JPH0565643A - インライン型スパツタ装置の付着膜剥離防止方法及び装置 - Google Patents
インライン型スパツタ装置の付着膜剥離防止方法及び装置Info
- Publication number
- JPH0565643A JPH0565643A JP22716991A JP22716991A JPH0565643A JP H0565643 A JPH0565643 A JP H0565643A JP 22716991 A JP22716991 A JP 22716991A JP 22716991 A JP22716991 A JP 22716991A JP H0565643 A JPH0565643 A JP H0565643A
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- Japan
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- sputtering
- film
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- electrode
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 誘電体成膜チャンバー内のシャッター、防着
板等の使用期間を伸ばし量産性の向上を図った膜剥離防
止方法及び誘電体成膜チャンバーを提供する。 【構成】 シャッター１０６、防着板１１４からの誘電
体膜の剥離を金属膜で押える。そのために主スパッタ電
極１０３の他に副スパッタ電極１１５を設ける。副スパ
ッタ電極１１５の位置はシャッター１０６や防着板１１
４に金属スパッタできる位置に設ける。なお、副スパッ
タ電極１１５からスパッタする際に主スパッタ電極１０
３のターゲット１０４を汚さないように副シャッター１
１８を設ける。
板等の使用期間を伸ばし量産性の向上を図った膜剥離防
止方法及び誘電体成膜チャンバーを提供する。 【構成】 シャッター１０６、防着板１１４からの誘電
体膜の剥離を金属膜で押える。そのために主スパッタ電
極１０３の他に副スパッタ電極１１５を設ける。副スパ
ッタ電極１１５の位置はシャッター１０６や防着板１１
４に金属スパッタできる位置に設ける。なお、副スパッ
タ電極１１５からスパッタする際に主スパッタ電極１０
３のターゲット１０４を汚さないように副シャッター１
１８を設ける。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、薄膜製品の量産に用い
るインライン型スパッタ装置に関し、特に誘電体の成膜
時にチャンバー内に付着した誘電体膜の剥離防止方法及
び装置に関する。
るインライン型スパッタ装置に関し、特に誘電体の成膜
時にチャンバー内に付着した誘電体膜の剥離防止方法及
び装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】インライン型スパッタ装置は、半導体製
品や光ディスク，磁気ディスク等の薄膜製品の量産に幅
広く用いられている。
品や光ディスク，磁気ディスク等の薄膜製品の量産に幅
広く用いられている。
【０００３】インライン型スパッタ装置は、複数の独立
したチャンバーからなり、各チャンバーはレールで結ば
れ、且つチャンバー間には真空バルブが設けられてい
る。
したチャンバーからなり、各チャンバーはレールで結ば
れ、且つチャンバー間には真空バルブが設けられてい
る。
【０００４】薄膜を形成する基板は、後述するキャリア
に取り付け、このキャリアーが前記レールを走る間に各
チャンバーで成膜される。
に取り付け、このキャリアーが前記レールを走る間に各
チャンバーで成膜される。
【０００５】次に従来のスパッタ装置チャンバーについ
て図を用いて説明する。図２は、従来のインライン型ス
パッタ装置チャンバーの縦断面図を示す。
て図を用いて説明する。図２は、従来のインライン型ス
パッタ装置チャンバーの縦断面図を示す。
【０００６】図において、本体２０１の一方の側壁に絶
縁体２０２を介してスパッタ電極２０３が設けられてい
る。
縁体２０２を介してスパッタ電極２０３が設けられてい
る。
【０００７】さらに、スパッタ電極２０３にはターゲッ
ト２０４が取り付けられている。又、近傍の側壁との放
電を防止するためにシールド板２０５が設けられてい
る。
ト２０４が取り付けられている。又、近傍の側壁との放
電を防止するためにシールド板２０５が設けられてい
る。
【０００８】上記スパッタ電極に対向して、シャッター
２０６が設けられている。シャッター２０６は、ターゲ
ット２０４の表面の洗浄スパッタの際に、成膜する基板
への膜の付着防止のために設けられている。
２０６が設けられている。シャッター２０６は、ターゲ
ット２０４の表面の洗浄スパッタの際に、成膜する基板
への膜の付着防止のために設けられている。
【０００９】従って、実際に基板に成膜する場合には、
シャッター回転治具２０７によりシャッターの位置をず
らして行なう。
シャッター回転治具２０７によりシャッターの位置をず
らして行なう。
【００１０】チャンバー内部の下部には、本体と一体に
レール２０８が設けられており、キャリア２０９に取り
付けられたベアリング２１０が該レール２０８に嵌め込
まれている。キャリア２０８の下部には歯が切ってあ
り、歯車２１１によりキャリア２０９の移動を行なう。
レール２０８が設けられており、キャリア２０９に取り
付けられたベアリング２１０が該レール２０８に嵌め込
まれている。キャリア２０８の下部には歯が切ってあ
り、歯車２１１によりキャリア２０９の移動を行なう。
【００１１】前述のシャッター２０６及び歯車２１１等
のチャンバー外部に突出する部分には、Ｏリングによる
真空シールド部２１２が設けられている。
のチャンバー外部に突出する部分には、Ｏリングによる
真空シールド部２１２が設けられている。
【００１２】成膜する基板２１３は、キャリア２０９に
取り付けられ、キャリアと共に各チャンバーを移動し成
膜される。
取り付けられ、キャリアと共に各チャンバーを移動し成
膜される。
【００１３】チャンバー内壁の露出した部分には防着板
２１４が設けられ、本体側壁への成膜を防止している。
２１４が設けられ、本体側壁への成膜を防止している。
【００１４】前記シャッター２０６や、防着板２１４に
付着した膜は、膜の材質や成膜条件によっても異なる
が、ある一定の量に達すると剥離するため、シャッター
２０６や防着板２１４は定期的に交換している。
付着した膜は、膜の材質や成膜条件によっても異なる
が、ある一定の量に達すると剥離するため、シャッター
２０６や防着板２１４は定期的に交換している。
【００１５】
【発明が解決しようとする課題】上述した従来のスパッ
タ装置チャンバーで量産を行った場合、前述したように
シャッターや防着板に付着した膜が剥離し、成膜基板に
付着して欠陥となることがないように定期的に変換して
いる。
タ装置チャンバーで量産を行った場合、前述したように
シャッターや防着板に付着した膜が剥離し、成膜基板に
付着して欠陥となることがないように定期的に変換して
いる。
【００１６】しかしながら、この交換までの期間が短い
場合には、防着板，シャッターの洗浄費用のみならず、
交換の際に解放する真空状態を回復するのに要する時間
的損失も大きく、量産性を損う欠点があった。なお、こ
のような欠点は、誘電体膜を成膜するチャンバーにおい
てより顕著であった。
場合には、防着板，シャッターの洗浄費用のみならず、
交換の際に解放する真空状態を回復するのに要する時間
的損失も大きく、量産性を損う欠点があった。なお、こ
のような欠点は、誘電体膜を成膜するチャンバーにおい
てより顕著であった。
【００１７】本発明の目的は、長期間に亘ってシャッタ
ー，防着板の使用を可能にし、且つゴミの発生を防止す
る付着膜剥離方法及び装置を提供することにある。
ー，防着板の使用を可能にし、且つゴミの発生を防止す
る付着膜剥離方法及び装置を提供することにある。
【００１８】
【課題を解決するための手段】前記目的を達成するた
め、本発明に係るインライン型スパッタ電極の付着膜剥
離防止方法は、成膜用チャンバー内に、シャッター，防
着板等を有するインライン型スパッタ装置において、前
記シャッター，防着板等に付着した誘電体膜を金属膜で
押え込むものである。
め、本発明に係るインライン型スパッタ電極の付着膜剥
離防止方法は、成膜用チャンバー内に、シャッター，防
着板等を有するインライン型スパッタ装置において、前
記シャッター，防着板等に付着した誘電体膜を金属膜で
押え込むものである。
【００１９】また、本発明に係るインライン型スパッタ
装置の付着膜剥離防止装置は、成膜用チャンバー内に、
スパッタ電極，シャッター，防着板を有するインライン
型スパッタ装置であって、少なくとも前記シャッターに
スパッタ可能な位置に副スパッタ電極を設け、且つ前記
スパッタ電極に密接した位置に副シャッターを設けたも
のである。
装置の付着膜剥離防止装置は、成膜用チャンバー内に、
スパッタ電極，シャッター，防着板を有するインライン
型スパッタ装置であって、少なくとも前記シャッターに
スパッタ可能な位置に副スパッタ電極を設け、且つ前記
スパッタ電極に密接した位置に副シャッターを設けたも
のである。
【００２０】
【作用】本発明の方法では、誘電体成膜チャンバー内の
シャッター，防着板等に付着した誘電体膜を金属膜によ
り押え込むものである。
シャッター，防着板等に付着した誘電体膜を金属膜によ
り押え込むものである。
【００２１】このような方法を実現するための誘電体成
膜チャンバーは、シャッターにスパッタ可能な位置に副
スパッタ電極を設け、且つ前記スパッタ電極に密接した
位置に副シャッターを設けている。
膜チャンバーは、シャッターにスパッタ可能な位置に副
スパッタ電極を設け、且つ前記スパッタ電極に密接した
位置に副シャッターを設けている。
【００２２】
【実施例】次に本発明について、図面を参照して説明す
る。
る。
【００２３】図１は、本発明の一実施例を示す縦断面図
である。
である。
【００２４】図において、本体１０１の一方の側壁に、
絶縁体１０２を介して主スパッタ電極１０３が設けられ
ている。
絶縁体１０２を介して主スパッタ電極１０３が設けられ
ている。
【００２５】主スパッタ電極１０３には、ターゲット１
０４が取り付けられている。ターゲットとして何を用い
るかは、何を製造するかによって決められるが、例とし
てはＳｉＮやＳｉＯ2 ，Ｔａ2 Ｏ5 等の誘電体が用いら
れる。
０４が取り付けられている。ターゲットとして何を用い
るかは、何を製造するかによって決められるが、例とし
てはＳｉＮやＳｉＯ2 ，Ｔａ2 Ｏ5 等の誘電体が用いら
れる。
【００２６】また場合によっては、ＴａやＳｉのターゲ
ットを用いて酸素あるいは窒素雰囲気中で反応性スパッ
タを行なうことにより誘電体膜を形成することもある。
ットを用いて酸素あるいは窒素雰囲気中で反応性スパッ
タを行なうことにより誘電体膜を形成することもある。
【００２７】誘電体膜は、金属膜と異なり、ある一定の
厚さに達し剥離する場合に細かい粉塵となり易い。
厚さに達し剥離する場合に細かい粉塵となり易い。
【００２８】近傍の側壁との放電を防止するためにシー
ルド板１０５が設けられている。また上記主スパッタ電
極に対向してシャッター１０６が設けられている。
ルド板１０５が設けられている。また上記主スパッタ電
極に対向してシャッター１０６が設けられている。
【００２９】シャッター１０６は、ターゲット１０４の
洗浄スパッタの際に成膜する基板への膜の付着防止のた
めに設けたものである。従って、このシャッター１０６
は主スパッタ電極からの距離が短いため、短時間の洗浄
スパッタでも、膜の付着量が多く前述の剥離による粉塵
が発生し易い。
洗浄スパッタの際に成膜する基板への膜の付着防止のた
めに設けたものである。従って、このシャッター１０６
は主スパッタ電極からの距離が短いため、短時間の洗浄
スパッタでも、膜の付着量が多く前述の剥離による粉塵
が発生し易い。
【００３０】実際に基板に成膜する場合には、シャッタ
ー回転治具１０７によりシャッター１０６の位置をずら
して行なう。
ー回転治具１０７によりシャッター１０６の位置をずら
して行なう。
【００３１】副スパッタ電極１１５は、前記シャッター
１０６を主スパッタ電極からシャッター回転治具１０７
で位置をずらした時に対向する位置になるようにチャン
バー側壁に絶縁体１１６を介して設けている。
１０６を主スパッタ電極からシャッター回転治具１０７
で位置をずらした時に対向する位置になるようにチャン
バー側壁に絶縁体１１６を介して設けている。
【００３２】副スパッタ電極１１５のターゲット１１７
としては、比較的粘りのある金属体の例えば、Ａｕ，Ａ
ｌ，Ｎｉ，Ｔｉ等を用いることが好ましい。
としては、比較的粘りのある金属体の例えば、Ａｕ，Ａ
ｌ，Ｎｉ，Ｔｉ等を用いることが好ましい。
【００３３】すなわち、定期的にシャッター１０６に副
スパッタ電極から金属スパッタを行ない、シャッター１
０６に付着している誘電体膜の剥離を押える。
スパッタ電極から金属スパッタを行ない、シャッター１
０６に付着している誘電体膜の剥離を押える。
【００３４】なお、この金属スパッタを行なう場合、ス
パッタの性質としてスパッタされた粒子があらゆる角度
に飛散し、主スパッタ電極１０３のターゲット１０４の
表面にも付着するため、主スパッタ電極１０６に密接さ
せて副シャッター１１８を設け、副スパッタ電極の金属
スパッタによる膜の付着を防止している。副シャッター
１１８はシャッターと同様に移動が可能になっている。
パッタの性質としてスパッタされた粒子があらゆる角度
に飛散し、主スパッタ電極１０３のターゲット１０４の
表面にも付着するため、主スパッタ電極１０６に密接さ
せて副シャッター１１８を設け、副スパッタ電極の金属
スパッタによる膜の付着を防止している。副シャッター
１１８はシャッターと同様に移動が可能になっている。
【００３５】このように主スパッタ電極ターゲットに悪
影響を与えることなくシャッターの誘電体膜の剥離を金
属膜を用いて押えることにより、誘電体膜の剥離による
ゴミのない状態でのスパッタチャンバーの長期間の使用
が可能になり、インライン型スパッタの量産効果を向上
させることができる。
影響を与えることなくシャッターの誘電体膜の剥離を金
属膜を用いて押えることにより、誘電体膜の剥離による
ゴミのない状態でのスパッタチャンバーの長期間の使用
が可能になり、インライン型スパッタの量産効果を向上
させることができる。
【００３６】副電極と近傍の側壁との異状放電を防止す
るためにシールド板１１９が設けられている。
るためにシールド板１１９が設けられている。
【００３７】チャンバー内部の下部には、本体１０１と
連結してレール１０８が設けられており、キャリア１０
９に取り付けられたベアリング１１０が該レール１０８
に嵌め込まれている。キャリア１０９の下部には歯が切
ってあり、歯車１１１により移動されるようになってい
る。
連結してレール１０８が設けられており、キャリア１０
９に取り付けられたベアリング１１０が該レール１０８
に嵌め込まれている。キャリア１０９の下部には歯が切
ってあり、歯車１１１により移動されるようになってい
る。
【００３８】前述のシャッター回転治具１０７及び歯車
１１１等のチャンバー外部に突出する部分には、Ｏリン
グ等による真空シールド部１１２が設けられている。
１１１等のチャンバー外部に突出する部分には、Ｏリン
グ等による真空シールド部１１２が設けられている。
【００３９】前述のように成膜する基板１１３はキャリ
ア１０９に取り付けられ、キャリア１０９と共にチャン
バー間を移動する。
ア１０９に取り付けられ、キャリア１０９と共にチャン
バー間を移動する。
【００４０】チャンバー内壁の露出した部分には、防着
板１１４が設けられている。防着板１１４は、スパッタ
チャンバーの本体側壁への膜付着を防止するもので基板
１１３への成膜の際に膜が付着する。
板１１４が設けられている。防着板１１４は、スパッタ
チャンバーの本体側壁への膜付着を防止するもので基板
１１３への成膜の際に膜が付着する。
【００４１】従って、前述のシャッター１０６よりも付
着量は少ないが、長期間の使用によりシャッター同様に
膜の剥離が発生し、ゴミ欠陥の原因となる。この剥離の
状態はシャッターの場合と同様に誘電体膜の場合に特に
問題なる。
着量は少ないが、長期間の使用によりシャッター同様に
膜の剥離が発生し、ゴミ欠陥の原因となる。この剥離の
状態はシャッターの場合と同様に誘電体膜の場合に特に
問題なる。
【００４２】このため、この防着板１１４にも前記副ス
パッタ電極１１７により金属スパッタを定期的に行ない
誘電体の付着膜を押え込む。
パッタ電極１１７により金属スパッタを定期的に行ない
誘電体の付着膜を押え込む。
【００４３】金属スパッタを行なう際には、前記副シャ
ッター１１８を用いると共に成膜基板，キャリアが無い
状態にして行なうのが好ましい。
ッター１１８を用いると共に成膜基板，キャリアが無い
状態にして行なうのが好ましい。
【００４４】本発明では特に著しい効果のある誘電体成
膜チャンバーについて説明したが、比較的固くてもろい
ＷやＭｏ等の金属体の成膜チャンバーにおいても同様の
効果があり適用が可能である。
膜チャンバーについて説明したが、比較的固くてもろい
ＷやＭｏ等の金属体の成膜チャンバーにおいても同様の
効果があり適用が可能である。
【００４５】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、誘電体膜
の成膜チャンバーにおいて、金属ターゲットを装備した
副スパッタ電極と、主スパッタ電極の副シャッターを設
けることにより、主スパッタ電極のターゲットへの悪影
響がなく、シャッターや防着板に付着した誘電体膜の剥
離防止のための金属スパッタが可能となり、シャッター
や防着板の交換期間を大幅に伸ばすことが可能となり、
量産性を大幅に向上させる効果がある。
の成膜チャンバーにおいて、金属ターゲットを装備した
副スパッタ電極と、主スパッタ電極の副シャッターを設
けることにより、主スパッタ電極のターゲットへの悪影
響がなく、シャッターや防着板に付着した誘電体膜の剥
離防止のための金属スパッタが可能となり、シャッター
や防着板の交換期間を大幅に伸ばすことが可能となり、
量産性を大幅に向上させる効果がある。
【図１】本発明のインライン型誘電体成膜チャンバーを
示す縦断面図である。
示す縦断面図である。
【図２】従来のインライン型成膜チャンバーの縦断面図
である。
である。
１０１ チャンバー本体 １０２ 絶縁体 １０３ 主スパッタ電極 １０４ ターゲット １０５ シールド板 １０６ シャッター １０７ シャッター回転治具 １０８ レール １０９ キャリア １１０ ベアリング １１１ 歯車 １１２ Ｏリング １１３ 成膜基板 １１４ 防着板 １１５ 副スパッタ電極 １１６ 絶縁体 １１７ 金属ターゲット １１８ 副シャッター １１９ シールド板 ２０１ チャンバー本体 ２０２ 絶縁体 ２０３ スパッタ電極 ２０４ ターゲット ２０５ シールド板 ２０６ シャッター ２０７ シャッター回転治具 ２０８ レール ２０９ キャリア ２１０ ベアリング ２１１ 歯車 ２１２ Ｏリング ２１３ 成膜基板 ２１４ 防着板
Claims (2)
- 【請求項１】 成膜用チャンバー内に、シャッター，防
着板等を有するインライン型スパッタ装置において、 前記シャッター，防着板等に付着した誘電体膜を金属膜
で押え込むことを特徴とするインライン型スパッタ装置
の付着膜剥離防止方法。 - 【請求項２】 成膜用チャンバー内に、スパッタ電極，
シャッター，防着板を有するインライン型スパッタ装置
であって、 少なくとも前記シャッターにスパッタ可能な位置に副ス
パッタ電極を設け、且つ前記スパッタ電極に密接した位
置に副シャッターを設けたことを特徴とするインライン
型スパッタ装置の付着膜剥離防止装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22716991A JPH0565643A (ja) | 1991-09-06 | 1991-09-06 | インライン型スパツタ装置の付着膜剥離防止方法及び装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22716991A JPH0565643A (ja) | 1991-09-06 | 1991-09-06 | インライン型スパツタ装置の付着膜剥離防止方法及び装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0565643A true JPH0565643A (ja) | 1993-03-19 |
Family
ID=16856571
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP22716991A Pending JPH0565643A (ja) | 1991-09-06 | 1991-09-06 | インライン型スパツタ装置の付着膜剥離防止方法及び装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0565643A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001316812A (ja) * | 2000-04-28 | 2001-11-16 | Ulvac Japan Ltd | 窒化アルミ膜成膜方法 |
| KR20070044891A (ko) * | 2005-10-26 | 2007-05-02 | 엘지전자 주식회사 | 증착 장치 |
| JP2014047398A (ja) * | 2012-08-31 | 2014-03-17 | Ulvac Japan Ltd | 絶縁膜の形成方法 |
-
1991
- 1991-09-06 JP JP22716991A patent/JPH0565643A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001316812A (ja) * | 2000-04-28 | 2001-11-16 | Ulvac Japan Ltd | 窒化アルミ膜成膜方法 |
| KR20070044891A (ko) * | 2005-10-26 | 2007-05-02 | 엘지전자 주식회사 | 증착 장치 |
| JP2014047398A (ja) * | 2012-08-31 | 2014-03-17 | Ulvac Japan Ltd | 絶縁膜の形成方法 |
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