JPH0557944A - サーマルヘツド駆動回路 - Google Patents
サーマルヘツド駆動回路Info
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- JPH0557944A JPH0557944A JP25464191A JP25464191A JPH0557944A JP H0557944 A JPH0557944 A JP H0557944A JP 25464191 A JP25464191 A JP 25464191A JP 25464191 A JP25464191 A JP 25464191A JP H0557944 A JPH0557944 A JP H0557944A
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- 230000015654 memory Effects 0.000 claims abstract description 178
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 86
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 7
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 4
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 2
- 230000004044 response Effects 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000006870 function Effects 0.000 description 1
- 230000020169 heat generation Effects 0.000 description 1
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Abstract
(57)【要約】 (修正有)
【目的】サーマルヘッドの駆動回路において、メモリの
使用数を大幅に減らし、回路規模・基板面積を小さくす
る。 【構成】通電終了点メモリEM1 〜EM3 は、それぞれ
14ビットのアドレス端子A0 〜A13を有し、その下位
6ビットA0 〜A5 はカウンタ10の下位6ビット出力
端子にそれぞれ接続され、上位8ビットはアドレス・セ
レクタAS1 〜AS3 の出力端子にそれぞれ接続され
る。これらの通電終了点メモリEM1 〜EM3 の8ビッ
ト・データ端子は、それぞれAND回路LC1 〜LC3
の一方の入力端子および出力端子に接続されている。通
電終了点メモリEM1,EM2,EM3 には、それぞれ発熱
抵抗素子R1 〜R512,R513 〜R1024,R1025〜R1536
に対応する画素データの値に対応したメモリ領域で、か
つ各発熱抵抗素子R1 〜R512,R513 〜R1024,R1025
〜R1536に割り当てられた記憶位置に、通電終了時点を
表すビット“0”が格納される。
使用数を大幅に減らし、回路規模・基板面積を小さくす
る。 【構成】通電終了点メモリEM1 〜EM3 は、それぞれ
14ビットのアドレス端子A0 〜A13を有し、その下位
6ビットA0 〜A5 はカウンタ10の下位6ビット出力
端子にそれぞれ接続され、上位8ビットはアドレス・セ
レクタAS1 〜AS3 の出力端子にそれぞれ接続され
る。これらの通電終了点メモリEM1 〜EM3 の8ビッ
ト・データ端子は、それぞれAND回路LC1 〜LC3
の一方の入力端子および出力端子に接続されている。通
電終了点メモリEM1,EM2,EM3 には、それぞれ発熱
抵抗素子R1 〜R512,R513 〜R1024,R1025〜R1536
に対応する画素データの値に対応したメモリ領域で、か
つ各発熱抵抗素子R1 〜R512,R513 〜R1024,R1025
〜R1536に割り当てられた記憶位置に、通電終了時点を
表すビット“0”が格納される。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、画素の濃度に対応する
通電時間だけ各発熱抵抗素子を通電させることによって
各画素の濃度階調を制御するようにしたサーマルヘッド
の駆動回路に関する。
通電時間だけ各発熱抵抗素子を通電させることによって
各画素の濃度階調を制御するようにしたサーマルヘッド
の駆動回路に関する。
【0002】
【従来の技術】図5〜図7につき、従来技術によるサー
マルヘッド駆動回路を説明する。図5は、この従来のサ
ーマルヘッド駆動回路の回路構成を示すブロック図であ
る。この図において、一点鎖線の左側がサーマルヘッド
駆動回路で、右側はサーマルヘッドである。このサーマ
ルヘッドでは、印画ラインと平行に配置される長尺状の
発熱抵抗基板100上に1536個の発熱抵抗素子R1
〜R1536を一列に設けている。記録用紙を副走査方向に
一定の速度で送りながら、一定周期毎に(一定ピッチ
で)各発熱抵抗素子R1 〜R1536を各画素データに応じ
て単位通電時間の整数倍の時間だけ通電させることによ
り、各通電時間に相応した階調濃度を有する画素を記録
用紙の各印画ライン上に記録するようにしている。
マルヘッド駆動回路を説明する。図5は、この従来のサ
ーマルヘッド駆動回路の回路構成を示すブロック図であ
る。この図において、一点鎖線の左側がサーマルヘッド
駆動回路で、右側はサーマルヘッドである。このサーマ
ルヘッドでは、印画ラインと平行に配置される長尺状の
発熱抵抗基板100上に1536個の発熱抵抗素子R1
〜R1536を一列に設けている。記録用紙を副走査方向に
一定の速度で送りながら、一定周期毎に(一定ピッチ
で)各発熱抵抗素子R1 〜R1536を各画素データに応じ
て単位通電時間の整数倍の時間だけ通電させることによ
り、各通電時間に相応した階調濃度を有する画素を記録
用紙の各印画ライン上に記録するようにしている。
【0003】このサーマルヘッド駆動回路において、フ
レームメモリ102には、テレビ受像機またはVTR等
の映像ソース(図示せず)より1コマ分の画像データが
書き込まれる。記録時には、このフレームメモリ102
より1印画ライン分ずつ画像データが読み出される。ア
ドレスカウンタ104は、フレームメモリ102に読出
用のアドレス信号を与える。
レームメモリ102には、テレビ受像機またはVTR等
の映像ソース(図示せず)より1コマ分の画像データが
書き込まれる。記録時には、このフレームメモリ102
より1印画ライン分ずつ画像データが読み出される。ア
ドレスカウンタ104は、フレームメモリ102に読出
用のアドレス信号を与える。
【0004】フレームメモリ102より読み出された1
印画ライン分の画像データは、図6に示すようなタイミ
ングで、順番に64個の画素データを1組として24組
ずつ24個のパルス幅データメモリPM1 〜PM24に分
配される。すなわち、1印画ライン分の画像データは、
1536個の発熱抵抗素子R1 〜R1536に対応する15
36個の画素データD1 〜D1536からなり、最初(第1
組)の64個の画素データD1 〜D64は第1のパルス幅
データメモリPM1 に順次格納され、次(第2組)の6
4個の画素データD65〜D128 は第2のパルス幅データ
メモリPM2 に順次格納され、……、最後(第24組)
の64個の画素データD1472〜D1536は第24のパルス
幅データメモリPM64に順次格納される。
印画ライン分の画像データは、図6に示すようなタイミ
ングで、順番に64個の画素データを1組として24組
ずつ24個のパルス幅データメモリPM1 〜PM24に分
配される。すなわち、1印画ライン分の画像データは、
1536個の発熱抵抗素子R1 〜R1536に対応する15
36個の画素データD1 〜D1536からなり、最初(第1
組)の64個の画素データD1 〜D64は第1のパルス幅
データメモリPM1 に順次格納され、次(第2組)の6
4個の画素データD65〜D128 は第2のパルス幅データ
メモリPM2 に順次格納され、……、最後(第24組)
の64個の画素データD1472〜D1536は第24のパルス
幅データメモリPM64に順次格納される。
【0005】次に、アドレスカウンタ106からの読出
アドレス信号に応じて、各パルス幅データメモリPM1
〜PM24より、各64個分の画素データD1 〜D64、D
65〜D128 、……、D1472〜D1536が、図7に示すよう
に一定の周期T0 で繰り返し読み出され、各コンパレー
タCO1 〜CO24の一方の入力端子に与えられる。一
方、階調カウンタ108より、図7に示すように上記の
周期T0 でカウント値(階調レベル)が[1]から[2
56]まで1ずつ増分する階調データ[N]が発生され
る。この階調データ[N]は、各コンパレータCO1〜
CO24の他方の入力端子に与えられる。
アドレス信号に応じて、各パルス幅データメモリPM1
〜PM24より、各64個分の画素データD1 〜D64、D
65〜D128 、……、D1472〜D1536が、図7に示すよう
に一定の周期T0 で繰り返し読み出され、各コンパレー
タCO1 〜CO24の一方の入力端子に与えられる。一
方、階調カウンタ108より、図7に示すように上記の
周期T0 でカウント値(階調レベル)が[1]から[2
56]まで1ずつ増分する階調データ[N]が発生され
る。この階調データ[N]は、各コンパレータCO1〜
CO24の他方の入力端子に与えられる。
【0006】コンパレータCO1 は、各周期T0 毎に、
第1組の画素データD1 〜D64の各値を各階調データ
[N]と順次比較し、前者が後者より大きいかもしくは
等しいとき(Di ≧[N])は“1”を出力し、そうで
ないとき(Di <[N])は“0”を出力する。したが
って、たとえば画素データD1 について考えると、その
の値が[150]の場合は、第1周期から第150周期
までは“1”、第151周期から第253周期までは
“0”がコンパレータCO1 より出力される。
第1組の画素データD1 〜D64の各値を各階調データ
[N]と順次比較し、前者が後者より大きいかもしくは
等しいとき(Di ≧[N])は“1”を出力し、そうで
ないとき(Di <[N])は“0”を出力する。したが
って、たとえば画素データD1 について考えると、その
の値が[150]の場合は、第1周期から第150周期
までは“1”、第151周期から第253周期までは
“0”がコンパレータCO1 より出力される。
【0007】このようにして、各周期T0 毎にコンパレ
ータCO1 より64個のビットがシリアルに出力され、
各ビットはそれと対応する発熱抵抗素子を単位通電時間
だけ通電させるべきか否かの情報を有する。これら64
ビットのシリアルデータはシフトレジスタSF1 で64
ビットのパラレルデータに変換されてから、ドライバD
B1 を介して発熱抵抗素子R1 〜R64に対して与えら
れ、各発熱抵抗素子は各ビットの内容に応じて選択的に
単位通電時間だけ通電する。これにより、第1周期〜第
253周期(1印画ライン周期)の期間では、各発熱抵
抗素子R1 〜R64は、それと対応する画素データの値に
応じた通電時間だけ通電し、その通電時間に相応した階
調濃度の画素を記録する。たとえば、画素データD1 の
値が上記のように[150]の場合、発熱抵抗素子R1
は第1周期から第150周期までの時間(150T0 に
相当する時間) にわたって通電し、それによって階調濃
度
ータCO1 より64個のビットがシリアルに出力され、
各ビットはそれと対応する発熱抵抗素子を単位通電時間
だけ通電させるべきか否かの情報を有する。これら64
ビットのシリアルデータはシフトレジスタSF1 で64
ビットのパラレルデータに変換されてから、ドライバD
B1 を介して発熱抵抗素子R1 〜R64に対して与えら
れ、各発熱抵抗素子は各ビットの内容に応じて選択的に
単位通電時間だけ通電する。これにより、第1周期〜第
253周期(1印画ライン周期)の期間では、各発熱抵
抗素子R1 〜R64は、それと対応する画素データの値に
応じた通電時間だけ通電し、その通電時間に相応した階
調濃度の画素を記録する。たとえば、画素データD1 の
値が上記のように[150]の場合、発熱抵抗素子R1
は第1周期から第150周期までの時間(150T0 に
相当する時間) にわたって通電し、それによって階調濃
度
【150】の画素を記録する。
【0008】第2組の画素データD65〜D128 ないし第
24組の画素データD1472〜D1536においても、上記と
同様に、各コンパレータCO2 〜CO24より各周期T0
毎に各発熱抵抗素子(R65〜R128 )、……、(D1472
〜D1536)を単位通電時間だけ通電すべきか否かを指示
するビットが出力され、1印画ライン周期の期間を通じ
て各発熱抵抗素子は、それと対応する画素データの値に
応じた通電時間だけ通電し、その通電時間に比例した階
調濃度の画素を記録する。
24組の画素データD1472〜D1536においても、上記と
同様に、各コンパレータCO2 〜CO24より各周期T0
毎に各発熱抵抗素子(R65〜R128 )、……、(D1472
〜D1536)を単位通電時間だけ通電すべきか否かを指示
するビットが出力され、1印画ライン周期の期間を通じ
て各発熱抵抗素子は、それと対応する画素データの値に
応じた通電時間だけ通電し、その通電時間に比例した階
調濃度の画素を記録する。
【0009】
【発明が解決しようとする課題】上述のように、従来の
サーマルヘッド駆動回路では、たとえば1536個の発
熱抵抗素子を備える場合には、24個のパルス幅データ
メモリPM1 〜PM24および24個のコンパレータCO
1〜CO24を用いる。特に、パルス幅データメモリPM1
〜PM24にあっては、64個の8ビット画素データを
格納できるメモリ容量(512ビット容量)で間に合う
にもかかわらず、現実にはそのような小容量のメモリは
存在しないので、16K程度のメモリが24個使われて
いる。
サーマルヘッド駆動回路では、たとえば1536個の発
熱抵抗素子を備える場合には、24個のパルス幅データ
メモリPM1 〜PM24および24個のコンパレータCO
1〜CO24を用いる。特に、パルス幅データメモリPM1
〜PM24にあっては、64個の8ビット画素データを
格納できるメモリ容量(512ビット容量)で間に合う
にもかかわらず、現実にはそのような小容量のメモリは
存在しないので、16K程度のメモリが24個使われて
いる。
【0010】メモリはゲートアレイに組込めないので、
回路基板上で単体のチップとして取付される。したがっ
て、24個のパルス幅データメモリPM1 〜PM24を実
装するとなると、回路規模が大型化・繁雑化し、相当の
基板面積を必要とした。
回路基板上で単体のチップとして取付される。したがっ
て、24個のパルス幅データメモリPM1 〜PM24を実
装するとなると、回路規模が大型化・繁雑化し、相当の
基板面積を必要とした。
【0011】また、上記の例では、64個の発熱抵抗素
子を1組にまとめてデータを64個分ずつシリアルに処
理したが、印画速度を高速化しようとすれば、1組の発
熱抵抗素子数を64個からたとえば32個に少なくし
て、組の数を24組から48組に増やすことになるが、
これによって、従来の駆動回路においては、48個もの
パルス幅データメモリを備えることになり、上記回路規
模の大型化の問題は一層顕著になった。また、解像度を
上げるため、発熱抵抗素子の個数を1536個からたと
えば倍の3072個に増やそうとする場合にも、同様な
問題が生じた。
子を1組にまとめてデータを64個分ずつシリアルに処
理したが、印画速度を高速化しようとすれば、1組の発
熱抵抗素子数を64個からたとえば32個に少なくし
て、組の数を24組から48組に増やすことになるが、
これによって、従来の駆動回路においては、48個もの
パルス幅データメモリを備えることになり、上記回路規
模の大型化の問題は一層顕著になった。また、解像度を
上げるため、発熱抵抗素子の個数を1536個からたと
えば倍の3072個に増やそうとする場合にも、同様な
問題が生じた。
【0012】本発明は、上記従来の問題点に鑑みてなさ
れたもので、メモリの使用数を大幅に少なくして回路規
模を小さくしたサーマルヘッド駆動回路を提供すること
を目的とする。
れたもので、メモリの使用数を大幅に少なくして回路規
模を小さくしたサーマルヘッド駆動回路を提供すること
を目的とする。
【0013】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めに、本発明のサーマルヘッド駆動回路は、1つの印画
ライン上の複数の画素に複数の発熱抵抗素子を1対1で
対応させ、各印画ラインについて各発熱抵抗素子の通電
時間を各画素データに応じて制御することにより各画素
に所定の濃度階調を与えるようにしたサーマルヘッドの
駆動回路において、各発熱抵抗素子に割り当てられ、か
つ各画素データの値に応じたメモリ番地に各発熱抵抗素
子の通電終了時点を表すデータを格納するメモリ手段
と、各印画ラインについて前記メモリ手段より所定のア
ドレッシングで読出されるデータに基づいて各発熱抵抗
素子の通電時間を制御する手段とを具備する構成とし
た。
めに、本発明のサーマルヘッド駆動回路は、1つの印画
ライン上の複数の画素に複数の発熱抵抗素子を1対1で
対応させ、各印画ラインについて各発熱抵抗素子の通電
時間を各画素データに応じて制御することにより各画素
に所定の濃度階調を与えるようにしたサーマルヘッドの
駆動回路において、各発熱抵抗素子に割り当てられ、か
つ各画素データの値に応じたメモリ番地に各発熱抵抗素
子の通電終了時点を表すデータを格納するメモリ手段
と、各印画ラインについて前記メモリ手段より所定のア
ドレッシングで読出されるデータに基づいて各発熱抵抗
素子の通電時間を制御する手段とを具備する構成とし
た。
【0014】
【作用】本発明のメモリ手段においては、各発熱抵抗素
子に割り当てられ、かつ各画素データの値に応じたメモ
リ番地に、各発熱抵抗素子の通電終了時点を表すデータ
が格納される。そして、所定のアドレッシングで、たと
えば先頭のメモリ番地より順にデータが読み出される。
そうすると、各発熱抵抗素子に割り当てられたメモリ番
地についてみると、その発熱抵抗素子に対応する画素デ
ータの値に応じたメモリ番地よりも前のメモリ番地から
は通電を行うべき旨を指示するデータが読み出されるこ
とになり、その間、各発熱抵抗素子は通電を持続する。
そして、各発熱抵抗素子に対応する画素データの値に応
じたメモリ番地より、通電終了点データが読み出される
と、そのデータに応動して各発熱抵抗素子の通電を停止
させる。
子に割り当てられ、かつ各画素データの値に応じたメモ
リ番地に、各発熱抵抗素子の通電終了時点を表すデータ
が格納される。そして、所定のアドレッシングで、たと
えば先頭のメモリ番地より順にデータが読み出される。
そうすると、各発熱抵抗素子に割り当てられたメモリ番
地についてみると、その発熱抵抗素子に対応する画素デ
ータの値に応じたメモリ番地よりも前のメモリ番地から
は通電を行うべき旨を指示するデータが読み出されるこ
とになり、その間、各発熱抵抗素子は通電を持続する。
そして、各発熱抵抗素子に対応する画素データの値に応
じたメモリ番地より、通電終了点データが読み出される
と、そのデータに応動して各発熱抵抗素子の通電を停止
させる。
【0015】
【実施例】以下、図1〜図4を参照して本発明の実施例
を説明する。図1は、本発明の一実施例によるサーマル
ヘッド駆動回路の回路構成を示すブロック図である。こ
のサーマルヘッド駆動回路は、出力端子U1 〜U24を介
して図5のサーマルヘッドと同一構成のサーマルヘッド
に接続されている。
を説明する。図1は、本発明の一実施例によるサーマル
ヘッド駆動回路の回路構成を示すブロック図である。こ
のサーマルヘッド駆動回路は、出力端子U1 〜U24を介
して図5のサーマルヘッドと同一構成のサーマルヘッド
に接続されている。
【0016】このサーマルヘッド駆動回路では、3つの
通電終了点メモリEM1 〜EM3 が設けられる。これら
の通電終了点メモリEM1 〜EM3 は、それぞれ14ビ
ットのアドレス端子A0 〜A13を有し、その下位6ビッ
トA0 〜A5 はカウンタ10の下位6ビット出力端子に
それぞれ接続され、上位8ビットはアドレス・セレクタ
AS1 〜AS3 の出力端子にそれぞれ接続される。これ
らの通電終了点メモリEM1 〜EM3 の8ビット・デー
タ端子は、それぞれAND回路LC1 〜LC3の一方の
入力端子および出力端子に接続されている。
通電終了点メモリEM1 〜EM3 が設けられる。これら
の通電終了点メモリEM1 〜EM3 は、それぞれ14ビ
ットのアドレス端子A0 〜A13を有し、その下位6ビッ
トA0 〜A5 はカウンタ10の下位6ビット出力端子に
それぞれ接続され、上位8ビットはアドレス・セレクタ
AS1 〜AS3 の出力端子にそれぞれ接続される。これ
らの通電終了点メモリEM1 〜EM3 の8ビット・デー
タ端子は、それぞれAND回路LC1 〜LC3の一方の
入力端子および出力端子に接続されている。
【0017】アドレス・セレクタAS1 〜AS3 の一方
の8ビット入力端子はフレームメモリ12の8ビット出
力端子に接続され、他方の8ビット入力端子は階調カウ
ンタ16の8ビット出力端子に接続される。これらのア
ドレス・セレクタAS1 〜AS3 は、 各通電終了点メモ
リEM1 〜EM3 に通電終了点データを書き込むときは
フレームメモリ12側へ切り替わり、各通電終了点メモ
リEM1 〜EM3 より通電時間制御データを読み出すと
きは階調カウンタ16側へ切り替わるようになってい
る。
の8ビット入力端子はフレームメモリ12の8ビット出
力端子に接続され、他方の8ビット入力端子は階調カウ
ンタ16の8ビット出力端子に接続される。これらのア
ドレス・セレクタAS1 〜AS3 は、 各通電終了点メモ
リEM1 〜EM3 に通電終了点データを書き込むときは
フレームメモリ12側へ切り替わり、各通電終了点メモ
リEM1 〜EM3 より通電時間制御データを読み出すと
きは階調カウンタ16側へ切り替わるようになってい
る。
【0018】フレームメモリ12には、テレビ受像機ま
たはVTR等の映像ソース(図示せず)より1コマ分の
画像データが書き込まれる。記録時には、このフレーム
メモリ12より1印画ライン分ずつ画像データが読み出
される。アドレスカウンタ14は、フレームメモリ12
に読出用のアドレス信号を与える。フレームメモリ12
より読み出された1印画ライン分の画像データのうち、
第1〜第512の発熱抵抗素子R1 〜R512 に対応する
512個の8ビット画素データはセレクタAS1 を介し
て通電終了点メモリEM1 の上位8ビットアドレス端子
に与えられ、第513〜第1024の発熱抵抗素子R51
3 〜R1024に対応する512個の8ビット画素データは
セレクタAS2 を介して通電終了点メモリEM2 の上位
8ビットアドレス端子に与えられ、第1025〜第15
36の発熱抵抗素子R1025〜R1536に対応する512個
の8ビット画素データはセレクタAS3 を介して通電終
了点メモリEM3 の上位8ビットアドレス端子に与えら
れる。
たはVTR等の映像ソース(図示せず)より1コマ分の
画像データが書き込まれる。記録時には、このフレーム
メモリ12より1印画ライン分ずつ画像データが読み出
される。アドレスカウンタ14は、フレームメモリ12
に読出用のアドレス信号を与える。フレームメモリ12
より読み出された1印画ライン分の画像データのうち、
第1〜第512の発熱抵抗素子R1 〜R512 に対応する
512個の8ビット画素データはセレクタAS1 を介し
て通電終了点メモリEM1 の上位8ビットアドレス端子
に与えられ、第513〜第1024の発熱抵抗素子R51
3 〜R1024に対応する512個の8ビット画素データは
セレクタAS2 を介して通電終了点メモリEM2 の上位
8ビットアドレス端子に与えられ、第1025〜第15
36の発熱抵抗素子R1025〜R1536に対応する512個
の8ビット画素データはセレクタAS3 を介して通電終
了点メモリEM3 の上位8ビットアドレス端子に与えら
れる。
【0019】図2は、通電終了点メモリEM1 〜EM3
におけるアドレス・データ配置例を示す図である。各通
電終了点メモリEM1 〜EM3 は512×256ビット
容量のメモリで、14ビットのアドレス信号(A0 〜A
13)で指定される各メモリ番地に8ビットのデータを格
納する。たとえば、通電終了点メモリEM1 は、上位8
ビット・アドレス(A6 〜A13) の値が[0]で、下位
6ビット・アドレス(A0 〜A5 ) の値が[0]で指定
されるメモリ番地に、8ビットデータ(p1,p65, …
…,p449 )を格納する。各ビットp1,p2,……、p15
36は、それぞれ発熱抵抗素子R1,R2,……R1536に対応
し、“1”もしくは“0”の値を有し、書込前は(初期
化状態では)全ビットが“1”にセットされる。また、
たとえば通電終了点メモリEM1 において、各メモリ番
地の第1ビット(桁)<0>には発熱抵抗素子R1 〜R
64に対応するビットp1 〜p64が格納され、第2ビット
(桁)<1>には発熱抵抗素子R65〜R128 に対応する
ビットp65〜p128 が格納され、……、第8ビット
(桁)<7>には発熱抵抗素子R449 〜R512 に対応す
るビットp449 〜p512 が格納される。
におけるアドレス・データ配置例を示す図である。各通
電終了点メモリEM1 〜EM3 は512×256ビット
容量のメモリで、14ビットのアドレス信号(A0 〜A
13)で指定される各メモリ番地に8ビットのデータを格
納する。たとえば、通電終了点メモリEM1 は、上位8
ビット・アドレス(A6 〜A13) の値が[0]で、下位
6ビット・アドレス(A0 〜A5 ) の値が[0]で指定
されるメモリ番地に、8ビットデータ(p1,p65, …
…,p449 )を格納する。各ビットp1,p2,……、p15
36は、それぞれ発熱抵抗素子R1,R2,……R1536に対応
し、“1”もしくは“0”の値を有し、書込前は(初期
化状態では)全ビットが“1”にセットされる。また、
たとえば通電終了点メモリEM1 において、各メモリ番
地の第1ビット(桁)<0>には発熱抵抗素子R1 〜R
64に対応するビットp1 〜p64が格納され、第2ビット
(桁)<1>には発熱抵抗素子R65〜R128 に対応する
ビットp65〜p128 が格納され、……、第8ビット
(桁)<7>には発熱抵抗素子R449 〜R512 に対応す
るビットp449 〜p512 が格納される。
【0020】これらの通電終了点メモリEM1 〜EM3
に各発熱抵抗素子R1,R2,……R1536に対する通電終了
点データを書き込むときは、上記のように上位8ビット
・アドレス端子A6 〜A13にフレームメモリ12より
[0]〜[255]のいずれかの値を有する8ビット画
素データが入力されると同時に、下位6ビット・アドレ
ス端子A0 〜A5 にカウンタ10より値[0](00000
0) から〜[64](111111)までカウント・アップする
下位6ビット・カウント出力信号が入力される。一方、
各通電終了点メモリEM1 〜EM3 のデータ入力端子に
は、それぞれAND回路LC1 〜LC3 の出力端子よ
り、上記8ビット画素データが64個入力する度毎に0
の桁が1つ上位へ移動する8ビット・データ(つまり、
(11111110), (11111101), ……,(01111111))が入力さ
れる。
に各発熱抵抗素子R1,R2,……R1536に対する通電終了
点データを書き込むときは、上記のように上位8ビット
・アドレス端子A6 〜A13にフレームメモリ12より
[0]〜[255]のいずれかの値を有する8ビット画
素データが入力されると同時に、下位6ビット・アドレ
ス端子A0 〜A5 にカウンタ10より値[0](00000
0) から〜[64](111111)までカウント・アップする
下位6ビット・カウント出力信号が入力される。一方、
各通電終了点メモリEM1 〜EM3 のデータ入力端子に
は、それぞれAND回路LC1 〜LC3 の出力端子よ
り、上記8ビット画素データが64個入力する度毎に0
の桁が1つ上位へ移動する8ビット・データ(つまり、
(11111110), (11111101), ……,(01111111))が入力さ
れる。
【0021】これにより、たとえば通電終了点メモリE
M1 において、最初に、カウンタ10より第1の発熱抵
抗素子R1 に対応するカウント出力値[0]が下位6ビ
ット・アドレス端子A0 〜A5 に入力される時、フレー
ムメモリ12より第1の発熱抵抗素子R1 に対応する画
素データが上位8ビット・アドレス端子A6 〜A13に入
力され、この画素データの値がたとえば[85]である
とする。そうすると、上位8ビット・アドレスが[8
5]で、下位6ビット・アドレスが[0]で指定される
メモリ番地に、第1ビット<0>だけが“0”の8ビッ
トデータ(11111110) が書き込まれる。
M1 において、最初に、カウンタ10より第1の発熱抵
抗素子R1 に対応するカウント出力値[0]が下位6ビ
ット・アドレス端子A0 〜A5 に入力される時、フレー
ムメモリ12より第1の発熱抵抗素子R1 に対応する画
素データが上位8ビット・アドレス端子A6 〜A13に入
力され、この画素データの値がたとえば[85]である
とする。そうすると、上位8ビット・アドレスが[8
5]で、下位6ビット・アドレスが[0]で指定される
メモリ番地に、第1ビット<0>だけが“0”の8ビッ
トデータ(11111110) が書き込まれる。
【0022】次に、カウンタ10より第2の発熱抵抗素
子R2 に対応するカウント出力値[1]が下位6ビット
・アドレス端子A0 〜A5 に入力され、フレームメモリ
12より第2の発熱抵抗素子R2 に対応する、たとえば
値[234]の画素データが上位8ビット・アドレス端
子A6 〜A13に入力されたとする。そうすると、上位8
ビット・アドレスが[234]で、下位6ビット・アド
レスが[1]で指定されるメモリ番地に、第1ビット<
0>だけが“0”の8ビットデータ(11111110) が書き
込まれる。………。
子R2 に対応するカウント出力値[1]が下位6ビット
・アドレス端子A0 〜A5 に入力され、フレームメモリ
12より第2の発熱抵抗素子R2 に対応する、たとえば
値[234]の画素データが上位8ビット・アドレス端
子A6 〜A13に入力されたとする。そうすると、上位8
ビット・アドレスが[234]で、下位6ビット・アド
レスが[1]で指定されるメモリ番地に、第1ビット<
0>だけが“0”の8ビットデータ(11111110) が書き
込まれる。………。
【0023】次に、カウンタ10より第1の発熱抵抗素
子R64に対応するカウント出力値[63]が下位6ビッ
ト・アドレス端子A0 〜A5 に入力され、フレームメモ
リ12より第64の発熱抵抗素子R64に対応する画素デ
ータが上位8ビット・アドレス端子A6 〜A13に入力さ
れ、この画素データの値がたとえば[10]であるとす
る。そうすると、上位8ビット・アドレスが[10]
で、下位6ビット・アドレスが[63]で指定されるメ
モリ番地に、第1ビット<0>だけが“0”の8ビット
データ(11111110) が書き込まれる。
子R64に対応するカウント出力値[63]が下位6ビッ
ト・アドレス端子A0 〜A5 に入力され、フレームメモ
リ12より第64の発熱抵抗素子R64に対応する画素デ
ータが上位8ビット・アドレス端子A6 〜A13に入力さ
れ、この画素データの値がたとえば[10]であるとす
る。そうすると、上位8ビット・アドレスが[10]
で、下位6ビット・アドレスが[63]で指定されるメ
モリ番地に、第1ビット<0>だけが“0”の8ビット
データ(11111110) が書き込まれる。
【0024】次に、カウンタ10より第65の発熱抵抗
素子R65に対応するカウント出力値[0]が下位6ビッ
ト・アドレス端子A0 〜A5 に入力され、フレームメモ
リ12より第65の発熱抵抗素子R65に対応する、たと
えば値[112]の画素データが上位8ビット・アドレ
ス端子A6 〜A13に入力されたとする。そうすると、上
位8ビット・アドレスが[112]で、下位6ビット・
アドレスが[0]で指定されるメモリ番地に、第2ビッ
ト<1>だけが“0”の8ビットデータ(11111101) も
しくは第1ビット<0>および第2ビット<1>だけが
“0”の8ビットデータ(11111100) が書き込まれる。
ここで、第2ビット<1>だけが“0”の8ビットデー
タ(11111101) が書き込まれる場合は、先の第1〜第6
4の発熱抵抗素子R1 〜R64に対応する通電終了点デー
タの書込みにおいて同一のメモリ番地の第1ビット<0
>に“0”が書き込まれなかった場合である。また、第
1ビット<0>および第2ビット<1>だけが“0”の
8ビットデータ(11111100) が書き込まれる場合は、先
の第1〜第64の発熱抵抗素子R1 〜R64に対応する通
電終了点データの書込みにおいて同一のメモリ番地の第
1ビット<0>に“0”が書き込まれた場合である。
素子R65に対応するカウント出力値[0]が下位6ビッ
ト・アドレス端子A0 〜A5 に入力され、フレームメモ
リ12より第65の発熱抵抗素子R65に対応する、たと
えば値[112]の画素データが上位8ビット・アドレ
ス端子A6 〜A13に入力されたとする。そうすると、上
位8ビット・アドレスが[112]で、下位6ビット・
アドレスが[0]で指定されるメモリ番地に、第2ビッ
ト<1>だけが“0”の8ビットデータ(11111101) も
しくは第1ビット<0>および第2ビット<1>だけが
“0”の8ビットデータ(11111100) が書き込まれる。
ここで、第2ビット<1>だけが“0”の8ビットデー
タ(11111101) が書き込まれる場合は、先の第1〜第6
4の発熱抵抗素子R1 〜R64に対応する通電終了点デー
タの書込みにおいて同一のメモリ番地の第1ビット<0
>に“0”が書き込まれなかった場合である。また、第
1ビット<0>および第2ビット<1>だけが“0”の
8ビットデータ(11111100) が書き込まれる場合は、先
の第1〜第64の発熱抵抗素子R1 〜R64に対応する通
電終了点データの書込みにおいて同一のメモリ番地の第
1ビット<0>に“0”が書き込まれた場合である。
【0025】上記のような動作により、通電終了点メモ
リEM1 には、各発熱抵抗素子R1〜R512 に対応する
画素データの値に対応したメモリ領域(上位8ビットの
アドレス信号で指定されるメモリ領域)で、かつ各発熱
抵抗素子R1 〜R512 に割り当てられた記憶位置(下位
6ビット・アドレスで指定されるメモリ番地で、かつ各
ビット(桁)番号で指定される位置)に、通電終了時点
を表すビット“0”が格納される。
リEM1 には、各発熱抵抗素子R1〜R512 に対応する
画素データの値に対応したメモリ領域(上位8ビットの
アドレス信号で指定されるメモリ領域)で、かつ各発熱
抵抗素子R1 〜R512 に割り当てられた記憶位置(下位
6ビット・アドレスで指定されるメモリ番地で、かつ各
ビット(桁)番号で指定される位置)に、通電終了時点
を表すビット“0”が格納される。
【0026】同様にして、通電終了点メモリEM2 に
は、各発熱抵抗素子R513 〜R1024に対応する画素デー
タの値に対応したメモリ領域(上位8ビットのアドレス
信号で指定されるメモリ領域)で、かつ各発熱抵抗素子
R513 〜R1024に割り当てられた記憶位置(下位6ビッ
ト・アドレスで指定されるメモリ番地であって、かつ各
ビット(桁)番号で指定される位置)に、通電終了時点
を表すビット“0”が格納される。また、通電終了点メ
モリEM3 には、各発熱抵抗素子R1025〜R1536に対応
する画素データの値に対応したメモリ領域(上位8ビッ
トのアドレス信号で指定されるメモリ領域)で、かつ各
発熱抵抗素子R1025〜R1536に割り当てられた記憶位置
(下位6ビット・アドレスで指定されるメモリ番地であ
って、かつ各ビット(桁)番号で指定される位置)に、
通電終了時点を表すビット“0”が格納される。
は、各発熱抵抗素子R513 〜R1024に対応する画素デー
タの値に対応したメモリ領域(上位8ビットのアドレス
信号で指定されるメモリ領域)で、かつ各発熱抵抗素子
R513 〜R1024に割り当てられた記憶位置(下位6ビッ
ト・アドレスで指定されるメモリ番地であって、かつ各
ビット(桁)番号で指定される位置)に、通電終了時点
を表すビット“0”が格納される。また、通電終了点メ
モリEM3 には、各発熱抵抗素子R1025〜R1536に対応
する画素データの値に対応したメモリ領域(上位8ビッ
トのアドレス信号で指定されるメモリ領域)で、かつ各
発熱抵抗素子R1025〜R1536に割り当てられた記憶位置
(下位6ビット・アドレスで指定されるメモリ番地であ
って、かつ各ビット(桁)番号で指定される位置)に、
通電終了時点を表すビット“0”が格納される。
【0027】これらの通電終了点メモリEM1 〜EM3
より各発熱抵抗素子R1,R2,……R1536に対する通電時
間制御データを読み出すときは、各通電終了点メモリE
M1〜EM3 に対して同時に、階調カウンタ16より1
印画ライン分の印画期間中に一定の周期でカウント値
(階調レベル)が[0]から[255]まで1ずつカウ
ントアップするカウント出力信号が上位8ビットのアド
レス端子A6 〜A13に与えられるとともに、各階調カウ
ント出力信号(上位8ビットアドレス信号)の1周期毎
にカウンタ10の下位6ビット出力端子より値が[0]
から[63]まで1ずつカウントアップするカウント出
力信号が下位6ビットのアドレス端子A0〜A5 に与え
られる。
より各発熱抵抗素子R1,R2,……R1536に対する通電時
間制御データを読み出すときは、各通電終了点メモリE
M1〜EM3 に対して同時に、階調カウンタ16より1
印画ライン分の印画期間中に一定の周期でカウント値
(階調レベル)が[0]から[255]まで1ずつカウ
ントアップするカウント出力信号が上位8ビットのアド
レス端子A6 〜A13に与えられるとともに、各階調カウ
ント出力信号(上位8ビットアドレス信号)の1周期毎
にカウンタ10の下位6ビット出力端子より値が[0]
から[63]まで1ずつカウントアップするカウント出
力信号が下位6ビットのアドレス端子A0〜A5 に与え
られる。
【0028】これにより、たとえば通電終了点メモリE
M1 についてみると、最初に、上位8ビット・アドレス
(A6 〜A13)の値が[0]で、下位6ビット・アドレ
ス(A0 〜A5 )の値が[0]で指定されるメモリ番地
がアクセスされ、このメモリ番地より8ビットデータ
(p1,p65, ……,p449)が読み出される。次に、上位
8ビット・アドレス(A6 〜A13)の値が[0]で、下
位6ビット・アドレス(A0 〜A5 )の値が[1]で指
定されるメモリ番地がアクセスされ、このメモリ番地よ
り8ビットデータ(p2,p66, ……,p450)が読み出さ
れる。………。次に、上位8ビット・アドレス(A6 〜
A13)の値が[0]で、下位6ビット・アドレス(A0
〜A5 )の値が[63]で指定されるメモリ番地より、
8ビットデータ(p64,p128,……,p512)が読み出さ
れる。
M1 についてみると、最初に、上位8ビット・アドレス
(A6 〜A13)の値が[0]で、下位6ビット・アドレ
ス(A0 〜A5 )の値が[0]で指定されるメモリ番地
がアクセスされ、このメモリ番地より8ビットデータ
(p1,p65, ……,p449)が読み出される。次に、上位
8ビット・アドレス(A6 〜A13)の値が[0]で、下
位6ビット・アドレス(A0 〜A5 )の値が[1]で指
定されるメモリ番地がアクセスされ、このメモリ番地よ
り8ビットデータ(p2,p66, ……,p450)が読み出さ
れる。………。次に、上位8ビット・アドレス(A6 〜
A13)の値が[0]で、下位6ビット・アドレス(A0
〜A5 )の値が[63]で指定されるメモリ番地より、
8ビットデータ(p64,p128,……,p512)が読み出さ
れる。
【0029】次に、上位8ビット・アドレス(A6 〜A
13)の値が[1]で、下位6ビット・アドレス(A0 〜
A5 )の値が[0]で指定されるメモリ番地より、8ビ
ットデータ(p1,p65, ……,p449)が読み出される。
次に、上位8ビット・アドレス(A6 〜A13)の値が
[1]で、下位6ビット・アドレス(A0 〜A5 )の値
が[1]で指定されるメモリ番地より、8ビットデータ
(p2,p66, ……,p450)が読み出される。………。最
後に、上位8ビット・アドレス(A6 〜A13)の値が
[255]で、下位6ビット・アドレス(A0 〜A5 )
の値が[63]で指定されるメモリ番地より、8ビット
データ(p64, p128,……,p512)が読み出される。
13)の値が[1]で、下位6ビット・アドレス(A0 〜
A5 )の値が[0]で指定されるメモリ番地より、8ビ
ットデータ(p1,p65, ……,p449)が読み出される。
次に、上位8ビット・アドレス(A6 〜A13)の値が
[1]で、下位6ビット・アドレス(A0 〜A5 )の値
が[1]で指定されるメモリ番地より、8ビットデータ
(p2,p66, ……,p450)が読み出される。………。最
後に、上位8ビット・アドレス(A6 〜A13)の値が
[255]で、下位6ビット・アドレス(A0 〜A5 )
の値が[63]で指定されるメモリ番地より、8ビット
データ(p64, p128,……,p512)が読み出される。
【0030】上記のようにして通電終了点メモリEM1
より読み出される8ビットデータ(たとえばp1,p65,
……,p449)は、それと対応する発熱抵抗素子(R1,R
65,……,R449 )を単位通電時間だけ通電させるか否
かの情報を有している。これにより、各ビットpi が
“1”のときそれと対応する発熱抵抗素子Ri は単位通
電時間だけ通電するが、各ビットpi が“0”のとき発
熱抵抗素子Ri は通電しない。
より読み出される8ビットデータ(たとえばp1,p65,
……,p449)は、それと対応する発熱抵抗素子(R1,R
65,……,R449 )を単位通電時間だけ通電させるか否
かの情報を有している。これにより、各ビットpi が
“1”のときそれと対応する発熱抵抗素子Ri は単位通
電時間だけ通電するが、各ビットpi が“0”のとき発
熱抵抗素子Ri は通電しない。
【0031】たとえば発熱抵抗素子R1 について、上記
のように、上位8ビット・アドレスが[85]で、下位
6ビット・アドレスが[0]で指定されるメモリ番地の
第1ビット<0>に通電終了点データ“0”が格納され
ているとする。この場合、階調カウンタ16からのカウ
ント値が[0]から[84]までカウントアップする各
期間中は、カウンタ10の下位6ビットの値が[0]で
指定される各メモリ番地の第1ビット<0>より“1”
が読み出されるので、発熱抵抗素子R1 は単位通電時間
の通電を85回繰り返す。そして、階調カウンタ16か
らのカウント値が[85]になると、カウンタ10の下
位6ビットの値が[0]で指定される各メモリ番地の第
1ビット<0>より通電終了点データ“0”が読み出さ
れ、この通電終了点データ“0”に応動して発熱抵抗素
子R1の通電は停止する。以後、階調カウンタ16から
のカウント値が[86]、[87]、……[255」と
カウントアップする度に、カウンタ10の下位6ビット
の値が[0]で指定される各メモリ番地の第1ビット<
0>より“1”が読み出されるが、後述する履歴データ
メモリRM1 の働きにより、そのビット“1”が自動的
に“0”に変換されるので、発熱抵抗素子R1 が通電す
ることはない。
のように、上位8ビット・アドレスが[85]で、下位
6ビット・アドレスが[0]で指定されるメモリ番地の
第1ビット<0>に通電終了点データ“0”が格納され
ているとする。この場合、階調カウンタ16からのカウ
ント値が[0]から[84]までカウントアップする各
期間中は、カウンタ10の下位6ビットの値が[0]で
指定される各メモリ番地の第1ビット<0>より“1”
が読み出されるので、発熱抵抗素子R1 は単位通電時間
の通電を85回繰り返す。そして、階調カウンタ16か
らのカウント値が[85]になると、カウンタ10の下
位6ビットの値が[0]で指定される各メモリ番地の第
1ビット<0>より通電終了点データ“0”が読み出さ
れ、この通電終了点データ“0”に応動して発熱抵抗素
子R1の通電は停止する。以後、階調カウンタ16から
のカウント値が[86]、[87]、……[255」と
カウントアップする度に、カウンタ10の下位6ビット
の値が[0]で指定される各メモリ番地の第1ビット<
0>より“1”が読み出されるが、後述する履歴データ
メモリRM1 の働きにより、そのビット“1”が自動的
に“0”に変換されるので、発熱抵抗素子R1 が通電す
ることはない。
【0032】上記のようにして、発熱抵抗素子R1 に対
しては、通電終了点メモリEM1 より一定周期で
“1”、“1”、……、“1”、“0”、“1”、…
…、“1”の通電時間制御データが出力され、通電終了
点データ“0”が出力される時点は発熱抵抗素子R1 に
対応する画素データの値によって決まる。同様にして、
発熱抵抗素子R65, R129,……,R449 に対しても、発
熱抵抗素子R1 に対するのと同時じタイミングで通電時
間制御データが出力される。また、他の発熱抵抗素子
(R2,R66, ……,R450 )〜(R64,R128,……,R
512 )に対しても、同様にして通電時間制御データが読
み出される。また、他の通電終了点メモリEM2 、EM
3 においても、上記通電終了点メモリEM1 の動作と並
列的(同時的)に通電時間制御データの読み出しが行わ
れ、それらの通電時間制御データにしたがって発熱抵抗
素子R513 〜R1024、R1025〜R1536の通電時間がそれ
ぞれ制御される。
しては、通電終了点メモリEM1 より一定周期で
“1”、“1”、……、“1”、“0”、“1”、…
…、“1”の通電時間制御データが出力され、通電終了
点データ“0”が出力される時点は発熱抵抗素子R1 に
対応する画素データの値によって決まる。同様にして、
発熱抵抗素子R65, R129,……,R449 に対しても、発
熱抵抗素子R1 に対するのと同時じタイミングで通電時
間制御データが出力される。また、他の発熱抵抗素子
(R2,R66, ……,R450 )〜(R64,R128,……,R
512 )に対しても、同様にして通電時間制御データが読
み出される。また、他の通電終了点メモリEM2 、EM
3 においても、上記通電終了点メモリEM1 の動作と並
列的(同時的)に通電時間制御データの読み出しが行わ
れ、それらの通電時間制御データにしたがって発熱抵抗
素子R513 〜R1024、R1025〜R1536の通電時間がそれ
ぞれ制御される。
【0033】図4は、各発熱抵抗素子R1,R2,……,R
1536の通電時間の一例を示すタイミング図である。発熱
抵抗素子R1 にあっては85回の単位通電時間85T0
だけ通電し、発熱抵抗素子R2 にあっては234回の単
位通電時間234T0 だけ通電し、発熱抵抗素子R3 に
あっては35回の単位通電時間35T0 だけ通電し、…
…、発熱抵抗素子R1536にあっては7回の単位通電時間
7T0 だけ通電する。いずれも、通電終了点データメモ
リEM1 〜EM3 の対応するメモリ番地より通電終了点
データが出力された時に、通電が停止する。
1536の通電時間の一例を示すタイミング図である。発熱
抵抗素子R1 にあっては85回の単位通電時間85T0
だけ通電し、発熱抵抗素子R2 にあっては234回の単
位通電時間234T0 だけ通電し、発熱抵抗素子R3 に
あっては35回の単位通電時間35T0 だけ通電し、…
…、発熱抵抗素子R1536にあっては7回の単位通電時間
7T0 だけ通電する。いずれも、通電終了点データメモ
リEM1 〜EM3 の対応するメモリ番地より通電終了点
データが出力された時に、通電が停止する。
【0034】図1において、デコーダ18は、各通電終
了点データメモリEM1 〜EM3 に書き込まれるべき通
電終了点データを生成するためのもので、カウンタ10
の上位3ビットのカウント出力信号を入力し、その3ビ
ットの値[K]に対応した桁にだけ“0”ビットを有
し、残りの全ての桁に“1”ビットを有するような8ビ
ット・データを出力する。すなわち、カウンタ10の上
位3ビットのカウント出力信号が(000),(001),(010),…
…,(111)に対して、デコーダ18の出力端子より(11111
110),(11111101),(11111011), ……,(01111111)がそれ
ぞれ得られる。このデコーダ18より出力された8ビッ
トデータは、各データ・セレクタDS1 〜DS3 を介し
て各AND回路LC1 〜LC3 の一方の入力端子に与え
られる。各AND回路LC1 〜LC3 の他方の入力端子
には、各通電終了点データメモリEM1 〜EM3 におい
て書込みされるべきメモリ番地の旧データが与えられ
る。このために、各通電終了点データメモリEM1 〜E
M3 においては、書込みに先立って当該メモリ番地の旧
データが読み出される。この旧データとデコーダ18か
らのデータとの論理積をとった8ビットデータが各AN
D回路LC1 〜LC3 より得られ、この論理積をとった
8ビットデータが各通電終了点データメモリEM1 〜E
M3 の当該メモリ番地に書き込まれる。
了点データメモリEM1 〜EM3 に書き込まれるべき通
電終了点データを生成するためのもので、カウンタ10
の上位3ビットのカウント出力信号を入力し、その3ビ
ットの値[K]に対応した桁にだけ“0”ビットを有
し、残りの全ての桁に“1”ビットを有するような8ビ
ット・データを出力する。すなわち、カウンタ10の上
位3ビットのカウント出力信号が(000),(001),(010),…
…,(111)に対して、デコーダ18の出力端子より(11111
110),(11111101),(11111011), ……,(01111111)がそれ
ぞれ得られる。このデコーダ18より出力された8ビッ
トデータは、各データ・セレクタDS1 〜DS3 を介し
て各AND回路LC1 〜LC3 の一方の入力端子に与え
られる。各AND回路LC1 〜LC3 の他方の入力端子
には、各通電終了点データメモリEM1 〜EM3 におい
て書込みされるべきメモリ番地の旧データが与えられ
る。このために、各通電終了点データメモリEM1 〜E
M3 においては、書込みに先立って当該メモリ番地の旧
データが読み出される。この旧データとデコーダ18か
らのデータとの論理積をとった8ビットデータが各AN
D回路LC1 〜LC3 より得られ、この論理積をとった
8ビットデータが各通電終了点データメモリEM1 〜E
M3 の当該メモリ番地に書き込まれる。
【0035】このように、デコーダ18からのデータを
旧データと論理積をとった上で、各通電終了点データメ
モリEM1 〜EM3 の当該メモリ番地に書き込むように
した理由は、たとえば上位8ビット・アドレスの値が
[85]で、下位6ビット・アドレスの値が[0]で指
定されるメモリ番地に、第1ビット<0>に通電終了点
データ“0”が格納されたのち、たとえば第2ビット<
1>にも通電終了点データ“0”が格納される場合、デ
コーダ18からのデータを当該メモリ番地の旧データに
そのまま重ねて書き込んだならば、先に書き込んである
第1ビット<0>の通電終了点データ“0”が不所望に
“1”に変わってしまうためである。そこで、デコーダ
18からのデータ(11111101)を旧データ(11111110)と論
理積をとれば、第1ビットに通電終了点データ“0”を
保存し、かつ第2ビットに通電終了点データ“0”を入
れた8ビットデータ(11111100)が得られるので、この8
ビットデータ(11111100)を当該メモリ番地に書き込むこ
とによって、上記の不具合が避けられる。
旧データと論理積をとった上で、各通電終了点データメ
モリEM1 〜EM3 の当該メモリ番地に書き込むように
した理由は、たとえば上位8ビット・アドレスの値が
[85]で、下位6ビット・アドレスの値が[0]で指
定されるメモリ番地に、第1ビット<0>に通電終了点
データ“0”が格納されたのち、たとえば第2ビット<
1>にも通電終了点データ“0”が格納される場合、デ
コーダ18からのデータを当該メモリ番地の旧データに
そのまま重ねて書き込んだならば、先に書き込んである
第1ビット<0>の通電終了点データ“0”が不所望に
“1”に変わってしまうためである。そこで、デコーダ
18からのデータ(11111101)を旧データ(11111110)と論
理積をとれば、第1ビットに通電終了点データ“0”を
保存し、かつ第2ビットに通電終了点データ“0”を入
れた8ビットデータ(11111100)が得られるので、この8
ビットデータ(11111100)を当該メモリ番地に書き込むこ
とによって、上記の不具合が避けられる。
【0036】各履歴データメモリRM1 〜RM3 は、図
3に示すようなフォーマットのアドレス・データ配置構
造を有する64×8ビット容量のRAMで、その6ビッ
ト・アドレス端子はカウンタ10の下位6ビット・カウ
ント出力端子に接続され、その8ビットデータ端子は各
AND回路LC1 〜LC3 の出力端子に接続されるとと
もにデータセレクタDS1 〜DS3 の他方の入力端子に
接続される。図3において、各ビットp1,p2,……、p
1536は、それぞれ発熱抵抗素子R1,R2,……R1536に対
応し、“1”もしくは“0”の値を有し、書込前は(初
期化状態では)全ビットが“1”にセットされる。
3に示すようなフォーマットのアドレス・データ配置構
造を有する64×8ビット容量のRAMで、その6ビッ
ト・アドレス端子はカウンタ10の下位6ビット・カウ
ント出力端子に接続され、その8ビットデータ端子は各
AND回路LC1 〜LC3 の出力端子に接続されるとと
もにデータセレクタDS1 〜DS3 の他方の入力端子に
接続される。図3において、各ビットp1,p2,……、p
1536は、それぞれ発熱抵抗素子R1,R2,……R1536に対
応し、“1”もしくは“0”の値を有し、書込前は(初
期化状態では)全ビットが“1”にセットされる。
【0037】各通電終了点データメモリEM1 〜EM3
より通電時間制御データが読み出される時、カウンタ1
0からの下位6ビットのカウント出力信号がアドレス信
号として各履歴データメモリRM1 〜RM3 に入力さ
れ、そのアドレス信号によって指定されるメモリ番地よ
り8ビットデータが読み出される。そして、この読み出
された各8ビットデータは、各データセレクタDS1 〜
DS3 を介してAND回路LC1 〜LC3 に入力され、
そこで各通電終了点データメモリEM1 〜EM3からの
8ビット通電時間制御データと論理積をとられる。
より通電時間制御データが読み出される時、カウンタ1
0からの下位6ビットのカウント出力信号がアドレス信
号として各履歴データメモリRM1 〜RM3 に入力さ
れ、そのアドレス信号によって指定されるメモリ番地よ
り8ビットデータが読み出される。そして、この読み出
された各8ビットデータは、各データセレクタDS1 〜
DS3 を介してAND回路LC1 〜LC3 に入力され、
そこで各通電終了点データメモリEM1 〜EM3からの
8ビット通電時間制御データと論理積をとられる。
【0038】したがって、たとえば通電終了点データメ
モリEM1 において、上位8ビット・アドレスが[8
5]で下位6ビット・アドレスが[0]で指定されるメ
モリ番地より、たとえば通電時間制御データ(11111110)
が読み出された場合、この通電時間制御データ(1111111
0)はAND回路LC1 で履歴データメモリRM1 からの
8ビットデータ(11111111)と論理積をとられる。この結
果得られた8ビットデータ(11111110)は、そのまま出力
端子U1 〜U8 よりサーマルヘッド側へ出力されるとと
もに履歴データメモリRM1 のメモリ番地[0]に書き
込まれる。その後通電終了点データメモリEM1 におい
て、上位8ビット・アドレスが[86]で下位6ビット
・アドレスが[0]で指定されるメモリ番地より、たと
えば通電時間制御データ(11111111)が読み出された場
合、この通電時間制御データ(11111111)はAND回路L
C1 で履歴データメモリRM1 からの8ビットデータ(1
1111110)と論理積をとられる。この結果得られた8ビッ
トデータ(11111110)は、そのまま出力端子U1 〜U8 よ
りサーマルヘッドのシフトレジスタSF1 〜SF8 へパ
ラレル出力されるとともに履歴データメモリRM1 のメ
モリ番地[0]に書き込まれる。
モリEM1 において、上位8ビット・アドレスが[8
5]で下位6ビット・アドレスが[0]で指定されるメ
モリ番地より、たとえば通電時間制御データ(11111110)
が読み出された場合、この通電時間制御データ(1111111
0)はAND回路LC1 で履歴データメモリRM1 からの
8ビットデータ(11111111)と論理積をとられる。この結
果得られた8ビットデータ(11111110)は、そのまま出力
端子U1 〜U8 よりサーマルヘッド側へ出力されるとと
もに履歴データメモリRM1 のメモリ番地[0]に書き
込まれる。その後通電終了点データメモリEM1 におい
て、上位8ビット・アドレスが[86]で下位6ビット
・アドレスが[0]で指定されるメモリ番地より、たと
えば通電時間制御データ(11111111)が読み出された場
合、この通電時間制御データ(11111111)はAND回路L
C1 で履歴データメモリRM1 からの8ビットデータ(1
1111110)と論理積をとられる。この結果得られた8ビッ
トデータ(11111110)は、そのまま出力端子U1 〜U8 よ
りサーマルヘッドのシフトレジスタSF1 〜SF8 へパ
ラレル出力されるとともに履歴データメモリRM1 のメ
モリ番地[0]に書き込まれる。
【0039】つまり、発熱抵抗素子R1 について、いっ
たん通電終了点データ“0”が通電終了点データメモリ
EM1 より出力されると、履歴データメモリRM1 にお
いて発熱抵抗素子R1 に対応するメモリ番地[0]の第
1ビット<0>に“0”が登録されることにより、以後
はこの履歴データメモリRM1 の登録データ“0”がA
ND回路LC1 において通電終了点データメモリEM1
からの通電時間制御データの第1ビットの“1”に置き
換わることとなる。これにより、発熱抵抗素子R1 に対
して、通電終了点データメモリEM1 より通電終了点デ
ータ“0”が出力された後はデータ“0”が送られるこ
ととなる。他の発熱抵抗素子R2 〜R1536についても、
同様な動作が行われる。
たん通電終了点データ“0”が通電終了点データメモリ
EM1 より出力されると、履歴データメモリRM1 にお
いて発熱抵抗素子R1 に対応するメモリ番地[0]の第
1ビット<0>に“0”が登録されることにより、以後
はこの履歴データメモリRM1 の登録データ“0”がA
ND回路LC1 において通電終了点データメモリEM1
からの通電時間制御データの第1ビットの“1”に置き
換わることとなる。これにより、発熱抵抗素子R1 に対
して、通電終了点データメモリEM1 より通電終了点デ
ータ“0”が出力された後はデータ“0”が送られるこ
ととなる。他の発熱抵抗素子R2 〜R1536についても、
同様な動作が行われる。
【0040】しかして、AND回路LC1 の出力端子か
らは、発熱抵抗素子(R1 〜R64),(R65〜R128),…
…,(R449 〜R512)に対する8ビットの通電時間制御
データが、出力端子U1 〜U8 を介してサーマルヘッド
のシフトレジスタSF1 〜SF8 (図5)にパラレル出
力される。そして、AND回路LC2の出力端子から
は、発熱抵抗素子(R513 〜R576), (R578 〜R64
0),……,(R961 〜R1024) に対する8ビットの通電
時間制御データが、出力端子U9 〜U16を介してサーマ
ルヘッドのシフトレジスタSF9 〜SF16(図5)にパ
ラレル出力される。そして、AND回路LC3 の出力端
子からは、発熱抵抗素子(R1025 〜R1088),(R1089
〜R1152),……,(R1473〜R1536) に対する8ビット
の通電時間制御データが、出力端子U17〜U24を介して
サーマルヘッドのシフトレジスタSF17〜SF24(図
5)にパラレル出力される。
らは、発熱抵抗素子(R1 〜R64),(R65〜R128),…
…,(R449 〜R512)に対する8ビットの通電時間制御
データが、出力端子U1 〜U8 を介してサーマルヘッド
のシフトレジスタSF1 〜SF8 (図5)にパラレル出
力される。そして、AND回路LC2の出力端子から
は、発熱抵抗素子(R513 〜R576), (R578 〜R64
0),……,(R961 〜R1024) に対する8ビットの通電
時間制御データが、出力端子U9 〜U16を介してサーマ
ルヘッドのシフトレジスタSF9 〜SF16(図5)にパ
ラレル出力される。そして、AND回路LC3 の出力端
子からは、発熱抵抗素子(R1025 〜R1088),(R1089
〜R1152),……,(R1473〜R1536) に対する8ビット
の通電時間制御データが、出力端子U17〜U24を介して
サーマルヘッドのシフトレジスタSF17〜SF24(図
5)にパラレル出力される。
【0041】以上のように、本実施例によるサーマルヘ
ッド駆動回路において使用するメモリは、3個の通電終
了点データメモリEM1 〜EM3 および3個の履歴デー
タメモリRM1 〜RM3 の計6個のメモリであり、従来
の駆動回路(図5)で24個のパルス幅データメモリP
M1 〜PM24を使用していたのと比較して、格段に少な
いメモリ使用数である。また、コンパレータCO1 〜C
O24等も不要である。
ッド駆動回路において使用するメモリは、3個の通電終
了点データメモリEM1 〜EM3 および3個の履歴デー
タメモリRM1 〜RM3 の計6個のメモリであり、従来
の駆動回路(図5)で24個のパルス幅データメモリP
M1 〜PM24を使用していたのと比較して、格段に少な
いメモリ使用数である。また、コンパレータCO1 〜C
O24等も不要である。
【0042】さらに、印画速度を2倍に上げるため1組
のデータ数を1/2にし、あるいは解像度を2倍に上げ
るため発熱抵抗素子数を3072個に増やし、並列回路
数が2倍になっても、通電終了点データメモリおよび履
歴データメモリともそれぞれ6個で、総メモリ数は計1
2個になるにすぎず、従来方式による場合(48個のパ
ルス幅データメモリPM1 〜PM24を使用する)と比較
して、メモリ使用量を一層顕著に減少することができ
る。
のデータ数を1/2にし、あるいは解像度を2倍に上げ
るため発熱抵抗素子数を3072個に増やし、並列回路
数が2倍になっても、通電終了点データメモリおよび履
歴データメモリともそれぞれ6個で、総メモリ数は計1
2個になるにすぎず、従来方式による場合(48個のパ
ルス幅データメモリPM1 〜PM24を使用する)と比較
して、メモリ使用量を一層顕著に減少することができ
る。
【0043】したがって、従来方式と比較して、駆動回
路全体の回路規模は大幅に小さく、基板面積も大幅に小
さくなり、安価な回路となる。
路全体の回路規模は大幅に小さく、基板面積も大幅に小
さくなり、安価な回路となる。
【0044】なお、上述した実施例では、各通電終了点
データメモリEM1 〜EM3 において、各発熱抵抗素子
に対して、通電終了点データを格納したメモリ番地より
後続のメモリ番地に“1”を格納するようにした。たと
えば、通電終了点データメモリEM1 において、発熱抵
抗素子R1 に対し、上位8ビット・アドレスが[85]
で、下位6ビット・アドレスが[0]で指定されるメモ
リ番地に通電終了点データ“0”を書き込んでも、後続
の上位8ビット・アドレスが[86]〜[255]で、
下位6ビット・アドレスが[0]でそれぞれ指定される
メモリ番地にはデータ“1”を書き込んでいた。そし
て、読出時に、それらのデータ“1”をAND回路LC
1 において履歴データメモリRM1 からの対応するビッ
トで“0”に置き換えるようにした。しかし、書込時に
おいて、上位8ビット・アドレスが[85]で、下位6
ビット・アドレスが[0]で指定されるメモリ番地に通
電終了点データ“0”を書き込んだならば、後続の上位
8ビット・アドレスが[86]〜[255]で、下位6
ビット・アドレスが[0]でそれぞれ指定されるメモリ
番地にも全てデータ“0”を書き込むように構成するこ
とで、読出時において上記のような処理を行わずに、通
電終了点データメモリEM1 より出力されたデータをそ
のままサーマルヘッド側へ送ることが可能である。他の
通電終了点データメモリEM2 、EM3 についても同様
である。
データメモリEM1 〜EM3 において、各発熱抵抗素子
に対して、通電終了点データを格納したメモリ番地より
後続のメモリ番地に“1”を格納するようにした。たと
えば、通電終了点データメモリEM1 において、発熱抵
抗素子R1 に対し、上位8ビット・アドレスが[85]
で、下位6ビット・アドレスが[0]で指定されるメモ
リ番地に通電終了点データ“0”を書き込んでも、後続
の上位8ビット・アドレスが[86]〜[255]で、
下位6ビット・アドレスが[0]でそれぞれ指定される
メモリ番地にはデータ“1”を書き込んでいた。そし
て、読出時に、それらのデータ“1”をAND回路LC
1 において履歴データメモリRM1 からの対応するビッ
トで“0”に置き換えるようにした。しかし、書込時に
おいて、上位8ビット・アドレスが[85]で、下位6
ビット・アドレスが[0]で指定されるメモリ番地に通
電終了点データ“0”を書き込んだならば、後続の上位
8ビット・アドレスが[86]〜[255]で、下位6
ビット・アドレスが[0]でそれぞれ指定されるメモリ
番地にも全てデータ“0”を書き込むように構成するこ
とで、読出時において上記のような処理を行わずに、通
電終了点データメモリEM1 より出力されたデータをそ
のままサーマルヘッド側へ送ることが可能である。他の
通電終了点データメモリEM2 、EM3 についても同様
である。
【0045】
【発明の効果】本発明は、上述したような構成を有する
ことにより、以下のような効果を奏する。各発熱抵抗素
子に割り当てられ、かつ各画素データの値に応じたメモ
リ番地に各発熱抵抗素子の通電終了時点を表すデータを
格納し、所定のアドレッシングでたとえば先頭のメモリ
番地より順にデータを読み出し、該メモリ番地より通電
終了点データが読み出されるまで通電を行うようにした
ので、メモリ手段より読み出したデータを通電制御デー
タとして用いることが可能であるため、メモリ手段のメ
モリ領域を有効利用して通電制御データを蓄積すること
ができ、コンパレータ等が不要で、メモリの使用数を大
幅に少なくすることができる。したがって、回路規模・
基板面積を大幅に小さくし、コストも大幅に下げること
ができる。
ことにより、以下のような効果を奏する。各発熱抵抗素
子に割り当てられ、かつ各画素データの値に応じたメモ
リ番地に各発熱抵抗素子の通電終了時点を表すデータを
格納し、所定のアドレッシングでたとえば先頭のメモリ
番地より順にデータを読み出し、該メモリ番地より通電
終了点データが読み出されるまで通電を行うようにした
ので、メモリ手段より読み出したデータを通電制御デー
タとして用いることが可能であるため、メモリ手段のメ
モリ領域を有効利用して通電制御データを蓄積すること
ができ、コンパレータ等が不要で、メモリの使用数を大
幅に少なくすることができる。したがって、回路規模・
基板面積を大幅に小さくし、コストも大幅に下げること
ができる。
【図1】本発明の一実施例によるサーマルヘッド駆動回
路の回路構成を示すブロック図である。
路の回路構成を示すブロック図である。
【図2】実施例のサーマルヘッド駆動回路における通電
終了点データメモリEM1 〜EM3 のアドレス・データ
構成例を示す図である。
終了点データメモリEM1 〜EM3 のアドレス・データ
構成例を示す図である。
【図3】実施例のサーマルヘッド駆動回路における履歴
データメモリRM1 〜RM3 のアドレス・データ構成例
を示す図である。
データメモリRM1 〜RM3 のアドレス・データ構成例
を示す図である。
【図4】実施例のサーマルヘッド駆動回路によって制御
される各発熱抵抗素子R1 〜R1536の通電時間の例を示
すタイミング図である。
される各発熱抵抗素子R1 〜R1536の通電時間の例を示
すタイミング図である。
【図5】従来のサーマルヘッド駆動回路の回路構成およ
びサーマルヘッドの回路構成を示すブロック図である。
びサーマルヘッドの回路構成を示すブロック図である。
【図6】図5の従来のサーマルヘッド駆動回路における
パルス幅データメモリPM1 〜PM24に画素データが書
き込まれる様子を示すタイミングである。
パルス幅データメモリPM1 〜PM24に画素データが書
き込まれる様子を示すタイミングである。
【図7】図5の従来のサーマルヘッド駆動回路における
パルス幅データメモリPM1 〜PM24より画素データが
読み出される様子を示すタイミングである。
パルス幅データメモリPM1 〜PM24より画素データが
読み出される様子を示すタイミングである。
10 カウンタ 12 フレームメモリ 14 アドレスカウンタ 16 階調カウンタ 18 デコーダ EM1 〜EM3 通電終了点データメモリ RM1 〜RM3 履歴データメモリ LC1 〜LC3 AND回路
Claims (1)
- 【請求項1】 1つの印画ライン上の複数の画素に複数
の発熱抵抗素子を1対1で対応させ、各印画ラインにつ
いて各発熱抵抗素子の通電時間を各画素データに応じて
制御することにより各画素に所定の濃度階調を与えるよ
うにしたサーマルヘッドの駆動回路において、 各発熱抵抗素子に割り当てられ、かつ各画素データの値
に応じたメモリ番地に各発熱抵抗素子の通電終了時点を
表すデータを格納するメモリ手段と、 各印画ラインについて前記メモリ手段より所定のアドレ
ッシングで読出されるデータに基づいて各発熱抵抗素子
の通電時間を制御する手段と、を具備することを特徴と
するサーマルヘッド駆動回路。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25464191A JP2936361B2 (ja) | 1991-09-05 | 1991-09-05 | サーマルヘッド駆動回路 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25464191A JP2936361B2 (ja) | 1991-09-05 | 1991-09-05 | サーマルヘッド駆動回路 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0557944A true JPH0557944A (ja) | 1993-03-09 |
| JP2936361B2 JP2936361B2 (ja) | 1999-08-23 |
Family
ID=17267845
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP25464191A Expired - Lifetime JP2936361B2 (ja) | 1991-09-05 | 1991-09-05 | サーマルヘッド駆動回路 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2936361B2 (ja) |
-
1991
- 1991-09-05 JP JP25464191A patent/JP2936361B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2936361B2 (ja) | 1999-08-23 |
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