JPH0555401A - プリント配線基板 - Google Patents
プリント配線基板Info
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- JPH0555401A JPH0555401A JP3074134A JP7413491A JPH0555401A JP H0555401 A JPH0555401 A JP H0555401A JP 3074134 A JP3074134 A JP 3074134A JP 7413491 A JP7413491 A JP 7413491A JP H0555401 A JPH0555401 A JP H0555401A
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- hole
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- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W90/00—Package configurations
- H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
- H10W90/751—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires
- H10W90/754—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires between a chip and a stacked insulating package substrate, interposer or RDL
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 耐湿性，放熱性に優れ，またワイヤーボンデ
ィング操作，ダイボンディングも容易なプリント配線基
板を提供すること。 【構成】 有機系樹脂基板９０に，電子部品搭載用の凹
部９１とスルーホール９２とを設けてなるプリント配線
基板において，上記凹部９１及びスルーホール９２はス
ルーホールメッキ層１を有し，かつ上記凹部９１はザグ
リ加工により形成された垂直壁面を有する。また，凹部
９１の最表面は金メッキ層２により被覆されている。
ィング操作，ダイボンディングも容易なプリント配線基
板を提供すること。 【構成】 有機系樹脂基板９０に，電子部品搭載用の凹
部９１とスルーホール９２とを設けてなるプリント配線
基板において，上記凹部９１及びスルーホール９２はス
ルーホールメッキ層１を有し，かつ上記凹部９１はザグ
リ加工により形成された垂直壁面を有する。また，凹部
９１の最表面は金メッキ層２により被覆されている。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は，耐湿性に優れたプリン
ト配線基板に関する。
ト配線基板に関する。
【０００２】
【従来技術】電子部品の高密度実装化に伴って，半導体
素子等の電子部品を，ザグリ加工により形成した凹部内
に搭載する方法が行われている。この方法は，例えば時
計などの薄型部品に用いるプリント配線基板に対して採
用されている。また，プリント配線基板においては，導
体回路を形成するための絶縁基板として，軽量かつ加工
容易性等の点から有機系樹脂基板を用いることが多い。
該有機系樹脂基板としては，例えば紙フェノール銅張積
層基板，或いはガラスエポキシ銅張積層基板等が用いら
れる。
素子等の電子部品を，ザグリ加工により形成した凹部内
に搭載する方法が行われている。この方法は，例えば時
計などの薄型部品に用いるプリント配線基板に対して採
用されている。また，プリント配線基板においては，導
体回路を形成するための絶縁基板として，軽量かつ加工
容易性等の点から有機系樹脂基板を用いることが多い。
該有機系樹脂基板としては，例えば紙フェノール銅張積
層基板，或いはガラスエポキシ銅張積層基板等が用いら
れる。
【０００３】
【解決しようとする課題】しかしながら，上記有機系樹
脂基板は吸湿性が大きく，これに搭載した電子部品に湿
気が浸入し，その電子機能に障害を与えるおそれが多
い。特に，上記のごとく，凹部内に電子部品を搭載した
場合には，ザグリ加工した凹部の壁面から電子部品内に
湿気が浸入し易い。即ち，図１２に示すごとく，プリン
ト配線基板９の有機系樹脂基板９０に，ザグリ加工によ
り凹部９１を設けた場合，ザグリ加工によって切削形成
された壁面９１０，底面９１１には，有機系樹脂基板の
芯である紙繊維やガラス繊維などの多数の繊維９３が，
長さ約５μｍ程度のヒゲ状に露出する。このことは，有
機系樹脂基板９０に穿設したスルーホール９２の壁面９
２０においても同様である。なお，該スルーホール９２
は，導体ピンを挿入する孔である。
脂基板は吸湿性が大きく，これに搭載した電子部品に湿
気が浸入し，その電子機能に障害を与えるおそれが多
い。特に，上記のごとく，凹部内に電子部品を搭載した
場合には，ザグリ加工した凹部の壁面から電子部品内に
湿気が浸入し易い。即ち，図１２に示すごとく，プリン
ト配線基板９の有機系樹脂基板９０に，ザグリ加工によ
り凹部９１を設けた場合，ザグリ加工によって切削形成
された壁面９１０，底面９１１には，有機系樹脂基板の
芯である紙繊維やガラス繊維などの多数の繊維９３が，
長さ約５μｍ程度のヒゲ状に露出する。このことは，有
機系樹脂基板９０に穿設したスルーホール９２の壁面９
２０においても同様である。なお，該スルーホール９２
は，導体ピンを挿入する孔である。
【０００４】そして，上記のごとく露出した繊維９３
は，凹部壁面においては，上記フェノール樹脂等の樹脂
との境界面に小さい環状の間隙を有している。そして，
この境界間隙は上記繊維９３の周囲に沿って，有機系樹
脂基板９０の内部を経てその外部，つまりプリント配線
基板９の外部へ通じている。そのため，この境界間隙を
通じて，プリント配線基板９の外部から，上記凹部９１
内へ湿気が浸入してくることになる。それ故，かかる湿
気浸入に対する，耐湿性の向上が望まれる。また，プリ
ント配線基板９に搭載した電子部品から発せられる熱
は，出来る限り速く外部へ放出させる必要がある。特
に，上記のごとく凹部９１内に電子部品を搭載した場合
には，電子部品はその周囲が伝熱性の低い有機系樹脂の
壁面によって囲まれているため，熱放散が円滑でない。
は，凹部壁面においては，上記フェノール樹脂等の樹脂
との境界面に小さい環状の間隙を有している。そして，
この境界間隙は上記繊維９３の周囲に沿って，有機系樹
脂基板９０の内部を経てその外部，つまりプリント配線
基板９の外部へ通じている。そのため，この境界間隙を
通じて，プリント配線基板９の外部から，上記凹部９１
内へ湿気が浸入してくることになる。それ故，かかる湿
気浸入に対する，耐湿性の向上が望まれる。また，プリ
ント配線基板９に搭載した電子部品から発せられる熱
は，出来る限り速く外部へ放出させる必要がある。特
に，上記のごとく凹部９１内に電子部品を搭載した場合
には，電子部品はその周囲が伝熱性の低い有機系樹脂の
壁面によって囲まれているため，熱放散が円滑でない。
【０００５】一方，上記熱放散を促進させるため，凹部
の壁面を，上方へ拡開する傾斜面とすることも考えられ
る（例えば特開昭５２−４７６９２号公報参照）。しか
し，かかる方法によるときには，基板上の導体回路と電
子部品との間に接続するボンディングの距離が長くな
り，ボンディング操作が困難となる。また，ボンディン
グワイヤーが長くなるため，多数のボンディングワイヤ
ーが互いに接触するおそれを生じ，またボンディングワ
イヤーのコストが高くなる。本発明はかかる従来の問題
点に鑑み，耐湿性及び放熱性に優れたプリント配線基板
を提供しようとするものである。
の壁面を，上方へ拡開する傾斜面とすることも考えられ
る（例えば特開昭５２−４７６９２号公報参照）。しか
し，かかる方法によるときには，基板上の導体回路と電
子部品との間に接続するボンディングの距離が長くな
り，ボンディング操作が困難となる。また，ボンディン
グワイヤーが長くなるため，多数のボンディングワイヤ
ーが互いに接触するおそれを生じ，またボンディングワ
イヤーのコストが高くなる。本発明はかかる従来の問題
点に鑑み，耐湿性及び放熱性に優れたプリント配線基板
を提供しようとするものである。
【０００６】
【課題の解決手段】本発明は，有機系樹脂基板に電子部
品搭載用の凹部とスルーホールとを設けてなるプリント
配線基板において，上記凹部はザグリ加工により形成さ
れた垂直壁面を有すると共に該凹部の底面と垂直壁面の
全表面及びスルーホールはスルーホールメッキ層を有
し，また凹部のスルーホールメッキ層の表面は金メッキ
層により被覆されており，上記スルーホールメッキ層及
び金メッキ層が，有機系樹脂基板の内部に浸入した湿気
が上記凹部内に浸入することを阻止していることを特徴
とするプリント配線基板にある。
品搭載用の凹部とスルーホールとを設けてなるプリント
配線基板において，上記凹部はザグリ加工により形成さ
れた垂直壁面を有すると共に該凹部の底面と垂直壁面の
全表面及びスルーホールはスルーホールメッキ層を有
し，また凹部のスルーホールメッキ層の表面は金メッキ
層により被覆されており，上記スルーホールメッキ層及
び金メッキ層が，有機系樹脂基板の内部に浸入した湿気
が上記凹部内に浸入することを阻止していることを特徴
とするプリント配線基板にある。
【０００７】本発明において，上記スルーホールメッキ
層とは，上記スルーホールの内壁に被覆する金属メッキ
層のことをいう。本発明においては，このスルーホール
メッキ層と同じ金属メッキ層を，上記凹部に被覆してい
る。それ故，本発明では，スルーホール内及び凹部内に
設ける上記金属メッキ層は，これを総称して「スルーホ
ールメッキ層」としているのである。また，それ故に，
該スルーホールメッキ層は凹部内，スルーホール内とも
にほぼ同じ厚みに形成されている。そして，上記スルー
ホールメッキ層の厚みは，プリント配線基板に関して世
界的に標準規格として採用されている「ＩＰＣ ＳＴＡ
ＮＤＡＲＤ」（１９８１年発行，ＩＰＣ−Ｄ−３２０
Ａ，第２〜第３頁の３．５．２．３項及び第５表）にも
紹介されているように，通常１０〜５０μｍ程度の比較
的大きい厚みを有している。また，上記スルーホールメ
ッキ層としては，例えば銅メッキ層を用いる。
層とは，上記スルーホールの内壁に被覆する金属メッキ
層のことをいう。本発明においては，このスルーホール
メッキ層と同じ金属メッキ層を，上記凹部に被覆してい
る。それ故，本発明では，スルーホール内及び凹部内に
設ける上記金属メッキ層は，これを総称して「スルーホ
ールメッキ層」としているのである。また，それ故に，
該スルーホールメッキ層は凹部内，スルーホール内とも
にほぼ同じ厚みに形成されている。そして，上記スルー
ホールメッキ層の厚みは，プリント配線基板に関して世
界的に標準規格として採用されている「ＩＰＣ ＳＴＡ
ＮＤＡＲＤ」（１９８１年発行，ＩＰＣ−Ｄ−３２０
Ａ，第２〜第３頁の３．５．２．３項及び第５表）にも
紹介されているように，通常１０〜５０μｍ程度の比較
的大きい厚みを有している。また，上記スルーホールメ
ッキ層としては，例えば銅メッキ層を用いる。
【０００８】また，上記凹部は，ザグリ加工によって形
成された垂直壁面を有する。また，該凹部の最表面に
は，電子部品の搭載を容易にするための金メッキ層が被
覆されている。次に，上記プリント配線基板を製造する
方法としては，例えば，有機系樹脂基板に，スルーホー
ルを形成すると共にザグリ加工により電子部品搭載用の
垂直壁面を有する凹部を形成し，次いで該スルーホール
及び凹部の表面に同時にスルーホールメッキ層を被覆
し，次いで所望の導体回路を形成し，その後上記凹部の
最表面に金メッキ層を被覆することを特徴とするプリン
ト配線基板の製造方法がある。
成された垂直壁面を有する。また，該凹部の最表面に
は，電子部品の搭載を容易にするための金メッキ層が被
覆されている。次に，上記プリント配線基板を製造する
方法としては，例えば，有機系樹脂基板に，スルーホー
ルを形成すると共にザグリ加工により電子部品搭載用の
垂直壁面を有する凹部を形成し，次いで該スルーホール
及び凹部の表面に同時にスルーホールメッキ層を被覆
し，次いで所望の導体回路を形成し，その後上記凹部の
最表面に金メッキ層を被覆することを特徴とするプリン
ト配線基板の製造方法がある。
【０００９】
【作用及び効果】本発明にかかるプリント配線基板にお
いては，電子部品搭載用の凹部は，スルーホール内と同
様にスルーホールメッキ層が形成されている。そして，
該スルーホールメッキ層は前記のごとく比較的大きい厚
みを有している。そのため，凹部の壁面は，全てこの厚
いスルーホールメッキ層によって被覆される。それ故，
有機系樹脂基板の内部を通じて上記凹部内に湿気が浸入
してくることは絶対にない。
いては，電子部品搭載用の凹部は，スルーホール内と同
様にスルーホールメッキ層が形成されている。そして，
該スルーホールメッキ層は前記のごとく比較的大きい厚
みを有している。そのため，凹部の壁面は，全てこの厚
いスルーホールメッキ層によって被覆される。それ故，
有機系樹脂基板の内部を通じて上記凹部内に湿気が浸入
してくることは絶対にない。
【００１０】即ち，前記従来技術の項で図１２に示した
ごとく，ザグリ加工した凹部９１の壁面９１０，底面９
１１には，ガラス繊維等の繊維９３が長さ５μｍ程度の
ヒゲ状に多数露出している。しかし，本発明では，後述
する図１に示すごとく，凹部９１内の垂直壁面９１５
は，上記のごとく比較的大きい厚みの上記スルーホール
メッキ層１によって被覆されている。そのため，上記ヒ
ゲ状の繊維９３は，上記スルーホールメッキ層１の中へ
埋没した状態となる。このことは凹部の底面についても
同じである（以下同様）。それ故，従来のごとく，上記
繊維９３と有機系樹脂基板の樹脂との間の境界間隙は，
スルーホールメッキ層１により閉塞されることになる。
したがって，凹部９１内への湿気浸入がない。なお，図
１において，符号２は，凹部最表面に被覆した金メッキ
層である。
ごとく，ザグリ加工した凹部９１の壁面９１０，底面９
１１には，ガラス繊維等の繊維９３が長さ５μｍ程度の
ヒゲ状に多数露出している。しかし，本発明では，後述
する図１に示すごとく，凹部９１内の垂直壁面９１５
は，上記のごとく比較的大きい厚みの上記スルーホール
メッキ層１によって被覆されている。そのため，上記ヒ
ゲ状の繊維９３は，上記スルーホールメッキ層１の中へ
埋没した状態となる。このことは凹部の底面についても
同じである（以下同様）。それ故，従来のごとく，上記
繊維９３と有機系樹脂基板の樹脂との間の境界間隙は，
スルーホールメッキ層１により閉塞されることになる。
したがって，凹部９１内への湿気浸入がない。なお，図
１において，符号２は，凹部最表面に被覆した金メッキ
層である。
【００１１】また，本発明における凹部の壁面は，垂直
壁面であり，外方へ拡開していない。それ故，該凹部内
に搭載した電子部品と，該凹部の開口周縁に位置する導
体回路との間は，最短距離とすることができる。そのた
め，電子部品と導体回路間に接続するボンディングワイ
ヤーの長さを短くでき，またボンディング操作が容易で
ある。また，凹部は，垂直壁面を有し，電子部品と垂直
壁面との間は最短距離が形成される。そのため，電子部
品で発生した熱は，その側面より容易に垂直壁面に伝わ
り，該垂直壁面に設けた金メッキ層，スルーホールメッ
キ層を経て容易に外部へ放散される。それ故，電子部品
の放熱性促進にも優れている。
壁面であり，外方へ拡開していない。それ故，該凹部内
に搭載した電子部品と，該凹部の開口周縁に位置する導
体回路との間は，最短距離とすることができる。そのた
め，電子部品と導体回路間に接続するボンディングワイ
ヤーの長さを短くでき，またボンディング操作が容易で
ある。また，凹部は，垂直壁面を有し，電子部品と垂直
壁面との間は最短距離が形成される。そのため，電子部
品で発生した熱は，その側面より容易に垂直壁面に伝わ
り，該垂直壁面に設けた金メッキ層，スルーホールメッ
キ層を経て容易に外部へ放散される。それ故，電子部品
の放熱性促進にも優れている。
【００１２】更に，凹部の最表面には上記金メッキ層が
設けられているので，共晶合金（金−錫ロウ材）を用い
て電子部品を接合する場合には，そのダイボンディング
が容易となる。上記のごとく，本発明によれば，耐湿
性，放熱性に優れ，更にはワイヤーボンディング操作及
び共晶合金によるダイボンディングも容易なプリント配
線基板を提供することができる。
設けられているので，共晶合金（金−錫ロウ材）を用い
て電子部品を接合する場合には，そのダイボンディング
が容易となる。上記のごとく，本発明によれば，耐湿
性，放熱性に優れ，更にはワイヤーボンディング操作及
び共晶合金によるダイボンディングも容易なプリント配
線基板を提供することができる。
【００１３】
【実施例】実施例１ 本発明の実施例にかかるプリント配線基板につき，図１
及び図２を用いて説明する。本例のプリント配線基板１
０は，図１に示すごとく，有機系樹脂基板９０に電子部
品搭載の凹部９１とスルーホール９２とを設けてなる。
そして，上記凹部９１及びスルーホール９２の全表面に
はスルーホールメッキ層１がそれぞれ形成されている。
また，上記凹部９１はザグリ加工により作られた垂直壁
面９１５を有する。そして，該凹部９１の最表面には，
金メッキ層２を形成している。また，図１において符号
９６は導体回路である。
及び図２を用いて説明する。本例のプリント配線基板１
０は，図１に示すごとく，有機系樹脂基板９０に電子部
品搭載の凹部９１とスルーホール９２とを設けてなる。
そして，上記凹部９１及びスルーホール９２の全表面に
はスルーホールメッキ層１がそれぞれ形成されている。
また，上記凹部９１はザグリ加工により作られた垂直壁
面９１５を有する。そして，該凹部９１の最表面には，
金メッキ層２を形成している。また，図１において符号
９６は導体回路である。
【００１４】次に，上記のごとく構成されたプリント配
線基板には，図２に示すごとく，その凹部９１内に，半
導体素子等の電子部品５を搭載する。該電子部品５は，
その下面が凹部９１の底面の金メッキ層２に対して，共
晶合金（Ａｕ−Ｓｎロウ）により接合（ダイボンディン
グ）されている。また，上記電子部品５と，プリント配
線基板上の導体回路９６との間には，ボンディングワイ
ヤー５１が接続されている。更に，電子部品５の周囲
は，ボンディングワイヤー５１を含めて，エポキシ樹脂
等の封止樹脂５５により覆われている。上記のごとく，
本例のプリント配線基板１においては，凹部９１の垂直
壁面９１５及び底面が，スルーホール９２の壁面と同様
にスルーホールメッキ層１により被覆されている。そし
て，該スルーホールメッキ層１は，通常１０〜５０μｍ
程度の厚みに形成されている。
線基板には，図２に示すごとく，その凹部９１内に，半
導体素子等の電子部品５を搭載する。該電子部品５は，
その下面が凹部９１の底面の金メッキ層２に対して，共
晶合金（Ａｕ−Ｓｎロウ）により接合（ダイボンディン
グ）されている。また，上記電子部品５と，プリント配
線基板上の導体回路９６との間には，ボンディングワイ
ヤー５１が接続されている。更に，電子部品５の周囲
は，ボンディングワイヤー５１を含めて，エポキシ樹脂
等の封止樹脂５５により覆われている。上記のごとく，
本例のプリント配線基板１においては，凹部９１の垂直
壁面９１５及び底面が，スルーホール９２の壁面と同様
にスルーホールメッキ層１により被覆されている。そし
て，該スルーホールメッキ層１は，通常１０〜５０μｍ
程度の厚みに形成されている。
【００１５】そのため，凹部のザグリ加工時において，
その垂直壁面９１５，底面９１１に露出したヒゲ状（長
さ５μｍ程度）の繊維９３（前記図１２参照）は，図１
に示すごとくスルーホールメッキ層１の中に埋没された
状態となる。それ故，基板の外部から繊維９３に沿っ
て，有機系樹脂基板９０の内部を経由して，凹部９１内
に湿気が浸入してくることは，絶対にない。また，上記
凹部９１の側壁は，垂直壁面であり，外方へ拡開してい
ない。そのため，該凹部９１内に搭載した電子部品５と
導体回路９６との間は最短距離となる。それ故，両者間
を結ぶボンディングワイヤーの長さは最短となり，コス
トも安く，またボンディング操作も容易である。
その垂直壁面９１５，底面９１１に露出したヒゲ状（長
さ５μｍ程度）の繊維９３（前記図１２参照）は，図１
に示すごとくスルーホールメッキ層１の中に埋没された
状態となる。それ故，基板の外部から繊維９３に沿っ
て，有機系樹脂基板９０の内部を経由して，凹部９１内
に湿気が浸入してくることは，絶対にない。また，上記
凹部９１の側壁は，垂直壁面であり，外方へ拡開してい
ない。そのため，該凹部９１内に搭載した電子部品５と
導体回路９６との間は最短距離となる。それ故，両者間
を結ぶボンディングワイヤーの長さは最短となり，コス
トも安く，またボンディング操作も容易である。
【００１６】また，凹部９１は垂直壁面９１５を有する
ため，該垂直壁面９１５と電子部品５との間は最短距離
が形成される。そのため，プリント配線基板５で発生し
た熱は，その側面より垂直壁面９１５に容易に伝わり，
金メッキ層２，スルーホールメッキ層１を経て容易に外
部へ放散される。それ故，電子部品の放熱性にも優れて
いる。更に，凹部９１の表面には金メッキ層２が被覆し
てあるので，上記のごとく共晶合金を用いたダイボンデ
ィングも，容易に行うことができる。
ため，該垂直壁面９１５と電子部品５との間は最短距離
が形成される。そのため，プリント配線基板５で発生し
た熱は，その側面より垂直壁面９１５に容易に伝わり，
金メッキ層２，スルーホールメッキ層１を経て容易に外
部へ放散される。それ故，電子部品の放熱性にも優れて
いる。更に，凹部９１の表面には金メッキ層２が被覆し
てあるので，上記のごとく共晶合金を用いたダイボンデ
ィングも，容易に行うことができる。
【００１７】実施例２ 次に，上記実施例１に示したプリント配線基板の製造方
法につき，図３〜図８を用いて説明する。まず，図３に
示すごとく，ガラスエポキシ銅張積層基板等の有機系樹
脂基板９０を準備する。該有機系樹脂基板９０は，上下
面に銅箔層９９を有する。次いで，図４に示すごとく，
該有機系樹脂基板９０において，電子部品搭載部分にザ
グリ加工より凹部９１を形成する。また，スルーホール
９２を穿設する。上記凹部９１は垂直壁面９１５を有し
ている。また，上記凹部９１の内壁，スルーホール９２
の内壁には，前記図１２に示すごとく，多数の繊維９３
がヒゲ状に露出している。
法につき，図３〜図８を用いて説明する。まず，図３に
示すごとく，ガラスエポキシ銅張積層基板等の有機系樹
脂基板９０を準備する。該有機系樹脂基板９０は，上下
面に銅箔層９９を有する。次いで，図４に示すごとく，
該有機系樹脂基板９０において，電子部品搭載部分にザ
グリ加工より凹部９１を形成する。また，スルーホール
９２を穿設する。上記凹部９１は垂直壁面９１５を有し
ている。また，上記凹部９１の内壁，スルーホール９２
の内壁には，前記図１２に示すごとく，多数の繊維９３
がヒゲ状に露出している。
【００１８】次に，図５に示すごとく，上記スルーホー
ル９２及び凹部９１内にスルーホールメッキ層１を被覆
する。次に図６に示すごとく，有機系樹脂基板９０の表
面に感光性樹脂被覆４を貼着して，所望の回路パターン
を形成し，その後エッチングを施して図７に示すごとく
導体回路９６を形成する。次に，図８に示すごとく，上
記凹部９１のスルーホールメッキ層１の表面に金メッキ
層２を形成し，本発明にかかるプリント配線基板１０を
作製する。上記のごとく，本例によれば，実施例１に示
したごとき，優れたプリント配線基板を製造することが
できる。
ル９２及び凹部９１内にスルーホールメッキ層１を被覆
する。次に図６に示すごとく，有機系樹脂基板９０の表
面に感光性樹脂被覆４を貼着して，所望の回路パターン
を形成し，その後エッチングを施して図７に示すごとく
導体回路９６を形成する。次に，図８に示すごとく，上
記凹部９１のスルーホールメッキ層１の表面に金メッキ
層２を形成し，本発明にかかるプリント配線基板１０を
作製する。上記のごとく，本例によれば，実施例１に示
したごとき，優れたプリント配線基板を製造することが
できる。
【００１９】実施例３ 本例は，実施例２の製造方法において，回路パターン及
び導体回路の形成工程（図６，図７）を，変えた例であ
る。これを，図９〜図１１を用いて説明する。即ち，上
記実施例２の回路パターン形成工程（図６）において，
図９に示すごとく，感光性樹脂層４５によりネガティブ
パターンを形成し，ハンダ，ニッケル，錫，金などの異
金属メッキ（図示略）により，回路パターンを作る。そ
して，該異金属メッキをエッチングレジストとして，図
１０に示すごとく，エッチングにより所望の導体回路９
６を形成する。その後は，図１１に示すごとく，凹部９
１のスルーホールメッキ層１の表面に金メッキ層２を被
覆する。上記のごとく，本例によれば，実施例２と同様
の効果を得ることができる。
び導体回路の形成工程（図６，図７）を，変えた例であ
る。これを，図９〜図１１を用いて説明する。即ち，上
記実施例２の回路パターン形成工程（図６）において，
図９に示すごとく，感光性樹脂層４５によりネガティブ
パターンを形成し，ハンダ，ニッケル，錫，金などの異
金属メッキ（図示略）により，回路パターンを作る。そ
して，該異金属メッキをエッチングレジストとして，図
１０に示すごとく，エッチングにより所望の導体回路９
６を形成する。その後は，図１１に示すごとく，凹部９
１のスルーホールメッキ層１の表面に金メッキ層２を被
覆する。上記のごとく，本例によれば，実施例２と同様
の効果を得ることができる。
【図１】実施例１におけるプリント配線基板の断面図。
【図２】実施例１におけるプリント配線基板に電子部品
を搭載した状態の断面図。
を搭載した状態の断面図。
【図３】実施例２の製造方法における有機系樹脂基板の
断面図。
断面図。
【図４】実施例２におけるザグリ加工工程図。
【図５】実施例２におけるスルーホールメッキ層形成工
程図。
程図。
【図６】実施例２における回路パターン形成工程図。
【図７】実施例２における導体回路形成工程図。
【図８】実施例２における金メッキ層形成工程図。
【図９】実施例３におけるネガティブパターン形成工程
図。
図。
【図１０】実施例３における導体回路形成工程図。
【図１１】実施例３における金メッキ層形成工程図。
【図１２】ザグリ加工した凹部及びスルーホールの断面
説明図。
説明図。
１．．．スルーホールメッキ層， １０．．．プリント配線基板， ２．．．金メッキ層， ５．．．電子部品， ５１．．．ボンディングワイヤー， ９０．．．有機系樹脂基板， ９１．．．凹部， ９１５．．．垂直壁面， ９２．．．スルーホール， ９３．．．繊維 ９６．．．導体回路，
Claims (1)
- 【請求項１】 有機系樹脂基板に電子部品搭載用の凹部
とスルーホールとを設けてなるプリント配線基板におい
て， 上記凹部はザグリ加工により形成された垂直壁面を有す
ると共に該凹部の底面と垂直壁面の全表面及びスルーホ
ールはスルーホールメッキ層を有し，また凹部のスルー
ホールメッキ層の表面は金メッキ層により被覆されてお
り， 上記スルーホールメッキ層及び金メッキ層が，有機系樹
脂基板の内部に浸入した湿気が上記凹部内に浸入するこ
とを阻止していることを特徴とするプリント配線基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3074134A JPH0555401A (ja) | 1982-10-12 | 1991-03-13 | プリント配線基板 |
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57178663A JPS5967686A (ja) | 1982-10-12 | 1982-10-12 | プリント配線基板とその製造方法 |
| JP3074134A JPH0555401A (ja) | 1982-10-12 | 1991-03-13 | プリント配線基板 |
Related Parent Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP57178663A Division JPS5967686A (ja) | 1982-10-12 | 1982-10-12 | プリント配線基板とその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0555401A true JPH0555401A (ja) | 1993-03-05 |
| JPH0563941B2 JPH0563941B2 (ja) | 1993-09-13 |
Family
ID=26415269
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3074134A Granted JPH0555401A (ja) | 1982-10-12 | 1991-03-13 | プリント配線基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0555401A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7098571B2 (en) | 2000-02-03 | 2006-08-29 | Calient Networks, Inc. | Electrostatic actuator for microelectromechanical systems and methods of fabrication |
| JP2007096187A (ja) * | 2005-09-30 | 2007-04-12 | Sanyo Electric Co Ltd | 回路基板および回路基板の製造方法 |
| US7728339B1 (en) | 2002-05-03 | 2010-06-01 | Calient Networks, Inc. | Boundary isolation for microelectromechanical devices |
| US7737368B2 (en) | 2005-09-30 | 2010-06-15 | Sanyo Electric Co., Ltd. | Circuit board and method of manufacturing circuit board |
-
1991
- 1991-03-13 JP JP3074134A patent/JPH0555401A/ja active Granted
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7098571B2 (en) | 2000-02-03 | 2006-08-29 | Calient Networks, Inc. | Electrostatic actuator for microelectromechanical systems and methods of fabrication |
| US7261826B2 (en) | 2000-02-03 | 2007-08-28 | Calient Networks, Inc. | Electrostatic actuator for microelectromechanical systems and methods of fabrication |
| US7728339B1 (en) | 2002-05-03 | 2010-06-01 | Calient Networks, Inc. | Boundary isolation for microelectromechanical devices |
| JP2007096187A (ja) * | 2005-09-30 | 2007-04-12 | Sanyo Electric Co Ltd | 回路基板および回路基板の製造方法 |
| US7737368B2 (en) | 2005-09-30 | 2010-06-15 | Sanyo Electric Co., Ltd. | Circuit board and method of manufacturing circuit board |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0563941B2 (ja) | 1993-09-13 |
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