JPH0559199A - 寸法比の大きい微小パターン成形体の製造方法 - Google Patents
寸法比の大きい微小パターン成形体の製造方法Info
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 高度の感X線性を有し、X線の作用により解
重合され、場合により特別の現像剤により選択的に洗
除、現像されることができ、射出成形、プレス成形、押
出成形、ないし注下成形により簡単にパターン構造体の
作製を可能ならしめ、膨潤、亀裂、欠損をもたらさない
重合体を見出すこと。 【構成】 重合体をX線放射線源からの高エネルギー平
行放射線に対し画像形成露出することにより寸法比の大
きい微小パターン成形体を製造する寸法であって、この
重合体としてSO2 と1種類もしくは複数種類のエチレ
ン性不飽和有機化合物との共重合体を使用することを特
徴とする方法。
重合され、場合により特別の現像剤により選択的に洗
除、現像されることができ、射出成形、プレス成形、押
出成形、ないし注下成形により簡単にパターン構造体の
作製を可能ならしめ、膨潤、亀裂、欠損をもたらさない
重合体を見出すこと。 【構成】 重合体をX線放射線源からの高エネルギー平
行放射線に対し画像形成露出することにより寸法比の大
きい微小パターン成形体を製造する寸法であって、この
重合体としてSO2 と1種類もしくは複数種類のエチレ
ン性不飽和有機化合物との共重合体を使用することを特
徴とする方法。
Description
【0001】
【従来技術】本発明は重合体ないし重合体混合物を放射
線に対し画像形成露出し、次いで適当な現像剤で現像す
ることにより高い寸法比を有する、すなわちミクロン範
囲の横方向寸法に対し、著しく大きいパターン高さ(深
さ)寸法を有する微小パターン成形体の製造に関するも
のである。
線に対し画像形成露出し、次いで適当な現像剤で現像す
ることにより高い寸法比を有する、すなわちミクロン範
囲の横方向寸法に対し、著しく大きいパターン高さ(深
さ)寸法を有する微小パターン成形体の製造に関するも
のである。
【0002】
【技術的背景および従来技術】マイクロエレクトロニク
スの発展は、相次ぐ微小化、集積化により展望し難い多
種多様な新規製品およびこれに対応する技術をもたらす
ことを示している。マイクロエレクトロニクスは、ここ
何年かにわたり他の産業分野に比し、微小化について突
出した優位性を獲得するに至っており、これはことに微
小機械工学、集積光学的分野において顕著である。これ
らの技術はマイクロエレクトロニクスと結合して、予想
もできない多数のエレクトロニクス的、光学的、生物学
的、機械工学的作用素子を開発するものと考えられる。
スの発展は、相次ぐ微小化、集積化により展望し難い多
種多様な新規製品およびこれに対応する技術をもたらす
ことを示している。マイクロエレクトロニクスは、ここ
何年かにわたり他の産業分野に比し、微小化について突
出した優位性を獲得するに至っており、これはことに微
小機械工学、集積光学的分野において顕著である。これ
らの技術はマイクロエレクトロニクスと結合して、予想
もできない多数のエレクトロニクス的、光学的、生物学
的、機械工学的作用素子を開発するものと考えられる。
【0003】微小技術の非エレクトロニクス部品、シス
テム構成要素、下位システムにおいては、当然のことな
がら半導体技術の極めて有効な大量生産方式が広範囲に
とり入れられている。同時にまた機械工学的分野におけ
る精密技術の古典的手法に習熟して、対応して変形され
た半導体大量生産方法と合体させる研究をし、これによ
り珪素基板技術の挾隘な範囲を脱却して、形態および材
料の多様性に立脚した新しい開発可能性を検討する必要
がある。この必要性は、例えば リトグラフィー(Lithographie)、 電気鋳造(Galvanoformung)および 型成形(Abformung) の製造工程から構成され、ケルンフォルシュングスツェ
ントルム、カルルスルーエ(kfk)において開発され
た、いわゆるLIGA法により充足された。これは合成
樹脂、金属およびセラミック材料から成る、大きい寸法
比を有する、すなわちミクロン範囲の横方向寸法に対し
数百ミクロンに達するパターン高さ(深さ)を有する微
小パターン成形体の製造を可能にした。
テム構成要素、下位システムにおいては、当然のことな
がら半導体技術の極めて有効な大量生産方式が広範囲に
とり入れられている。同時にまた機械工学的分野におけ
る精密技術の古典的手法に習熟して、対応して変形され
た半導体大量生産方法と合体させる研究をし、これによ
り珪素基板技術の挾隘な範囲を脱却して、形態および材
料の多様性に立脚した新しい開発可能性を検討する必要
がある。この必要性は、例えば リトグラフィー(Lithographie)、 電気鋳造(Galvanoformung)および 型成形(Abformung) の製造工程から構成され、ケルンフォルシュングスツェ
ントルム、カルルスルーエ(kfk)において開発され
た、いわゆるLIGA法により充足された。これは合成
樹脂、金属およびセラミック材料から成る、大きい寸法
比を有する、すなわちミクロン範囲の横方向寸法に対し
数百ミクロンに達するパターン高さ(深さ)を有する微
小パターン成形体の製造を可能にした。
【0004】このリガ(LIGA)法はリトグラフ法に
より、さらに大きいパターン高さ(深さ)を有する精密
な第1次パターン構造体を作製し、このパターンを1回
もしくは多数回の型成形法により大量複製するという構
想を基礎とするものである。この作製構想は、ことに形
態、使用材料あるいはさらに個数と関係し、個々の作製
工程の種類および順序を拘束する、それぞれの微小パタ
ーン構造体により与えられるパターン稜縁状態に弾力的
に適合され得る。
より、さらに大きいパターン高さ(深さ)を有する精密
な第1次パターン構造体を作製し、このパターンを1回
もしくは多数回の型成形法により大量複製するという構
想を基礎とするものである。この作製構想は、ことに形
態、使用材料あるいはさらに個数と関係し、個々の作製
工程の種類および順序を拘束する、それぞれの微小パタ
ーン構造体により与えられるパターン稜縁状態に弾力的
に適合され得る。
【0005】リガ法による金属性微小パターン構造体の
典型的作製方法は、多数の工程を有する。
典型的作製方法は、多数の工程を有する。
【0006】第1工程においては、導電性基板上の1ミ
クロンから数百ミクロンの厚さの重合体層を、X線マス
クを介して高さエネルギーの平行X線に露出する。この
X線はいわゆるシンクロトロン放射線であって、エレク
トロンシンクロトロンないし電子貯蔵リングにおいて生
起せしめられる。
クロンから数百ミクロンの厚さの重合体層を、X線マス
クを介して高さエネルギーの平行X線に露出する。この
X線はいわゆるシンクロトロン放射線であって、エレク
トロンシンクロトロンないし電子貯蔵リングにおいて生
起せしめられる。
【0007】この放射線露出により重合体ないしその混
合物の選択された現像剤に対する溶解性が高められ、露
出帯域は現像剤により洗除され、導電性基板上にレリー
フ様の重合体パターンが形成される。
合物の選択された現像剤に対する溶解性が高められ、露
出帯域は現像剤により洗除され、導電性基板上にレリー
フ様の重合体パターンが形成される。
【0008】次工程において基板とその上の重合体パタ
ーンとの間の金属板が電気的に腐蝕され、重合体レリー
フに対して補足的な金属パターンが形成される。この金
属腐蝕処理は厚い金属層が重合体パターンに達するまで
行われ、これにより一体的材料から安定した微小パター
ン構造体が得られ、これは次工程において合成樹脂によ
る塑造成形のための型として使用され得る。
ーンとの間の金属板が電気的に腐蝕され、重合体レリー
フに対して補足的な金属パターンが形成される。この金
属腐蝕処理は厚い金属層が重合体パターンに達するまで
行われ、これにより一体的材料から安定した微小パター
ン構造体が得られ、これは次工程において合成樹脂によ
る塑造成形のための型として使用され得る。
【0009】このようにして得られる合成樹脂パターン
構造体は、そのまま最終製品として使用されるか、ある
いは金属鋳造法によりさらに電気鋳造法のための原型と
して使用され得る。このような原型も多数製造可能であ
る。
構造体は、そのまま最終製品として使用されるか、ある
いは金属鋳造法によりさらに電気鋳造法のための原型と
して使用され得る。このような原型も多数製造可能であ
る。
【0010】上述した製造方法は、必要に応じ特殊な微
小パターンに適用され、各種各様の微小パターンが形成
され得る。重要な微小パターン製品は加速、排出、超可
聴音、湿分測定用センサ、マイクロエレクトロニクス用
マイクロモータ、空気圧マイクロ素子、マイクロステッ
カー、光学的マイクロ素子、グラスファバ光学素子、マ
イクロ電極、紡糸ノズル、マイクロフィルタ、プレーン
ベアリング、薄膜などである。
小パターンに適用され、各種各様の微小パターンが形成
され得る。重要な微小パターン製品は加速、排出、超可
聴音、湿分測定用センサ、マイクロエレクトロニクス用
マイクロモータ、空気圧マイクロ素子、マイクロステッ
カー、光学的マイクロ素子、グラスファバ光学素子、マ
イクロ電極、紡糸ノズル、マイクロフィルタ、プレーン
ベアリング、薄膜などである。
【0011】リガ法の本質的工程は使用される重合体の
放射線による正確なパターン形成である。リガ法の主な
実施可能性は簡単な微小パターンに関し、特別に製造さ
れるポリメチルメタクリレート(以下においてPMMA
と称する)で検証され得る。
放射線による正確なパターン形成である。リガ法の主な
実施可能性は簡単な微小パターンに関し、特別に製造さ
れるポリメチルメタクリレート(以下においてPMMA
と称する)で検証され得る。
【0012】寸法比の大きい複雑な3次元パターンの変
換の場合には、PMMAの弱い感X線性は、高額のX線
放射コストを必要とする。
換の場合には、PMMAの弱い感X線性は、高額のX線
放射コストを必要とする。
【0013】さらに放射線に露出された重合体の現像に
際し、非露出領域は現像剤により膨潤し、微細なパター
ンは破壊される可能性がある。また重合体の膨潤領域は
乾燥により亀裂をもたらすおそれがあり、電気鋳造によ
り使用不能の微小パターン構造体がもたらされる。この
問題の原因はPMMAの高度の感溶媒性に在る。
際し、非露出領域は現像剤により膨潤し、微細なパター
ンは破壊される可能性がある。また重合体の膨潤領域は
乾燥により亀裂をもたらすおそれがあり、電気鋳造によ
り使用不能の微小パターン構造体がもたらされる。この
問題の原因はPMMAの高度の感溶媒性に在る。
【0014】そこで本発明の課題は、高度の感X線性を
有し、X線の影響により解重合され、場合により特別の
現像剤により選択的に洗除、現像されることができ、例
えば射出成形、プレス成形、押出成形ないし注下成形に
より簡単にパターン構造体の材料の製造が可能であり、
膨潤、亀裂、欠損をもたらさない重合体を見出すことで
ある。
有し、X線の影響により解重合され、場合により特別の
現像剤により選択的に洗除、現像されることができ、例
えば射出成形、プレス成形、押出成形ないし注下成形に
より簡単にパターン構造体の材料の製造が可能であり、
膨潤、亀裂、欠損をもたらさない重合体を見出すことで
ある。
【0015】
【発明の要約】しかるに上述の課題は、ポリアルケンス
ルホン、すなわちSO2 とエチレン性不飽和有機化合物
との共重合体により解決されることが見出された。
ルホン、すなわちSO2 とエチレン性不飽和有機化合物
との共重合体により解決されることが見出された。
【0016】脂肪族ポリスルホンおよびその製造法は公
知であり、例えば1987年、シュツットガルトのゲオ
ルク、チーメ、フェルラーク社刊(第4版)ハウベンワ
イル、メトーデン、デル、オルガニッシェン、ヘミーE
20巻マクロモレキュラーレ、シュトフ2部、1468
頁以降に記載されている。
知であり、例えば1987年、シュツットガルトのゲオ
ルク、チーメ、フェルラーク社刊(第4版)ハウベンワ
イル、メトーデン、デル、オルガニッシェン、ヘミーE
20巻マクロモレキュラーレ、シュトフ2部、1468
頁以降に記載されている。
【0017】またポリアルケンスルホンをノボラックマ
トリクスの溶解禁止剤として使用することは米国特許4
409317号明細書に、X線レジスト、電子ビームレ
ジストとして使用することは米国特許4888392号
明細書、ヨーロッパ特許出願公開211161号公報、
米国特許3893127号、同4267257号、同4
289845号、同4398001号各明細書に記載さ
れている。
トリクスの溶解禁止剤として使用することは米国特許4
409317号明細書に、X線レジスト、電子ビームレ
ジストとして使用することは米国特許4888392号
明細書、ヨーロッパ特許出願公開211161号公報、
米国特許3893127号、同4267257号、同4
289845号、同4398001号各明細書に記載さ
れている。
【0018】しかしながらこれら特許文献に記載され、
そのために使用される層の厚さは、わずかに数10分の
1ミクロンから数ミクロンである。しかもポリアルケン
スルホンを微小版体製造のために使用すること、リガ法
に必要である大きい寸法比、これによりもたらされる利
点などについては、これら特許文献は全く示唆するとこ
ろがない。
そのために使用される層の厚さは、わずかに数10分の
1ミクロンから数ミクロンである。しかもポリアルケン
スルホンを微小版体製造のために使用すること、リガ法
に必要である大きい寸法比、これによりもたらされる利
点などについては、これら特許文献は全く示唆するとこ
ろがない。
【0019】本発明の対象は重合体をX線放射線源から
の高エネルギー平行放射線に対し画像形成露出すること
により寸法比の大きい微小パターン成形体を製造する方
法であって、この重合体としてSO2 と1種類もしくは
複数種類のエチレン性不飽和有機化合物との共重合体を
使用することを特徴とする方法である。
の高エネルギー平行放射線に対し画像形成露出すること
により寸法比の大きい微小パターン成形体を製造する方
法であって、この重合体としてSO2 と1種類もしくは
複数種類のエチレン性不飽和有機化合物との共重合体を
使用することを特徴とする方法である。
【0020】ここで高エネルギー平行放射線としてはシ
ンクロトロン放射線を使用するのが好ましい。
ンクロトロン放射線を使用するのが好ましい。
【0021】SO2 と1種類もしくは複数種類のエチレ
ン性不飽和有機化合物との共重合体は、射出成形、押出
成形、型成形および/あるいはプレス成形により、好ま
しくは2000μmまでの厚さで担体上に層形成され
る。
ン性不飽和有機化合物との共重合体は、射出成形、押出
成形、型成形および/あるいはプレス成形により、好ま
しくは2000μmまでの厚さで担体上に層形成され
る。
【0022】本発明のさらに他の対象は、SO2 と1種
類もしくは複数種類のエチレン性不飽和有機化合物との
共重合体をシンクロトロン放射線に露出し、選択的現像
剤により横方向寸法10μm以下に対し深さ50から2
000μmのパターンを形成することを特徴とする微小
パターン成形方法である。
類もしくは複数種類のエチレン性不飽和有機化合物との
共重合体をシンクロトロン放射線に露出し、選択的現像
剤により横方向寸法10μm以下に対し深さ50から2
000μmのパターンを形成することを特徴とする微小
パターン成形方法である。
【0023】
【発明の構成】意外にも、ポリアルケンスルホンは、特
殊のマスクを介してシンクロトロン放射線に露出し、選
択的現像剤、例えばイソプロパノールもしくはイソプロ
パノール/キシレン混合液(65:35)もしくはメチ
ルエチルケトン/水混合液(40:60)で現像するこ
とにより、横方向寸法10μm以下、パターン高さ数百
ミクロンの微小パターンの形成を可能ならしめることが
見出された。PMMAと異なりシンクロトロン放射線に
露出している間に現像剤を使用することなく現像(乾燥
現像)が行われた。しかるにもかかわらずこの微小パタ
ーンは大きい層深さを有し、放射線露出に際し生起すべ
き気体現像による障害を示さない。シンクロトロンにお
ける放射線露出時間はPMMAの場合より著しく短い。
PMMAの場合パターン深さはわずかに50μmであっ
たのに対して実に600μmに達する。
殊のマスクを介してシンクロトロン放射線に露出し、選
択的現像剤、例えばイソプロパノールもしくはイソプロ
パノール/キシレン混合液(65:35)もしくはメチ
ルエチルケトン/水混合液(40:60)で現像するこ
とにより、横方向寸法10μm以下、パターン高さ数百
ミクロンの微小パターンの形成を可能ならしめることが
見出された。PMMAと異なりシンクロトロン放射線に
露出している間に現像剤を使用することなく現像(乾燥
現像)が行われた。しかるにもかかわらずこの微小パタ
ーンは大きい層深さを有し、放射線露出に際し生起すべ
き気体現像による障害を示さない。シンクロトロンにお
ける放射線露出時間はPMMAの場合より著しく短い。
PMMAの場合パターン深さはわずかに50μmであっ
たのに対して実に600μmに達する。
【0024】本明細書において寸法比と称するのは、パ
ターンないしレリーフの高さ(深さ)対横方向寸法の割
合、あるいは最大限パターン高さ対最小限横方向寸法の
割合を意味する。本発明方法においてこの寸法比は広い
範囲、例えば10:1から1000:1、ことに50:
1から100:1の範囲で変えられることができる。
ターンないしレリーフの高さ(深さ)対横方向寸法の割
合、あるいは最大限パターン高さ対最小限横方向寸法の
割合を意味する。本発明方法においてこの寸法比は広い
範囲、例えば10:1から1000:1、ことに50:
1から100:1の範囲で変えられることができる。
【0025】本発明方法における放射線としては、X線
源からの高エネルギー平行放射線が使用される。この放
射線の波長は0.05から10nmの範囲、好ましくは
0.1から1nm、ことに0.1から0.4nmの範囲
である。
源からの高エネルギー平行放射線が使用される。この放
射線の波長は0.05から10nmの範囲、好ましくは
0.1から1nm、ことに0.1から0.4nmの範囲
である。
【0026】このような放射線による処理は、特殊の吸
収材、例えばベリリウムおよび/あるいはポリイミドシ
ート(例えばデュポン社のKapton(商標登録))
を設けたシンクロトロンによって200から2000m
A/分の電力消費で行われる。
収材、例えばベリリウムおよび/あるいはポリイミドシ
ート(例えばデュポン社のKapton(商標登録))
を設けたシンクロトロンによって200から2000m
A/分の電力消費で行われる。
【0027】放射線量はシンクロトロンから分岐された
エレクトロン貯蔵リングにおけるエレクトロンエネルギ
ーにより異なるが、一般的には1.6から2.3Gev
である。
エレクトロン貯蔵リングにおけるエレクトロンエネルギ
ーにより異なるが、一般的には1.6から2.3Gev
である。
【0028】画像形成放射線露出には慣用の特殊なレン
トゲン線マスク、例えばチタン担体シートに金吸収組織
を設けたものを使用する。
トゲン線マスク、例えばチタン担体シートに金吸収組織
を設けたものを使用する。
【0029】重合体としては本発明によるSO2 と1種
類もしくは複数種類のエチレン性不飽和有機化合物との
共重合体を使用する。
類もしくは複数種類のエチレン性不飽和有機化合物との
共重合体を使用する。
【0030】この種の共重合体は、ポリアルケンスルホ
ンとも称され、上述したようにその製造方法は公知であ
って、〔SO2 〕m −〔M〕n により表わされる。式中
のMは共重合体の構成単位としてのエチレン性不飽和有
機化合物を意味し、互いに同じであっても異なってもよ
い。mおよびnは可変数値を意味し、m+nは50から
10000でありmはこのm+nの5から50%であっ
て、共重合体は5から50モル%のSO2 を重合含有す
る。
ンとも称され、上述したようにその製造方法は公知であ
って、〔SO2 〕m −〔M〕n により表わされる。式中
のMは共重合体の構成単位としてのエチレン性不飽和有
機化合物を意味し、互いに同じであっても異なってもよ
い。mおよびnは可変数値を意味し、m+nは50から
10000でありmはこのm+nの5から50%であっ
て、共重合体は5から50モル%のSO2 を重合含有す
る。
【0031】Mは上述したように互いに同じでも異なっ
てもよいモノマー単位であって、
てもよいモノマー単位であって、
【0032】
【化1】 により表わされる。R1 、R2 、R3 、R4 は互いに同
じでも異なってもよく、それぞれH、炭素原子1から1
0個のアルキル、炭素原子3から10個のイソアルキル
を意味するが、R2 とR4 は合体して5から7員の環を
構成することもできる。
じでも異なってもよく、それぞれH、炭素原子1から1
0個のアルキル、炭素原子3から10個のイソアルキル
を意味するが、R2 とR4 は合体して5から7員の環を
構成することもできる。
【0033】Mはまた互いにおなじでも異なってもよい
モノマー単位であって、
モノマー単位であって、
【0034】
【化2】 により表わされるものでもよい。R5 はフェニルもしく
はC1 −C4 アルキルに置換フェニルを、R6 はHもし
くはCH3 を意味する。
はC1 −C4 アルキルに置換フェニルを、R6 はHもし
くはCH3 を意味する。
【0035】さらにMは
【0036】
【化3】 原子1から10個のアルキルあるいは炭素原子5から7
個のシクロアルキルである)を意味する、互いに同じで
も異なってもよいモノマー単位であってもよい。
個のシクロアルキルである)を意味する、互いに同じで
も異なってもよいモノマー単位であってもよい。
【0037】このSO2 と共重合可能のエチレン性不飽
和有機化合物の具体例としては、エチレン、プロピレ
ン、1−ヘキセン、2−メチル−1−ペンテンのような
オレフィン、シクロペンテン、シクロヘキセン、ノルボ
ルンのような環式オレフィン、ブタジエン、イソプレ
ン、ヘキサジエンのようなジエン、スチレン、メチルス
チレン、α−メチルスチレンのようなビニル芳香族化合
物、アクリル酸誘導体(例えばアクリル酸エステル、ア
クリロニトリル)のようなビニル化合物、アクロレイ
ン、ビニルクロライド、モノカルボン酸のビニルエステ
ル、例えばビニルアセテートが挙げられる。
和有機化合物の具体例としては、エチレン、プロピレ
ン、1−ヘキセン、2−メチル−1−ペンテンのような
オレフィン、シクロペンテン、シクロヘキセン、ノルボ
ルンのような環式オレフィン、ブタジエン、イソプレ
ン、ヘキサジエンのようなジエン、スチレン、メチルス
チレン、α−メチルスチレンのようなビニル芳香族化合
物、アクリル酸誘導体(例えばアクリル酸エステル、ア
クリロニトリル)のようなビニル化合物、アクロレイ
ン、ビニルクロライド、モノカルボン酸のビニルエステ
ル、例えばビニルアセテートが挙げられる。
【0038】SO2 と上述した種類のエチレン性不飽和
有機化合物との共重合体でも、またSO2 と上述したエ
チレン性不飽和有機化合物の2種類、3種類もしくはそ
れ以上の種類の混合物との共重合体でも使用され得る。
エチレン性不飽和有機化合物の量割合は、例えば1:1
00から100:1のような広い範囲で使用される。こ
とに好ましいのはMが
有機化合物との共重合体でも、またSO2 と上述したエ
チレン性不飽和有機化合物の2種類、3種類もしくはそ
れ以上の種類の混合物との共重合体でも使用され得る。
エチレン性不飽和有機化合物の量割合は、例えば1:1
00から100:1のような広い範囲で使用される。こ
とに好ましいのはMが
【0039】
【化4】 で表わされ、R1 、R3 がHを、R2 、R4 が炭素原子
1から5個のアルキルを意味し、m+nが100から1
000、mが45から50%の共重合体およびターポリ
マー、ならびに で表わされ、m+nが100から1000、mが10か
ら50%の共重合体およびターポリマーである。
1から5個のアルキルを意味し、m+nが100から1
000、mが45から50%の共重合体およびターポリ
マー、ならびに で表わされ、m+nが100から1000、mが10か
ら50%の共重合体およびターポリマーである。
【0040】
【化5】 で表わされる共重合体ならびに下式
【0041】
【化6】 で表わされるターポリマーである。
【0042】微小版体製造のためには、SO2 とエチレ
ン性不飽和有機化合物との共重合体の顆粒もしくは粉末
を20から180℃の温度で常法、例えばプレス形成、
射出成形および/あるいは押出成形により、あるいは共
重合体溶液を注下することにより金属、例えばスチー
ル、銅、アルミニウムの担体上に、場合により特殊な接
着ラッカーもしくは接着助剤を使用して、層形成し、固
着させる。金属担体上の共重合体層の厚さは一般的に2
0から2000μm、好ましくは50から1000μ
m、ことに100から500μmとする。共重合体層の
表面はできる限り平滑にするのが望ましい。
ン性不飽和有機化合物との共重合体の顆粒もしくは粉末
を20から180℃の温度で常法、例えばプレス形成、
射出成形および/あるいは押出成形により、あるいは共
重合体溶液を注下することにより金属、例えばスチー
ル、銅、アルミニウムの担体上に、場合により特殊な接
着ラッカーもしくは接着助剤を使用して、層形成し、固
着させる。金属担体上の共重合体層の厚さは一般的に2
0から2000μm、好ましくは50から1000μ
m、ことに100から500μmとする。共重合体層の
表面はできる限り平滑にするのが望ましい。
【0043】画像形成放射線露出後、適当な現像剤、す
なわちイソプロパノールのような有機溶媒あるいはイソ
プロパノール/キシレン(65:35)、メチルエチル
ケトン/水(40:60)のような混合溶媒、あるいは
ヨーロッパ特許出願公開211161号、米国特許38
93127号に開示されている現像剤で現像する。これ
により洗除深さは600μmに達し、微小パターンは尖
鋭、急勾配の稜縁を示し、しかも電鍍浴、例えば銅ない
しアルミニウム電鍍浴に対し安定である。この微小パタ
ーンは20から60℃の電鍍浴に24時間以上浸漬して
も不変である。
なわちイソプロパノールのような有機溶媒あるいはイソ
プロパノール/キシレン(65:35)、メチルエチル
ケトン/水(40:60)のような混合溶媒、あるいは
ヨーロッパ特許出願公開211161号、米国特許38
93127号に開示されている現像剤で現像する。これ
により洗除深さは600μmに達し、微小パターンは尖
鋭、急勾配の稜縁を示し、しかも電鍍浴、例えば銅ない
しアルミニウム電鍍浴に対し安定である。この微小パタ
ーンは20から60℃の電鍍浴に24時間以上浸漬して
も不変である。
【0044】以下の実施例、対比例で本発明をさらに具
体的に説明し、従来技術と対比するが、ここで使用され
る部およびハーセントは特に明示しない限り重量部、重
量%である。
体的に説明し、従来技術と対比するが、ここで使用され
る部およびハーセントは特に明示しない限り重量部、重
量%である。
【0045】実施例1 SO2 単位(50モル%)と2−メチル−1−ペンテン
単位(50モル%)とから成る共重合体(MW 5000
00)を、プレス成形により100℃において金属シー
ト上に600μmの厚さに層形成した。
単位(50モル%)とから成る共重合体(MW 5000
00)を、プレス成形により100℃において金属シー
ト上に600μmの厚さに層形成した。
【0046】慣用のX線マイクを介して、1600mA
の消費量でシンクロトロンにおいて画像形成放射線露出
した。放射線照射の段階ですでに共重合体露出領域の除
去が行われたが、これをさらに23℃においてイソプロ
パノールで洗除して600μmの深さとした。形成され
た微小パターンは必要な正確性、形状安定性、稜縁尖鋭
性を示した。
の消費量でシンクロトロンにおいて画像形成放射線露出
した。放射線照射の段階ですでに共重合体露出領域の除
去が行われたが、これをさらに23℃においてイソプロ
パノールで洗除して600μmの深さとした。形成され
た微小パターンは必要な正確性、形状安定性、稜縁尖鋭
性を示した。
【0047】実施例2 SO2 (50モル%)、1−ヘキセン(25モル%)お
よび2−メチル−1−ペンテン(25モル%)から成る
ターポリマーを、120℃におけるプレス成形により金
属担体上において600μm厚さに層形成した。
よび2−メチル−1−ペンテン(25モル%)から成る
ターポリマーを、120℃におけるプレス成形により金
属担体上において600μm厚さに層形成した。
【0048】慣用のX線マスクを使用してシンクロトロ
ン放射線に1600mAで画像形成露出し、65容量%
の1−プロパノールと35容量%のキシレンの混合溶媒
により23℃で10分間現像して520μm深さに洗除
した。この微小パターンは必要な正確性、形状安定性、
稜縁安定性を示した。
ン放射線に1600mAで画像形成露出し、65容量%
の1−プロパノールと35容量%のキシレンの混合溶媒
により23℃で10分間現像して520μm深さに洗除
した。この微小パターンは必要な正確性、形状安定性、
稜縁安定性を示した。
【0049】実施例3 SO2 (10モル%)とスチレン(90モル%)から成
る共重合体を、220℃で射出成形して金属担体上に層
形成して、その厚さを600μmとした。
る共重合体を、220℃で射出成形して金属担体上に層
形成して、その厚さを600μmとした。
【0050】慣用のX線マスクを介して、1600mA
でシンクロトロン放射線に画像形成露出した。40容量
%のメチルエチルケトンと60容量%のキシレンから成
る混合溶媒で、23℃において10分間現像して200
μmの洗除がもたらされた。この微小パターンは必要な
正確性、形状安定性、稜縁尖鋭性を示した。
でシンクロトロン放射線に画像形成露出した。40容量
%のメチルエチルケトンと60容量%のキシレンから成
る混合溶媒で、23℃において10分間現像して200
μmの洗除がもたらされた。この微小パターンは必要な
正確性、形状安定性、稜縁尖鋭性を示した。
【0051】対比例 本発明による共重合体の代りにポリメチルメタクリレー
ト(PMMA)を使用して、実施例におけると同様に画
像形成露出した。1600mAで放射線処理し、60容
量%のブチルジグリコール、20容量%のモルホリン、
15容量%の水および5容量%の2−アミノエタノール
から成る現像剤で、35℃において10分間現像した
が、洗除深さは50μmに止まった。
ト(PMMA)を使用して、実施例におけると同様に画
像形成露出した。1600mAで放射線処理し、60容
量%のブチルジグリコール、20容量%のモルホリン、
15容量%の水および5容量%の2−アミノエタノール
から成る現像剤で、35℃において10分間現像した
が、洗除深さは50μmに止まった。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 トーマス、ヴユンシユ ドイツ連邦共和国、6702、バート、デユル クハイム、ドクトル−ダーレム−シユトラ ーセ、8 (72)発明者 ユルゲン、ランゲン ドイツ連邦共和国、5300、ボン、3、ア ム、ヘレンガルテン、65
Claims (4)
- 【請求項1】 重合体をX線放射線源からの高エネルギ
ー平行放射線に対し画像形成露出することにより寸法比
の大きい微小パターン成形体を製造する方法であって、
この重合体としてSO2 と1種類もしくは複数種類のエ
チレン性不飽和有機化合物との共重合体を使用すること
を特徴とする方法。 - 【請求項2】 請求項(1)による製造方法であって、
高エネルギー平行放射線としてシンクロトロン放射線を
使用することを特徴とする方法。 - 【請求項3】 請求項(1)あるいは(2)による製造
方法であって、SO2 と1種類もしくは複数種類のエチ
レン性不飽和有機化合物との共重合体を、射出成形、押
出成形、型成形および/あるいはプレス成形により、厚
さ2000μmまでの層を担体上に形成することを特徴
とする方法。 - 【請求項4】 SO2 と1種類もしくは複数種類のエチ
レン性不飽和有機化合物との共重合体をシンクロトロン
放射線に露出し、選択的現像剤により横方向寸法10μ
m以下に対し深さ50から2000μmのパターンを形
成することを特徴とする微小パターン成形方法。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE4107662A DE4107662A1 (de) | 1991-03-09 | 1991-03-09 | Verfahren zur herstellung von mikroformkoerpern mit hohem aspektverhaeltnis |
| DE4107662.1 | 1991-03-09 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0559199A true JPH0559199A (ja) | 1993-03-09 |
Family
ID=6426920
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4036309A Withdrawn JPH0559199A (ja) | 1991-03-09 | 1992-02-24 | 寸法比の大きい微小パターン成形体の製造方法 |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| EP (1) | EP0505757A1 (ja) |
| JP (1) | JPH0559199A (ja) |
| KR (1) | KR920018118A (ja) |
| DE (1) | DE4107662A1 (ja) |
| TW (1) | TW246722B (ja) |
Families Citing this family (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE4223888A1 (de) * | 1992-07-21 | 1994-01-27 | Basf Ag | Verfahren zur Herstellung von Mikrostrukturkörpern |
| DE4229244A1 (de) * | 1992-09-02 | 1994-03-03 | Basf Ag | Verfahren zur Herstellung von Mikrostrukturkörpern |
| JP3428123B2 (ja) * | 1994-03-11 | 2003-07-22 | 住友電気工業株式会社 | 表面改質フッ素樹脂の製造方法 |
| JPH11286549A (ja) * | 1998-02-05 | 1999-10-19 | Canon Inc | 感光性樹脂及び該感光性樹脂を用いたレジスト、該レジストを用いた露光装置及び露光方法及び該露光方法で得られた半導体装置 |
| DE19815130A1 (de) * | 1998-04-03 | 1999-10-14 | Bosch Gmbh Robert | Herstellung eines metallischen Stempels zur Definition von Nanostrukturen |
| DE102010027596B4 (de) | 2010-07-19 | 2015-04-23 | Siemens Aktiengesellschaft | Verwendung eines Gitters in einem Phasenkontrast-Röntgensystem und Phasenkontrast-Röntgensystem |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3549733A (en) * | 1968-12-04 | 1970-12-22 | Du Pont | Method of producing polymeric printing plates |
-
1991
- 1991-03-09 DE DE4107662A patent/DE4107662A1/de not_active Withdrawn
-
1992
- 1992-02-24 JP JP4036309A patent/JPH0559199A/ja not_active Withdrawn
- 1992-02-25 TW TW081101385A patent/TW246722B/zh active
- 1992-02-27 EP EP92103335A patent/EP0505757A1/de not_active Withdrawn
- 1992-03-09 KR KR1019920003829A patent/KR920018118A/ko not_active Withdrawn
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| EP0505757A1 (de) | 1992-09-30 |
| DE4107662A1 (de) | 1992-09-10 |
| TW246722B (ja) | 1995-05-01 |
| KR920018118A (ko) | 1992-10-21 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Application deemed to be withdrawn because no request for examination was validly filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 19990518 |