JPH0557476A - レーザ加工装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 加工テーブル上の加工済ワークを、加工テー
ブル上に配列された多数の剣山ピンに引っ掛かることな
く、しかも加工済ワークや剣山ピンを損傷することなく
搬出する。 【構成】 搬送台車１２を加工テーブル１上の加工済ワ
ークＷａに対応する受取位置Ｐ３と、製品ステーション
１４に対応する搬出位置Ｐ４との間で移動可能に設け
る。搬送台車１２上に複数の支持アーム１８を進退可能
及び上下動可能に設ける。搬送台車１２を受取位置Ｐ３
に移動させた状態で、支持アーム１８を加工テーブル１
上の加工済ワークＷａの下方に進出させると共にその状
態で上動させて、加工済ワークＷａを加工テーブル１上
から持ち上げて支持アーム１８上に受け取る。その後、
搬送台車１２を受取位置Ｐ３から搬出位置Ｐ４に移動さ
せ、この状態で支持アーム１８を下動させるとともに進
出位置から退却させて、加工済ワークＷａを支持アーム
１８上から製品ステーション１４上に搬出する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】この発明は、加工テーブル上にワ
ークを載置して、レーザ加工機により加工するようにし
たレーザ加工装置に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】一般に、この種のレーザ加工装置におい
ては、レーザ加工機により加工が終了した後に、加工済
ワークを加工テーブル上から搬出する必要がある。この
加工済ワークの搬出方法としては、真空パッド或いはマ
グネット等の吸着部を有するマニプレータにより加工済
ワークを吸着して持ち上げ、その状態で搬出する方法等
がある。

【０００３】しかしながら、前記真空パッドによる吸着
方法では、ワークの切断加工等により、その加工済ワー
クに多数の透孔が形成されている場合に、吸引漏れを生
じて吸着動作を確実に行うことができない。又、マグネ
ットによる吸着方法では、加工済ワークがアルミニウム
等の非磁性材料からなる場合に、吸着動作を行うことが
できない。

【０００４】このため、従来のレーザ加工装置において
は、加工テーブル上の加工済ワークに対応して引き出し
装置を配設し、この装置により加工済ワークを加工テー
ブル上において横方向に摺動させて、加工テーブル上か
ら搬出することも行われている。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】ところが、一般に、レ
ーザ加工機の加工テーブル上には多数の剣山ピンが立設
配置され、ワークはこの加工テーブルの剣山ピン上に載
置された状態で加工される。そして、加工されたワーク
は一般に剣山ピン間に設けられたローラ付きのリフトバ
ーによって剣山ピンからわずかに持ち上げられた状態で
搬出される。このリフトバーは加工テーブル内に組み込
まれているため、大きくリフトすることはできないし、
又、連続して構成することができない。

【０００６】従って、前記従来のように、加工済ワーク
を加工テーブル上で横方向に摺動させながら搬出する
と、薄板ワークの場合は板がたわみ、リフトバーや剣山
ピンさえも加工済ワークの透孔に引っ掛かって、その搬
出動作が円滑に行われなかったり、加工済ワークの裏面
が剣山ピンにより傷付いたり、剣山ピンが損傷したりす
るという問題があった。特に、アルミやステンレスの鏡
面は傷付き易く、損傷によって製品価値が大きく低下す
るものである。

【０００７】この発明は、このような従来の技術に存在
する問題点に着目してなされたものであって、その目的
とするところは、加工テーブル上に載置されている加工
済ワークを、加工テーブル上に配列された多数の剣山ピ
ンに引っ掛かることなく、円滑に搬出することができ、
その加工済ワークの裏面が剣山ピンによって傷付けられ
たり、剣山ピンが損傷したりするおそれを確実に防止す
ることができるレーザ加工装置を提供することにある。

【０００８】

【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めに、この発明のレーザ加工装置においては、加工テー
ブルの上面に設けられた剣山ピン上にワークを載置し
て、レーザ加工機により同ワークを加工するようにした
レーザ加工装置において、前記加工テーブル上の加工済
ワークに対応する受取位置と加工テーブルから離間して
設けられた製品ステーションに対応する搬出位置との間
で移動可能に設けられた搬送台車と、その搬送台車上に
設けられ、受取位置において前記剣山ピン間の位置とそ
こから抜け出る位置との間を進退可能で、且つ剣山ピン
の高さより低い位置とその上方の位置との間を上下動可
能な支持部材と、前記搬送台車が前記受取位置に移動さ
れた状態で、支持部材を加工テーブル上の加工済ワーク
の下方に進出させるとともに上動させて、加工済ワーク
を加工テーブル上から支持部材上に受け取るとともに、
搬送台車が前記搬出位置に移動された状態で、支持部材
を進出位置から退却させて、加工済ワークを支持部材上
から製品ステーション上に搬出する作動手段とを設けた
ものである。

【０００９】

【作 用】上記のように構成されたレーザ加工装置にお
いては、搬送台車が受取位置に移動された状態で、支持
部材が加工テーブル上の加工済ワークの下方に進出され
るとともに、その進出状態で上動されて、加工済ワーク
が加工テーブル上から支持部材上に受け取られる。その
後、搬送台車が受取位置から搬出位置に移動されて、支
持部材上に支持されている加工済ワークが加工テーブル
の上方位置から製品ステーションの上方位置に移動され
る。そして、この状態で、支持部材が進出位置から退却
されて、加工済ワークが支持部材上から製品ステーショ
ン上に搬出される。

【００１０】

【実施例】以下、この発明を具体化したレーザ加工装置
の一実施例を、図面に基づいて詳細に説明する。

【００１１】図１に示すように、加工テーブル１は一対
の被覆されたレール２に沿って搬入位置Ｐ１と加工位置
Ｐ２との間で移動可能に設けられ、その上面には多数の
剣山ピン３が立設配置されている。素材ステーション４
は加工テーブル１の搬入位置Ｐ１に対応して配設され、
この素材ステーション４上にはフォークリフト５等によ
り多数枚のワークＷが積層状態で搬入される。搬入機構
６は素材ステーション４の上方に配設され、素材ステー
ション４上の１枚のワークＷを、真空パッド７により吸
着すると共に、シリンダ８により持ち上げた後に図示後
方へ移動させて、搬入位置Ｐ１に配置された加工テーブ
ル１の剣山ピン３上に搬入載置する。

【００１２】レーザ加工機９は前記加工テーブル１の加
工位置Ｐ２に対応して装設され、加工テーブル１が加工
位置Ｐ２に移動された状態で、レーザヘッド１０から加
工テーブル１上のワークＷにレーザ光を照射して切断加
工を行う。搬出用コンベア１１は一対のレール２間に敷
設され、レーザ加工機９によりワークＷから切断加工さ
れた抜き材や切りくず等を加工位置Ｐ２から図示右側方
に搬出する。尚、剣山ピン３は図示しないバー上に立設
され、切断加工された抜き材や切りくず等はバー間の隙
間よりコンベア１１上に落下する。

【００１３】図１〜図３に示すように、搬送台車１２は
一対のレール１３に沿って、前記加工テーブル１の搬入
位置Ｐ１と対応する受取位置Ｐ３と、そこから図示左側
方に離間した搬出位置Ｐ４との間で移動可能に設けられ
ている。製品ステーション１４は搬送台車１２の搬出位
置Ｐ４に対応して配設され、搬送台車１２により加工テ
ーブル１上から搬出される加工済ワークＷａ、すなわち
製品が、この製品ステーション１４上に積層載置された
後、フォークリフト５等によって他の箇所へ搬送され
る。

【００１４】昇降台１５は前記搬送台車１２上に支持脚
１６を介して昇降可能に設けられ、シリンダ１７により
所定高さ位置に移動配置される。尚、前記支持脚１６は
Ｘ形をなすようにそれらの中央において相互に軸により
連結されており、シリンダ１７はその軸に連結されてい
る。支持部材としての複数の支持アーム１８は後端にお
いてピン１９により昇降台１５上に上下方向へ傾動可能
に取着され、図２〜図４に示すように、上面に多数の案
内ローラ２０を備えた傾動アーム２１と、その傾動アー
ム２１上に前後方向へ進退可能に取着された進退アーム
２２とから構成されている。

【００１５】第１連結体２３は前記各支持アーム１８の
傾動アーム２１間に架設され、作動手段を構成するシリ
ンダ２４の作動により、作動レバー２５及びこの第１連
結体２３を介して各支持アーム１８が、図３に鎖線で示
す水平位置と、同図に実線で示す前上りの傾斜位置との
間において一体的に上下に傾動される。尚、作動レバー
２５は相互に軸により連結された一対のものであり、シ
リンダ２４はその軸に連結されている。第２連結体２６
は各支持アーム１８の進退アーム２２間に架設され、作
動手段を構成するモータ２７の回転に伴い、ピニオン２
８、ラック２９及びこの第２連結体２６を介して各進退
アーム２２が、図３に鎖線で示す後方の退却位置と、同
図に実線で示す前方の進出位置との間において一体的に
進退移動される。

【００１６】そして、前記搬送台車１２が受取位置Ｐ３
に移動された状態で、各支持アーム１８の傾動アーム２
１が水平位置に配置されると共に、進退アーム２２が退
却位置から進出位置に移動されることにより、各進退ア
ーム２２が加工テーブル１の外側からその加工テーブル
１の剣山ピン３間を通って、同剣山ピン３上或いは図示
しないリフトバー上の加工済ワークＷａの下方に進入さ
れ、この状態で傾動アーム２１が水平位置から上方の傾
斜位置に傾動されることにより、加工済ワークＷａが剣
山ピン３上から持ち上げられて各支持アーム１８の進退
アーム２２上に受け取り載置される。又、この状態で搬
送台車１２が受取位置Ｐ３から搬出位置Ｐ４に移動され
た後、傾動アーム２１が傾斜位置から下方の水平位置に
傾動されると共に、進退アーム２２が進出位置から退却
位置に移動されることにより、加工済ワークＷａが各支
持アーム１８の進退アーム２２上から製品ステーション
１４上に搬出される。

【００１７】第１ストッパ３０は前記各支持アーム１８
の進退アーム２２上に突設され、搬送台車１２の受取位
置Ｐ３において、傾動アーム２１が水平位置から上方の
傾斜位置に傾動されて、加工済ワークＷａが加工テーブ
ル１上から各支持アーム１８の進退アーム２２上に受け
取られるとき、傾斜に沿って加工済ワークＷａがわずか
に滑るため、この第１ストッパ３０が加工済ワークＷａ
の後縁に係合して、その加工済ワークＷａが所定位置に
位置決めされる。

【００１８】第２ストッパ３１は前記製品ステーション
１４の後部上面に突設され、搬送台車１２の搬出位置Ｐ
４において、支持アーム１８の上面より常に高い位置ま
で突出され、進退アーム２２が進出位置から退却位置に
移動されて、加工済ワークＷａが各支持アーム１８の進
退アーム２２上から製品ステーション１４上に搬出され
るとき、この第２ストッパ３１が加工済ワークＷａの後
縁に係合して、その加工済ワークＷａの後方移動が規制
される。そして、製品ステーション１４上に加工済ワー
クＷａがその後端縁が揃えられた状態で移載される。

【００１９】第３ストッパ３２は前記製品ステーション
１４の前面上部に突設され、加工済ワークＷａが各支持
アーム１８の進退アーム２２上から製品ステーション１
４上に搬出されるとき、この第３ストッパ３２により加
工済ワークＷａが製品ステーション１４の前方へ脱落す
るのが防止される。

【００２０】次に、前記のように構成されたレーザ加工
装置について動作を説明する。さて、このレーザ加工装
置の運転時には、加工テーブル１が搬入位置Ｐ１に移動
配置された状態で、素材ステーション４上の１枚のワー
クＷが、搬入機構６の真空パッド７により吸着されると
共に、シリンダ８により持ち上げられた後に図示後方へ
移動されて、加工テーブル１の剣山ピン３上に搬入載置
される。この状態で、加工テーブル１が搬入位置Ｐ１か
ら加工位置Ｐ２に移動され、レーザ加工機９のレーザヘ
ッド１０から加工テーブル１上のワークＷにレーザ光が
照射されて切断加工が行われる。そして、ワークＷから
切断された抜き材や切りくずは搬出用コンベア１１によ
り、加工位置Ｐ２から図示右側方に搬出される。

【００２１】一方、加工済ワークＷａを載置した加工テ
ーブル１は加工位置Ｐ２から再び搬入位置Ｐ１に移動さ
れ、受取位置Ｐ３にある搬送台車１２と対応配置され
る。このとき、搬送台車１２上の各支持アーム１８は水
平状態に配置されるとともに、各進退アーム２２の高さ
が各剣山ピン３の高さよりも低い位置となるように搬送
台車１２の高さが調節される。その後、各支持アーム１
８の進退アーム２２が加工テーブル１の外側の退却位置
から剣山ピン間の進出位置に移動されて、各進退アーム
２２が剣山ピン３上の加工済ワークＷａの下方に進入さ
れる。そして、この状態で傾動アーム２１が上方傾斜位
置に傾動されて、加工済ワークＷａが第１ストッパ３０
に規制されながら、剣山ピン３上から持ち上げられて各
支持アーム１８の進退アーム２２上の所定位置に受け取
られる。

【００２２】その後、この状態で搬送台車１２が受取位
置Ｐ３から搬出位置Ｐ４に移動されて、支持アーム１８
の進退アーム２２上に支持されている加工済ワークＷａ
が加工テーブル１の上方位置から製品ステーション１４
の上方位置に移動される。そして、この状態で、傾動ア
ーム２１が傾斜位置から下方の水平位置に傾動されると
共に、進退アーム２２が進出位置から退却位置に移動さ
れ、加工済ワークＷａが第２ストッパ３１に規制されな
がら、各支持アーム１８の進退アーム２２上から抜き出
されて製品ステーション１４上に搬出される。尚、この
加工済ワークＷａの搬出時には、製品ステーション１４
の高さ或いは同ステーション１４上の製品の積層高さに
合わせて昇降台１５の高さが調節される。

【００２３】上記のように、この実施例のレーザ加工装
置においては、支持アーム１８が加工テーブル１から加
工済ワークＷａを下方から持ち上げて搬送するものであ
るため、搬送にマグネットや真空パッドを使用する場合
とは異なり、加工済ワークＷａがアルミニウム等の非磁
性材料であっても、或いは加工済ワークＷａに透孔が形
成されていても、その加工済ワークＷａの搬送には全く
支障がない。又、前述のように加工済ワークＷａを下方
から持ち上げて搬送するものであるため、加工済ワーク
を摺動させる場合とは異なり、加工済ワークが剣山ピン
に当たって傷付いたり、又、剣山ピンに引っ掛かって円
滑な搬送が行えなかったり、加工済ワークや剣山ピンが
損傷したりすることはない。

【００２４】なお、この発明は前記実施例の構成に限定
されるものではなく、この発明の趣旨から逸脱しない範
囲で、次のように変更して具体化することも可能であ
る。 （１）各支持アーム１８の進退アーム２２の前端上部に
ガイドローラを設けて、進退アーム２２上から製品ステ
ーション１４上への加工済ワークＷａの搬出移動を案内
するように構成すること。

【００２５】（２）搬送台車１２の搬出位置Ｐ４におい
て、各支持アーム１８の傾動アーム２１を水平位置より
も更に前下がりの傾斜位置まで傾動させた状態で、進退
アーム２２を進出位置から退却位置に移動させて、加工
済ワークＷａの搬出をいっそう円滑に行うように構成す
ること。

【００２６】（３）各支持アーム１８を昇降台１５上に
傾動不能に配列すること。従って、この場合は、シリン
ダ１７とモータ２７とにより作動手段が構成され、支持
アーム１８を進出させた状態で、同支持アーム１８の角
度を変更させることなく昇降台１５を上動させることに
より、加工済ワークＷａの受取動作を行うとともに、支
持アーム１８の角度を変更させることなく昇降台１５を
下動させた状態で、支持アーム１８を退却させることに
より、加工済ワークＷａの搬出動作を行う。

【００２７】

【発明の効果】この発明は、以上説明したように構成さ
れているため、加工テーブル上に載置されている加工済
ワークを、加工テーブル上に配列された多数の剣山ピン
に引っ掛かることなく、円滑に搬出することができると
ともに、その加工済ワークの裏面が剣山ピンによって傷
付けられたり、剣山ピンが損傷したりするおそれを確実
に防止することができるという優れた効果を奏する。

【図面の簡単な説明】

【図１】この発明を具体化したレーザ加工装置の一実施
例を示す斜視図である。

【図２】そのレーザ加工装置における加工済ワークの搬
出構成を拡大して示す平面図である。

【図３】同じく加工済ワークの搬出構成を示す側面図で
ある。

【図４】図２のＡ−Ａ線における部分拡大断面図であ
る。

【符号の説明】

１ 加工テーブル、３ 剣山ピン、９ レーザ加工機、
１２ 搬送台車、１４製品ステーション、１８ 支持部
材としての支持アーム、２１ 傾動アーム、２２進退ア
ーム、２４ 作動手段を構成するシリンダ、２７ 作動
手段を構成するモータ、Ｗａ 加工済ワーク、Ｐ３ 受
取位置、Ｐ４ 搬出位置。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 加工テーブルの上面に設けられた剣山ピ
   ン上にワークを載置して、レーザ加工機により同ワーク
   を加工するようにしたレーザ加工装置において、 前記加工テーブル上の加工済ワークに対応する受取位置
   と、加工テーブルから離間して設けられた製品ステーシ
   ョンに対応する搬出位置との間で移動可能に設けられた
   搬送台車と、 その搬送台車上に設けられ、受取位置において前記剣山
   ピン間の位置とそこから抜け出る位置との間を進退可能
   で、且つ剣山ピンの高さより低い位置とその上方の位置
   との間を上下動可能な支持部材と、 前記搬送台車が前記受取位置に移動された状態で、支持
   部材を加工テーブル上の加工済ワークの下方に進出させ
   るとともに上動させて、加工済ワークを加工テーブル上
   から支持部材上に受け取るとともに、搬送台車が前記搬
   出位置に移動された状態で、支持部材を進出位置から退
   却させて、加工済ワークを支持部材上から製品ステーシ
   ョン上に搬出する作動手段とを設けたことを特徴とする
   レーザ加工装置。