JPH0219964Y2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0219964Y2 JPH0219964Y2 JP1982014814U JP1481482U JPH0219964Y2 JP H0219964 Y2 JPH0219964 Y2 JP H0219964Y2 JP 1982014814 U JP1982014814 U JP 1982014814U JP 1481482 U JP1481482 U JP 1481482U JP H0219964 Y2 JPH0219964 Y2 JP H0219964Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- frame
- semiconductor
- jig
- brazing
- metal
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
Landscapes
- Die Bonding (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
本考案はリードフレーム形素子の製造におい
て、連結された複数の金属フレームの各マウント
部にそれぞれ半導体片をろう付するための半導体
片ろう付け治具に関する。
て、連結された複数の金属フレームの各マウント
部にそれぞれ半導体片をろう付するための半導体
片ろう付け治具に関する。
第１図に示された複数個、例えば10装置分が連
結されたフレーム１の各マウント部２に、半導体
素子のチツプ３を第２図において第１図のＡ−Ａ
線断面が示すようにはんだ４によつてろう付けす
る場合に、従来は第３図に示すように黒鉛からな
り上下に分割された治具５，６の中に連結したま
まのフレーム１を入れ、各マウント部２にはんだ
４およびチツプ３を積重ねて加熱することにより
10装置分のろう付けを同時に行つていた。しかし
フレーム１は通常無酸素銅、脱酸銅、銀添加銅の
ように銅材料からなり、その熱膨脹係数は黒鉛の
熱膨脹係数より著しく大きい。そのためはんだの
ような低融点ろうを用いて300〜400℃の低い温度
へ加熱してろう付けを行う際でも、その熱膨脹係
数の差は無視できず、第４図のように半導体チツ
プ３をフレーム１とがずれて組立てられることが
ある。これを避けるためにフレームを固定した場
合は、加熱により曲りその他のフレームの形状異
常が発生する。
結されたフレーム１の各マウント部２に、半導体
素子のチツプ３を第２図において第１図のＡ−Ａ
線断面が示すようにはんだ４によつてろう付けす
る場合に、従来は第３図に示すように黒鉛からな
り上下に分割された治具５，６の中に連結したま
まのフレーム１を入れ、各マウント部２にはんだ
４およびチツプ３を積重ねて加熱することにより
10装置分のろう付けを同時に行つていた。しかし
フレーム１は通常無酸素銅、脱酸銅、銀添加銅の
ように銅材料からなり、その熱膨脹係数は黒鉛の
熱膨脹係数より著しく大きい。そのためはんだの
ような低融点ろうを用いて300〜400℃の低い温度
へ加熱してろう付けを行う際でも、その熱膨脹係
数の差は無視できず、第４図のように半導体チツ
プ３をフレーム１とがずれて組立てられることが
ある。これを避けるためにフレームを固定した場
合は、加熱により曲りその他のフレームの形状異
常が発生する。
本考案はこのような金属製フレーム上に半導体
片をろう付するのに用いられ、金属より熱膨脹係
数より小さい材料からなつていてもその熱膨脹係
数差による位置ずれ、形状異常の発生しないよう
な半導体片ろう付け治具を提供することを目的と
する。
片をろう付するのに用いられ、金属より熱膨脹係
数より小さい材料からなつていてもその熱膨脹係
数差による位置ずれ、形状異常の発生しないよう
な半導体片ろう付け治具を提供することを目的と
する。
この目的は、半導体片ろう付け治具のうち、連
結されたフレームを収容する下側部分が一体とし
て形成され、半導体片を収容する上側部分は複数
に分割されるとともに、さらにフレームと熱膨脹
係数の近い種類の金属体によつて相互に連結され
ることによつて達成される。
結されたフレームを収容する下側部分が一体とし
て形成され、半導体片を収容する上側部分は複数
に分割されるとともに、さらにフレームと熱膨脹
係数の近い種類の金属体によつて相互に連結され
ることによつて達成される。
以下本考案を図を引用して実施例について説明
する。第５図において下側治具６は第３図に示す
ものと同様で黒鉛より一体として形成され、その
凹部にフレーム１を収容する。一方上側治具は１
０個の個別治具７に分割されており、ステンレス
鋼板８に固定されている。個別治具７はそれぞれ
半導体チツプ３およびはんだ片４を収容し、フレ
ーム１の各マウント部の上に載るように位置決め
する。下側治具６およびステンレス鋼板８はそれ
ぞれ設置あるいは移動のための脚部９を備えてい
る。
する。第５図において下側治具６は第３図に示す
ものと同様で黒鉛より一体として形成され、その
凹部にフレーム１を収容する。一方上側治具は１
０個の個別治具７に分割されており、ステンレス
鋼板８に固定されている。個別治具７はそれぞれ
半導体チツプ３およびはんだ片４を収容し、フレ
ーム１の各マウント部の上に載るように位置決め
する。下側治具６およびステンレス鋼板８はそれ
ぞれ設置あるいは移動のための脚部９を備えてい
る。
この治具を加熱した場合、銅およびステンレス
鋼の熱膨脹係数はほぼ同じであるため下側治具６
に収容され温度上昇とともに伸びるフレーム１
と、上側個別治具７により位置決めされるチツプ
３との相対位置は変化しない。従つてチツプ３は
フレーム１のマウント部の所定の位置にろう付さ
れ、また下側治具７のフレーム１を収容する凹部
をフレームとの間に隙間を持つように形成すれ
ば、加熱時にフレーム１は自由に伸びて応力を受
けないため、形状異常が発生することもない。
鋼の熱膨脹係数はほぼ同じであるため下側治具６
に収容され温度上昇とともに伸びるフレーム１
と、上側個別治具７により位置決めされるチツプ
３との相対位置は変化しない。従つてチツプ３は
フレーム１のマウント部の所定の位置にろう付さ
れ、また下側治具７のフレーム１を収容する凹部
をフレームとの間に隙間を持つように形成すれ
ば、加熱時にフレーム１は自由に伸びて応力を受
けないため、形状異常が発生することもない。
各個別治具７を連結固定する金属板としては耐
熱性のあるステンレス鋼が繰返し使用に耐えられ
るので適しているが、銀を0.15％添加した耐熱銅
を使用しても同様な効果を得られた。治具６およ
び７の材料も黒鉛に限定されず、ろう付温度に耐
える他の材料、例えばセラミツクスも用いること
ができ、その熱膨脹係数を顧慮する必要がない。
熱性のあるステンレス鋼が繰返し使用に耐えられ
るので適しているが、銀を0.15％添加した耐熱銅
を使用しても同様な効果を得られた。治具６およ
び７の材料も黒鉛に限定されず、ろう付温度に耐
える他の材料、例えばセラミツクスも用いること
ができ、その熱膨脹係数を顧慮する必要がない。
以上述べたように本考案によるろう付け治具は
連結された複数の金属フレームを収容する下側部
分と半導体片を個々に収容する分割された上側部
分とからなり、上側部分が金属体によつて相互に
連結固定されているもので、ろう付けのための加
熱時にフレームが熱膨脹しても半導体片との相対
位置はそのまま保持されるので半導体片のフレー
ムの所定の位置へのろう付けが確実に行われ、フ
レームの変形も起らずリードフレーム形素子の製
造に極めて有効に使用できる。
連結された複数の金属フレームを収容する下側部
分と半導体片を個々に収容する分割された上側部
分とからなり、上側部分が金属体によつて相互に
連結固定されているもので、ろう付けのための加
熱時にフレームが熱膨脹しても半導体片との相対
位置はそのまま保持されるので半導体片のフレー
ムの所定の位置へのろう付けが確実に行われ、フ
レームの変形も起らずリードフレーム形素子の製
造に極めて有効に使用できる。
第１図はリードフレーム形素子の製造に用いら
れる連結された金属フレームの平面図、第２図は
その半導体片ろう付け状態を示す第１図のＡ−Ａ
線断面図、第３図は従来のろう付け治具の一例の
部分的断面図、第４図はろう付け時の半導体片の
位置ずれを示す断面図、第５図は本考案によるろ
う付け治具の一実施例の部分的断面図である。 １：金属フレーム、３：半導体素子チツプ、
４：はんだ、６：下側治具、７：上側個別治具、
８：金属板。
れる連結された金属フレームの平面図、第２図は
その半導体片ろう付け状態を示す第１図のＡ−Ａ
線断面図、第３図は従来のろう付け治具の一例の
部分的断面図、第４図はろう付け時の半導体片の
位置ずれを示す断面図、第５図は本考案によるろ
う付け治具の一実施例の部分的断面図である。 １：金属フレーム、３：半導体素子チツプ、
４：はんだ、６：下側治具、７：上側個別治具、
８：金属板。
Claims (1)
- 連結された複数の金属フレームの各々にそれぞ
れ半導体片をろう付けするために用いられ、金属
フレームを収容する下側部分と半導体片を収容す
る上側部分よりなるものにおいて、下側部分は一
体として形成され、上側部分は複数に分割される
とともに、さらにフレームと熱膨張係数の近い種
類の金属体によつて相互に連結されたことを特徴
とする半導体片ろう付け治具。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1481482U JPS58118738U (ja) | 1982-02-05 | 1982-02-05 | 半導体片ろう付け治具 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1481482U JPS58118738U (ja) | 1982-02-05 | 1982-02-05 | 半導体片ろう付け治具 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58118738U JPS58118738U (ja) | 1983-08-13 |
| JPH0219964Y2 true JPH0219964Y2 (ja) | 1990-05-31 |
Family
ID=30027268
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1481482U Granted JPS58118738U (ja) | 1982-02-05 | 1982-02-05 | 半導体片ろう付け治具 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS58118738U (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2021009806A1 (ja) * | 2019-07-12 | 2021-01-21 | 三菱電機株式会社 | ろう付け用治具、および、それを用いて作製された積層型冷媒分配器 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5547800U (ja) * | 1978-09-25 | 1980-03-28 |
-
1982
- 1982-02-05 JP JP1481482U patent/JPS58118738U/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS58118738U (ja) | 1983-08-13 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPH0219964Y2 (ja) | ||
| JPH10190176A (ja) | 回路基板 | |
| EP0233824A2 (en) | Microcircuit package | |
| JPH038113B2 (ja) | ||
| JPS592176B2 (ja) | 電力用半導体装置の組立方法 | |
| JP2529171B2 (ja) | 半導体チップの保持と該半導体チップのリ―ドフレ―ムのリ―ドへのボンディングをするための汎用リ―ドフレ―ムキャリアとインサ―ト | |
| JP2822496B2 (ja) | プリント配線板へのリードピンの半田付け方法 | |
| JPS629722Y2 (ja) | ||
| JP4434979B2 (ja) | 半導体パッケージの製造方法 | |
| JP3051598B2 (ja) | Ａｇろう付きシールリング及びその製造方法 | |
| JPH0555406A (ja) | セラミツクパツケージの製造方法 | |
| JPH01135413A (ja) | チツプソー | |
| JP2608287B2 (ja) | 黒鉛製治具 | |
| JPH0358181B2 (ja) | ||
| JP3543864B2 (ja) | ボンディングツール | |
| JPH0318468A (ja) | ヒートシンクの接合方法 | |
| JPS6312587Y2 (ja) | ||
| JPH0419804Y2 (ja) | ||
| KR100262460B1 (ko) | 전력용 반도체 모듈의 스프링 단자 | |
| JPS607494Y2 (ja) | 半導体装置 | |
| JPH0225270Y2 (ja) | ||
| JP2005072369A (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
| JPS58110064A (ja) | 半導体装置およびその製造方法 | |
| JPS6020930Y2 (ja) | 両面冷却形半導体装置 | |
| JP2003068800A (ja) | 保持治具 |