JPH0557836U - 電解コンデンサ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 リード線を導出する端面を合成樹脂で覆う電
解コンデンサのリード線に合成樹脂が付着することを防
ぎ、実装効率の向上を図る。 【構成】 コンデンサ素子より導出したリード線を封口
体に挿通し、コンデンサ素子と封口体とをケースに収納
し、リード線が引き出される端面に合成樹脂からなる層
を形成した電解コンデンサにおいて、前記リード線に突
起部を備えるとともに、この突起部を少なくとも、合成
樹脂層の端面よりも上部に形成した。リード線を合成樹
脂が這い上がると、突起部に付着して突起部より上のリ
ード線に合成樹脂が付着することを防止する。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は、リード線を導出する端面に合成樹脂層を形成した電解コンデンサに 関する。

【０００２】

【従来の技術】

一般に電解コンデンサは、図３に示すようにコンデンサ素子１から導出したリ ード線２、３を封口体５に設けた貫通孔６に挿通させて、コンデンサ素子１と封 口体５をアルミニウ等からなるケース４に収納して構成されている。

【０００３】 ところで、上記のような電解コンデンサは、コンデンサ素子１の陽極箔や陰極 箔に接続されたリード線２、３がコンデンサ素子１から直接外部に引き出されて いるので、リード線２、３に機械的ストレスが加わった場合、外部ストレスがコ ンデンサ素子１に伝わり、金属箔に損傷を与え電解コンデンサの電気的特性を悪 化させてしまう。また、このような電解コンデンサを基板に半田で取付た後には 、基板上の余剰の半田を取り除くために、基板をハロゲン化有機溶剤で洗浄して いる。このとき、有機溶剤中のハロゲンが封口体５の貫通孔６とリード線２、３ の間隙などからケース４内に侵入してしまうことがあり、コンデンサ素子１に悪 影響を及ぼすことがあった。

【０００４】 そこで、上記欠点を解消するために、通常封口体５の外表面に合成樹脂７の層 を設け、この合成樹脂７の層でリード線２、３を固定したり、基板洗浄時のケー ス４内へのハロゲンの侵入を防いだりしていた。

【０００５】

【考案が解決しようとする課題】

しかしながら、粘性のある合成樹脂７を熱硬化あるいは光硬化させる場合、図 ４に示すように合成樹脂７がリード線２、３の先端に向かって這い上がり、その まま硬化してしまうことがあった。リード線２、３に付着した合成樹脂７は、実 質的なリード線２、３の径を部分的に大きくしてしまう。その結果、このような 電解コンデンサを基板に実装した場合、リード線２、３を基板の差し込み孔に挿 入できずに、適性な実装を妨げてしまった。また、リード線２、３に付着した合 成樹脂７は、リード線２、３と半田との接触の弊害になり、半田付け不良の原因 になることがあった。

【０００６】 この考案の目的は、リード線に合成樹脂が付着することを防止するとともに、 電解コンデンサの信頼性を向上させることにある。

【０００７】

【課題を解決するための手段】

この考案は、コンデンサ素子より導出したリード線を封口体に挿通し、コンデ ンサ素子と封口体とをケースに収納し、リード線が引き出される端面に合成樹脂 からなる層を形成した電解コンデンサにおいて、前記リード線に突起部を備える とともに、この突起部を少なくとも、合成樹脂層の端面よりも上部に形成したこ とを特徴としている。

【０００８】

【作用】

この考案は、リード線２、３が引き出される電解コンデンサの端面に合成樹脂 ７の層を設けるとともに、合成樹脂７の層よりも上部に引き出されるリード線２ 、３に突起部８を形成している。このため、合成樹脂７がリード線２、３の先端 に向けて這い上がると、合成樹脂７はリード線２、３の突起部８に付着し、突起 部８より上のリード線２、３に合成樹脂７が付着することを防止する。

【０００９】

【実施例】

以下、この考案による実施例を詳細に説明する。図１は本考案の実施例の電解 コンデンサの斜視図である。図２は図１の電解コンデンサの断面図である。図３ は従来の電解コンデンサの断面図である。図４は従来の電解コンデンサの断面図 を示す。

【００１０】 図２に示したコンデンサ素子１は、アルミニウム等の弁作用金属からなる陽極 箔と陰極箔とをセパレータを介して巻回して形成し、電解液が含浸されている。 このコンデンサ素子１の片側端面からは陽極箔と陰極箔に接続されたリード線２ 、３を導出している。そして、コンデンサ素子１はアルミニウからなる有底円筒 状のケース４に収納されており、ケース４の開口端側を絞り加工及びカール加工 により封口体５で密閉する。弾性を有する封口体５はリード線２、３を外部に引 き出す貫通孔６が形成されていて、この貫通孔６にリード線２、３を挿通して電 解コンデンサが構成されている。

【００１１】 電解コンデンサのリード線２、３を導出している端面には、合成樹脂７からな る層を形成している。合成樹脂７は、ケース４や封口体５、リード線２、３と密 着性が良く、電解コンデンサの使用温度範囲において急激な物性変化を起こさず 、ハロゲン化有機溶剤に対し耐性を持つものが好ましい。具体的には、熱硬化性 エポキシ樹脂がある。

【００１２】 円板状の突起部８は、合成樹脂７の層の端面とほぼ同等の位置にリード線２、 ３に一体形成している。また、円板状の突起部８の径は封口体５の貫通孔６の径 よりも小さく形成する。本実施例では、リード線２、３と突起部８を一体形成し ているが、別個に形成した突起部８をリード線２、３に備えつけても良い。この 場合突起部８を封口体５の貫通孔６の大きさに関わらず所望の大きさに形成でき る。

【００１３】 この実施例では、リード線２、３が引き出される電解コンデンサの端面に合成 樹脂７の層を設けるとともに、リード線２、３の円板状の突起部８を少なくとも 合成樹脂７の層の端面とほぼ同等の位置に形成している。このため、合成樹脂７ がリード線２、３の先端に向けて這い上がると、合成樹脂７はリード線２、３の 円板状の突起部８に付着し、円板状の突起部８より上のリード線２、３に合成樹 脂７が付着することを防止する。

【００１４】 なお、本実施例では突起部８を円板状に形成しているが、特にこの形状に限定 されるものではなく、たとえば、円板状の突起部８の周縁を封口体に向けて湾曲 させるなどしても良い。

【００１５】 また、本実施例では、リード線が同一端面から引き出された電解コンデンサに ついて説明しているが、リード線が反対方向に導出されたチューブラ型電解コン デンサでも本考案の実施に差し支えない。

【００１６】

【考案の効果】

以上のようにこの考案は、コンデンサ素子より導出したリード線を封口体に挿 通し、コンデンサ素子と封口体とをケースに収納し、リード線が引き出される端 面に合成樹脂からなる層を形成した電解コンデンサにおいて、前記リード線に突 起部を備えるとともに、この突起部を少なくとも、合成樹脂層の端面よりも上部 に形成している。このため、電解コンデンサ端面の粘性のある合成樹脂がリード 線を這い上がると、合成樹脂は突起部に付着して、突起部８より上のリード線に 合成樹脂が付着することを防げる。したがって、従来のようにリード線に付着し た合成樹脂が、電解コンデンサを実装する際の妨げになることを防ぎ、電解コン デンサの実装効率が向上する。

【００１７】 そして、合成樹脂がリード線に付着することを防げるので、リード線に付着し た合成樹脂による半田付け不良がなくなり、好適な実装状態を実現し、電解コン デンサの信頼性が向上する。

【００１８】 また、突起部に合成樹脂が付着すると、合成樹脂とリード線との接触面積が増 加するので、合成樹脂にリード線が強固に固定される。したがって、たとえば電 解コンデンサを基板実装する際に、リード線に機械的ストレスが加わった場合、 リード線からコンデンサ素子に伝わる機械的ストレスを減少させることができ、 電解コンデンサの電気的特性の劣化を防止できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案による実施例の電解コンデンサの斜視図
である。

【図２】図１の電解コンデンサの断面図である。

【図３】従来の電解コンデンサの断面図である。

【図４】従来の電解コンデンサの断面図である。

【符号の簡単な説明】

１ コンデンサ素子 ２ リード線 ３ リード線 ４ ケース ５ 封口体 ６ 貫通孔 ７ 合成樹脂 ８ 突起部

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 コンデンサ素子より導出したリード線を
   封口体に挿通し、コンデンサ素子と封口体とをケースに
   収納し、リード線が引き出される端面に合成樹脂からな
   る層を形成した電解コンデンサにおいて、前記リード線
   に突起部を備えるとともに、この突起部を少なくとも、
   合成樹脂層の端面よりも上部に形成したことを特徴とす
   る電解コンデンサ。