JPH055787B2 - - Google Patents

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JPH055787B2
JPH055787B2 JP29444088A JP29444088A JPH055787B2 JP H055787 B2 JPH055787 B2 JP H055787B2 JP 29444088 A JP29444088 A JP 29444088A JP 29444088 A JP29444088 A JP 29444088A JP H055787 B2 JPH055787 B2 JP H055787B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
bonding
bonding agent
graphite
polyimide resin
bonded
Prior art date
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Expired - Lifetime
Application number
JP29444088A
Other languages
English (en)
Other versions
JPH02141482A (ja
Inventor
Itsuro Imazu
Kunihiko Nakada
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Tokai Carbon Co Ltd
Original Assignee
Tokai Carbon Co Ltd
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Publication date
Application filed by Tokai Carbon Co Ltd filed Critical Tokai Carbon Co Ltd
Priority to JP29444088A priority Critical patent/JPH02141482A/ja
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Description

【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕 本発明は、炭素、黒鉛のような炭素質材料を接
合する目的に用いる接合剤およびその接合方法に
関する。 〔従来の技術〕 炭素質材料の接合は、通常、炭素系材あるいは
金属糸ろう付材を介しておこなわれる。このう
ち、炭素系の材料による接合は、樹脂、タール、
ピツチなどのバインダー成分をそのままもしくは
炭素質微粉と混合した状態で接合面に塗布し、材
料間を予め接着したのち加熱処理してバインダー
成分を焼成炭化するプロセスが典型的な方法とさ
れており、バインダーとなる樹脂類としてフエノ
ール樹脂、フラン樹脂あるいはジビニルベンゼン
など焼成時に炭素残分の多い熱硬化性樹脂が有用
されている。 バインダー成分を焼成炭化するための加熱処理
には、焼成炉を用いる方法、接合する炭素質材料
に直接通電して抵抗発熱する方法(特開昭53−
133216号公報参照)等が知られている。 〔発明が解決しようとする課題〕 炭素質材料の炭素系接合材としては、加熱時に
揮発逸散する成分が少ないこと、均質強固な接合
が低熱量で得られるような良熱伝導性を有するこ
と、高温(1000℃以上)に晒しても接合強度が低
下しない成分組成を持つていること等の性能が要
求される。 しかし、上記の要求性能を全面的に満足する炭
素系材による接合材はこれまでに開発されていな
い。また、接合方法についても、従来技術では高
価な加熱炉または電気装置を必要とし、とくに大
きな接合母体を焼成炭化処理するためには前記加
熱設備を著るしく大型化しなければならない欠点
があつた。 本発明は、これら従来技術の問題点を解消する
ためになされたもので、上記した要求性能を満足
する成分組成の炭素系接合剤と接合母体が大きく
ても短時間に容易に接合処理を完了することが可
能な接合方法の提供を目的とする。 〔課題を解決するための手段〕 すなわち、本発明により提供される炭素質材料
の接合剤は、ポリイミド樹脂と平均粒径0.9μm以
下の黒鉛微粉末を重量比98:2〜85:15の割合で
均一混合してなるものであり、また接合方法は、
上記の接合剤を接合しようとする面間に介在さ
せ、圧接状態でその周縁部分を黒鉛溶接棒により
スポツト加熱して樹脂成分を融解および焼成炭化
することを構成上の特徴とする。 接合剤の組成は、バインダーとしてのポリイミ
ド樹脂粉末に黒鉛微粉末を均一に混合した成分系
からなる。黒鉛微粉末の粒径は、0.9μm以下、よ
り好適には0.5μm以下のサブミクロンの範囲に調
整することが望ましく、0.9μmを上廻る粒径領域
では接合強度の低下を招く。 ポリイミド樹脂と黒鉛微粉末の配合は、重量比
として98:2〜85:15の割合ひ設定する必要があ
り、この範囲を外れる配合比率では高水準の接合
強度を付与することができなくなる。 接合方法は、まず必要に応じて接合しようとす
る面を研磨したうえで上記接合剤を均一に敷きつ
め、接合部材面を当接する。ついで望ましくは20
〜50Kg/cm2程度の圧力を負荷した圧接状態で接合
面の周縁部分を黒鉛溶接棒を用いてアーク放電に
よりスポツト加熱する。この処理は接合面の周縁
を数ケ所に亘りスポツト加熱すればよく、この状
態で接合剤中のポリイミド樹脂は一旦融解して接
合面全体を均等に湿潤させたのち焼成炭化して強
固な炭素質接合層に転化する。 第1図は上記の接合状態を例示した斜視説明図
で、1および2は黒鉛材料の接合部材、3は接合
剤が介在する接合面、4はスポツト加熱を実施中
の黒鉛溶接棒である。 〔作用〕 本発明の接合剤を構成するポリイミド樹脂は単
体で68%の炭素残分(1000℃加熱時)を有する低
揮発分、高炭化収率性の樹脂であり、これに
0.9μm以下の黒鉛微粉末を添加することにより接
合剤全体の炭化収率が向上する。さらに黒鉛微粉
末は接合層の熱伝導性を飛躍的に増大させるとと
もに接合強度を高めるために有効に機能する。 また、本発明の接合方法によれば通常のアーク
溶接機(定格入力28KVA)により接合が可能で
あり、大型の加熱炉または電気設備を用いること
なしに大きいサイズの接合母材を迅速、円滑に接
合することができる。 〔実施例〕 以下、本発明を実施例に基づいて説明する。 実施例 (1) 接合剤の調製 ポリイミド粉末〔日本ポリイミド(株)製、“ケル
イミド1050”〕と平均粒径0.5μmの黒鉛微粉末を
重量比で70:30、80:20、80:15、90:10、95:
5の5段階の割合に配合し、V型およびボールミ
ル等の混合装置を用いて均一に混合した。 (2) 接合方法 接合部材として嵩比重1.80g/cm3、曲げ強さ500
Kg/cm2の緻密質黒鉛板(巾15mm、長さ60mm、厚さ
4mm)の2枚を用い、接合面をカーボンランダム
研磨材(粒度4000# )により鏡面研磨した。次い
で、接合面(巾15mm、長さ10mmの部分)に接合剤
約0.05gを均一厚さに敷きつめ、この部分に片方
の接合部材を重ねた。この状態で上下から40Kg/
cm2の圧力をかけ、接合面の周縁部分4ケ所を黒鉛
溶接棒によりスポツト加熱した。処理後、1分間
自然冷却してから除圧して局部接合をおこなつ
た。 比較のために、ポリイミド樹脂のみ(配合比
100:0)の接合剤についても同様に接合実験を
おこなつた。 このようにして形成された接合部は、いずれも
炭素質層を呈するものであつた。 (3) 接合強度の測定 上記の各接合部材につき、引張速度0.1mm/分
における引張剪断強度を測定した。その結果をポ
リイミド樹脂の配合比率と対比して第2図に示し
た。 第2図から、接合剤におけるポリイミド樹脂:
黒鉛微粉末の配合比率(重量比)が98:2〜85:
15の組成範囲にある場合には、本発明の接合方法
により20Kg/cm2を越す高水準の接合強度を示すこ
とが判る。 (4) 接合剥離面の評価 接合剤としてポリイミド樹脂と黒鉛微粉末の配
合比率が100:0、95:5および80:20の組成を
用いた接合部材について、その剥離面の状態を金
属顕微鏡により観察した。結果を表に示した。
【表】
〔発明の効果〕
本発明の接合剤および接合方法によれば、以上
のように接合母材のサイズに拘らず常に高水準の
強度性能を有する接合部位を形成することができ
る。したがつて、例えば緻密質黒鉛材とポーラス
カーボン材、黒鉛材と炭素材といつた異質の炭素
質材料相互、あるいは炭素質材料と金属のような
良電気良導体の接合を迅速、円滑に接合すること
ができ、実用面での効果は頗る大である。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明による接合状態を例示した斜視
説明図、第2図は実施例におけるポリイミド樹脂
の配合比率と引張剪断強度との関係を示したもの
である。 1,2……黒鉛材料の接合部材、3……接合
面、4……黒鉛溶接棒。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1 ポリイミド樹脂と平均粒径0.9μm以下の黒鉛
    微粉末を重量比98:2〜85:15の割合で均一混合
    してなる炭素質材料の接合剤。 2 請求項1記載の接合剤を接合しようとする面
    間に介在させ、圧接状態でその周縁部分を黒鉛溶
    接棒によりスポツト加熱して樹脂成分を融解およ
    び焼成炭化することを特徴とする炭素質材料の接
    合方法。
JP29444088A 1988-11-21 1988-11-21 炭素質材料の接合剤およびその接合方法 Granted JPH02141482A (ja)

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JPH02141482A JPH02141482A (ja) 1990-05-30
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