JPH0559541A - インライン型スパツタ装置 - Google Patents
インライン型スパツタ装置Info
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- JPH0559541A JPH0559541A JP24700491A JP24700491A JPH0559541A JP H0559541 A JPH0559541 A JP H0559541A JP 24700491 A JP24700491 A JP 24700491A JP 24700491 A JP24700491 A JP 24700491A JP H0559541 A JPH0559541 A JP H0559541A
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- shutter
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- shutters
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Links
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Landscapes
- Physical Vapour Deposition (AREA)
- Physical Deposition Of Substances That Are Components Of Semiconductor Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 誘電体成膜チャンバー内におけるシャッター
の使用時間を伸ばし量産性を向上させる。 【構成】 １つのスパッタ電極１０３に対して、第１シ
ャッター１０６、第２シャッター１１５、第３シャッタ
ー１１６を具備し、これらを順次使用することにより、
シャッターからの膜剥離のない状態での使用期間を伸ば
している。各シャッターは、各々独立にシャッター移動
治具１０７，１１７，１１８により移動できる。
の使用時間を伸ばし量産性を向上させる。 【構成】 １つのスパッタ電極１０３に対して、第１シ
ャッター１０６、第２シャッター１１５、第３シャッタ
ー１１６を具備し、これらを順次使用することにより、
シャッターからの膜剥離のない状態での使用期間を伸ば
している。各シャッターは、各々独立にシャッター移動
治具１０７，１１７，１１８により移動できる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、薄膜製品の量産に用い
るインライン型スパッタ装置に関し、特に誘電体を成膜
するチャンバーの構造に関する。
るインライン型スパッタ装置に関し、特に誘電体を成膜
するチャンバーの構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】インライン型スパッタ装置は、半導体製
品や光ディスク、磁気ディスク等の薄膜製品の量産に幅
広く用いられている。
品や光ディスク、磁気ディスク等の薄膜製品の量産に幅
広く用いられている。
【０００３】インライン型スパッタ装置は、複数の独立
したチャンバーから成り、各チャンバーはレールで結ば
れ、且つチャンバー間には真空バルブが設けられてい
る。
したチャンバーから成り、各チャンバーはレールで結ば
れ、且つチャンバー間には真空バルブが設けられてい
る。
【０００４】薄膜を形成する基板は、後述するキャリア
に取り付け、このキャリアが前記レールを走る間に各チ
ャンバーで成膜される。
に取り付け、このキャリアが前記レールを走る間に各チ
ャンバーで成膜される。
【０００５】次に従来のスパッタ装置チャンバーについ
て図を用いて説明する。図２は、従来のインライン型ス
パッタ装置チャンバーの断面図を示す。
て図を用いて説明する。図２は、従来のインライン型ス
パッタ装置チャンバーの断面図を示す。
【０００６】図において、本体２０１の一方の側壁に絶
縁体２０２を介して、スパッタ電極２０３が設けられて
いる。
縁体２０２を介して、スパッタ電極２０３が設けられて
いる。
【０００７】さらに、スパッタ電極２０３には、ターゲ
ット２０４が取り付けられている。又、近傍の側壁との
放電を防止するためにシールド板２０５が設けられてい
る。
ット２０４が取り付けられている。又、近傍の側壁との
放電を防止するためにシールド板２０５が設けられてい
る。
【０００８】上記スパッタ電極に対向して、シャッター
２０６が設けられている。シャッター２０６は、ターゲ
ット２０４の表面の洗浄スパッタの際に、成膜する基板
への膜の付着防止のために設けられている。
２０６が設けられている。シャッター２０６は、ターゲ
ット２０４の表面の洗浄スパッタの際に、成膜する基板
への膜の付着防止のために設けられている。
【０００９】従って、実際に基板に成膜する場合には、
シャッター回転治具２０７によりシャッターの位置をず
らして行なう。
シャッター回転治具２０７によりシャッターの位置をず
らして行なう。
【００１０】チャンバー内部の下部には、本体と一体に
レール２０８が設けられており、キャリア２０９に取り
付けられたベアリング２１０がレール２０８に嵌め込ま
れている。キャリア２０９の下部には歯が切ってあり、
歯車２１１によりキャリア２０９の移動を行なう。
レール２０８が設けられており、キャリア２０９に取り
付けられたベアリング２１０がレール２０８に嵌め込ま
れている。キャリア２０９の下部には歯が切ってあり、
歯車２１１によりキャリア２０９の移動を行なう。
【００１１】前述のシャッター２０６及び歯車２１１等
のチャンバー外部に突出する部分には、Ｏリングによる
真空シールド部２１２が設けられている。
のチャンバー外部に突出する部分には、Ｏリングによる
真空シールド部２１２が設けられている。
【００１２】成膜する基板２１３は、キャリア２０９に
取り付けられキャリアと共に各チャンバーを移動し成膜
される。
取り付けられキャリアと共に各チャンバーを移動し成膜
される。
【００１３】チャンバー内壁の露出した部分には、防着
板２１４が設けられ、本体側壁への成膜を防止してい
る。
板２１４が設けられ、本体側壁への成膜を防止してい
る。
【００１４】前記シャッター２０６や、防着板２１４に
付着した膜は、膜の材質や成膜条件によっても異なる
が、ある一定の量に達すると剥離するため、シャッター
２０６や防着板２１４は定期的に交換している。
付着した膜は、膜の材質や成膜条件によっても異なる
が、ある一定の量に達すると剥離するため、シャッター
２０６や防着板２１４は定期的に交換している。
【００１５】
【発明が解決しようとする課題】上述した従来のスパッ
タ装置チャンバーで量産を行なった場合、前述したよう
に、シャッターや防着板に付着した膜が剥離し、成膜基
板に付着して欠陥となることがないように定期的に交換
している。
タ装置チャンバーで量産を行なった場合、前述したよう
に、シャッターや防着板に付着した膜が剥離し、成膜基
板に付着して欠陥となることがないように定期的に交換
している。
【００１６】しかしながら、この交換までの期間が短か
い場合には、防着板、シャッターの洗浄費用のみなら
ず、交換の際に解放する真空状態を回復するのに要する
時間的損失も大きく、量産性を損う欠点があった。
い場合には、防着板、シャッターの洗浄費用のみなら
ず、交換の際に解放する真空状態を回復するのに要する
時間的損失も大きく、量産性を損う欠点があった。
【００１７】このような欠点は、誘電体膜を成膜するチ
ャンバーにおいて、より顕著である。
ャンバーにおいて、より顕著である。
【００１８】又、シャッターと防着板では、シャッター
からの剥離がより支配的である。これは、シャッターが
防着板に比べてスパッタ電極に近いこと、及び成膜基板
へのスパッタの度に必ずターゲット表面の洗浄と放電の
安定性を兼ねて、プリスパッタを行なうためである。
からの剥離がより支配的である。これは、シャッターが
防着板に比べてスパッタ電極に近いこと、及び成膜基板
へのスパッタの度に必ずターゲット表面の洗浄と放電の
安定性を兼ねて、プリスパッタを行なうためである。
【００１９】本発明の目的は前記課題を解決したインラ
イン型スパッタ装置を提供することにある。
イン型スパッタ装置を提供することにある。
【００２０】
【課題を解決するための手段】前記目的を達成するた
め、本発明に係るインライン型スパッタ装置において
は、スパッタ電極上のターゲットと基板とを対向して配
置し、該基板上に薄膜を成膜するインライン型スパッタ
装置であって、ターゲット表面の洗浄スパッタの際に基
板への膜付着を阻止するシャッターを有しており、該シ
ャッターは、１つのスパッタ電極に対して複数装備して
あるものである。
め、本発明に係るインライン型スパッタ装置において
は、スパッタ電極上のターゲットと基板とを対向して配
置し、該基板上に薄膜を成膜するインライン型スパッタ
装置であって、ターゲット表面の洗浄スパッタの際に基
板への膜付着を阻止するシャッターを有しており、該シ
ャッターは、１つのスパッタ電極に対して複数装備して
あるものである。
【００２１】また、前記複数のシャッターは、別個独立
に開閉駆動制御されるものである。
に開閉駆動制御されるものである。
【００２２】
【作用】本発明では、１つのスパッタ電極あたり複数の
シャッターを有し、シャッターを順次使用するようにし
たものである。
シャッターを有し、シャッターを順次使用するようにし
たものである。
【００２３】
【実施例】次に、本発明について図面を参照して説明す
る。
る。
【００２４】図１は、本発明の一実施例を示す縦断面図
である。
である。
【００２５】図において、本体１０１の一方の側壁に、
絶縁体１０２を介してスパッタ電極１０３が設けられて
いる。
絶縁体１０２を介してスパッタ電極１０３が設けられて
いる。
【００２６】スパッタ電極１０３には、ターゲット１０
４が取り付けられている。ターゲットとして何を用いる
かは、何を製造するかによって決められるが、例として
はＳｉＮやＳｉＯ2 ，Ｔａ2 Ｏ5 等の誘電体が用いられ
る。
４が取り付けられている。ターゲットとして何を用いる
かは、何を製造するかによって決められるが、例として
はＳｉＮやＳｉＯ2 ，Ｔａ2 Ｏ5 等の誘電体が用いられ
る。
【００２７】また、場合によっては、ＴａやＳｉのター
ゲットを用いて酸素あるいは窒素雰囲気中で反応性スパ
ッタを行なうことにより誘電体膜を形成することもあ
る。
ゲットを用いて酸素あるいは窒素雰囲気中で反応性スパ
ッタを行なうことにより誘電体膜を形成することもあ
る。
【００２８】誘電体膜は、金属膜と異なり、ある一定の
厚さに達し剥離する場合、細かい粉塵となり易い。
厚さに達し剥離する場合、細かい粉塵となり易い。
【００２９】このような粉塵は、成膜基板に付着して欠
陥の原因となる。
陥の原因となる。
【００３０】近傍の側壁との放電を防止するためにシー
ルド板１０５が設けられている。前記スパッタ電極１０
３に対向して、第１シャッター１０６、第２シャッター
１１５、第３シャッター１１６を設けている。
ルド板１０５が設けられている。前記スパッタ電極１０
３に対向して、第１シャッター１０６、第２シャッター
１１５、第３シャッター１１６を設けている。
【００３１】これら一連のシャッター１０６，１１５，
１１６は、後述の成膜基板へのスパッタを行なう前に、
ターゲット１０４の表面の洗浄と放電の安定を兼ねてプ
リスパッタを行なう際に成膜基板への膜の付着を防止す
るために用いる。
１１６は、後述の成膜基板へのスパッタを行なう前に、
ターゲット１０４の表面の洗浄と放電の安定を兼ねてプ
リスパッタを行なう際に成膜基板への膜の付着を防止す
るために用いる。
【００３２】前述の如く、プリスパッタはスパッタを行
なう度に毎回行なうために、シャッターへの膜の付着量
はチャンバー内で最も多く、剥離が最も早く発生する。
なう度に毎回行なうために、シャッターへの膜の付着量
はチャンバー内で最も多く、剥離が最も早く発生する。
【００３３】従って、このように第１から第３までのシ
ャッター１０６，１１５，１１６を具備し順次使用する
ことにより、シャッターの交換期間、すなわち膜剥離の
無い状態で装置を使用できる期間を大幅に伸ばしてい
る。
ャッター１０６，１１５，１１６を具備し順次使用する
ことにより、シャッターの交換期間、すなわち膜剥離の
無い状態で装置を使用できる期間を大幅に伸ばしてい
る。
【００３４】なお、シャッターの数は、後述の防着板と
の関係及び実装上の制約から決められるものであり、３
枚に限定するものではない。
の関係及び実装上の制約から決められるものであり、３
枚に限定するものではない。
【００３５】前記、第１〜第３の各シャッター１０６，
１１５，１１６は各々独立した第１〜第３までのシャッ
ター移動治具１０７，１１７，１１８を有しており、個
別に操作できる。
１１５，１１６は各々独立した第１〜第３までのシャッ
ター移動治具１０７，１１７，１１８を有しており、個
別に操作できる。
【００３６】チャンバー内部の下部には、本体１０１と
連結してレール１０８が設けられており、キャリア１０
９に取り付けられたベアリング１１０がレール１０８に
嵌め込まれている。キャリア１０９の下部には歯が切っ
てあり歯車１１１により移動されるようになっている。
連結してレール１０８が設けられており、キャリア１０
９に取り付けられたベアリング１１０がレール１０８に
嵌め込まれている。キャリア１０９の下部には歯が切っ
てあり歯車１１１により移動されるようになっている。
【００３７】前述のシャッター回転治具及び歯車等のチ
ャンバー外部に突出する部分には、Ｏリングによる真空
シールド部１１２が設けられている。
ャンバー外部に突出する部分には、Ｏリングによる真空
シールド部１１２が設けられている。
【００３８】成膜する基板１１３はキャリア１０９に取
り付けられキャリア１０９と共にチャンバー間を移動す
る。
り付けられキャリア１０９と共にチャンバー間を移動す
る。
【００３９】チャンバー内壁の露出した部分には、防着
板１１４が設けられている。防着板１１４は、成膜チャ
ンバー本体側壁への膜付着を防止するもので、基板１１
３への成膜の際に膜が付着する。
板１１４が設けられている。防着板１１４は、成膜チャ
ンバー本体側壁への膜付着を防止するもので、基板１１
３への成膜の際に膜が付着する。
【００４０】しかしながら、前述の如くシャッターに比
べて付着量が少ないため、本実施例では前述の３枚のシ
ャッターへの付着量が飽和した時に一緒に交換を行なう
ようになっている。
べて付着量が少ないため、本実施例では前述の３枚のシ
ャッターへの付着量が飽和した時に一緒に交換を行なう
ようになっている。
【００４１】本発明では、特に著しい効果のある誘電体
成膜チャンバーについて説明したが、比較的固くてもろ
いＷやＭｏ等の成膜チャンバーにおいても同様の効果が
あり適用が可能である。
成膜チャンバーについて説明したが、比較的固くてもろ
いＷやＭｏ等の成膜チャンバーにおいても同様の効果が
あり適用が可能である。
【００４２】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、１つのス
パッタ電極あたり複数のシャッターを具備し、順次使用
することにより付着膜の剥離が発生するまでの期間を大
幅に伸ばすことが可能となり、量産性を大幅に向上させ
る効果がある。
パッタ電極あたり複数のシャッターを具備し、順次使用
することにより付着膜の剥離が発生するまでの期間を大
幅に伸ばすことが可能となり、量産性を大幅に向上させ
る効果がある。
【図１】本発明に係るインライン型スパッタ装置の誘電
体成膜チャンバーを示す断面図である。
体成膜チャンバーを示す断面図である。
【図２】従来のインライン型スパッタ装置のチャンバー
を示す断面図である。
を示す断面図である。
１０１ チャンバー本体 １０２ 絶縁体 １０３ スパッタ電極 １０４ ターゲット １０５ シールド板 １０６ 第１シャッター １０７ 第１シャッター移動治具 １０８ レール １０９ キャリア １１０ ベアリング １１１ 歯車 １１２ Ｏリング １１３ 基板 １１４ 防着板 １１５ 第２シャッター １１６ 第３シャッター １１７ 第２シャッター移動治具 １１８ 第３シャッター移動治具 ２０１ チャンバー本体 ２０２ 絶縁体 ２０３ スパッタ電極 ２０４ ターゲット ２０５ シールド板 ２０６ シャッター ２０７ シャッター移動治具 ２０８ レール ２０９ キャリア ２１０ ベアリング ２１１ 歯車 ２１２ Ｏリング ２１３ 基板 ２１４ 防着板
Claims (2)
- 【請求項１】 スパッタ電極上のターゲットと基板とを
対向して配置し、該基板上に薄膜を成膜するインライン
型スパッタ装置であって、 ターゲット表面の洗浄スパッタの際に基板への膜付着を
阻止するシャッターを有しており、 該シャッターは、１つのスパッタ電極に対して複数装備
してあることを特徴とするインライン型スパッタ装置。 - 【請求項２】 前記複数のシャッターは、別個独立に開
閉駆動制御されるものであることを特徴とする請求項１
に記載のインライン型スパッタ装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24700491A JPH0559541A (ja) | 1991-08-31 | 1991-08-31 | インライン型スパツタ装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24700491A JPH0559541A (ja) | 1991-08-31 | 1991-08-31 | インライン型スパツタ装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0559541A true JPH0559541A (ja) | 1993-03-09 |
Family
ID=17156954
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP24700491A Pending JPH0559541A (ja) | 1991-08-31 | 1991-08-31 | インライン型スパツタ装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0559541A (ja) |
-
1991
- 1991-08-31 JP JP24700491A patent/JPH0559541A/ja active Pending
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