JPH0558509B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は電気機器の組立て業界、なかんずく電
気回路基板の組立て業界において利用される回路
基板検査装置に関する。

近年、部品の実装密度が高まるにつれて従来の
ピン挿入部品に代つて表面装着部品が多く用いら
れるようになつたきた。それにつれてハンダ付け
の後の検査が困難になつてきた。電極密度が高い
為に従来のピンプローブでは対応が困難になつて
きたことと、ハンダが部品の下に隠れてしまつて
視覚による検査が困難になつたことの２点がその
主たる問題点である。

本発明はピンプローブに代つて上記の問題のな
い新規なプロービング手段を備えた表面実装回路
基板検査装置に関するものである。

（従来の技術） 従来は視覚による検査ならびにピンプローブに
よる検査が行なわれてきた。

しかしながら例えばＪリードPLCCなどのよう
にピンが折曲げられていて部品の下でハンダ付け
がなされる場合は視覚検査は著しく困難になる。
同じくＪリードPLCCにおいて電極ピツチが小さ
くなるとピンプローブによる検査は困難になる。
この様な場合従来は部品から少しはなした位置に
わざわざピンをおしあてるためのランドを設ける
ことによつて対処していたが、これは実装密度を
低めることになり表面装着の目的に矛盾すること
になる。

また、本発明に近似する公知例としては、弾性
を有する絶縁体内部に金属細線を埋設したテスト
クリツプが提案されている（実開昭56−68167号
公報）。

（発明が解決しようとする課題） しかしながら、前記の公知例は、絶縁体内部に
金属細線を埋設しているだけであるので、ハンダ
の良否を判断する検査装置としては適したもので
はなかつた。

本発明の目的の一つはピン密度の大きいICパ
ツケージの検査をわざわざ検査用のランドを設け
るようなことをせずにパツケージのすぐそばでプ
ロービングできる装置を提供することにある。目
的のもうひとつはＪリードPLCCのようにピンが
部品の側面から出ているがハンダは部品の下で行
われる場合にハンダの良否を視覚に頼らず直接の
プロービングによつて検査できる装置を提供する
ことにある。

（課題を解決するための手段） 前記目的を達成するため、本発明の回路基板検
査装置は、基板上の回路に表面装着されたICパ
ツケージのリード線のハンダ付けの検査を行なう
装置において、前記ICパツケージよりも高さの
高い柱状かつ中空のシリコーン硬化ゴムブロツク
を備え、前記基板上の回路に接触するための複数
本の金属細線を前記ゴムブロツクの内部に高さ方
向に埋設しかつ前記ゴムブロツクが被検査板とを
接する面から先端が露出するよう配線するととも
に、リード線に接触するための複数本の金属細線
を前記ゴムブロツクの中空部の内壁面の高さ方向
に前記基板上の回路に接触しないように配線した
ことを特徴とする。

前記構成においては、金属細線の太さが埋設ピ
ツチの1/2以下であることが好ましい。

以下実施例とともに、本発明を図面によつて説
明する。

第１図ａは基板上にハンダ接続されているIC
パツケージに対して、金属／ゴム複合体プローブ
がプローピングにはいる直前の状態を断面図によ
り示したものである。図において基板１上に形成
された回路２とICパツケージ４から出ているリ
ード線３とはハンダで接続されている。

第１図ｂはゴムブロツク５と金属線６とからな
る金属／ゴム複合体プローブを斜め下方から見た
ものであり金属線６はゴムブロツク５の下面から
露出している。

第１図ｃはプロービングを完了した状態を示す
断面図である。図において金属線６は回路２に接
触している。この状態において金属線６は若干の
撓み変形を生じているのが普通である。さらに、
この図においてはゴムブロツクの下面に形成され
ている空孔は位置合せのためのガイドの役目を果
している。ガイドの役目は必ずしも必須のもので
はなく、空孔の内面はパツケージあるいはパツケ
ージから出ているピンに密接している必要はない
が、このようなガイド機構は金属線の末端と回路
との位置合せを正確にするためには好ましい機能
である。

このようにしてピンプローブでは到底達せられ
ないICパツケージに近接する位置での回路への
プローブが可能となる。一群の金属線６を通じて
ICに与えられ、あるいはICより検出される電気
信号によりハンダの良否ならびにIC機能のチエ
ツクをすることができる。

第２図においてはゴムブロツク５に設けられた
空孔の内壁に沿つてもう一組の金属線が配置され
ているところが第１図と異なつている。内壁に沿
つて配置されている金属線７はリード線３と接続
し回路２とは直接接続しないように短くなつてい
る。この構造によつて、もし回路２とリード線３
との間のハンダが不良で電気接続がとれていない
と、対応する金属線６と金属線７とがオープンに
なるので容易に不良の判定が出来る。この方法に
よればハンダの良否の判定はオープンシヨートテ
ストのみで可能である。オープンシヨートテスト
は機能テストに比べてテストに要する時間が短い
という利点があるので、ハンダの良否のみを判定
したい場合はオープンシヨートテストのほうが有
利である。

第３図は金属／ゴム複合体プローブから電気信
号を外部に取出すための組立方法を例示するもの
である。この図においては金属線８，９は絶縁性
の樹脂ブロツク１０の中に埋めこまれていて相互
絶縁を保つた状態で外部に引出されている。金
属／ゴム複合体プローブは樹脂ブロツク１０から
着脱することができる。装着した状態では金属線
６および７は、それぞれ金属線８および９と接触
していてそれらと電気的接続がされている。

樹脂ブロツク１０はシリンダー内筒１１にはめ
あい固定されていてスプリング１３の作用により
適当な力でプローブを押し下げている。シリンダ
ー外筒１２は固定板１４にはめこんで固定されて
いる。固定板１４には複数の同種のプローブなら
びに従来方式のピンプローブなどを同時にとりつ
けることができる。

第４図は他の組立例である。ゴムブロツク１０
はシリンダー内筒１１に直接取り付けられてお
り、ゴムブロツクに埋設されている金属線６，７
の他端は直接に上部から引き出されている。

ゴムブロツクの材質は、いわゆるゴム弾性を有
し、かつ電気絶縁性であることが必要である。シ
リコーンゴム、ウレタンゴム、ブタジエンゴム、
ニトリルブタジエンゴム、ブタジエンスチレンゴ
ムその他種々のものが使用可能であるが、なかで
もシリコーンゴムは液状の原料から容易に硬化ゴ
ムが得られるので成型が容易であり、しかも絶縁
性、弾性保持などに優れている点から特に好まし
い。

ゴムブロツクに埋設される金属線としては金、
銅、りん青銅、ニツケル、アルミ、スズ、あるい
はステンレスなどの細線が好適に用いられる。メ
ツキ、クラツドその他の手段によつて２種以上の
材料が複合されているものも用いられる。例えば
バネ弾性に優れているりん青銅の細線の表面に電
気接続特性に優れている金をメツキしたものなど
は特に好適である。この細線の断面形状としては
円形、楕円形、あるいは長方形など特に制限はな
いが、円形に近いものが好適に用いられる。この
細線の太さはその長径が埋設ピツチを越えないこ
とが好ましい。特に埋設ピツチの1/2以下である
ことが好ましい。

ゴムブロツクと金属線とからなる複合体プロー
ブは一つずつ注型成型によつて作ることもできる
し、押出成型あるいは注型成型によつて長い筒状
物を得た後、それを輪切にし、必要に応じてその
一部を切削するなどして作ることもできる。

（発明の効果） 本発明の装置は、ピン密度の大きいICパツケ
ージの検査を、パツケージのすぐそばでプロービ
ングできるという顕著な効果を奏する。またＪリ
ードPLCCのようにピンが部品の側面から出てい
るがハンダは部品の下で行われる場合に、ハンダ
の良否を視覚に頼らず直接のプロービングによつ
て検査できるので、検査の正確性と迅速性を確保
できる。

【図面の簡単な説明】

第１図および第２図は本発明の装置においてプ
ロービングが行われる様子を示すものである。図
中ａはプロービング直前の、ｃはプロービングが
行われている時点での様子を示す断面図であり、
ｂはプローブを斜め下方から見た部分図である。
第３図および第４図は本発明の装置におけるプロ
ーブの組立方法の例を示すものである。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １ 基板上の回路に表面装着されたICパツケー
   ジのリード線のハンダ付けの検査を行なう装置に
   おいて、前記ICパツケージよりも高さの高い柱
   状かつ中空のシリコーン硬化ゴムブロツクを備
   え、前記基板上の回路に接触するための複数本の
   金属細線を前記ゴムブロツクの内部に高さ方向に
   埋設しかつ前記ゴムブロツクが被検査板と接する
   面から先端が露出するよう配線するとともに、リ
   ード線に接触するための複数本の金属細線を前記
   ゴムブロツクの中空部の内壁面の高さ方向に前記
   基板上の回路に接触しないように配線したことを
   特徴とする回路基板の検査装置。 ２ 金属細線の太さが埋設ピツチの1/2以下であ
   る特許請求の範囲第１項記載の回路基板の検査装
   置。