JPH0555424A - リードフレームにおけるタイバ除去方法 - Google Patents
リードフレームにおけるタイバ除去方法Info
- Publication number
- JPH0555424A JPH0555424A JP3209705A JP20970591A JPH0555424A JP H0555424 A JPH0555424 A JP H0555424A JP 3209705 A JP3209705 A JP 3209705A JP 20970591 A JP20970591 A JP 20970591A JP H0555424 A JPH0555424 A JP H0555424A
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- JP
- Japan
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- tie bar
- lead frame
- laser beam
- resin
- lead
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- Pending
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- Laser Beam Processing (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【目的】ドロス（溶融塊）を付着させることなく容易に
タイバを除去することが出来る。 【構成】タイバ部とリード部の境界部分で、ビームスポ
ット６で切り残になると予測される鋭い突出部を予め切
り取るために、切欠き１ａ及び逃げ穴１を形成する。こ
のことによって、急冷して残存するドロスの付着をなく
し、比較的に平坦なタイバ残り７ａに形成する。
タイバを除去することが出来る。 【構成】タイバ部とリード部の境界部分で、ビームスポ
ット６で切り残になると予測される鋭い突出部を予め切
り取るために、切欠き１ａ及び逃げ穴１を形成する。こ
のことによって、急冷して残存するドロスの付着をなく
し、比較的に平坦なタイバ残り７ａに形成する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、リードフレームのアイ
ランド部に半導体素子を搭載し、半導体素子を樹脂封止
した後にリードフレームのタイバにレーザピームを投射
して除去するリードフレームにおけるタイバ除去方法
（以下単にタイバ除去方法と呼ぶ）に関する。
ランド部に半導体素子を搭載し、半導体素子を樹脂封止
した後にリードフレームのタイバにレーザピームを投射
して除去するリードフレームにおけるタイバ除去方法
（以下単にタイバ除去方法と呼ぶ）に関する。
【０００２】
【従来の技術】リードと半導体素子の入出力端子である
パッドと金属細線で接続してから半導体素子の周囲を樹
脂封止して樹脂外郭体を成形して半導体装置として組立
を完了し、その後に、仕上げ工程として樹脂のばり取り
や、不要であるリードフレームのタイバ部の切取りを行
い完成していた。
パッドと金属細線で接続してから半導体素子の周囲を樹
脂封止して樹脂外郭体を成形して半導体装置として組立
を完了し、その後に、仕上げ工程として樹脂のばり取り
や、不要であるリードフレームのタイバ部の切取りを行
い完成していた。
【０００３】図３（ａ）〜（ｃ）は従来のタイバ除去方
法の一例を説明するための樹脂外郭体より露出するリー
ドフレームの部分平面図である。この種の半導体装置で
は、樹脂封止後に必ず仕上げを行う必要があった。その
一つとして、図３（ａ）に示すタイバ部３を除去するこ
とである。この方法は、レーザビームを照射することで
行われていた。すなわち、図３（ｂ）に示すように、レ
ーザビームのスポット６が完全にタイバ部３を覆い、か
つ多少オーバラップする位置にレーザビームを照射し、
このタイバ部３を溶融破断するように除去していた。
法の一例を説明するための樹脂外郭体より露出するリー
ドフレームの部分平面図である。この種の半導体装置で
は、樹脂封止後に必ず仕上げを行う必要があった。その
一つとして、図３（ａ）に示すタイバ部３を除去するこ
とである。この方法は、レーザビームを照射することで
行われていた。すなわち、図３（ｂ）に示すように、レ
ーザビームのスポット６が完全にタイバ部３を覆い、か
つ多少オーバラップする位置にレーザビームを照射し、
このタイバ部３を溶融破断するように除去していた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】上述した従来のタイバ
除去方法では、レーザビームにてタイバ部を除去する
際、図３（ｃ）に示すようにレーザビームの照射されな
かった部分が弧を描いたように、タイバ残り７として発
生する。さらに、このタイバ残り７にはレーザビームス
ポット６の中心から同芯円状を外側へ向かって拡がるよ
うに溶けていく過程でリードフレーム材の溶け残りであ
るドロス９としてこの切断部に付着する。しかしなが
ら、溶融後の弧形状の両端にあるドロス９は、塊となっ
て、その大きさがリードフレームの厚み以上にもなるこ
とがしばしばある。このドロスと呼ばれる溶融塊を取除
くことは容易ではなく、例に機械的に取除こうとする
と、脆弱なリード部に損傷を与え、製品として不良にし
てしまうという問題がある。
除去方法では、レーザビームにてタイバ部を除去する
際、図３（ｃ）に示すようにレーザビームの照射されな
かった部分が弧を描いたように、タイバ残り７として発
生する。さらに、このタイバ残り７にはレーザビームス
ポット６の中心から同芯円状を外側へ向かって拡がるよ
うに溶けていく過程でリードフレーム材の溶け残りであ
るドロス９としてこの切断部に付着する。しかしなが
ら、溶融後の弧形状の両端にあるドロス９は、塊となっ
て、その大きさがリードフレームの厚み以上にもなるこ
とがしばしばある。このドロスと呼ばれる溶融塊を取除
くことは容易ではなく、例に機械的に取除こうとする
と、脆弱なリード部に損傷を与え、製品として不良にし
てしまうという問題がある。
【０００５】本発明の目的は、かかる問題を解消するた
めに、ドロスを発生させることなく容易にタイバを除去
するタイバ除去方法を提供することである。
めに、ドロスを発生させることなく容易にタイバを除去
するタイバ除去方法を提供することである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明の第１のリードフ
レームにおけるタイバ除去方法は、リードフレームに搭
載される半導体素子を樹脂封止した後、樹脂封止されて
成形される樹脂外郭体より突出する複数のリードを直角
に交叉して連結するタイバにレーザビームを投射して除
去するリードフレームにおけるタイバ除去方法におい
て、前記レーザピームの円形状のスポットで切り取られ
て残る部分を予め切抜くことを特徴としている。
レームにおけるタイバ除去方法は、リードフレームに搭
載される半導体素子を樹脂封止した後、樹脂封止されて
成形される樹脂外郭体より突出する複数のリードを直角
に交叉して連結するタイバにレーザビームを投射して除
去するリードフレームにおけるタイバ除去方法におい
て、前記レーザピームの円形状のスポットで切り取られ
て残る部分を予め切抜くことを特徴としている。
【０００７】また、第２のリードフレームにおけるタイ
バ除去方法は、前記リードと前記タイバとの境界部の板
厚を予めエッチングで薄くすることを特徴としている。
バ除去方法は、前記リードと前記タイバとの境界部の板
厚を予めエッチングで薄くすることを特徴としている。
【０００８】
【実施例】次に本発明について図面を参照して説明す
る。図１（ａ）〜（ｃ）は本発明のタイバ除去方法の一
実施例を説明するための樹脂外郭体より露出するリード
フレームの部分平面図である。このタイバ除去方法は、
図１（ａ）に示すように、タイバ部３とリード部である
インナリード部２ａ及びアウタリード部２との境界に切
欠き１ａ及び逃げ穴１を予め除去する前に形成すること
である。このことはレーザビームで溶断した後における
タイバ残りに７ａに鋭い突起部を残さないようにして、
早く冷却される部分を無くすことである。すなわち、レ
ーザビームを照射して加熱されて溶融する部分が冷却に
よって凝固することを防止することである。
る。図１（ａ）〜（ｃ）は本発明のタイバ除去方法の一
実施例を説明するための樹脂外郭体より露出するリード
フレームの部分平面図である。このタイバ除去方法は、
図１（ａ）に示すように、タイバ部３とリード部である
インナリード部２ａ及びアウタリード部２との境界に切
欠き１ａ及び逃げ穴１を予め除去する前に形成すること
である。このことはレーザビームで溶断した後における
タイバ残りに７ａに鋭い突起部を残さないようにして、
早く冷却される部分を無くすことである。すなわち、レ
ーザビームを照射して加熱されて溶融する部分が冷却に
よって凝固することを防止することである。
【０００９】次に、このタイバ除去方法を具体的に手順
を追って説明する。まず、図１（ａ）に示すように、樹
脂封止する前にアウタリード部２とタイバ部３及びイン
ナリード部２ａとタイバ部の角部に切欠き１ａを形成
し、タイバ部３とリード部の境界に照射されるレーザの
ビームスポット６が交叉する部分に逃げ穴を形成するこ
とである。この逃げ穴の数はレーザビームの照射する回
数に応じて決められる。すなわち、二回の照射によって
残される鋭い突出部が残らないようにすることである。
例えば、３回の場合は２個所の逃げ穴を形成することで
ある。次に、図１（ｂ）に示すように、レーザのビーム
スポット６を投射し、スポットに応じた穴を明ける。こ
のことによって、図１（ｃあに示すように、タイバ残り
７ａはより平滑な断面となり、溶断部には溶融塊が固着
することがなくなる。
を追って説明する。まず、図１（ａ）に示すように、樹
脂封止する前にアウタリード部２とタイバ部３及びイン
ナリード部２ａとタイバ部の角部に切欠き１ａを形成
し、タイバ部３とリード部の境界に照射されるレーザの
ビームスポット６が交叉する部分に逃げ穴を形成するこ
とである。この逃げ穴の数はレーザビームの照射する回
数に応じて決められる。すなわち、二回の照射によって
残される鋭い突出部が残らないようにすることである。
例えば、３回の場合は２個所の逃げ穴を形成することで
ある。次に、図１（ｂ）に示すように、レーザのビーム
スポット６を投射し、スポットに応じた穴を明ける。こ
のことによって、図１（ｃあに示すように、タイバ残り
７ａはより平滑な断面となり、溶断部には溶融塊が固着
することがなくなる。
【００１０】図２（ａ）〜（ｃ）は本発明のタイバ除去
方法の他の実施例を説明するための樹脂外郭体より露出
するリードフレームの部分平面図である。このタイバ除
去方法は、前述の実施例で説明した切欠き及び逃げの代
りに、図２（ａ）に示すように、タイバ部とリード部の
境界におけるタイバ部３の板厚を薄くしたことである。
具体的には、エッチングにより薄くしたエッチング部８
を形成したことである。
方法の他の実施例を説明するための樹脂外郭体より露出
するリードフレームの部分平面図である。このタイバ除
去方法は、前述の実施例で説明した切欠き及び逃げの代
りに、図２（ａ）に示すように、タイバ部とリード部の
境界におけるタイバ部３の板厚を薄くしたことである。
具体的には、エッチングにより薄くしたエッチング部８
を形成したことである。
【００１１】このようにエッチングで予め薄くされるエ
ッチング部８を設けることによって、タイバ部３に２回
にわたりオーバラップするようにレーザスポット６で照
射すると、タイバ部３のエッチング部８は板厚が薄くな
っているので、レーザによる溶断が、タイバ部３の中央
より早く進行するので、エッチング部８が最初に溶断さ
れるので、溶融塊は中央部側に付着し、切り落される。
そして、図２（ｃ）に示すように、タイバ残り７ｂは平
坦な断面となり、全くドロスを生ずることはない。この
実施例の場合は、前述の実施例の場合この断面がより平
滑になり、後工程の仕上げ処理が不要になるという利点
がある。
ッチング部８を設けることによって、タイバ部３に２回
にわたりオーバラップするようにレーザスポット６で照
射すると、タイバ部３のエッチング部８は板厚が薄くな
っているので、レーザによる溶断が、タイバ部３の中央
より早く進行するので、エッチング部８が最初に溶断さ
れるので、溶融塊は中央部側に付着し、切り落される。
そして、図２（ｃ）に示すように、タイバ残り７ｂは平
坦な断面となり、全くドロスを生ずることはない。この
実施例の場合は、前述の実施例の場合この断面がより平
滑になり、後工程の仕上げ処理が不要になるという利点
がある。
【００１２】
【発明の効果】以上説明したように本発明のタイバ除去
方法は、タイバ部にレーザビームを照射してタイバ部を
除去する際、レーザビームの照射によって切り残される
切断部分より突出する鋭い突起部を予め切取る穴及び切
欠きを形成することによって、急冷によって凝固するド
ロスが発生することがなくなり、容易にタイバ部を除去
することが出来るという効果がある。
方法は、タイバ部にレーザビームを照射してタイバ部を
除去する際、レーザビームの照射によって切り残される
切断部分より突出する鋭い突起部を予め切取る穴及び切
欠きを形成することによって、急冷によって凝固するド
ロスが発生することがなくなり、容易にタイバ部を除去
することが出来るという効果がある。
【００１３】また、第２のタイバ除去方法は、タイバ部
とリード部の境界部の板厚を他の領域より予め薄くし、
レーザビームに溶断をより早く促進させ、ドロスを発生
することなくタイバ部を切離すことが出来るので、同様
の効果が得られる。
とリード部の境界部の板厚を他の領域より予め薄くし、
レーザビームに溶断をより早く促進させ、ドロスを発生
することなくタイバ部を切離すことが出来るので、同様
の効果が得られる。
【図１】本発明のタイバ除去方法の一実施例を説明する
ための樹脂外郭体より露出するリードフレームの部分平
面図である。
ための樹脂外郭体より露出するリードフレームの部分平
面図である。
【図２】本発明のタイバ除去方法の一実施例を説明する
ための樹脂外郭体より露出するリードフレームの部分平
面図である。
ための樹脂外郭体より露出するリードフレームの部分平
面図である。
【図３】従来のタイバ除去方法の一例を説明するための
樹脂外郭体より露出するリードフレームの部分平面図で
ある。
樹脂外郭体より露出するリードフレームの部分平面図で
ある。
１ 逃げ穴 １ａ 切欠き ２ アウタリード部 ２ａ インナリード部 ３ タイバ部 ４ 樹脂ダム部 ５ 樹脂外郭体 ６ ビームスポット ７，７ａ，７ｂ タイバ残り ８ エッチング部
Claims (2)
- 【請求項１】 リードフレームに搭載される半導体素子
を樹脂封止した後、樹脂封止されて成形される樹脂外郭
体より突出する複数のリードを直角に交叉して連結する
タイバにレーザビームを投射して除去するリードフレー
ムにおけるタイバ除去方法において、前記レーザピーム
の円形状のスポットで切り取られて残る部分を予め切抜
くことを特徴とするリードフレームにおけるタイバ除去
方法。 - 【請求項２】 前記リードと前記タイバとの境界部の板
厚を予めエッチングで薄くすることを特徴とするリード
フレームにおけるタイバ除去方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3209705A JPH0555424A (ja) | 1991-08-22 | 1991-08-22 | リードフレームにおけるタイバ除去方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3209705A JPH0555424A (ja) | 1991-08-22 | 1991-08-22 | リードフレームにおけるタイバ除去方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0555424A true JPH0555424A (ja) | 1993-03-05 |
Family
ID=16577276
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3209705A Pending JPH0555424A (ja) | 1991-08-22 | 1991-08-22 | リードフレームにおけるタイバ除去方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0555424A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012069780A (ja) * | 2010-09-24 | 2012-04-05 | Shindengen Electric Mfg Co Ltd | 樹脂封止型半導体装置の製造方法、樹脂封止型半導体装置及び樹脂封止型半導体装置用のリードフレーム |
| CN106796931A (zh) * | 2014-10-03 | 2017-05-31 | 三菱电机株式会社 | 引线框、半导体装置的制造方法 |
-
1991
- 1991-08-22 JP JP3209705A patent/JPH0555424A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012069780A (ja) * | 2010-09-24 | 2012-04-05 | Shindengen Electric Mfg Co Ltd | 樹脂封止型半導体装置の製造方法、樹脂封止型半導体装置及び樹脂封止型半導体装置用のリードフレーム |
| CN106796931A (zh) * | 2014-10-03 | 2017-05-31 | 三菱电机株式会社 | 引线框、半导体装置的制造方法 |
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