JPH0557749B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明はセラミツクス基板のコーテイング方法
に係り、詳しくは、一般のセラミツクスの汚れ防
止のために、転写紙を利用して基板表面をコーテ
イングする場合に好適な方法に関する。例えば、
IC基板等に使用されるアルミナ質基板、窒化物
質基板等のセラミツクス材料製基板の表面の汚れ
防止に利用されるセラミツクス基板のコーテイン
グ方法に関する。

［従来の技術］ 一般に、殆どのセラミツクス基板の表面は粗な
面であることから、通常これを鏡面となるまで研
磨処理するが、小さな穴（ピンホール）、小さな
キズ（亀裂）などを完全に取り去ることが困難で
あり、従つて汚れが付着し安い。汚れが付着する
とその基板の特性が劣化することから、セラミツ
クス基板表面の汚れ防止は不可欠の条件である。
特に、IC基板等に使用されるアルミナ質基板や
窒化物質基板においては、汚れを確実に防止し
て、特性を確保することが要求される。

従来、セラミツクス基板表面の汚れ防止対策と
しては、次のような方法がある。

セラミツクス基板表面を研磨材により研磨す
る。

セラミツクス基板表面に、スプレーによりセ
ラミツクス系又は有機質の膜を成膜し、これを
焼成又は養生する。

セラミツクス基板表面に、セラミツクス系粉
体の層を形成し、これに直接火炎を吹き付けて
溶着させる。あるいはセラミツクス粉体を溶射
する。

セラミツクス基板表面に真空蒸着法により金
属膜を形成する。

［発明が解決しようとする課題］ 上記〜の従来法のうち、の方法では、研
磨にかなりの手間と労力を要するにもかかわら
ず、ピンホール等が残留し処理効率が悪い。ま
た、の方法では、膜厚を自由に設定することが
できない。の方法では、成膜安定性が悪い。
の方法では、蒸気圧の大きい金属でなくては蒸着
が困難であり、しかも金属膜はセラミツクス基板
の熱伝導率、電気抵抗等の特性を変化させる可能
性が大きい。

このように従来の方法はいずれもセラミツクス
基板表面の汚れ防止対策として工業的に有利な方
法とは言えなかつた。

本発明は上記従来の問題点を解決し、セラミツ
クス基板の表面に、容易かつ効率的に、安定でし
かも基板の特性を変化させることのない膜を形成
することができるコーテイング方法を提供するこ
とを目的とする。

［課題を解決するための手段］ 本発明のセラミツクス基板のコーテイング方法
は、セラミツクス基板の板面上に、転写法により
セラミツクス系カバーコート層を形成した後焼成
することを特徴とする。

以下に本発明を詳細に説明する。

第１図〜第３図は、本発明の実施方法を説明す
る断面図である。

本発明の方法においては、まず、糊剤２が塗装
されている転写印刷用紙１にセラミツクス系カバ
ーコート層３を形成し、このセラミツクス系カバ
ーコート層３を被覆する保護膜４を形成して転写
紙５を作製する（第１図）。

転写印刷用紙１及び糊剤２としては、通常の転
写印刷方法に用いられるものを採用することがで
き、例えば、糊剤２としてカルボキシメチルセル
ロース（CMC）、コーンスターチ、MC（メチル
セルロース）等が塗装された、セルロース系、ビ
ニール系、アクリル系等の転写印刷用紙１を用い
ることができる。

このような糊剤２が塗装された転写印刷用紙１
にセラミツクス系カバーコート層３やカバーコー
ト層３を保護するための保護膜４を形成するに
は、スクリーン印刷法を採用するのが有利であ
る。

セラミツクス系カバーコート層３は、例えば、
セラミツクス成分としてAl₂O₃、SiO₂、NaO、
B₂O₃等を主成分とするセラミツクス粉体；でん
ぷん等の有機質粉体；アクリル樹脂、メタクリル
樹脂等の樹脂成分；及びソルベントナフサ等の溶
剤を適当な割合で含む混合液をスクリーン印刷法
により、所望の厚さ及び面積となるように転写印
刷用紙１表面に印刷して形成する。この場合、上
記混合液の各成分割合や印刷条件を適宜選定する
ことにより、形成されるセラミツクス系カバーコ
ート層３の厚さを容易に調節することができる。

従つて、混合液の各成分割合は形成するカバー
コート層３の厚さによつても異なるが、一般には
下記割合とするのが好ましい。

セラミツクス粉体：30〜60重量部 有機質粉体：５〜30重量部 樹脂成分：15〜40重量部 溶剤：15〜60重量部 なお、セラミツクス系カバーコート層３の形成
に用いられるセラミツクス粉体は、セラミツクス
基板の材質に応じて適宜決定されるが、一般に
は、基板とカバーコート層３との接着性等の面か
ら、基板を構成するセラミツクスと同材質のセラ
ミツクス粉体とするのが好ましい。勿論、本発明
においては、異なる材質のセラミツクス基板とセ
ラミツクス粉体とを組み合せても何ら差支えな
い。セラミツクス粉体は、平均粒径を1.0μｍ以下
とりわけ0.1〜2μｍ程度とするのが好適である。

このようなセラミツクス系カバーコート層３の
保護膜４としては、特に制限はないが、カバーコ
ート層３の樹脂成分、例えばアクリル樹脂等の膜
が好ましい。保護膜４の厚さは薄過ぎると十分な
保護効果が得られず、厚過ぎるとコストアツプを
招くことから、一般には１〜50μｍの範囲にて処
理条件等に応じて適宜決定される。保護膜４は、
セラミツクス系カバーコート層３が十分に保護さ
れるように、カバーコート層３よりも若干大きく
形成するのが好ましい。

このようにして作製した転写紙５は、水に浸し
た後セラミツクス基板６上に載置し、転写印刷用
紙１をスライドさせて抜き去り、セラミツクス系
カバーコート層３及び保護膜４をセラミツクス基
板６の板面に貼り付け、乾燥する（第２図）。

次いで、このセラミツクス系カバーコート層３
及び保護膜４を貼り付けたセラミツクス基板６を
焼成炉内で焼成し、セラミツクス系コーテイング
膜７が形成されたセラミツクス基板を得る（第３
図）。即ち、焼成によりカバーコート層３の樹脂
成分や保護膜４が焼失しセラミツクス系コーテイ
ング膜７が形成される。

なお、焼成温度は一般にセラミツクス基板の材
質、特性等によつて、800〜1600℃の範囲で適宜
決定する。

このような本発明の方法によれば、通常数
100μｍの厚いコーテイング膜から、1μｍ以下の
極薄コーテイグ膜まで、任意の膜厚のセラミツク
ス系コーテイング膜を容易に形成することができ
る。本発明の方法により、IC用セラミツクス基
板の汚れ防止を目的として、コーテイング膜を形
成する場合には、コーテイング膜の膜厚は2μｍ
程度が適当である。

なお、本発明において処理対象とするセラミツ
クス基板の大きさ、形状には特に制限はなく、本
発明は小型ものから大型のものまで、また平板に
限らず曲板にも容易にコーテイングを施すことが
できる。また、セラミツクス基板の材質としても
特に制限はなく、本発明はAl₂O₃等の酸化物系の
他、窒化物系、炭化物系等、あらゆるセラミツク
ス基板に適用することができる。

［作用］ 本発明の転写法によるコーテイング方法は、予
めセラミツクス系カバーコート層を転写紙として
形成しておき、これを転写するものであるため、
容易に所望厚さの安定なセラミツクス系コーテイ
ング膜をセラミツクス基板の板面上に形成するこ
とが可能とされる。

［実施例］ 以下、実施例について説明する。

実施例 １ 第１図〜第３図に示す本発明の方法に従つて、
10cm×10cm×0.1cm厚さのAl₂O₃質基板にセラミツ
クス系コーテイング膜を形成した。

即ち、まずCMCが塗装されたセルロース系印
刷紙の表面に、スクリーン印刷法により下記配合
の混合液を塗布して5μｍ厚さのセラミツクス系
カバーコート層を形成し、更にスクリーン印刷に
より厚さ10μｍのアクリル樹脂系の保護膜を形成
して転写紙とした。

混合液配合（重量部） セラミツクス粉体（Al₂O₃を主成分）：40 有機質粉体（でんぷん）：10 樹脂成分（アクリル樹脂）：20 溶剤（ソルベントナフサ）：30 次いで、この転写紙を水でしめらせてAl₂O₃質
基板上に載置し、印刷紙を抜き去つた後常温で10
分乾燥し、次いで焼成炉にて1300℃で30分焼成し
た。

その結果、厚さ2μｍの極めて良好なコーテイ
ング膜が形成された。

［発明の効果］ 以上詳述した通り、本発明のセラミツクス基板
のコーテイング方法によれば、転写法を利用し
て、容易かつ効率的に、セラミツクス基板の特性
に悪影響を与えることのない、安定なコーテイン
グ膜を任意の厚さに形成することができる。

【図面の簡単な説明】

第１図、第２図及び第３図は各々本発明の実施
方法を説明する断面図である。 １……転写印刷用紙、２……糊剤、３……セラ
ミツクス系カバーコート層、４……保護膜、５…
…転写紙、６……セラミツクス基板、７……セラ
ミツクス系コーテイング膜。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １ セラミツクス基板の板面上に、転写法により
   セラミツクス系カバーコート層を形成した後焼成
   することを特徴とするセラミツクス基板のコーテ
   イング方法。