので、予め線状
のガイド部を設けておくとガイド部を基準に読出
しを行うことができる。かかるガイド部としては
金属薄膜記録層にレーザーで設けた線、黒色イン
キ等のインキで印刷した線、断面がV字状、凹状
等の溝を用いることができ、それぞれレーザー
光、可視光、触針等を用いて検出することができ
る。
本発明は以上の構成を有するので通常のプレス
を用いた熱融着法により何ら支障のない、レーザ
ー光等で記録再生の可能なカードを得ることがで
きる。
を用いた熱融着法により何ら支障のない、レーザ
ー光等で記録再生の可能なカードを得ることがで
きる。
実施例 1
厚み0.25mmのポリエステルフイルムの表面にSn
を厚み400Åになるよう蒸着した。次に厚み0.5mm
の白色の塩化ビニル樹脂シートの一部に、上記の
蒸着ポリエステルフイルムのフイルム面を白色の
塩化ビニル樹脂シート側に接するように重ね、更
にその上に厚み0.2mmの透明塩化ビニル樹脂シー
トを重ねて置き、プレス機を用いて150℃、120
Kg/cm2の条件で30分間加熱加圧して一体化しその
後裁断してカード状とした。
を厚み400Åになるよう蒸着した。次に厚み0.5mm
の白色の塩化ビニル樹脂シートの一部に、上記の
蒸着ポリエステルフイルムのフイルム面を白色の
塩化ビニル樹脂シート側に接するように重ね、更
にその上に厚み0.2mmの透明塩化ビニル樹脂シー
トを重ねて置き、プレス機を用いて150℃、120
Kg/cm2の条件で30分間加熱加圧して一体化しその
後裁断してカード状とした。
得られたカードの透明シート側からHe−Neレ
ーザー(5mW)を集光し、100msecのパルス光
を変調して照射したところ10μ径のスポツトが生
じており、以上の様にして記録したカードの記録
部に0.5mWのHe−Neレーザを集光させその反射
光をビームスプリツターを介してフオトダイオー
ドで読み取ることができた。
ーザー(5mW)を集光し、100msecのパルス光
を変調して照射したところ10μ径のスポツトが生
じており、以上の様にして記録したカードの記録
部に0.5mWのHe−Neレーザを集光させその反射
光をビームスプリツターを介してフオトダイオー
ドで読み取ることができた。
又、以上のようなカードをシートのみ剥がそう
としたところSnの蒸着層が破壊されてしまい、
偽造不可能であつた。
としたところSnの蒸着層が破壊されてしまい、
偽造不可能であつた。
実施例 2
厚み0.25mmのポリエステルフイルムの表面にSn
を厚み400Åになるよう蒸着した。次に厚み0.5mm
の白色の塩化ビニル樹脂シートの一部に、上記の
蒸着されたポリエステルフイルムのフイルム面を
白色の塩化ビニル樹脂シート側に合わせ、更に厚
み0.2mmの透明塩化ビニル樹脂シートを重ねプレ
ス機を用いて150℃、120Kg/cm2の条件で30分間加
熱加圧して一体化した。
を厚み400Åになるよう蒸着した。次に厚み0.5mm
の白色の塩化ビニル樹脂シートの一部に、上記の
蒸着されたポリエステルフイルムのフイルム面を
白色の塩化ビニル樹脂シート側に合わせ、更に厚
み0.2mmの透明塩化ビニル樹脂シートを重ねプレ
ス機を用いて150℃、120Kg/cm2の条件で30分間加
熱加圧して一体化した。
得られたカードの透明シート側に放射線硬化樹
脂(アデカウルトラセツト、旭電化製)を塗布
し、紫外線にて硬化し、裁断してカード状とし
た。得られたカードの透明シート側からHe−Ne
レーザ5mWを集光し、100msecのパルス光を変
調して照射したところ10μ径のスポツトが生じて
おり、以上の様にして記録したカードの記録部に
0.5mWのHe−Neレーザを集光させその反射光を
ビームスプリツターを介して、フオトダイオード
で読み取ることができた。
脂(アデカウルトラセツト、旭電化製)を塗布
し、紫外線にて硬化し、裁断してカード状とし
た。得られたカードの透明シート側からHe−Ne
レーザ5mWを集光し、100msecのパルス光を変
調して照射したところ10μ径のスポツトが生じて
おり、以上の様にして記録したカードの記録部に
0.5mWのHe−Neレーザを集光させその反射光を
ビームスプリツターを介して、フオトダイオード
で読み取ることができた。
又、以上のようなカードをシートのみ剥がそう
としたところSnの蒸着層が破壊されてしまい、
偽造不可能であつた。
としたところSnの蒸着層が破壊されてしまい、
偽造不可能であつた。
第1図及び第3図〜第7図は本発明のカードの
実施態様を示す断面図、第2図は本発明のカード
の製造法の一例を示す断面図である。 符号の説明、1……カード、2……カード基
材、3……透明合成樹脂シート、4……耐熱生基
材(4′は透明のもの)、5……金属薄膜記録層、
6……記録材料片(6′は4′に対応)、7……プ
レス板、8……接着層。
実施態様を示す断面図、第2図は本発明のカード
の製造法の一例を示す断面図である。 符号の説明、1……カード、2……カード基
材、3……透明合成樹脂シート、4……耐熱生基
材(4′は透明のもの)、5……金属薄膜記録層、
6……記録材料片(6′は4′に対応)、7……プ
レス板、8……接着層。
Claims (1)
- 1 熱融着可能な表面を有するカード基材の該表
面の一部に、予め耐熱性基材の表面の少なくとも
一部に金属薄膜記録層が設けられている記録材料
片が載置され、更にカード基材の表面及び記録材
料片を含む全面に熱融着可能な透明合成樹脂シー
トが被覆され、かつ、透明合成樹脂シートと金属
薄膜記録層との間ならびに耐熱性基材とカード基
材との間以外の部分が熱融着により封止されてい
ることを特徴とするカード。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57049716A JPS58166099A (ja) | 1982-03-26 | 1982-03-26 | カ−ド |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57049716A JPS58166099A (ja) | 1982-03-26 | 1982-03-26 | カ−ド |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58166099A JPS58166099A (ja) | 1983-10-01 |
| JPH0555320B2 true JPH0555320B2 (ja) | 1993-08-16 |
Family
ID=12838907
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP57049716A Granted JPS58166099A (ja) | 1982-03-26 | 1982-03-26 | カ−ド |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS58166099A (ja) |
Families Citing this family (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5999777U (ja) * | 1982-12-24 | 1984-07-05 | 共同印刷株式会社 | 光メモリ−を持つidカ−ド |
| JPS5999780U (ja) * | 1982-12-24 | 1984-07-05 | 共同印刷株式会社 | 光メモリ−媒体を備えたidカ−ド |
| JPS5999779U (ja) * | 1982-12-24 | 1984-07-05 | 共同印刷株式会社 | 光メモリ−媒体をもつidカ−ド |
| JPS5999776U (ja) * | 1982-12-24 | 1984-07-05 | 共同印刷株式会社 | Idカ−ド |
| JPS5999778U (ja) * | 1982-12-24 | 1984-07-05 | 共同印刷株式会社 | 光メモリ−媒体を有するidカ−ド |
| JPH0650575B2 (ja) * | 1985-03-19 | 1994-06-29 | 大日本印刷株式会社 | 光カ−ド |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS595115B2 (ja) * | 1974-12-26 | 1984-02-02 | キヤノン株式会社 | ヒ−トモ−ドレ−ザ−ビ−ムキロクブザイ |
| JPS5331691A (en) * | 1976-09-06 | 1978-03-25 | Fujisawa Pharmaceut Co Ltd | N-(n-substituted phenylglycine amido)cephalosporanic acid derivatives |
| DE2838795A1 (de) * | 1978-09-06 | 1980-03-20 | Hoechst Ag | Identifikationskarte |
| JPS5621892A (en) * | 1979-08-01 | 1981-02-28 | Toshiba Corp | Optical recorder and its manufacturing method |
-
1982
- 1982-03-26 JP JP57049716A patent/JPS58166099A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS58166099A (ja) | 1983-10-01 |
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