JPH0555406A - セラミツクパツケージの製造方法 - Google Patents
セラミツクパツケージの製造方法Info
- Publication number
- JPH0555406A JPH0555406A JP3237286A JP23728691A JPH0555406A JP H0555406 A JPH0555406 A JP H0555406A JP 3237286 A JP3237286 A JP 3237286A JP 23728691 A JP23728691 A JP 23728691A JP H0555406 A JPH0555406 A JP H0555406A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- ceramic
- outer lead
- tie bar
- package
- lead
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 セラミックパッケージのアウターリードとセ
ラミックタイバーとの接続部におけるリード変形および
リードの位置ずれを防止し、信頼性の高いセラミックパ
ッケージを得ること。 【構成】 半導体チップを搭載するためのパッケージ本
体１０、およびパッケージ本体に一端がろう付けされ他
端がセラミックタイバー１４に接合されて支持されるア
ウターリード１２を有するセラミックパッケージの製造
方法において、前記パッケージ本体１０にアウターリー
ド１２の一端をろう付けした後、前記アウターリード１
２にめっきを施し、さらに、該アウターリードの他端側
に該アウターリードと熱圧着可能なめっきを施したセラ
ミックタイバー１４を熱圧着して接合する。
ラミックタイバーとの接続部におけるリード変形および
リードの位置ずれを防止し、信頼性の高いセラミックパ
ッケージを得ること。 【構成】 半導体チップを搭載するためのパッケージ本
体１０、およびパッケージ本体に一端がろう付けされ他
端がセラミックタイバー１４に接合されて支持されるア
ウターリード１２を有するセラミックパッケージの製造
方法において、前記パッケージ本体１０にアウターリー
ド１２の一端をろう付けした後、前記アウターリード１
２にめっきを施し、さらに、該アウターリードの他端側
に該アウターリードと熱圧着可能なめっきを施したセラ
ミックタイバー１４を熱圧着して接合する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はセラミックパッケージの
製造方法に関する。
製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】図１は面実装タイプのセラミックパッケ
ージの平面図を示す。このセラミックパッケージは半導
体チップを搭載するセラミック製のパッケージ本体１０
の外周縁にアウターリード１２の一端側をろう付けする
と共に、パッケージ本体１０から外方にアウターリード
１２を延出し、アウターリード１２の他端にセラミック
タイバー１４を接合したものである。セラミックタイバ
ー１４はアウターリード１２が変形しないように保持す
るためのもので、パッケージ本体１２の各辺から延出す
るアウターリード１２を辺ごとにセラミックタイバー１
４で支持するとともに、セラミックタイバー１４の端部
を支持フレーム１６で連結し矩形枠状にしてアウターリ
ード１２を支持している。上記セラミックタイバー１４
はアウターリード１２を支持するとともに、半導体チッ
プをパッケージ本体１０に搭載した状態で製品検査する
関係から電気的絶縁体である必要があること、また、半
導体チップをパッケージ本体１０にダイ付けするために
加熱することからセラミックを使用している。なお、外
枠体１８はリード１２をめっき処理した後にリード１２
と外枠体１８の接合部から切断する。
ージの平面図を示す。このセラミックパッケージは半導
体チップを搭載するセラミック製のパッケージ本体１０
の外周縁にアウターリード１２の一端側をろう付けする
と共に、パッケージ本体１０から外方にアウターリード
１２を延出し、アウターリード１２の他端にセラミック
タイバー１４を接合したものである。セラミックタイバ
ー１４はアウターリード１２が変形しないように保持す
るためのもので、パッケージ本体１２の各辺から延出す
るアウターリード１２を辺ごとにセラミックタイバー１
４で支持するとともに、セラミックタイバー１４の端部
を支持フレーム１６で連結し矩形枠状にしてアウターリ
ード１２を支持している。上記セラミックタイバー１４
はアウターリード１２を支持するとともに、半導体チッ
プをパッケージ本体１０に搭載した状態で製品検査する
関係から電気的絶縁体である必要があること、また、半
導体チップをパッケージ本体１０にダイ付けするために
加熱することからセラミックを使用している。なお、外
枠体１８はリード１２をめっき処理した後にリード１２
と外枠体１８の接合部から切断する。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上記のように従来のセ
ラミックパッケージでは後工程で加熱工程がはいること
からアウターリードはろう付けによってパッケージ本体
とセラミックタイバーに接合している。そして、このろ
う付けはパッケージ本体とセラミックタイバーに対して
同時に行い、ろう付けの後、リードに対してニッケルめ
っきおよび金めっき等の保護めっきを施している。とこ
ろで、このようにアウターリードをパッケージ本体とセ
ラミックタイバーに同時に一括でろう付けする場合、ア
ウターリードの金属部分とセラミック部分とでかなり熱
膨張係数が異なるため、ろう付けで高温に加熱した際に
アウターリードの位置ずれが生じ、位置ずれしたままろ
う付けされてしまったり、アウターリードとセラミック
タイバーとの間で応力が作用してアウターリードが変形
したりするといった問題点があった。そこで、本発明は
上記問題点を解消すべくなされたものであり、その目的
とするところは、セラミックタイバーを有するセラミッ
クパッケージでアウターリードとセラミックタイバーと
の接合部でのアウターリードの変形、位置ずれ等を防止
することのできるセラミックパッケージを提供しようと
するものである。
ラミックパッケージでは後工程で加熱工程がはいること
からアウターリードはろう付けによってパッケージ本体
とセラミックタイバーに接合している。そして、このろ
う付けはパッケージ本体とセラミックタイバーに対して
同時に行い、ろう付けの後、リードに対してニッケルめ
っきおよび金めっき等の保護めっきを施している。とこ
ろで、このようにアウターリードをパッケージ本体とセ
ラミックタイバーに同時に一括でろう付けする場合、ア
ウターリードの金属部分とセラミック部分とでかなり熱
膨張係数が異なるため、ろう付けで高温に加熱した際に
アウターリードの位置ずれが生じ、位置ずれしたままろ
う付けされてしまったり、アウターリードとセラミック
タイバーとの間で応力が作用してアウターリードが変形
したりするといった問題点があった。そこで、本発明は
上記問題点を解消すべくなされたものであり、その目的
とするところは、セラミックタイバーを有するセラミッ
クパッケージでアウターリードとセラミックタイバーと
の接合部でのアウターリードの変形、位置ずれ等を防止
することのできるセラミックパッケージを提供しようと
するものである。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明は上記目的を達成
するため次の構成を備える。すなわち、半導体チップを
搭載するためのパッケージ本体、およびパッケージ本体
に一端がろう付けされ他端がセラミックタイバーに接合
されて支持されるアウターリードを有するセラミックパ
ッケージの製造方法において、前記パッケージ本体にア
ウターリードの一端をろう付けした後、前記アウターリ
ードにめっきを施し、さらに、該アウターリードの他端
側に該アウターリードと熱圧着可能なめっきを施したセ
ラミックタイバーを熱圧着して接合することを特徴とす
る。
するため次の構成を備える。すなわち、半導体チップを
搭載するためのパッケージ本体、およびパッケージ本体
に一端がろう付けされ他端がセラミックタイバーに接合
されて支持されるアウターリードを有するセラミックパ
ッケージの製造方法において、前記パッケージ本体にア
ウターリードの一端をろう付けした後、前記アウターリ
ードにめっきを施し、さらに、該アウターリードの他端
側に該アウターリードと熱圧着可能なめっきを施したセ
ラミックタイバーを熱圧着して接合することを特徴とす
る。
【０００５】
【作用】パッケージ本体にアウターリードの一端をろう
付けした後、アウターリードの他端にセラミックタイバ
ーを熱圧着によって接合する。アウターリードとセラミ
ックタイバーとの熱圧着はろう付け温度よりもはるかに
低温であるから、アウターリードとセラミックタイバー
との熱膨張係数の相違によるアウターリードの位置ず
れ、アウターリードとセラミックタイバーとの間の応力
によるリードの変形を防止することができる。セラミッ
クタイバーとアウターリードとの熱圧着を容易にするた
め、アウターリードとセラミックタイバーとに熱圧着可
能なめっきをあらかじめ施す。
付けした後、アウターリードの他端にセラミックタイバ
ーを熱圧着によって接合する。アウターリードとセラミ
ックタイバーとの熱圧着はろう付け温度よりもはるかに
低温であるから、アウターリードとセラミックタイバー
との熱膨張係数の相違によるアウターリードの位置ず
れ、アウターリードとセラミックタイバーとの間の応力
によるリードの変形を防止することができる。セラミッ
クタイバーとアウターリードとの熱圧着を容易にするた
め、アウターリードとセラミックタイバーとに熱圧着可
能なめっきをあらかじめ施す。
【０００６】
【実施例】以下、本発明について好適な実施例について
詳細に説明する。本発明に係るセラミックパッケージの
製造方法はパッケージ本体とセラミックタイバーにアウ
ターリードを接合する際に、アウターリードを従来のよ
うに同時にパッケージ本体とセラミックタイバーにろう
付けせず、パッケージ本体にアウターリードをろう付け
した後、アウターリードとセラミックタイバーとを接合
することを特徴とする。
詳細に説明する。本発明に係るセラミックパッケージの
製造方法はパッケージ本体とセラミックタイバーにアウ
ターリードを接合する際に、アウターリードを従来のよ
うに同時にパッケージ本体とセラミックタイバーにろう
付けせず、パッケージ本体にアウターリードをろう付け
した後、アウターリードとセラミックタイバーとを接合
することを特徴とする。
【０００７】図１は本発明方法によって形成したセラミ
ックパッケージで、１０は半導体チップを搭載するため
のパッケージ本体、１２がアウターリード、１４がセラ
ミックタイバーである。アウターリード１２はパッケー
ジ本体１０上でろう付けされ、リード先端側ではセラミ
ックタイバー１４に熱圧着によって接合されている。図
２はセラミックパッケージの側断面図である。図のよう
にアウターリード１２はパッケージ本体１０とセラミッ
クタイバー１４との間をかけわたすように接合されてい
る。
ックパッケージで、１０は半導体チップを搭載するため
のパッケージ本体、１２がアウターリード、１４がセラ
ミックタイバーである。アウターリード１２はパッケー
ジ本体１０上でろう付けされ、リード先端側ではセラミ
ックタイバー１４に熱圧着によって接合されている。図
２はセラミックパッケージの側断面図である。図のよう
にアウターリード１２はパッケージ本体１０とセラミッ
クタイバー１４との間をかけわたすように接合されてい
る。
【０００８】本発明方法では前述したようにアウターリ
ード１２をパッケージ本体１０にろう付けした後にセラ
ミックタイバー１４を接合する。このセラミックタイバ
ー１４とアウターリード１２との接合は熱圧着によるも
のである。実施例では、まず、加熱炉内でパッケージ本
体に対してリードフレームを位置決めしてセットし、ろ
う材を用いてパッケージ本体１０にアウターリード１２
の一端をろう付けする。このろう付け温度はふつう８０
０℃程度となる。アウターリード１２をパッケージ１０
にろう付けした後、アウターリードにニッケルめっきを
施し、さらにこのニッケルめっき表面に金めっきを施
す。なお、このめっきはアウターリード１２とともにパ
ッケージ本体１０のフィンガー部にも施す保護めっきで
あるが、アウターリード１２とセラミックタイバー１４
とを後工程で熱圧着することも考慮してめっきの種類を
選択する。
ード１２をパッケージ本体１０にろう付けした後にセラ
ミックタイバー１４を接合する。このセラミックタイバ
ー１４とアウターリード１２との接合は熱圧着によるも
のである。実施例では、まず、加熱炉内でパッケージ本
体に対してリードフレームを位置決めしてセットし、ろ
う材を用いてパッケージ本体１０にアウターリード１２
の一端をろう付けする。このろう付け温度はふつう８０
０℃程度となる。アウターリード１２をパッケージ１０
にろう付けした後、アウターリードにニッケルめっきを
施し、さらにこのニッケルめっき表面に金めっきを施
す。なお、このめっきはアウターリード１２とともにパ
ッケージ本体１０のフィンガー部にも施す保護めっきで
あるが、アウターリード１２とセラミックタイバー１４
とを後工程で熱圧着することも考慮してめっきの種類を
選択する。
【０００９】アウターリード１２にめっきを施した後、
セラミックタイバー１４とアウターリード１２とを熱圧
着する。実施例ではセラミックタイバー１４のアウター
リード接合面にあらかじめすずめっきを施した。セラミ
ックタイバー１４のすずめっき面と上記アウターリード
１２の金めっき面との間で熱圧着することによりアウタ
ーリード１２とセラミックタイバー１４が容易に接合で
き、図１に示すセラミックパッケージが得られる。上記
のアウターリード１２とセラミックタイバー１４との熱
圧着はおよそ４００℃で可能である。
セラミックタイバー１４とアウターリード１２とを熱圧
着する。実施例ではセラミックタイバー１４のアウター
リード接合面にあらかじめすずめっきを施した。セラミ
ックタイバー１４のすずめっき面と上記アウターリード
１２の金めっき面との間で熱圧着することによりアウタ
ーリード１２とセラミックタイバー１４が容易に接合で
き、図１に示すセラミックパッケージが得られる。上記
のアウターリード１２とセラミックタイバー１４との熱
圧着はおよそ４００℃で可能である。
【００１０】以上の方法によって、パッケージ本体１０
とセラミックタイバー１４とにアウターリード１２を接
合したセラミックパッケージを得ることができる。本実
施例のセラミックパッケージの製造方法は、アウターリ
ードとセラミックタイバーとの接合をパッケージ本体と
の接合とは別工程にして、熱圧着によって接合すること
を特徴とする。熱圧着による場合は上記のように作業温
度をろう付け温度にくらべはるかに低温で行うことがで
きるから、加熱によって生じるアウターリード１２とセ
ラミックタイバー１４との熱膨張係数の相違による位置
ずれを抑えることができ、アウターリード１２とセラミ
ックタイバー１４との接合部分におけるリードの変形あ
るいは位置ずれを効果的に防止することができる。
とセラミックタイバー１４とにアウターリード１２を接
合したセラミックパッケージを得ることができる。本実
施例のセラミックパッケージの製造方法は、アウターリ
ードとセラミックタイバーとの接合をパッケージ本体と
の接合とは別工程にして、熱圧着によって接合すること
を特徴とする。熱圧着による場合は上記のように作業温
度をろう付け温度にくらべはるかに低温で行うことがで
きるから、加熱によって生じるアウターリード１２とセ
ラミックタイバー１４との熱膨張係数の相違による位置
ずれを抑えることができ、アウターリード１２とセラミ
ックタイバー１４との接合部分におけるリードの変形あ
るいは位置ずれを効果的に防止することができる。
【００１１】
【発明の効果】本発明に係るセラミックパッケージの製
造方法によれば、上述したように、セラミックパッケー
ジのアウターリードとセラミックタイバーとの接続部に
おけるリード変形およびリードの位置ずれを効果的に防
止することができ、より信頼性の高いセラミックパッケ
ージを提供することができる等の著効を奏する。
造方法によれば、上述したように、セラミックパッケー
ジのアウターリードとセラミックタイバーとの接続部に
おけるリード変形およびリードの位置ずれを効果的に防
止することができ、より信頼性の高いセラミックパッケ
ージを提供することができる等の著効を奏する。
【図１】セラミックパッケージの平面図である。
【図２】セラミックパッケージの側断面図である。
１０ パッケージ本体 １２ アウターリード １４ セラミックタイバー １６ 支持フレーム
Claims (2)
- 【請求項１】 半導体チップを搭載するためのパッケー
ジ本体、およびパッケージ本体に一端がろう付けされ他
端がセラミックタイバーに接合されて支持されるアウタ
ーリードを有するセラミックパッケージの製造方法にお
いて、 前記パッケージ本体にアウターリードの一端をろう付け
した後、 前記アウターリードにめっきを施し、 さらに、該アウターリードの他端側に該アウターリード
と熱圧着可能なめっきを施したセラミックタイバーを熱
圧着して接合することを特徴とするセラミックパッケー
ジの製造方法。 - 【請求項２】 アウターリードに金めっきを施し、セラ
ミックタイバーのアウターリード接合部にすずめっきを
施して熱圧着することを特徴とする請求項１記載のセラ
ミックパッケージの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3237286A JPH0555406A (ja) | 1991-08-23 | 1991-08-23 | セラミツクパツケージの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3237286A JPH0555406A (ja) | 1991-08-23 | 1991-08-23 | セラミツクパツケージの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0555406A true JPH0555406A (ja) | 1993-03-05 |
Family
ID=17013133
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3237286A Pending JPH0555406A (ja) | 1991-08-23 | 1991-08-23 | セラミツクパツケージの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0555406A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007087957A (ja) * | 2006-09-25 | 2007-04-05 | Fujitsu Ltd | 重ね合わせ部品の加熱方法および加熱装置 |
| US8153941B2 (en) | 2002-03-18 | 2012-04-10 | Fujitsu Limited | Method of heating superposed components and heating apparatus therefor |
-
1991
- 1991-08-23 JP JP3237286A patent/JPH0555406A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8153941B2 (en) | 2002-03-18 | 2012-04-10 | Fujitsu Limited | Method of heating superposed components and heating apparatus therefor |
| JP2007087957A (ja) * | 2006-09-25 | 2007-04-05 | Fujitsu Ltd | 重ね合わせ部品の加熱方法および加熱装置 |
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