JPH03212944A - 半導体デバイスの検査装置および検査方法 - Google Patents
半導体デバイスの検査装置および検査方法Info
- Publication number
- JPH03212944A JPH03212944A JP870490A JP870490A JPH03212944A JP H03212944 A JPH03212944 A JP H03212944A JP 870490 A JP870490 A JP 870490A JP 870490 A JP870490 A JP 870490A JP H03212944 A JPH03212944 A JP H03212944A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit board
- board
- under test
- printed circuit
- conductive foil
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
- H05K1/182—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with components mounted in printed circuit boards [PCB], e.g. insert-mounted components [IMC]
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
Landscapes
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は完成後の半導体デバイスの電気特性を測定する
ための検査装置および検査方法に関するものである。
ための検査装置および検査方法に関するものである。
従来の技術
通信技術の開発と、高度情報化のニューメディア発展に
向けて、衛星放送や自動車電話など、ＶＨＦ帯域からＵ
ＨＦ帯域の高周波信号利用の最近の状況は著しいものが
ある。半導体デバイスの検査もＩＧＨｚ以上の周波数帯
域での保証品位を要望されている。
向けて、衛星放送や自動車電話など、ＶＨＦ帯域からＵ
ＨＦ帯域の高周波信号利用の最近の状況は著しいものが
ある。半導体デバイスの検査もＩＧＨｚ以上の周波数帯
域での保証品位を要望されている。
第２図（ａ）、（ｂ）は、従来の検査装置の概要断面図
、同要部拡大断面図であり、半導体デバイスの用途にも
よるが、およそ数百ＭＨｚまでの検査に用いられる検査
装置である。以下、第２図に基づいて説明する。
、同要部拡大断面図であり、半導体デバイスの用途にも
よるが、およそ数百ＭＨｚまでの検査に用いられる検査
装置である。以下、第２図に基づいて説明する。
２は検査装置に設けられたプリント基板である。２１は
導電性のキャップでプリント基板２に設けた透孔２ｂ内
に挿入され、はんだ５によって導電箔２ａに接続されて
いる。このキャップ２１は第２図（ｂ）に詳細に示すよ
うに、上方に開口部をもつ円筒状のキャップ本体２１ａ
と、その内部に圧入され、一部がキャップ本体２１ａの
開口部から外へ引き出され、さらにその先端がキャップ
本体２１ａの外面に沿うように折り曲げられたばね部材
２１ｂとで構成されており、この折り曲げられたばね部
材２１ｂの先端部分がキャップ本体２１ａの中央部分と
ともにプリント基板２の透孔２ｂ内に挿入され、この状
態でキャップ２１がはんだ５により導電箔２ａに固着さ
れている。
導電性のキャップでプリント基板２に設けた透孔２ｂ内
に挿入され、はんだ５によって導電箔２ａに接続されて
いる。このキャップ２１は第２図（ｂ）に詳細に示すよ
うに、上方に開口部をもつ円筒状のキャップ本体２１ａ
と、その内部に圧入され、一部がキャップ本体２１ａの
開口部から外へ引き出され、さらにその先端がキャップ
本体２１ａの外面に沿うように折り曲げられたばね部材
２１ｂとで構成されており、この折り曲げられたばね部
材２１ｂの先端部分がキャップ本体２１ａの中央部分と
ともにプリント基板２の透孔２ｂ内に挿入され、この状
態でキャップ２１がはんだ５により導電箔２ａに固着さ
れている。
透孔２ｂは、プリント基板２に千鳥足状に形成されてお
り、したがってキャップ２１も千鳥足状に配置されてい
る。そしてソケット１２に設けた千鳥足状の端子１３が
各キャップ２１の中に着脱自在に圧入される。なお、上
記実施例では、プリント基板２の両面に（第２図は片面
のみ図示）導電箔２ａを形成した例を示している。
り、したがってキャップ２１も千鳥足状に配置されてい
る。そしてソケット１２に設けた千鳥足状の端子１３が
各キャップ２１の中に着脱自在に圧入される。なお、上
記実施例では、プリント基板２の両面に（第２図は片面
のみ図示）導電箔２ａを形成した例を示している。
上記構成において、第２図に示すようにソケット１２内
に半導体デバイス（以下デバイスと称す）１を載置し、
蓋１２Ｃを閉めるとデバイス１の外部リード１ａが端子
１３の上端に接触する。
に半導体デバイス（以下デバイスと称す）１を載置し、
蓋１２Ｃを閉めるとデバイス１の外部リード１ａが端子
１３の上端に接触する。
この状態で本体の測定器から導電箔２ａ、はんだ５、キ
ャップ２１．端子１３を介してデバイス１の外部リード
１ａに測定用の信号を加え、他の外部リードｌａ、キャ
ップ２１．はんだ５．導電箔２ａを介して出力信号を取
り出せば、デバイス１の電気的特性を測定することがで
きる。そしてソケット１２の交換時には、ソケット１２
の端子１３をキャップ２１から引き抜き、新しいソケッ
ト１２の端子１３をキャップ２１に差し込むだけでよい
。このため、ソケット１２の交換がワンタッチで行える
。しかもソケット交換時に抵抗１５．コンデンサ１６の
方向がずれることなく、高周波特性の測定精度が変化す
ることもなく、また導電箔２ａが剥がれることもない。
ャップ２１．端子１３を介してデバイス１の外部リード
１ａに測定用の信号を加え、他の外部リードｌａ、キャ
ップ２１．はんだ５．導電箔２ａを介して出力信号を取
り出せば、デバイス１の電気的特性を測定することがで
きる。そしてソケット１２の交換時には、ソケット１２
の端子１３をキャップ２１から引き抜き、新しいソケッ
ト１２の端子１３をキャップ２１に差し込むだけでよい
。このため、ソケット１２の交換がワンタッチで行える
。しかもソケット交換時に抵抗１５．コンデンサ１６の
方向がずれることなく、高周波特性の測定精度が変化す
ることもなく、また導電箔２ａが剥がれることもない。
発明が解決しようとする課題
一般に半導体デバイスの検査においては、検査装置（測
定器）、ハンドラとその双方に介在し、被測定デバイス
に直接接触するソケットやコンタクトで構成される。と
ころが、ソケット、コンタクトはともに数万回以上にお
よぶ検査後に摩耗や破損による取り換え作業が発生し、
それに伴なう再取付作業の時間ロスと、前記ソケット、
コンタクトとプリント基板間の配線の取りはずし、デバ
イス周辺部品の取りはずし、再取付等によるデバイスの
高周波特性の測定値変化は避けられない。
定器）、ハンドラとその双方に介在し、被測定デバイス
に直接接触するソケットやコンタクトで構成される。と
ころが、ソケット、コンタクトはともに数万回以上にお
よぶ検査後に摩耗や破損による取り換え作業が発生し、
それに伴なう再取付作業の時間ロスと、前記ソケット、
コンタクトとプリント基板間の配線の取りはずし、デバ
イス周辺部品の取りはずし、再取付等によるデバイスの
高周波特性の測定値変化は避けられない。
従来の実施例はこの課題を解決するため、プリント基板
の透孔に導電性のキャップを取り付け、このキャップに
ソケットの端子を着脱自在に圧入するよう構成したもの
である。しかし、数百ＭＨ７〜ＩＧＨｚ以上の周波数を
扱う検査においては、ソケットのリードとそれを保持す
るキャップの延長上の長さでさえ高周波においては無視
できないインピーダンス成分をもち、単なる接続線とは
考えられない状態となる。そこで、理想的なデバイスの
検査は実セットのプリント基板上に装着される状態と同
じようにプリント基板に直接はんだ付けすれば一番良い
が、検査のたびにデバイスのリード部分のはんだを溶か
してプリント基板上へ直接挿入、取り出しをするロスは
多大なものとなる。
の透孔に導電性のキャップを取り付け、このキャップに
ソケットの端子を着脱自在に圧入するよう構成したもの
である。しかし、数百ＭＨ７〜ＩＧＨｚ以上の周波数を
扱う検査においては、ソケットのリードとそれを保持す
るキャップの延長上の長さでさえ高周波においては無視
できないインピーダンス成分をもち、単なる接続線とは
考えられない状態となる。そこで、理想的なデバイスの
検査は実セットのプリント基板上に装着される状態と同
じようにプリント基板に直接はんだ付けすれば一番良い
が、検査のたびにデバイスのリード部分のはんだを溶か
してプリント基板上へ直接挿入、取り出しをするロスは
多大なものとなる。
また、はんだの発生熱によるデバイス破壊の可能性もあ
り非現実的である。本発明は上記課題を解決するもので
、ソケットやハンドラーコンタクトを使用しない検査装
置および検査方法を提供するものである。
り非現実的である。本発明は上記課題を解決するもので
、ソケットやハンドラーコンタクトを使用しない検査装
置および検査方法を提供するものである。
課題を解決するための手段
本発明は、第１の導電箔部と第２の導電箔部とガスルー
ホール接続されたプリント基板を用意し、前記プリント
基板には前記被測定デバイスを包囲するように穴が形成
された位置決め手段を設け、前記穴の中に前記被測定デ
バイスを背面向きに遊嵌させ、その後前記被測定デバイ
スの外部リードと前記第１の導電箔部とを当接させる押
圧手段で固定し、電気的特性を検査する半導体デバイス
の検査装置と検査方法である。
ホール接続されたプリント基板を用意し、前記プリント
基板には前記被測定デバイスを包囲するように穴が形成
された位置決め手段を設け、前記穴の中に前記被測定デ
バイスを背面向きに遊嵌させ、その後前記被測定デバイ
スの外部リードと前記第１の導電箔部とを当接させる押
圧手段で固定し、電気的特性を検査する半導体デバイス
の検査装置と検査方法である。
作用
このようにすれば、検査装置へのデバイスの挿入、取り
出しが容易であり、デバイスのリードからより近い距離
でのプリント基板導電箔上での部品の配置が可能となる
。また、これにより、ソケットを不要としデバイスのリ
ードから検査装置へ最短距離で接続することができ、よ
り安定な高周波特性の測定が可能になる。
出しが容易であり、デバイスのリードからより近い距離
でのプリント基板導電箔上での部品の配置が可能となる
。また、これにより、ソケットを不要としデバイスのリ
ードから検査装置へ最短距離で接続することができ、よ
り安定な高周波特性の測定が可能になる。
実施例
本発明の実施例を第１図（ａ）、 （ｂ）の概要断面図
。
。
要部斜視図にもとづいて説明する。
２は検査装置の本体に設けられたプリント基板である。
そして、このプリント基板２には、被測定デバイス１の
パッケージの樹脂封止部分１ｂより大きく外部リード１
ａのまがり部分までを含むパッケージ外周線上に沿った
大きさの穴（透孔）３を設け、このプリント基板２の上
面にパッケージ各外部リード１ａに対応したパッド部分
を導電箔２ａで設けてスルーホール導体２ｂにより前記
プリント基板２下面の導電箔２ａへ電気的に接続する。
パッケージの樹脂封止部分１ｂより大きく外部リード１
ａのまがり部分までを含むパッケージ外周線上に沿った
大きさの穴（透孔）３を設け、このプリント基板２の上
面にパッケージ各外部リード１ａに対応したパッド部分
を導電箔２ａで設けてスルーホール導体２ｂにより前記
プリント基板２下面の導電箔２ａへ電気的に接続する。
前記プリント基板上面の導電箔２ａは被測定デバイス１
の外部リード１ａをプリント基板２上へ載置してパッド
部分となる導電箔２ａへ接続するためのものであり、プ
リント基板２の下面の導電箔２ａは前記プリント基板２
上面の導電箔２と導通して、被測定デバイス１の各外部
リード１ａへ検査装置より測定入力信号、バイアス等を
加えて被測定デバイス１の他方の外部リード１からの出
力結果を取り出すためのものである。また、デバイス１
の機能特性を測定するための周辺回路部品、たとえば、
チップ抵抗６．チップコンデンサ７を接続するためのも
のである。実際の検査は、被測定デバイスのパッケージ
１を背面向きにプリント基板の穴３へ挿入し、この被検
査デバイスパッケージ１の外部リード部分１ａをプリン
ト基板へはんだ付けするまがり部分の裏面を利用して前
記プリント基板上面のパッド部分導電箔上２ａへひっか
けて載置するため、被測定デバイス１の位置決め手段が
不要となる。
の外部リード１ａをプリント基板２上へ載置してパッド
部分となる導電箔２ａへ接続するためのものであり、プ
リント基板２の下面の導電箔２ａは前記プリント基板２
上面の導電箔２と導通して、被測定デバイス１の各外部
リード１ａへ検査装置より測定入力信号、バイアス等を
加えて被測定デバイス１の他方の外部リード１からの出
力結果を取り出すためのものである。また、デバイス１
の機能特性を測定するための周辺回路部品、たとえば、
チップ抵抗６．チップコンデンサ７を接続するためのも
のである。実際の検査は、被測定デバイスのパッケージ
１を背面向きにプリント基板の穴３へ挿入し、この被検
査デバイスパッケージ１の外部リード部分１ａをプリン
ト基板へはんだ付けするまがり部分の裏面を利用して前
記プリント基板上面のパッド部分導電箔上２ａへひっか
けて載置するため、被測定デバイス１の位置決め手段が
不要となる。
さらには、パッケージ外部リード１ａとプリント基板２
上面の導電箔２ａの密着を強めるため、例えば半固形絶
縁体ゴム８ａ等を用いた押圧手段８で、全ての外部リー
ド１ａに上から同時に圧力をかける。このようにして被
測定デバイス１と検査装置の測定ヘッド部上プリント基
板２との間にはソケットやコンタクトの介在もなく、デ
バイスのセット実装状態に近くはんだ付けがなされない
以外はほとんど同じであり、デバイスの安定な高周波の
特性測定、検査が可能となる。
上面の導電箔２ａの密着を強めるため、例えば半固形絶
縁体ゴム８ａ等を用いた押圧手段８で、全ての外部リー
ド１ａに上から同時に圧力をかける。このようにして被
測定デバイス１と検査装置の測定ヘッド部上プリント基
板２との間にはソケットやコンタクトの介在もなく、デ
バイスのセット実装状態に近くはんだ付けがなされない
以外はほとんど同じであり、デバイスの安定な高周波の
特性測定、検査が可能となる。
発明の効果
本発明によれば、高周波デバイスの測定検査において、
ソケットやコンタクトを使用せず被測定デバイスを検査
装置プリント基板上の穴へ背面向きに挿入載置すること
により、デバイスの位置決め手段を不要とし、安定な高
周波特性を測定できるデバイスの検査装置と検査方法が
実現できる。
ソケットやコンタクトを使用せず被測定デバイスを検査
装置プリント基板上の穴へ背面向きに挿入載置すること
により、デバイスの位置決め手段を不要とし、安定な高
周波特性を測定できるデバイスの検査装置と検査方法が
実現できる。
第１図（ａ）、 （ｂ）は本発明の一実施例における半
導体デバイスの検査装置の概要断面図と要部斜視図、第
２図（ａ） 、 （ｂ）は従来例の概要断面図、要部拡
大断面図である。 １・・・・・・被測定デバイス（パッケージ含む）、１
ａ・・・・・・パッケージ外部リード部分、１ｂ・・・
・・・パッケージ樹脂モールド部分、２・・・・・・検
査装置（図示せず）のプリント基板、２ａ・・・・・・
プリント基板上面、下面の導電箔、２ｂ・・・・・・プ
リント基板（スルーホール導体）、３・・・・・・プリ
ント基板の穴（位置決め手段）、５・・・・・・はんだ
、６，７・・・・・・抵抗、コンデンサ、８・・・・・
・パッケージ押圧手段、１２・・・・・・ソケット、１
３・・・・・・端子、２１・・・・・・キャップ。
導体デバイスの検査装置の概要断面図と要部斜視図、第
２図（ａ） 、 （ｂ）は従来例の概要断面図、要部拡
大断面図である。 １・・・・・・被測定デバイス（パッケージ含む）、１
ａ・・・・・・パッケージ外部リード部分、１ｂ・・・
・・・パッケージ樹脂モールド部分、２・・・・・・検
査装置（図示せず）のプリント基板、２ａ・・・・・・
プリント基板上面、下面の導電箔、２ｂ・・・・・・プ
リント基板（スルーホール導体）、３・・・・・・プリ
ント基板の穴（位置決め手段）、５・・・・・・はんだ
、６，７・・・・・・抵抗、コンデンサ、８・・・・・
・パッケージ押圧手段、１２・・・・・・ソケット、１
３・・・・・・端子、２１・・・・・・キャップ。
Claims (2)
- （１）プリント基板上面に設けられた被測定デバイスの
外部リードを当接するための第１の導電箔部と、前記第
１の導電箔部とスルーホール接続され前記プリント基板
下面に形成された第２の導電箔部と、前記プリント基板
に前記被測定デバイスを配置させかつ包囲するように設
けられた穴と、前記被測定デバイスの外部リードと前記
第１の導電箔部とを当接させる押圧手段とから成ること
を特徴とする半導体デバイスの検査装置。 - （２）第１の導電箔部と第２の導電箔部とガスルーホー
ル接続されたプリント基板を用意し、前記プリント基板
には前記被測定デバイスを包囲するように穴が形成され
た位置決め手段を設け、前記穴の中に前記被測定デバイ
スを背面向きに遊嵌させ、その後、前記被測定デバイス
の外部リードと前記第１の導電箔部とを当接させる押圧
手段で固定し、電気的特性を検査することを特徴とする
半導体デバイスの検査方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP870490A JPH03212944A (ja) | 1990-01-18 | 1990-01-18 | 半導体デバイスの検査装置および検査方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP870490A JPH03212944A (ja) | 1990-01-18 | 1990-01-18 | 半導体デバイスの検査装置および検査方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03212944A true JPH03212944A (ja) | 1991-09-18 |
Family
ID=11700326
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP870490A Pending JPH03212944A (ja) | 1990-01-18 | 1990-01-18 | 半導体デバイスの検査装置および検査方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03212944A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010016553A (ja) * | 2008-07-02 | 2010-01-21 | Alps Electric Co Ltd | チューナ検査装置及びチューナ検査方法 |
-
1990
- 1990-01-18 JP JP870490A patent/JPH03212944A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010016553A (ja) * | 2008-07-02 | 2010-01-21 | Alps Electric Co Ltd | チューナ検査装置及びチューナ検査方法 |
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