JPH0555720A - プリント基板の接続構造 - Google Patents
プリント基板の接続構造Info
- Publication number
- JPH0555720A JPH0555720A JP24233891A JP24233891A JPH0555720A JP H0555720 A JPH0555720 A JP H0555720A JP 24233891 A JP24233891 A JP 24233891A JP 24233891 A JP24233891 A JP 24233891A JP H0555720 A JPH0555720 A JP H0555720A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- connection
- substrates
- printed circuit
- substrate
- patterns
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/325—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by abutting or pinching; Mechanical auxiliary parts therefor
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
Landscapes
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】共通の圧接部材により複数枚のフレキシブルプ
リント基板を圧接接続する構造を得る。 【構成】カメラボデイの接続部位に設けた溝１６ａ、１
６ｂに円柱状ゴム片１７ａ、１７ｂを配置し、その上に
基板１１、１２、及び１３、１４の接続用パタ−ンを対
向して配置し、押圧板１９で押圧する。基板１１、１２
に対して基板１３、１４の寸法が短いために生ずる段差
によつても、接続用パタ−ン相互の圧接力を均一にする
よう、圧接部材である円柱状ゴム片１７ａ、１７ｂの直
径を変えて補正する。
リント基板を圧接接続する構造を得る。 【構成】カメラボデイの接続部位に設けた溝１６ａ、１
６ｂに円柱状ゴム片１７ａ、１７ｂを配置し、その上に
基板１１、１２、及び１３、１４の接続用パタ−ンを対
向して配置し、押圧板１９で押圧する。基板１１、１２
に対して基板１３、１４の寸法が短いために生ずる段差
によつても、接続用パタ−ン相互の圧接力を均一にする
よう、圧接部材である円柱状ゴム片１７ａ、１７ｂの直
径を変えて補正する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、複数のプリント基板
相互を圧接して接続する接続構造に関する。
相互を圧接して接続する接続構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】カメラの性能の向上・多機能化に伴い、
カメラの制御回路等に組み込まれる回路部品の数や、ス
イツチ類の数は初期の制御回路からみて著しく増加して
いる。このため、プリント基板の面積を増加するばかり
でなく、プリント基板を適宜に分割し、カメラ内部の狭
い空間に分散配置して対応している。この場合、分割さ
れた複数のプリント基板相互を接続する構成が必要とな
るが、最近は接続を容易に且つ確実に行うことのできる
圧接による接続構造が提案されている。
カメラの制御回路等に組み込まれる回路部品の数や、ス
イツチ類の数は初期の制御回路からみて著しく増加して
いる。このため、プリント基板の面積を増加するばかり
でなく、プリント基板を適宜に分割し、カメラ内部の狭
い空間に分散配置して対応している。この場合、分割さ
れた複数のプリント基板相互を接続する構成が必要とな
るが、最近は接続を容易に且つ確実に行うことのできる
圧接による接続構造が提案されている。
【０００３】図７及び図８は従来のプリント基板の圧接
による接続構造の一例を示すもので、図７は接続構造を
説明する斜視図、図８は接続構造部分の断面図である。
図７及び図８において、１及び２はフレキシブルプリン
ト基板で、各基板には接続パタ−ン１ａ、２ａが形成さ
れているほか、位置決め穴１ｂ、２ｂ、ねじ穴１ｃ、２
ｃがそれぞれ設けられている。３はカメラボデイで、接
続部位には円柱状ゴム片５を受ける溝４が形成されてい
るほか、位置決めピン６、ねじ穴７が設けられている。
なお、溝４は円柱状ゴム片５の直径よりも浅い溝であ
る。また、８ｃは押圧板で、プリント基板１、２と同様
に位置決め穴１ｂ、２ｂ、ねじ穴１ｃ、２ｃが設けられ
ている。
による接続構造の一例を示すもので、図７は接続構造を
説明する斜視図、図８は接続構造部分の断面図である。
図７及び図８において、１及び２はフレキシブルプリン
ト基板で、各基板には接続パタ−ン１ａ、２ａが形成さ
れているほか、位置決め穴１ｂ、２ｂ、ねじ穴１ｃ、２
ｃがそれぞれ設けられている。３はカメラボデイで、接
続部位には円柱状ゴム片５を受ける溝４が形成されてい
るほか、位置決めピン６、ねじ穴７が設けられている。
なお、溝４は円柱状ゴム片５の直径よりも浅い溝であ
る。また、８ｃは押圧板で、プリント基板１、２と同様
に位置決め穴１ｂ、２ｂ、ねじ穴１ｃ、２ｃが設けられ
ている。
【０００４】プリント基板１、２の接続パタ−ン１ａ、
２ａを圧接接続するには、まず、カメラボデイ３の溝４
にゴム片５を配置する。接続パタ−ン１ａ、２ａが相互
に対向するようよう配置し、位置決めピン６にプリント
基板１、２の位置決め穴１ｂ、２ｂを挿入する。プリン
ト基板２の上に押圧板８を配置し、位置決めピン６に押
圧板８位置決め穴８ｂを挿入し、ビス９を穴８ｃに挿通
し、カメラボデイのねじ穴７に締め付けると、ゴム片５
の弾性によりプリント基板の接続パタ−ン１ａ、２ａ相
互が圧接されて接続される。
２ａを圧接接続するには、まず、カメラボデイ３の溝４
にゴム片５を配置する。接続パタ−ン１ａ、２ａが相互
に対向するようよう配置し、位置決めピン６にプリント
基板１、２の位置決め穴１ｂ、２ｂを挿入する。プリン
ト基板２の上に押圧板８を配置し、位置決めピン６に押
圧板８位置決め穴８ｂを挿入し、ビス９を穴８ｃに挿通
し、カメラボデイのねじ穴７に締め付けると、ゴム片５
の弾性によりプリント基板の接続パタ−ン１ａ、２ａ相
互が圧接されて接続される。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記し
たプリント基板の圧接による接続構造は、基板１枚に対
し他の基板１枚を接続するものである。複数枚のプリン
ト基板を接続する場合、カメラボデイに設けた１つの接
続部位において、複数枚のプリント基板を多層に配置し
て基板相互を接続すれば、カメラボデイに設ける接続部
位の数を減らすことができるほか、基板相互の接続のた
めに使用される基板上の面積を減らすことができる。し
かし、接続すべき複数枚のプリント基板の接続パタ−ン
が同一の寸法であるとは限らないし、また、プリント基
板の設計の際に全ての接続パタンを同一の寸法とするこ
とは、使用しない無駄な接続パタ−ンが生じてプリント
基板の面積を不必要に増大させる結果ともなり、狭いカ
メラボデイ内の空間を有効利用することができないとい
う問題があつた。この発明は上記課題を解決することを
目的とするものである。
たプリント基板の圧接による接続構造は、基板１枚に対
し他の基板１枚を接続するものである。複数枚のプリン
ト基板を接続する場合、カメラボデイに設けた１つの接
続部位において、複数枚のプリント基板を多層に配置し
て基板相互を接続すれば、カメラボデイに設ける接続部
位の数を減らすことができるほか、基板相互の接続のた
めに使用される基板上の面積を減らすことができる。し
かし、接続すべき複数枚のプリント基板の接続パタ−ン
が同一の寸法であるとは限らないし、また、プリント基
板の設計の際に全ての接続パタンを同一の寸法とするこ
とは、使用しない無駄な接続パタ−ンが生じてプリント
基板の面積を不必要に増大させる結果ともなり、狭いカ
メラボデイ内の空間を有効利用することができないとい
う問題があつた。この発明は上記課題を解決することを
目的とするものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】この発明は上記課題を解
決するもので、接続パタ−ン相互を接続するべく対向し
て配置した複数のプリント基板の接続パタ−ン部分を加
圧部材を備えた接続部位に配置し、接続部位の加圧部材
を介して接続パタ−ン相互を圧接して接続するプリント
基板の接続構造において、前記接続部位に所要の複数組
のプリント基板の接続パタ−ン部分を多層に配置すると
ともに、前記多層に配置された各接続パタ−ン相互の圧
接力を接続部位全面で均等にする加圧部材を介して圧接
して接続することを特徴とするものである。
決するもので、接続パタ−ン相互を接続するべく対向し
て配置した複数のプリント基板の接続パタ−ン部分を加
圧部材を備えた接続部位に配置し、接続部位の加圧部材
を介して接続パタ−ン相互を圧接して接続するプリント
基板の接続構造において、前記接続部位に所要の複数組
のプリント基板の接続パタ−ン部分を多層に配置すると
ともに、前記多層に配置された各接続パタ−ン相互の圧
接力を接続部位全面で均等にする加圧部材を介して圧接
して接続することを特徴とするものである。
【０００７】
【作用】一つの接続部位に複数のプリント基板の接続パ
タ−ンを多層に配置することにより、一つの接続部位で
複数のプリント基板の接続ができる。加圧部材は多層に
配置されたプリント基板の接続パタ−ン部分の厚みを考
慮した構造で、接続パタ−ン相互の圧接力を接続部位全
面で均等にする。
タ−ンを多層に配置することにより、一つの接続部位で
複数のプリント基板の接続ができる。加圧部材は多層に
配置されたプリント基板の接続パタ−ン部分の厚みを考
慮した構造で、接続パタ−ン相互の圧接力を接続部位全
面で均等にする。
【０００８】
【実施例】以下、この発明の実施例について説明する。
ここでは、接続部位に多層に配置されたフレキシブルプ
リント基板（以下単に基板という）上の接続パタ−ンの
寸法が異なり、このため接続部位に多層に配置された基
板全体の厚みが均一でないものの接続構造について説明
する。
ここでは、接続部位に多層に配置されたフレキシブルプ
リント基板（以下単に基板という）上の接続パタ−ンの
寸法が異なり、このため接続部位に多層に配置された基
板全体の厚みが均一でないものの接続構造について説明
する。
【０００９】図１及び図２は、この発明による複数の基
板の圧接による接続構造の第１の実施例を示すものであ
る。図１は接続構造を説明する斜視図で、図２は接続構
造部分を拡大した断面を示す。なお、図２では位置決め
ピン、締め付け用のビスは省略した。
板の圧接による接続構造の第１の実施例を示すものであ
る。図１は接続構造を説明する斜視図で、図２は接続構
造部分を拡大した断面を示す。なお、図２では位置決め
ピン、締め付け用のビスは省略した。
【００１０】図１において、１１、１２は基板で、基板
１１には接続パタ−ン２１ａ、２１ｂが形成されている
ほか、位置決め穴１１ａ、１１ｂ、１１ｃとねじ穴１１
ｄ、１１ｅ、１１ｆが設けられ、基板１２には接続パタ
−ン２２ａ、２２ｂが形成されているほか、位置決め穴
１２ａ、１２ｂ、１２ｃとねじ穴１２ｄ、１２ｅ、１２
ｆが設けられている。
１１には接続パタ−ン２１ａ、２１ｂが形成されている
ほか、位置決め穴１１ａ、１１ｂ、１１ｃとねじ穴１１
ｄ、１１ｅ、１１ｆが設けられ、基板１２には接続パタ
−ン２２ａ、２２ｂが形成されているほか、位置決め穴
１２ａ、１２ｂ、１２ｃとねじ穴１２ｄ、１２ｅ、１２
ｆが設けられている。
【００１１】１３、１４も基板で、基板１３には接続パ
タ−ン２３が形成されているほか、位置決め穴１３ａ、
１３ｂとねじ穴１３ｄ、１３ｅが設けられ、基板１４に
は接続パタ−ン２４が形成されているほか、位置決め穴
１４ａ、１４ｂとねじ穴１４ｄ、１４ｅが設けられてい
る。基板１３、１４は接続パタ−ンが１つで、基板１
１、１２よりも接続部の幅が狭く構成されている。
タ−ン２３が形成されているほか、位置決め穴１３ａ、
１３ｂとねじ穴１３ｄ、１３ｅが設けられ、基板１４に
は接続パタ−ン２４が形成されているほか、位置決め穴
１４ａ、１４ｂとねじ穴１４ｄ、１４ｅが設けられてい
る。基板１３、１４は接続パタ−ンが１つで、基板１
１、１２よりも接続部の幅が狭く構成されている。
【００１２】１５はカメラボデイで、基板の接続パタ−
ン部分を圧接して接続するため、円柱状ゴム片１７ａを
受ける溝１６ａと円柱状ゴム片１７ｂを受ける溝１６ｂ
とが形成されているほか、位置決めピン１５ａ、１５
ｂ、１５ｃとねじ穴１８ａ、ｂ、ｃが設けられている。
円柱状ゴム片１７ｂは円柱状ゴム片１７ａよりも大径の
もので、これはカメラボデイ１５に基板１１と１２、及
び１３と１４を圧接して接続するとき、基板１３と１４
が配置される側が厚くなるので、この厚みを補正して圧
接力を均等にするためである。また、１９は基板の接続
パタ−ン部分を圧接する押圧板、２０は締め付け用のビ
スである。
ン部分を圧接して接続するため、円柱状ゴム片１７ａを
受ける溝１６ａと円柱状ゴム片１７ｂを受ける溝１６ｂ
とが形成されているほか、位置決めピン１５ａ、１５
ｂ、１５ｃとねじ穴１８ａ、ｂ、ｃが設けられている。
円柱状ゴム片１７ｂは円柱状ゴム片１７ａよりも大径の
もので、これはカメラボデイ１５に基板１１と１２、及
び１３と１４を圧接して接続するとき、基板１３と１４
が配置される側が厚くなるので、この厚みを補正して圧
接力を均等にするためである。また、１９は基板の接続
パタ−ン部分を圧接する押圧板、２０は締め付け用のビ
スである。
【００１３】基板１１と１２、及び１３と１４を圧接し
て接続するには、まず、カメラボデイ１５の溝１６ａ、
１６ｂにそれぞれ円柱状ゴム片１７ａ、１７ｂを配置
し、この上に基板１１の接続パタ−ン２１ａ、２１ｂと
基板１２の接続パタ−ン２２ａ、２２ｂを対向させ、基
板１１の位置決め穴１１ａ、１１ｂ、１１ｃと基板１２
のの位置決め穴１２ａ、１２ｂ、１２ｃを、それぞれカ
メラボデイ１５の位置決めピン１５ａ、１５ｂ、１５ｃ
に挿入する。
て接続するには、まず、カメラボデイ１５の溝１６ａ、
１６ｂにそれぞれ円柱状ゴム片１７ａ、１７ｂを配置
し、この上に基板１１の接続パタ−ン２１ａ、２１ｂと
基板１２の接続パタ−ン２２ａ、２２ｂを対向させ、基
板１１の位置決め穴１１ａ、１１ｂ、１１ｃと基板１２
のの位置決め穴１２ａ、１２ｂ、１２ｃを、それぞれカ
メラボデイ１５の位置決めピン１５ａ、１５ｂ、１５ｃ
に挿入する。
【００１４】さらに、この上に基板１３の接続パタ−ン
２３と基板１４の接続パタ−ン２４を対向させ、基板１
３の位置決め穴１３ａ、１３ｂと基板１４の位置決め穴
１４ａ、１４ｂを、それぞれカメラボデイ１５の位置決
めピン１５ａ、１５ｂに挿入する。
２３と基板１４の接続パタ−ン２４を対向させ、基板１
３の位置決め穴１３ａ、１３ｂと基板１４の位置決め穴
１４ａ、１４ｂを、それぞれカメラボデイ１５の位置決
めピン１５ａ、１５ｂに挿入する。
【００１５】基板１４の上に押圧板１９を配置し、ビス
２０でカメラボデイに締め付けると、ゴム片１７ａ、１
７ｂの弾性により基板１１と１２上の接続パタ−ン２１
ａと２２ａ及び２１ｂと２２ｂ、基板１３と１４上の接
続パタ−ン２３と２４相互が圧接されて接続される。
２０でカメラボデイに締め付けると、ゴム片１７ａ、１
７ｂの弾性により基板１１と１２上の接続パタ−ン２１
ａと２２ａ及び２１ｂと２２ｂ、基板１３と１４上の接
続パタ−ン２３と２４相互が圧接されて接続される。
【００１６】このとき、ゴム片１７ｂはゴム片１７ａよ
りも大径であるから、基板１１、１２は図２に示すよう
に略中央部で屈曲し、ゴム片１７ｂの上に乗る部分がゴ
ム片１７ａの上に乗る部分よりも上方に押上げられ、基
板１２の上面は基板１４の上面と一致する。基板１１、
１２、１３、１４全部を重畳した厚みと、基板１１、１
２のみを重畳した厚みとの差を補正するようにゴム片１
７ｂの径を選択することで、基板１１と１２の接続パタ
−ン相互の圧接力と、基板１３と１４の接続パタ−ン相
互の圧接力を等しくすることができる。なお、ゴム片１
７ａ、ゴム片１７ｂの径は多層に配置される基板の枚数
に応じて適宜選択する。
りも大径であるから、基板１１、１２は図２に示すよう
に略中央部で屈曲し、ゴム片１７ｂの上に乗る部分がゴ
ム片１７ａの上に乗る部分よりも上方に押上げられ、基
板１２の上面は基板１４の上面と一致する。基板１１、
１２、１３、１４全部を重畳した厚みと、基板１１、１
２のみを重畳した厚みとの差を補正するようにゴム片１
７ｂの径を選択することで、基板１１と１２の接続パタ
−ン相互の圧接力と、基板１３と１４の接続パタ−ン相
互の圧接力を等しくすることができる。なお、ゴム片１
７ａ、ゴム片１７ｂの径は多層に配置される基板の枚数
に応じて適宜選択する。
【００１７】さきに説明したとおりゴム片１７ａとゴム
片１７ｂとの直径は異なるが、直径の差が目で識別困難
なため、ゴム片１７ａ、１７ｂを溝１６ａ、１６ｂに挿
入するとき、誤って逆に入れてしまう可能性がある。こ
れを回避するため、ゴム片１７ａとゴム片１７ｂとの長
さを変えるとともに、溝１６ａ、１６ｂもゴム片に対応
した長さとして、逆に入れてしまう作業ミスを防止する
ことができる。また、ゴム片１７ａとゴム片１７ｂと色
を変えることにより、直径の違いを識別するようにして
もよい。
片１７ｂとの直径は異なるが、直径の差が目で識別困難
なため、ゴム片１７ａ、１７ｂを溝１６ａ、１６ｂに挿
入するとき、誤って逆に入れてしまう可能性がある。こ
れを回避するため、ゴム片１７ａとゴム片１７ｂとの長
さを変えるとともに、溝１６ａ、１６ｂもゴム片に対応
した長さとして、逆に入れてしまう作業ミスを防止する
ことができる。また、ゴム片１７ａとゴム片１７ｂと色
を変えることにより、直径の違いを識別するようにして
もよい。
【００１８】図３はこの発明による複数の基板の圧接に
よる接続構造の第２の実施例で、図３は接続構造部分を
拡大した断面を示す。接続パタ−ンの形状、位置決め
穴、ねじ穴の配置など、基板の構造は第１実施例と変わ
らない。
よる接続構造の第２の実施例で、図３は接続構造部分を
拡大した断面を示す。接続パタ−ンの形状、位置決め
穴、ねじ穴の配置など、基板の構造は第１実施例と変わ
らない。
【００１９】この実施例では、カメラボデイ１５の基板
接続部位は平面に形成されるが、基板１４の上に配置す
る押圧板３１には、基板１４に接する面に図３に示され
るような段部３２ａを有するゴム片３２が取り付けられ
ている。段部３２ａの高さは、基板１１、１２、１３、
１４全部を重畳した厚みと、基板１１、１２のみを重畳
した厚みとの差を補正する高さとする。これにより基板
１１と１２の接続パタ−ン相互の圧接力と、基板１３と
１４の接続パタ−ン相互の圧接力を等しくすることがで
きる。
接続部位は平面に形成されるが、基板１４の上に配置す
る押圧板３１には、基板１４に接する面に図３に示され
るような段部３２ａを有するゴム片３２が取り付けられ
ている。段部３２ａの高さは、基板１１、１２、１３、
１４全部を重畳した厚みと、基板１１、１２のみを重畳
した厚みとの差を補正する高さとする。これにより基板
１１と１２の接続パタ−ン相互の圧接力と、基板１３と
１４の接続パタ−ン相互の圧接力を等しくすることがで
きる。
【００２０】図４はこの発明による複数の基板の圧接に
よる接続構造の第３の実施例で、図４は接続構造部分を
拡大した断面を示す。接続パタ−ンの形状、位置決め
穴、ねじ穴の配置など、基板の構造は第１実施例と変わ
らない。
よる接続構造の第３の実施例で、図４は接続構造部分を
拡大した断面を示す。接続パタ−ンの形状、位置決め
穴、ねじ穴の配置など、基板の構造は第１実施例と変わ
らない。
【００２１】この実施例では、カメラボデイ１５の基板
接続部位は第１実施例と同様に２つの溝とこれらの溝に
配置された円柱状ゴム片を備えているが、２つの溝４１
ａと４１ｂは同一の深さに構成し、円柱状ゴム片４２ａ
と４２ｂの径も同一のものを使用する。一方、基板１４
の上に配置する押圧板４３は、基板１４に接する面が図
４に示されるような段部４３ａが形成されている。段部
４３ａの高さは、基板１１、１２、１３、１４全部を重
畳した厚みと、基板１１、１２のみを重畳した厚みとの
差を補正する高さとする。
接続部位は第１実施例と同様に２つの溝とこれらの溝に
配置された円柱状ゴム片を備えているが、２つの溝４１
ａと４１ｂは同一の深さに構成し、円柱状ゴム片４２ａ
と４２ｂの径も同一のものを使用する。一方、基板１４
の上に配置する押圧板４３は、基板１４に接する面が図
４に示されるような段部４３ａが形成されている。段部
４３ａの高さは、基板１１、１２、１３、１４全部を重
畳した厚みと、基板１１、１２のみを重畳した厚みとの
差を補正する高さとする。
【００２２】これにより、基板１４の上から押圧板４３
で基板を押圧すると、基板１１と１２上の接続パタ−ン
２１ａと２２ａ及び２１ｂと２２ｂ、基板１３と１４上
の接続パタ−ン２３と２４相互が円柱状ゴム片４２ａと
４２ｂの弾性により圧接され圧接されて接続されるが、
このとき基板１１と１２の接続パタ−ン相互の圧接力
と、基板１３と１４の接続パタ−ン相互の圧接力を等し
くすることができる。
で基板を押圧すると、基板１１と１２上の接続パタ−ン
２１ａと２２ａ及び２１ｂと２２ｂ、基板１３と１４上
の接続パタ−ン２３と２４相互が円柱状ゴム片４２ａと
４２ｂの弾性により圧接され圧接されて接続されるが、
このとき基板１１と１２の接続パタ−ン相互の圧接力
と、基板１３と１４の接続パタ−ン相互の圧接力を等し
くすることができる。
【００２３】図５はこの発明による複数の基板の圧接に
よる接続構造の第４の実施例で、図５は接続構造部分を
拡大した断面を示す。この実施例は第３の実施例の押圧
板４３の形状を変形したものであり、その他は第３の実
施例のものと変わらない。
よる接続構造の第４の実施例で、図５は接続構造部分を
拡大した断面を示す。この実施例は第３の実施例の押圧
板４３の形状を変形したものであり、その他は第３の実
施例のものと変わらない。
【００２４】この実施例では、基板１４の上に配置する
押圧板５３を、基板１１、１２、１３、１４全部を押圧
する部分と基板１１、１２のみを押圧する部分とで基板
１３、１４の厚みに相当する寸法だけ段差５３ａをつけ
て形成し、第３の実施例の押圧板４３と同一の機能をも
たせたものである。
押圧板５３を、基板１１、１２、１３、１４全部を押圧
する部分と基板１１、１２のみを押圧する部分とで基板
１３、１４の厚みに相当する寸法だけ段差５３ａをつけ
て形成し、第３の実施例の押圧板４３と同一の機能をも
たせたものである。
【００２５】図６はこの発明による複数の基板の圧接に
よる接続構造の第５の実施例で、図６は接続構造部分を
拡大した断面を示す。この実施例は第１の実施例に類似
しているが、カメラボデイ１５の基板接続部分を、基板
１１、１２、１３、１４全部を押圧する部分と基板１
１、１２のみを押圧する部分とで基板１３、１４の厚み
に相当する寸法だけ段差６３ａをつけて形成するととも
に、段差６３ａ部分の左右に同一の深さの２つの溝６１
ａと６１ｂを設け、これらの溝に同一径の円柱状ゴム片
６２ａと６２ｂを配置したものである。
よる接続構造の第５の実施例で、図６は接続構造部分を
拡大した断面を示す。この実施例は第１の実施例に類似
しているが、カメラボデイ１５の基板接続部分を、基板
１１、１２、１３、１４全部を押圧する部分と基板１
１、１２のみを押圧する部分とで基板１３、１４の厚み
に相当する寸法だけ段差６３ａをつけて形成するととも
に、段差６３ａ部分の左右に同一の深さの２つの溝６１
ａと６１ｂを設け、これらの溝に同一径の円柱状ゴム片
６２ａと６２ｂを配置したものである。
【００２６】これにより、基板１４の上から押圧板６４
で押圧すると、基板１１と１２上の接続パタ−ン２１ａ
と２２ａ及び２１ｂと２２ｂ、基板１３と１４上の接続
パタ−ン２３と２４相互が円柱状ゴム片６２ａと６２ｂ
の弾性により圧接され圧接されて接続されるが、このと
き基板１１と１２の接続パタ−ン相互の圧接力と、基板
１３と１４の接続パタ−ン相互の圧接力を等しくするこ
とができる。
で押圧すると、基板１１と１２上の接続パタ−ン２１ａ
と２２ａ及び２１ｂと２２ｂ、基板１３と１４上の接続
パタ−ン２３と２４相互が円柱状ゴム片６２ａと６２ｂ
の弾性により圧接され圧接されて接続されるが、このと
き基板１１と１２の接続パタ−ン相互の圧接力と、基板
１３と１４の接続パタ−ン相互の圧接力を等しくするこ
とができる。
【００２７】なお、図３乃至図７に示すは接続構造部分
を拡大した断面図では、位置決めピン、締め付け用のビ
スは省略した。
を拡大した断面図では、位置決めピン、締め付け用のビ
スは省略した。
【００２８】
【発明の効果】以上説明したように、この発明によれ
ば、カメラボデイ等に設けた接続部位に複数のプリント
基板の接続パタ−ン部分を多層に重畳して配置し、全体
を圧接して接続するから、１つの接続部位で多数のプリ
ント基板の接続ができ、カメラボデイ等に設ける接続部
位の数や接続部材の数を減少させることができる。そし
て、接続部位における重畳したプリント基板の厚みが部
分的に異なるとき、加圧部材でこれを補正するから、簡
単な構造で複数のプリント基板を確実に接続することが
できる。
ば、カメラボデイ等に設けた接続部位に複数のプリント
基板の接続パタ−ン部分を多層に重畳して配置し、全体
を圧接して接続するから、１つの接続部位で多数のプリ
ント基板の接続ができ、カメラボデイ等に設ける接続部
位の数や接続部材の数を減少させることができる。そし
て、接続部位における重畳したプリント基板の厚みが部
分的に異なるとき、加圧部材でこれを補正するから、簡
単な構造で複数のプリント基板を確実に接続することが
できる。
【図１】プリント基板の接続構造の第１実施例の斜視説
明図。
明図。
【図２】図１に示す第１の実施例の接続構造部分の断面
図。
図。
【図３】プリント基板の接続構造の第２実施例の接続構
造部分の断面図。
造部分の断面図。
【図４】プリント基板の接続構造の第３実施例の接続構
造部分の断面図。
造部分の断面図。
【図５】プリント基板の接続構造の第４実施例の接続構
造部分の断面図。
造部分の断面図。
【図６】プリント基板の接続構造の第５実施例の接続構
造部分の断面図。
造部分の断面図。
【図７】従来のプリント基板の接続構造の斜視説明図。
【図８】図７に示す従来のプリント基板の接続構造部分
の断面図。
の断面図。
１、２、１１、１２、１３、１４：フレキシブルプリン
ト基板 １ａ、２ａ、２１ａ、２１ｂ、２２ａ、２２ｂ、２３、
２４：接続用パタ−ン ３、１５：カメラボデイ ４、１６ａ、１６ｂ、４１ａ、４１ｂ、６１ａ、６１
ｂ：溝 ５、１７ａ、１７ｂ、４２ａ、４２ｂ、６２ａ、６２
ｂ：円柱状ゴム片 ３２：ゴム片 ８、１９、３１、４３、５３、６４：押圧板
ト基板 １ａ、２ａ、２１ａ、２１ｂ、２２ａ、２２ｂ、２３、
２４：接続用パタ−ン ３、１５：カメラボデイ ４、１６ａ、１６ｂ、４１ａ、４１ｂ、６１ａ、６１
ｂ：溝 ５、１７ａ、１７ｂ、４２ａ、４２ｂ、６２ａ、６２
ｂ：円柱状ゴム片 ３２：ゴム片 ８、１９、３１、４３、５３、６４：押圧板
Claims (1)
- 【請求項１】 接続パタ−ン相互を接続するべく対向し
て配置した複数のプリント基板の接続パタ−ン部分を加
圧部材を備えた接続部位に配置し、接続部位の加圧部材
を介して接続パタ−ン相互を圧接して接続するプリント
基板の接続構造において、前記接続部位に所要の複数組
のプリント基板の接続パタ−ン部分を多層に配置すると
ともに、前記多層に配置された各接続パタ−ン相互の圧
接力を接続部位全面で均等にする加圧部材を介して圧接
して接続することを特徴とするプリント基板の接続構
造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24233891A JPH0555720A (ja) | 1991-08-29 | 1991-08-29 | プリント基板の接続構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24233891A JPH0555720A (ja) | 1991-08-29 | 1991-08-29 | プリント基板の接続構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0555720A true JPH0555720A (ja) | 1993-03-05 |
Family
ID=17087712
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP24233891A Pending JPH0555720A (ja) | 1991-08-29 | 1991-08-29 | プリント基板の接続構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0555720A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN111432552A (zh) * | 2020-03-25 | 2020-07-17 | 西安易朴通讯技术有限公司 | 电路板组件及电子设备 |
-
1991
- 1991-08-29 JP JP24233891A patent/JPH0555720A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN111432552A (zh) * | 2020-03-25 | 2020-07-17 | 西安易朴通讯技术有限公司 | 电路板组件及电子设备 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5920465A (en) | Connecting structure between flexible printed circuit board and hard printed circuit board | |
| CN100413154C (zh) | 连接器及其安装方法 | |
| WO2003092343A1 (en) | Connection structure between printed boards | |
| JP2002063952A (ja) | 圧縮コネクタ | |
| JPH0555720A (ja) | プリント基板の接続構造 | |
| US7011555B2 (en) | Board-to-board connector and assembly of printed circuit boards | |
| JP7011503B2 (ja) | 接続補助部材および配線板組立体 | |
| US20050092519A1 (en) | Partially flexible circuit board | |
| JP3252256B2 (ja) | スルーホールタイプｆｐｃ接続用コネクタ | |
| JP3212177B2 (ja) | フレキシブルプリント基板の接続構造 | |
| JPH0451431Y2 (ja) | ||
| JPH11251708A (ja) | プリント基板を有する装置 | |
| JP2000165035A (ja) | フレキシブルプリント配線板とリジットプリント配線板及びこれらの接続方法 | |
| TWI696317B (zh) | 擴充電路板 | |
| KR0112408Y1 (ko) | 콘넥터(connector) 의 조립구조 | |
| JPH0447905Y2 (ja) | ||
| JPH0896870A (ja) | プリント基板の接続構造 | |
| JP2580167Y2 (ja) | 接続ピン | |
| JPH0142364Y2 (ja) | ||
| JPH02201992A (ja) | フレキシブルプリント基板の接続構造 | |
| JPH0552075B2 (ja) | ||
| JPWO2003063571A1 (ja) | 高精度積層式電子部品支持装置 | |
| KR200200257Y1 (ko) | Ｍｄｆ용 다층기판 | |
| JPH04259765A (ja) | プリント基板 | |
| JPH11214807A (ja) | 印刷回路基板 |