JPS5832260Y2 - 固体電解コンデンサ - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 本考案は、固体電解コンデンサに関し、更に詳細には、
リード部分の構造を改良した固体電解コンテ゛ンサに関
する。

固体電解コンテ゛ンサとして、例えば第１図に示す金属
ケース樹脂封入型固体電解コンデンサ、及び第２図に示
す樹脂塗料ディプ型固体電解コンデンサが既に知られて
いる。

第１図に示す固体電解コンテ゛ンサは、タンタル、アル
ミニウム、チタン、ニオブ、タングステン、コルンビウ
ム、ハフニウム、ジルコン等の焼結体から成る弁金属素
子１の一端１ａから例えばタンタル等の内部陽極リード
線２を導出し、換言すればリード線２の一部を弁金属素
子１に埋め込み、この内部陽極リード線２を利用して、
弁金属素子１の表面に陽極酸化皮膜３を形成し、更に、
例えば二酸化マンガンから成る半導体金属酸化物層４を
形成し、更にまたグラファイト層及び銀等の陰極金属層
から成る陰極層５を形威し、この陰極層５に半田６にて
金属ケース７を固着し、内部陽極リード線２には外部陽
極リード線８を溶接等で固着し、金属ケース７内に合成
樹脂絶縁物９を注入し、金属ケース７の外周面に絶縁被
覆１０を設け、金属ケース７に溶接された陰極リード線
１１と外部陽極リード線８とで外部回路に電気的接続を
行うように構成されている。

尚１２は陽極と陰極とを分離する絶縁層である。

このように固体電解コンデンサを形成すれば、外形寸法
を一定にすることが出来る。

ところが、コンデンサ形成のための処理によって侵され
た内部陽極リード線部分を切断し、新たに外部陽極リー
ド線８を結合しなければならず、またこの結合部分を機
械的に保護するために金属ケース７が結合部分を覆うよ
うに形成しなければならないので、金属ケース７及び素
子全体が長くなることが免れなかった。

また素子が小形になると金属ケース７の中に絶縁物９が
入りにくくなるという欠点もあった。

また金属ケース７の表面に絶縁被覆１０を設けなければ
ならず、コストが高くなるという欠点があった。

第２図に示す樹脂塗料ディプ型固体電解コンテ゛ンサは
、上述の金属ケース樹脂封入型コンデンサの欠点を除去
するために、金属ケースを使用せずに、陰極層５上の半
田６に直接に陰極リード線１１を接着し、外装絶縁層１
３にて被覆したものである。

このように構成すれば、コストの点で金属ケース型のも
のより有利になる。

しかし、外形寸法が一定にならず、素子をプリント基板
等に自動的に装着する際等に不都合であるという欠点が
あった。

そこで、本考案の目的は、コンデンサ素子のコストの上
昇を抑えると共に、外形寸法を略一定に保つことが可能
な固体電解コンデンサを提供することにある。

上記目的を達成するための本考案は、円柱又は角柱状の
弁金属素子と、前記弁金属素子の一端から導出されてい
る内部陽極リード線と、前記弁金属素子に形成された陽
極酸化皮膜と、前記陽極酸化皮膜上に形成された半導体
金属酸化物層と、前記半導体金属酸化物層上に形成され
た陰極層と、前記陰極層に固着された陰極金属キャップ
と、前記陰極金属キャップに固着された陰極リード線と
、前記金属キャップの底部の外形寸法と略等しい外形寸
法を有して前記金属キャップに対して同軸的に配置され
且つ前記内部陽極リード線が結合された金属板と、前記
金属板から導出された外部陽極リード線と、前記陰極リ
ード線及び前記外部陽極リード線の少なくとも一部は非
被覆状態に保つように被覆された外装絶縁層とがら戒る
固体電解コンデンサに係わるものである。

上記本考案によれば、陽極側に金属板を配し、ここに内
部陽極リード線を結合し、上記金属板を陰極金属キャッ
プの底部の外形寸法に略等しくしであるので、ディプ型
に構成しても、極端に卵形即ち楕円状にならず、円柱状
又は角柱状になり、特に両肩の寸法を略一定にすること
が可能になる。

このため、素子の両肩を利用してのプリント基板等への
自動装着が容易になる。

また金属ケース樹脂封入型のコンデンサに比較してコス
トの低減が可能になる。

以下、第３図及び第４図を参照して本考案の一実施例に
付いて述べる。

但し、第３図及び第４図に於いて、符号１〜６，８、及
び１１〜１３で示すものは、第１図及び第２図の同一符
号のものと実質的に同一であるので、その説明を省略す
る。

第３図及び第４図に示す本考案に係わる樹脂塗料ディプ
型固体電解コンテ゛ンサに於いては、金属ケースが使用
されていない代りに、金属キャップ１４が使用されてい
る。

金属キャップ１４は第３図から明らかなように内部陽極
リード線２と外部陽極リード線８との結合部を含むよう
には形成されておらず、陰極層５に半田６又は導電性接
着材を介して覆せるように形成されている。

外部陽極リード線８には前もって円盤状金属板１５が固
着又は一体形成されており、樹脂塗料による外装絶縁層
１３を設ける前にこの金属板１５に内部陽極リード線２
が溶接される。

尚金属板１５の直径は金属キャップ１４の底部１４ａの
直径と略等しい。

外部陽極リード線８に一体の金属板１５に内部陽極リー
ド線２を固着し、また半田６又は導電性接着材を介して
金属キャップ１４を陰極層５に固着したものを、樹脂塗
料にディプすれば、第３図に示すように外装絶縁層１３
が形成され、電気絶縁的被覆及び機械的保護が達成され
る。

上述から明らかなように本実施例の固体電解コンデンサ
では、金属キャップ１４の底部１４ａの外形寸法に略等
しい金属板１５を陽極側に配し、この金属板１５を金属
キャップ１４に同軸的に配した状態即ち弁金属端子１の
一端１ａに対向した状態に保って、外装絶縁層１３を設
けているので、コンデンサ素子の左側肩部１６と右側肩
部１７とを外形寸法で略一致させることが可能となり、
素子を全体として円柱状にすることが可能になる。

従って、自動装着装置等で使用するのに都合の良い素子
となる。

また内部陽極リード線２を外部陽極リード線８に直接に
結合せずに、金属板１５に結合する構造であるので、結
合作業が容易になり、更に結合強度を大にすることも可
能になる。

また外部陽極リード線８の材質の選択の自由度が大にな
る。

また金属ケースを使用せずに、金属キャップ１４を使用
しているので、材料の節約でコストの低減が可能になる
ばかりではなく、金属ケースの中に樹脂を注入すること
が不要になり、製造が容易になる。

また外部陽極リード線８と陰極リード線１１とを同軸的
に配すことが容易になる。

以上、本考案の１実施例に付いて述べたが、本考案は上
述の実施例に限定されるものではなく、更に変形可能な
ものである。

例えば、第５図に示す如く金属板１５に内部陽極リード
線２を結合するための凹部１８を設けてもよい。

また金属板１５と内部陽極リード線２とをカシメによっ
て結合してもよいし、更に別の方法で結合してもよい。

また金属板１５を外部陽極リード線８と一体形成しても
よい。

また弁金属素子１を円柱状にせずに角柱状にし、キャッ
プ１４及び金属板１５も角柱状にしてもよい。

また弁金属素子１を焼結体とせずに、単体の金属陽極体
の表面を多孔質にしたものとしてもよい。

【図面の簡単な説明】

第１図は従来の金属ケース樹脂封入型固体電解コンデン
サを説明的に示す断面図、第２図は従来のディプ型固体
電解コンデンサを説明的に示す断面図、第３図は本考案
の１実施例に係わる固体電解コンデンサを説明的に示す
断面図、第４図は第３図のコンデンサの左側面図、第５
図は金属板の変形例を示す側面図である。 尚図面に用いられている符号に於いて、１は弁金属素子
、１ａは一端、２は内部陽極リード線、３は陽極酸化皮
膜、４は半導体金属酸化物層、５は陰極層、８は外部陽
極リード線、１１は陰極リード線、１３は外装絶縁層、
１４は金属キャップ、１４ａは底部、１５は金属板、１
６は左側肩部、１７は右側肩部である。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 円柱又は角柱状の弁金属素子と、 前記弁金属素子の一端から導出されている内部陽極リー
   ド線と、 前記弁金属素子形成された陽極酸化皮膜と、前記陽極酸
   化皮膜上に形成された半導体金属酸化物層と、 前記半導体金属酸化物層上に形威された陰極層と、 前記陰極層に固着された陰極金属キャップと、前記陰極
   金属キャップに固着された陰極リード線と、 前記金属キャップの底部の外形寸法と略等しい外形寸法
   を有して前記金属キャップに対して同軸的に配置され且
   つ前記内部陽極リード線が結合された金属板と、 前記金属板から導出された外部陽極リード線と、 前記陰極リード線及び前記外部陽極リード線の少なくと
   も一部は非被覆状態に保つように被覆された外装絶縁層
   と から成る固体電解コンテ゛ンサ。