JPH0446478B2 - - Google Patents
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- JPH0446478B2 JPH0446478B2 JP59156426A JP15642684A JPH0446478B2 JP H0446478 B2 JPH0446478 B2 JP H0446478B2 JP 59156426 A JP59156426 A JP 59156426A JP 15642684 A JP15642684 A JP 15642684A JP H0446478 B2 JPH0446478 B2 JP H0446478B2
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- JP
- Japan
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- metal plate
- hole
- substrate
- board
- printed wiring
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- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W70/00—Package substrates; Interposers; Redistribution layers [RDL]
- H10W70/60—Insulating or insulated package substrates; Interposers; Redistribution layers
- H10W70/67—Insulating or insulated package substrates; Interposers; Redistribution layers characterised by their insulating layers or insulating parts
- H10W70/68—Shapes or dispositions thereof
- H10W70/682—Shapes or dispositions thereof comprising holes having chips therein
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/851—Dispositions of multiple connectors or interconnections
- H10W72/874—On different surfaces
- H10W72/884—Die-attach connectors and bond wires
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W74/00—Encapsulations, e.g. protective coatings
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- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Die Bonding (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、チツプ素子又は半導体素子などの電
子部品からの熱放散性を向上させ、電子部品への
外部からの湿気の侵入を遮断し、かつ薄型し得る
高信頼性を有した電子部品塔載用基板及びその製
造方法に関するものである。
子部品からの熱放散性を向上させ、電子部品への
外部からの湿気の侵入を遮断し、かつ薄型し得る
高信頼性を有した電子部品塔載用基板及びその製
造方法に関するものである。
従来、半導体素子などの電子部品を直接プリン
ト配線板に塔載し、ワイヤーボンデイングにより
電気的に接続された基板が時計やカメラなどの内
装基板として使用されている。後示する図面（第
６図）の(a)は半導体素子を直接プリント配線基板
に塔載する場合の基板の一例であり、プリント配
線基板としては、セラミツク基板又は、有機系樹
脂基板が用いられている。第６図の(b)に示すよう
にザグリ加工又は積層成形により半導体素子実装
部分の基板表面に凹部を設けその凹部内に半導体
素子を塔載したプリント配線基板がある。
ト配線板に塔載し、ワイヤーボンデイングにより
電気的に接続された基板が時計やカメラなどの内
装基板として使用されている。後示する図面（第
６図）の(a)は半導体素子を直接プリント配線基板
に塔載する場合の基板の一例であり、プリント配
線基板としては、セラミツク基板又は、有機系樹
脂基板が用いられている。第６図の(b)に示すよう
にザグリ加工又は積層成形により半導体素子実装
部分の基板表面に凹部を設けその凹部内に半導体
素子を塔載したプリント配線基板がある。
しかしながら、これら従来のプリント配線基板
において塔載した半導体素子からの発熱に対して
十分な熱放散が得られず、比較的低い出力の半導
体素子すなわち発熱が少ない半導体素子のみに適
用されており、高い出力の半導体素子塔載におい
ては、放熱用のフインを設けるなどの対策が必要
である。特に有機系樹脂素材は、金属などに比較
し熱伝導率が小さく半導体素子からの熱放散性は
劣つている。一方アルミナなどのセラミツクス基
板においても最近高集積された高い出力の半導体
素子の塔載には不分である。また有機系樹脂基板
を半導体塔載基板としての欠点は耐湿性がセラミ
ツクス基板に比べて非常に低いため第６図の(b)の
ような構造を有する有機系樹脂プリント配線基板
の場合には外部からの湿気が基板を透過して半導
体素子まで達することにより半導体素子を腐蝕さ
せるために耐湿性に対して高い信頼性が要求され
る分野には半導体塔載用基板として有機系樹脂基
板を使用することが困難である。
において塔載した半導体素子からの発熱に対して
十分な熱放散が得られず、比較的低い出力の半導
体素子すなわち発熱が少ない半導体素子のみに適
用されており、高い出力の半導体素子塔載におい
ては、放熱用のフインを設けるなどの対策が必要
である。特に有機系樹脂素材は、金属などに比較
し熱伝導率が小さく半導体素子からの熱放散性は
劣つている。一方アルミナなどのセラミツクス基
板においても最近高集積された高い出力の半導体
素子の塔載には不分である。また有機系樹脂基板
を半導体塔載基板としての欠点は耐湿性がセラミ
ツクス基板に比べて非常に低いため第６図の(b)の
ような構造を有する有機系樹脂プリント配線基板
の場合には外部からの湿気が基板を透過して半導
体素子まで達することにより半導体素子を腐蝕さ
せるために耐湿性に対して高い信頼性が要求され
る分野には半導体塔載用基板として有機系樹脂基
板を使用することが困難である。
本発明は、上記従来のプリント配線基板の欠点
を除去・改善し、熱放散性と耐湿性を向上させ、
しかも薄型化を可能とする電子部品塔載用基板お
よびその製造方法を提供することを目的とするも
のである。
を除去・改善し、熱放散性と耐湿性を向上させ、
しかも薄型化を可能とする電子部品塔載用基板お
よびその製造方法を提供することを目的とするも
のである。
第１の発明にかかる本発明の電子部品塔載用基
板の製造方法は次の構成よりなる。(a) 有機系樹
脂素材の両面銅被膜プリント配線用基板１の電
子部品を塔載すべき箇所に貫通孔２を形成する
工程と、 (b) 前記基板１の裏面側に、前記貫通孔２を取り
囲むように該貫通孔２より大きい開口部を有す
る貫通孔３が形成された有機系樹脂素材からな
るプリント配線基板４を接着層５を介して接着
する工程と、 (c) 前記貫通孔２を塞ぎかつ前記電子部品を塔載
すべき箇所が前記基板１の表面側で凹部６とな
るように前記基板１の裏面側に接着層５を介し
て金属板７を装着する工程と、 (d) 前記凹部６と前記金属板７を少なくとも含む
基板両面に金属メツキ被膜８を形成する工程と
から成る電子部品塔載用基板の製造方法。
板の製造方法は次の構成よりなる。(a) 有機系樹
脂素材の両面銅被膜プリント配線用基板１の電
子部品を塔載すべき箇所に貫通孔２を形成する
工程と、 (b) 前記基板１の裏面側に、前記貫通孔２を取り
囲むように該貫通孔２より大きい開口部を有す
る貫通孔３が形成された有機系樹脂素材からな
るプリント配線基板４を接着層５を介して接着
する工程と、 (c) 前記貫通孔２を塞ぎかつ前記電子部品を塔載
すべき箇所が前記基板１の表面側で凹部６とな
るように前記基板１の裏面側に接着層５を介し
て金属板７を装着する工程と、 (d) 前記凹部６と前記金属板７を少なくとも含む
基板両面に金属メツキ被膜８を形成する工程と
から成る電子部品塔載用基板の製造方法。
第２の発明にかかる本発明の電子部品搭載用基
板の製造方法は次の構成よりなる。
板の製造方法は次の構成よりなる。
(a) 有機系樹脂素材の両面銅被膜プリント配線用
基板１の電子部品を塔載すべき箇所に相当する
部分の裏面側に、貫通孔を有する有機系樹脂素
材からなるプリント配線用基板４を接着層５を
介して接着することにより凹部９を形成する工
程と、 (b) 前記凹部９内底面に接着層５を介して金属板
７を装着する工程と、 (c) 前記基板１表面より、前記電子部品を塔載す
べき箇所に前記金属板７が露出するように前記
基板１と前記金属板７をザグリ加工することに
より前記貫通孔より小さい開口の凹部６を形成
する工程と、 (d) 前記凹部６と前記金属板７を少なくとも含む
基板両面に金属メツキ被膜８を形成する工程と
から成る電子部品塔載用基板の製造方法。
基板１の電子部品を塔載すべき箇所に相当する
部分の裏面側に、貫通孔を有する有機系樹脂素
材からなるプリント配線用基板４を接着層５を
介して接着することにより凹部９を形成する工
程と、 (b) 前記凹部９内底面に接着層５を介して金属板
７を装着する工程と、 (c) 前記基板１表面より、前記電子部品を塔載す
べき箇所に前記金属板７が露出するように前記
基板１と前記金属板７をザグリ加工することに
より前記貫通孔より小さい開口の凹部６を形成
する工程と、 (d) 前記凹部６と前記金属板７を少なくとも含む
基板両面に金属メツキ被膜８を形成する工程と
から成る電子部品塔載用基板の製造方法。
第３の発明にかかる本発明の電子部品塔載用基
板は次の構成よりなる。
板は次の構成よりなる。
有機系樹脂素材の両面銅被膜プリント配線基板
１の裏面側に接着層５を介して有機系樹脂素材の
プリント配線基板４が積層された積層基板であつ
て、 前記積層基板の電子部品塔載部は前記基板１に
形成した電子部品塔載用貫通孔と、該貫通孔より
大きな開口をもつ前記基板４に形成した金属板装
着用貫通孔内に装着され、前記基板１の裏面側に
接着層５を介して接着された前記電子部品塔載用
貫通孔を塞ぐ金属板７とよりなり、 しかも前記電子部品塔載用貫通孔内壁と前記金
属板７表面に連続し、また前記金属板装着用貫通
孔内壁と前記金属板７表面に連続した金属メツキ
被膜８が形成され、 さらに前記金属メツキ被膜８は前記基板１の裏
面側の金属層１０に接触していることを特徴とす
る電子部品塔載用基板。
１の裏面側に接着層５を介して有機系樹脂素材の
プリント配線基板４が積層された積層基板であつ
て、 前記積層基板の電子部品塔載部は前記基板１に
形成した電子部品塔載用貫通孔と、該貫通孔より
大きな開口をもつ前記基板４に形成した金属板装
着用貫通孔内に装着され、前記基板１の裏面側に
接着層５を介して接着された前記電子部品塔載用
貫通孔を塞ぐ金属板７とよりなり、 しかも前記電子部品塔載用貫通孔内壁と前記金
属板７表面に連続し、また前記金属板装着用貫通
孔内壁と前記金属板７表面に連続した金属メツキ
被膜８が形成され、 さらに前記金属メツキ被膜８は前記基板１の裏
面側の金属層１０に接触していることを特徴とす
る電子部品塔載用基板。
上記本発明の製造方法において、有機系樹脂素
材からなる上記プリント配線用基板に金属メツキ
被膜を形成する方法としては、公知の無電解銅メ
ツキ法がある。例えばスルーホールに対してメツ
キを行う際に、同時に基板表面或いはその凹部に
メツキを行う公知のスルーホールメツキ法がある
（特開昭59−67686号公報）。
材からなる上記プリント配線用基板に金属メツキ
被膜を形成する方法としては、公知の無電解銅メ
ツキ法がある。例えばスルーホールに対してメツ
キを行う際に、同時に基板表面或いはその凹部に
メツキを行う公知のスルーホールメツキ法がある
（特開昭59−67686号公報）。
また、同様に上記基板の表面に金属メツキを施
す方法としては、特開昭50−145856号公報、特公
昭56−9024号公報などに示されている公知の無電
解メツキ法（化学メツキ法）がある。
す方法としては、特開昭50−145856号公報、特公
昭56−9024号公報などに示されている公知の無電
解メツキ法（化学メツキ法）がある。
本発明は上記構成をとることにより従来のプリ
ント配線用基板の欠点である熱放散性を向上させ
ることができる。すなわち、プリント配線用基板
の裏面側の凹部底面に接着層を介して金属板が装
着され、前記金属板と基板表面に金属メツキ被膜
が形成されている電子部品塔載用基板であるか
ら、半導体素子などの電子部品から発生する熱を
金属板を通して効率よく放散することができ、か
つ基板全体を薄くすることが可能である。
ント配線用基板の欠点である熱放散性を向上させ
ることができる。すなわち、プリント配線用基板
の裏面側の凹部底面に接着層を介して金属板が装
着され、前記金属板と基板表面に金属メツキ被膜
が形成されている電子部品塔載用基板であるか
ら、半導体素子などの電子部品から発生する熱を
金属板を通して効率よく放散することができ、か
つ基板全体を薄くすることが可能である。
しかも、電子部品を塔載すべき凹部と該凹部の
裏面側にある金属板が基板と接触する部分とに被
覆した金属メツキ被膜により、外部の湿気が接着
層と基板を通過して電子部品塔載部へ侵入するこ
とを遮断できるのである。
裏面側にある金属板が基板と接触する部分とに被
覆した金属メツキ被膜により、外部の湿気が接着
層と基板を通過して電子部品塔載部へ侵入するこ
とを遮断できるのである。
本発明の電子部品塔載用基板と本発明の製造方
法により製造された電子部品塔載用基板は、発熱
が大きい電子部品を塔載しても、熱放散性が高い
ため基板に蓄熱することはない、また実装された
電子部品へ基板を通じて外部の湿気が侵入するこ
とはほとんどないため電子部品の耐久性が向上す
るとともに、実装後の電子部品塔載用基板を薄く
できる利点がある。
法により製造された電子部品塔載用基板は、発熱
が大きい電子部品を塔載しても、熱放散性が高い
ため基板に蓄熱することはない、また実装された
電子部品へ基板を通じて外部の湿気が侵入するこ
とはほとんどないため電子部品の耐久性が向上す
るとともに、実装後の電子部品塔載用基板を薄く
できる利点がある。
以下本発明を図面に基づいて具体的に説明す
る。
る。
まず、本発明の電子部品塔載用基板の製造方法
を第２図及び第３図に示す工程を便宜上説明す
る。
を第２図及び第３図に示す工程を便宜上説明す
る。
第２図のａは両面銅被膜プリント配線用基板１
の電子部品を塔載すべき箇所を打抜き又はルータ
ー加工又はザグリ加工などにより貫通孔２を形成
した縦断面図である。プリント配線用基板の代表
的なものは、ガラス繊維強化エポキシ樹脂基板、
紙フエノール樹脂基板、紙エポキシ樹脂基板、ガ
ラスポリイミド樹脂基板、ガラストリアジン樹脂
基板などである。そしてこれらの基板の両面には
予め銅箔１０等の銅被膜が形成されていなければ
ならない。次に第２図のｂは前記プリント配線板
１裏面側より前記貫通孔２をとり囲むように該貫
通孔より大きい貫通孔３を有する前記有機系樹脂
素材からなるプリント配線用基板４を接着層５を
介して積層形成した縦断面図である。前記接着層
５としては未硬化のエポキシ樹脂含浸のガラスク
ロス又は耐熱性の接着シート又は液状の樹脂など
であり、接着性、耐熱性、耐久性などの諸特性が
高い接着層が好ましい。第２図のｃは前記プリン
ト配線用基板１裏面側より前記電子部品を塔載す
べき箇所の貫通孔２を被いかつ該電子部品を塔載
すべき箇所が前記プリント配線１の表面側で凹部
６となるように接着層５を介して金属板７を貼着
した状態の縦断面図である。前記金属板としては
銅、銅系合金、鉄、鉄系合金、アルミニウム、ア
ルミニウム系合金など、比較的熱伝導率が大きい
ものであればよい。金属板の大きさ、厚さは特限
定されるものではないが、板厚が厚くて表面積が
大きい方が、熱放散性を向上する上で有利であ
る。前記金属板を装着する位置を決める方法とし
ては第４図のａ，ｂに示すように基板裏面側の凹
部９の平面形状を、辺又はコーナー部の少なくと
も２箇所が変形されている基板と第４図のｃ，ｄ
のように前記金属板７の平面形状の辺又はコーナ
ー部の少なくとも２箇所が変形されてることによ
り金属板装着位置を決めることが有利である。第
２図のｄは前記凹部６と前記金属板７を少なくと
も含む基板両面に金属メツキ被膜８を形成して、
プリント配線用基板１及び４と金属板７とを一体
化した状態の縦断面図である。該金属メツキ被膜
８はプリント配線基板１と前記金属板７の間の接
着層への水の侵入を遮断し電子部品塔載部への水
の侵入を防ぐ効果があり又金属板７と銅箔１０が
金属メツキ被膜によつて一体化されることにより
電子部品からの発熱が金属板から銅箔へ速やかに
伝導し外部へ放散するため熱放散効果が向上する
利点がある。第２図のｅは本発明による電子部品
塔載用基板に半導体素子１２を実装しワイヤーボ
ンデイングにより結線し、半導体素子及びその周
辺部を樹脂１４にて封止した状態の縦断面図であ
る。この図面で１４は封止樹脂であり、エポキシ
樹脂、シリコーン樹脂などである。また１５は封
止用樹脂の流出防止の堰枠である。
の電子部品を塔載すべき箇所を打抜き又はルータ
ー加工又はザグリ加工などにより貫通孔２を形成
した縦断面図である。プリント配線用基板の代表
的なものは、ガラス繊維強化エポキシ樹脂基板、
紙フエノール樹脂基板、紙エポキシ樹脂基板、ガ
ラスポリイミド樹脂基板、ガラストリアジン樹脂
基板などである。そしてこれらの基板の両面には
予め銅箔１０等の銅被膜が形成されていなければ
ならない。次に第２図のｂは前記プリント配線板
１裏面側より前記貫通孔２をとり囲むように該貫
通孔より大きい貫通孔３を有する前記有機系樹脂
素材からなるプリント配線用基板４を接着層５を
介して積層形成した縦断面図である。前記接着層
５としては未硬化のエポキシ樹脂含浸のガラスク
ロス又は耐熱性の接着シート又は液状の樹脂など
であり、接着性、耐熱性、耐久性などの諸特性が
高い接着層が好ましい。第２図のｃは前記プリン
ト配線用基板１裏面側より前記電子部品を塔載す
べき箇所の貫通孔２を被いかつ該電子部品を塔載
すべき箇所が前記プリント配線１の表面側で凹部
６となるように接着層５を介して金属板７を貼着
した状態の縦断面図である。前記金属板としては
銅、銅系合金、鉄、鉄系合金、アルミニウム、ア
ルミニウム系合金など、比較的熱伝導率が大きい
ものであればよい。金属板の大きさ、厚さは特限
定されるものではないが、板厚が厚くて表面積が
大きい方が、熱放散性を向上する上で有利であ
る。前記金属板を装着する位置を決める方法とし
ては第４図のａ，ｂに示すように基板裏面側の凹
部９の平面形状を、辺又はコーナー部の少なくと
も２箇所が変形されている基板と第４図のｃ，ｄ
のように前記金属板７の平面形状の辺又はコーナ
ー部の少なくとも２箇所が変形されてることによ
り金属板装着位置を決めることが有利である。第
２図のｄは前記凹部６と前記金属板７を少なくと
も含む基板両面に金属メツキ被膜８を形成して、
プリント配線用基板１及び４と金属板７とを一体
化した状態の縦断面図である。該金属メツキ被膜
８はプリント配線基板１と前記金属板７の間の接
着層への水の侵入を遮断し電子部品塔載部への水
の侵入を防ぐ効果があり又金属板７と銅箔１０が
金属メツキ被膜によつて一体化されることにより
電子部品からの発熱が金属板から銅箔へ速やかに
伝導し外部へ放散するため熱放散効果が向上する
利点がある。第２図のｅは本発明による電子部品
塔載用基板に半導体素子１２を実装しワイヤーボ
ンデイングにより結線し、半導体素子及びその周
辺部を樹脂１４にて封止した状態の縦断面図であ
る。この図面で１４は封止樹脂であり、エポキシ
樹脂、シリコーン樹脂などである。また１５は封
止用樹脂の流出防止の堰枠である。
第３図のａはプリント配線用基板１の電子部品
を塔載すべき箇所に相当する部分の裏面側より該
電子部品を塔載すべき箇所に形成される凹部６の
開孔部より大きくかつ該凹部をとり囲むような貫
通孔３を有するプリント配線用基板４を接着層５
を介して接着することにより凹部９を形成した状
態の縦断面図である。第３図のｂは前記プリント
配線用基板１の裏面側に形成された凹部９内底面
に接着層５を介して金属板７を貼着した状態の縦
断面図である。第３図のｃは前記凹部９を形成し
た裏面と反対側の表面の電子部品を塔載すべき箇
所に前記金属板７の一部が露出するようにザグリ
加工により凹部６を形成した状態の縦断面図であ
る。第８図のｄは前記凹部６を少なくとも含む基
板両面に金属メツキ被膜８を形成して、プリント
配線用基板１と金属板７とを一体化した状態の縦
断面図である。第２図のｅは本発明による電子部
品塔載基板に半導体素子１２を実装し樹脂１４を
封止した状態の縦断面図である。このようにして
製造された本発明のプリント配線板は第１図の縦
断面図に示す特徴を有しているものである。その
特徴は、有機系樹脂素材の両面銅被膜プリント配
線基板１の表面側には導体回路と電子部品を塔載
すべき凹部６を有し、前記凹部６は裏面側にある
金属板７と接触する金属メツキ被膜８とを少なく
とも有し、前記基板１の裏面側は銅箔等の金属層
１０を有し、貫通孔３が予め形成された前記基板
１のプリント配線基板が積層形成されて該貫通孔
３が積層基板裏面側で凹部９となり該凹部９には
接着層５を介してて金属板７が貼着されており、
前記金属板７と積層基板両面に金属被膜８が形成
されていることである。第５図は、本発明のプラ
グインパツケージ基板の斜視図である。これは前
記電子部品塔載用基板の外周部に設けられたスル
ホール１６に多数の導体ピン１８が周列状に配設
されて成るプラグインパツケージである。斜線部
１７に示す前記基板外周部及びスルホール１６部
上に熱硬化性樹脂シート１７が貼着されている。
これはスルホールを完全に被膜するためである。
を塔載すべき箇所に相当する部分の裏面側より該
電子部品を塔載すべき箇所に形成される凹部６の
開孔部より大きくかつ該凹部をとり囲むような貫
通孔３を有するプリント配線用基板４を接着層５
を介して接着することにより凹部９を形成した状
態の縦断面図である。第３図のｂは前記プリント
配線用基板１の裏面側に形成された凹部９内底面
に接着層５を介して金属板７を貼着した状態の縦
断面図である。第３図のｃは前記凹部９を形成し
た裏面と反対側の表面の電子部品を塔載すべき箇
所に前記金属板７の一部が露出するようにザグリ
加工により凹部６を形成した状態の縦断面図であ
る。第８図のｄは前記凹部６を少なくとも含む基
板両面に金属メツキ被膜８を形成して、プリント
配線用基板１と金属板７とを一体化した状態の縦
断面図である。第２図のｅは本発明による電子部
品塔載基板に半導体素子１２を実装し樹脂１４を
封止した状態の縦断面図である。このようにして
製造された本発明のプリント配線板は第１図の縦
断面図に示す特徴を有しているものである。その
特徴は、有機系樹脂素材の両面銅被膜プリント配
線基板１の表面側には導体回路と電子部品を塔載
すべき凹部６を有し、前記凹部６は裏面側にある
金属板７と接触する金属メツキ被膜８とを少なく
とも有し、前記基板１の裏面側は銅箔等の金属層
１０を有し、貫通孔３が予め形成された前記基板
１のプリント配線基板が積層形成されて該貫通孔
３が積層基板裏面側で凹部９となり該凹部９には
接着層５を介してて金属板７が貼着されており、
前記金属板７と積層基板両面に金属被膜８が形成
されていることである。第５図は、本発明のプラ
グインパツケージ基板の斜視図である。これは前
記電子部品塔載用基板の外周部に設けられたスル
ホール１６に多数の導体ピン１８が周列状に配設
されて成るプラグインパツケージである。斜線部
１７に示す前記基板外周部及びスルホール１６部
上に熱硬化性樹脂シート１７が貼着されている。
これはスルホールを完全に被膜するためである。
第１図は本発明のプリント配線基板の縦断面
図、第２図、第３図は本発明のプリント配線基板
の製造方法のフローシートを示す該基板の縦断面
図、第４図は本発明の前記基板に金属板を装着す
る位置合せ部の基板の平面図、第５図は本発明の
プラグインパツケージ基板の斜視図、第６図ａ，
ｂは従来の電子部品塔載基板の縦断面図である。 １，４…プリント配線用基板、２，３…貫通
孔、５…接着層、６…凹部（電子部品塔載用凹
部）７…金属板、８…金属メツキ層、９…凹部
（金属板装着用凹部）１０…銅箔、１１…ソルダ
ーレジストマスク、１２…半導体素子、１３…ボ
ンデイングワイヤー、１４…封止樹脂、１５…樹
脂封止枠、１６…スルホール、１７…熱硬化性樹
脂シート、１８…導体ピン。
図、第２図、第３図は本発明のプリント配線基板
の製造方法のフローシートを示す該基板の縦断面
図、第４図は本発明の前記基板に金属板を装着す
る位置合せ部の基板の平面図、第５図は本発明の
プラグインパツケージ基板の斜視図、第６図ａ，
ｂは従来の電子部品塔載基板の縦断面図である。 １，４…プリント配線用基板、２，３…貫通
孔、５…接着層、６…凹部（電子部品塔載用凹
部）７…金属板、８…金属メツキ層、９…凹部
（金属板装着用凹部）１０…銅箔、１１…ソルダ
ーレジストマスク、１２…半導体素子、１３…ボ
ンデイングワイヤー、１４…封止樹脂、１５…樹
脂封止枠、１６…スルホール、１７…熱硬化性樹
脂シート、１８…導体ピン。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ (a) 有機系樹脂素材の両面銅被膜プリント配
線用基板１の電子部品を塔載すべき箇所に貫通
孔２を形成する工程と、 (b) 前記基板１の裏面側に、前記貫通孔２を取り
囲むように該貫通孔２より大きい開口部を有す
る貫通孔３が形成された有機系樹脂素材からな
るプリント配線用基板４を接着層５を介して接
着する工程と、 (c) 前記貫通孔２を塞ぎかつ前記電子部品を塔載
すべき箇所が前記基板１の表面側で凹部６とな
るように前記基板１の裏面側に接着層５を介し
て金属板７を装着する工程と、 (d) 前記凹部６と前記金属板７を少なくとも含む
基板両面に金属メツキ被膜８を形成する工程と
から成る電子部品塔載用基板の製造方法。 ２ (a) 有機系樹脂素材の両面銅被膜プリント配
線用基板１の電子部品を塔載すべき箇所に相当
する部分の裏面側に、貫通孔を有する有機系樹
脂素材からなるプリント配線用基板４を接着層
５を介して接着することにより凹部９を形成す
る工程と、 (b) 前記凹部９内底面に接着層５を介して金属板
７を装着する工程と、 (c) 前記基板１表面より、前記電子部品を塔載す
べき箇所に前記金属板７が露出するように前記
基板１と前記金属板７をザグリ加工することに
より前記貫通孔より小さい開口の凹部６を形成
する工程と、 (d) 前記凹部６と前記金属板７を少なくとも含む
基板両面に金属メツキ被膜８を形成する工程と
から成る電子部品塔載用基板の製造方法。 ３ 有機系樹脂素材の両面銅被膜プリント配線基
板１の裏面側に接着層５を介して有機系樹脂素材
のプリント配線基板４が積層された積層基板であ
つて、 前記積層基板の電子部品塔載部は前記基板１に
形成した電子部品塔載用貫通孔と、該貫通孔より
大きな開口をもつ前記基板４に形成した金属板装
着用貫通孔内に装着され、前記基板１の裏面側に
接着層５を介して接着された前記電子部品塔載用
貫通孔を塞ぐ金属板７とよりなり、 しかも前記電子部品塔載用貫通孔内壁と前記金
属板７表面に連続し、また前記金属板装着用貫通
孔内壁と前記金属板７表面に連続した金属メツキ
被膜８が形成され、 さらに前記金属メツキ被膜８は前記基板１の裏
面側の金属層１０に接触していることを特徴とす
る電子部品塔載用基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15642684A JPS6134990A (ja) | 1984-07-25 | 1984-07-25 | 電子部品搭載用基板およびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15642684A JPS6134990A (ja) | 1984-07-25 | 1984-07-25 | 電子部品搭載用基板およびその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6134990A JPS6134990A (ja) | 1986-02-19 |
| JPH0446478B2 true JPH0446478B2 (ja) | 1992-07-30 |
Family
ID=15627485
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15642684A Granted JPS6134990A (ja) | 1984-07-25 | 1984-07-25 | 電子部品搭載用基板およびその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6134990A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007036050A (ja) * | 2005-07-28 | 2007-02-08 | Shin Kobe Electric Mach Co Ltd | 積層回路基板の製造方法 |
Families Citing this family (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0685464B2 (ja) * | 1984-09-06 | 1994-10-26 | イビデン株式会社 | 電子部品搭載用基板の製造方法 |
| JPH0810708B2 (ja) * | 1987-04-20 | 1996-01-31 | 松下電器産業株式会社 | プリント配線板 |
| JPS6439093A (en) * | 1987-08-05 | 1989-02-09 | Matsushita Electric Works Ltd | Manufacture of electronic part mounting board |
| US5006923A (en) * | 1989-09-14 | 1991-04-09 | Litton Systems, Inc. | Stackable multilayer substrate for mounting integrated circuits |
| JP2813682B2 (ja) * | 1989-11-09 | 1998-10-22 | イビデン株式会社 | 電子部品搭載用基板 |
| JPH0379440U (ja) * | 1989-12-01 | 1991-08-13 | ||
| JPH04192551A (ja) * | 1990-11-27 | 1992-07-10 | Matsushita Electric Works Ltd | 半導体チップキャリア |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60111489A (ja) * | 1983-11-21 | 1985-06-17 | イビデン株式会社 | 電子部品塔載用基板およびその製造方法 |
-
1984
- 1984-07-25 JP JP15642684A patent/JPS6134990A/ja active Granted
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007036050A (ja) * | 2005-07-28 | 2007-02-08 | Shin Kobe Electric Mach Co Ltd | 積層回路基板の製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6134990A (ja) | 1986-02-19 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |