JPH0575565B2 - - Google Patents
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- JPH0575565B2 JPH0575565B2 JP2000264A JP26490A JPH0575565B2 JP H0575565 B2 JPH0575565 B2 JP H0575565B2 JP 2000264 A JP2000264 A JP 2000264A JP 26490 A JP26490 A JP 26490A JP H0575565 B2 JPH0575565 B2 JP H0575565B2
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- Japan
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- cull
- resin
- cavity
- runner
- plunger
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/02—Transfer moulding, i.e. transferring the required volume of moulding material by a plunger from a "shot" cavity into a mould cavity
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/16—Making multilayered or multicoloured articles
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C45/26—Moulds
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C45/26—Moulds
- B29C45/27—Sprue channels ; Runner channels or runner nozzles
- B29C45/2701—Details not specific to hot or cold runner channels
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10S425/00—Plastic article or earthenware shaping or treating: apparatus
- Y10S425/228—Injection plunger or ram: transfer molding type
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
［発明の目的］
（産業上の利用分野）
本発明は、半導体封止用のマルチプランジヤー
成形金型に関し、より詳しくは、各ポツトからそ
れに連なるキヤビテイへ移送する樹脂流路の構造
に係るものである。
成形金型に関し、より詳しくは、各ポツトからそ
れに連なるキヤビテイへ移送する樹脂流路の構造
に係るものである。
（従来技術）
マルチプランジヤー成形は、金型にほぼ平均に
分散して配置された複数のプランジヤーを使用す
るトランスフア成形であり、樹脂注入をすべき多
数キヤビテイを若干数づつの群に分け、複数のプ
ランジヤーそれぞれに１つのキヤビテイ群を受け
持たせることができる。その結果、リードフレー
ム上に組み立てられた半導体チツプの封止のよう
に多数のキヤビテイがある場合、中央に配置され
た１個のプランジヤを使用する一般のトランスフ
ア成形に比較して、マルチプランジヤー成形はラ
ンナー量を少なくできるという利点がある。
分散して配置された複数のプランジヤーを使用す
るトランスフア成形であり、樹脂注入をすべき多
数キヤビテイを若干数づつの群に分け、複数のプ
ランジヤーそれぞれに１つのキヤビテイ群を受け
持たせることができる。その結果、リードフレー
ム上に組み立てられた半導体チツプの封止のよう
に多数のキヤビテイがある場合、中央に配置され
た１個のプランジヤを使用する一般のトランスフ
ア成形に比較して、マルチプランジヤー成形はラ
ンナー量を少なくできるという利点がある。
第３図は、従来のマルチプランジヤー成形によ
る半導体装置樹脂封止用金型の要部縦断面図であ
る。同図は、マルチプランジヤー金型の１つのポ
ツトと該ポツトから樹脂が移送されるポツト片側
のキヤビテイ群だけを示したものであり、１は上
型、２は下型、３はポツト、４はプランジヤー、
５はキヤビテイである。キヤビテイ５には、リー
ドフレーム６と、該リードフレームに搭載される
とともにそれと細線接続された半導体チツプ７と
が収容される。
る半導体装置樹脂封止用金型の要部縦断面図であ
る。同図は、マルチプランジヤー金型の１つのポ
ツトと該ポツトから樹脂が移送されるポツト片側
のキヤビテイ群だけを示したものであり、１は上
型、２は下型、３はポツト、４はプランジヤー、
５はキヤビテイである。キヤビテイ５には、リー
ドフレーム６と、該リードフレームに搭載される
とともにそれと細線接続された半導体チツプ７と
が収容される。
第３図とともに、第４図のモールドされた樹脂
体部分の平面図を参照して、マルチプランジヤー
成形における樹脂流れを証明する。第３図に示す
ように、樹脂タブレツト８はポツト３内に投入さ
れて、ポツト周りの熱により半溶融状態にされ、
プランジヤー４により加圧されて移送が始まる。
移送樹脂は、第４図に示すように、ポツト上のカ
ル４１から、カルランナー４２を経て、３個のキ
ヤビテイに分配するためのサブランナー４３へ移
る。半導体樹脂封止には、よく知られているよう
にリードフレーム６が利用されるから、従来の上
記サブランナー４３は、リードフレーム６の外で
リードフレーム軸に平行に配置され、キヤビテイ
５に向かつてはリードフレーム軸に直交するゲー
トランナー４４をサブランナー４３から分岐させ
ていた。各ゲートランナー４４からは、ゲート４
５を介して樹脂はそれぞれのキヤビテイ５ａ〜５
ｃに充填され、半導体チツプ７の封止成形が行わ
れる。
体部分の平面図を参照して、マルチプランジヤー
成形における樹脂流れを証明する。第３図に示す
ように、樹脂タブレツト８はポツト３内に投入さ
れて、ポツト周りの熱により半溶融状態にされ、
プランジヤー４により加圧されて移送が始まる。
移送樹脂は、第４図に示すように、ポツト上のカ
ル４１から、カルランナー４２を経て、３個のキ
ヤビテイに分配するためのサブランナー４３へ移
る。半導体樹脂封止には、よく知られているよう
にリードフレーム６が利用されるから、従来の上
記サブランナー４３は、リードフレーム６の外で
リードフレーム軸に平行に配置され、キヤビテイ
５に向かつてはリードフレーム軸に直交するゲー
トランナー４４をサブランナー４３から分岐させ
ていた。各ゲートランナー４４からは、ゲート４
５を介して樹脂はそれぞれのキヤビテイ５ａ〜５
ｃに充填され、半導体チツプ７の封止成形が行わ
れる。
上記従来金型による問題点は、カル４１からゲ
ート４５までキヤビテイ５ａ〜５ｃへの流路長に
差があるため、各キヤビテイにおける樹脂の充填
状態に差の生ずることにある。第４図の流路長の
短いキヤビテイ５ｂでは、最初に樹脂が充填され
るにもかかわらず、最後に充填されるキヤビテイ
５ａ，５ｃが加圧されるまで加圧されない。
ート４５までキヤビテイ５ａ〜５ｃへの流路長に
差があるため、各キヤビテイにおける樹脂の充填
状態に差の生ずることにある。第４図の流路長の
短いキヤビテイ５ｂでは、最初に樹脂が充填され
るにもかかわらず、最後に充填されるキヤビテイ
５ａ，５ｃが加圧されるまで加圧されない。
特に樹脂が速硬化性であるときには、キヤビテ
イ５ｂでは、樹脂中に巻き込んだエアが残つたま
まに硬化が進み、成形後の外観にボイドとしてあ
らわれ、またボイドを生ずるほどでなくとも半導
体装置の特性劣化に影響を与える。
イ５ｂでは、樹脂中に巻き込んだエアが残つたま
まに硬化が進み、成形後の外観にボイドとしてあ
らわれ、またボイドを生ずるほどでなくとも半導
体装置の特性劣化に影響を与える。
なお、速硬化性の樹脂はゲルタイムが短く、各
キヤビテイへの注入時間のバラツキを１秒以内に
押えないと、上記品質面のトラブルが増加する一
方、自動成形機械の連続運転では、注入時間のバ
ラツキが約２秒程度であることは避けられないた
め、自動化成形で不良率が増加傾向にあつた。
キヤビテイへの注入時間のバラツキを１秒以内に
押えないと、上記品質面のトラブルが増加する一
方、自動成形機械の連続運転では、注入時間のバ
ラツキが約２秒程度であることは避けられないた
め、自動化成形で不良率が増加傾向にあつた。
（発明が解決しようとする課題）
本発明の目的は、従来のマルチプランジヤー成
形金型構造における各キヤビテイの充填状態のバ
ラツキを改善する新規な樹脂流路の構造を提供す
ることにある。
形金型構造における各キヤビテイの充填状態のバ
ラツキを改善する新規な樹脂流路の構造を提供す
ることにある。
［発明の構成］
（課題を解決するための手段と作用）
本発明は、複数個のプランジヤーを有し、該プ
ランジヤーのそれぞれがリードフレームに搭載し
た多数の半導体チツプを群に分けて樹脂封止する
マルチプランジヤー成形金型であつて、群のキヤ
ビテイそれぞれに対して、カルから分岐するカル
ランナーと該カルランナーに続くゲートランナー
からなる樹脂流路を、個別に設けるとともに、各
樹脂流路のカルランナーの断面を、カル中心から
該カルランナー末端までの長さにほぼ比例させる
ことにより、各キヤビテイのゲートにおける樹脂
流れを実質的に同時かつ等量にすることを特徴と
するマルチプランジヤー成形金型である。
ランジヤーのそれぞれがリードフレームに搭載し
た多数の半導体チツプを群に分けて樹脂封止する
マルチプランジヤー成形金型であつて、群のキヤ
ビテイそれぞれに対して、カルから分岐するカル
ランナーと該カルランナーに続くゲートランナー
からなる樹脂流路を、個別に設けるとともに、各
樹脂流路のカルランナーの断面を、カル中心から
該カルランナー末端までの長さにほぼ比例させる
ことにより、各キヤビテイのゲートにおける樹脂
流れを実質的に同時かつ等量にすることを特徴と
するマルチプランジヤー成形金型である。
この樹脂流路構造では、ポツトからの距離が異
なる各キヤビテイであつても、結局キヤビテイへ
の樹脂注入が実質的に同時かつ等量となるから、
各キヤビテイは同時に加圧されて樹脂の充填状態
にバラツキを生じない。
なる各キヤビテイであつても、結局キヤビテイへ
の樹脂注入が実質的に同時かつ等量となるから、
各キヤビテイは同時に加圧されて樹脂の充填状態
にバラツキを生じない。
（実施例）
以下に図面を参照して本発明の実施例を説明す
る。第１図は実施例金型の要部縦断面図、第２図
は第１図金型でモールドしたときの樹脂体部分の
平面図である。第３図および第４図と同じ符号の
部分は、従来金型あるいは樹脂体部分の場合と変
りないので、その説明を省略する。
る。第１図は実施例金型の要部縦断面図、第２図
は第１図金型でモールドしたときの樹脂体部分の
平面図である。第３図および第４図と同じ符号の
部分は、従来金型あるいは樹脂体部分の場合と変
りないので、その説明を省略する。
このプランジヤー４が分担するキヤビテイは、
第２図の左側に示した５ａないし５ｃの３個と図
示を省略したが右側の３個の合計６個である。
第２図の左側に示した５ａないし５ｃの３個と図
示を省略したが右側の３個の合計６個である。
左側のキヤビテイ５ａに向かう樹脂流路は、カ
ル１１から分岐するカルランナー１２ａ、ゲート
ランナー１３ａ、ゲート１４ａである。同様に、
キヤビテイ５ｂ，５ｃに向かつては、カル１１か
らそれぞれ分岐するカルランナー１２ｂ，１２
ｃ、ゲートランナー１３ｂ，１３ｃ、ゲート１４
ｂ，１４ｃがそれぞれ個別の樹脂流路を形成す
る。
ル１１から分岐するカルランナー１２ａ、ゲート
ランナー１３ａ、ゲート１４ａである。同様に、
キヤビテイ５ｂ，５ｃに向かつては、カル１１か
らそれぞれ分岐するカルランナー１２ｂ，１２
ｃ、ゲートランナー１３ｂ，１３ｃ、ゲート１４
ｂ，１４ｃがそれぞれ個別の樹脂流路を形成す
る。
ところで、キヤビテイ５ａ，５ｂ，５ｃのゲー
トランナー１３ａ，１３ｂ，１３ｃは図示のとお
りその長さが同じであるけれども、キヤビテイが
リードフレームに沿つて整列しているのでカルラ
ンナー１２ａ，１２ｂ，１２ｃの長さ（カル中心
Ｃからカルランナー末端まで）がl1，l2，l3と異
なつている。各キヤビテイのゲート１４ａ，１４
ｂ，１４ｃに樹脂を同時に到達させるためには、
カルランナー１２ａ，１２ｂ，１２ｃの末端にお
いても樹脂が同時に到達しなければならない。そ
のために、カルランナー１２ａ，１２ｂ，１２ｃ
の深さは同じにするが、幅w1，w2，w3を l1／w1＝l2／w2＝l3／w3 のようにほぼその長さに比例させる。そうすれ
ば、カルランナーの断面積もまた長さに比例する
ことになる。もちろん、樹脂の流速は、断面積以
外の要素の関数でもあるが、断面積を長さに比例
させることによつてキヤビテイ５ａ，５ｂ，５ｃ
へ実質的に等量か同時に充填するように改善する
ことができる。
トランナー１３ａ，１３ｂ，１３ｃは図示のとお
りその長さが同じであるけれども、キヤビテイが
リードフレームに沿つて整列しているのでカルラ
ンナー１２ａ，１２ｂ，１２ｃの長さ（カル中心
Ｃからカルランナー末端まで）がl1，l2，l3と異
なつている。各キヤビテイのゲート１４ａ，１４
ｂ，１４ｃに樹脂を同時に到達させるためには、
カルランナー１２ａ，１２ｂ，１２ｃの末端にお
いても樹脂が同時に到達しなければならない。そ
のために、カルランナー１２ａ，１２ｂ，１２ｃ
の深さは同じにするが、幅w1，w2，w3を l1／w1＝l2／w2＝l3／w3 のようにほぼその長さに比例させる。そうすれ
ば、カルランナーの断面積もまた長さに比例する
ことになる。もちろん、樹脂の流速は、断面積以
外の要素の関数でもあるが、断面積を長さに比例
させることによつてキヤビテイ５ａ，５ｂ，５ｃ
へ実質的に等量か同時に充填するように改善する
ことができる。
［発明の効果］
本発明によれば、各キヤビテイへの樹脂の充填
差がなくなり、同時に加圧されるようになつた。
これにより、従来、封止成形後のボイド発生率が
２〜６％であつたものが、本発明によれば0.04％
以下となり、品質不良が大巾に削減できた。また
同時充填ができるために、許容される樹脂注入時
間のバラツキ範囲が７秒にまで拡がつたことによ
り、自動化運転が容易になり、また連続運転が中
断されることなく稼動率の向上が顕著であつた。
差がなくなり、同時に加圧されるようになつた。
これにより、従来、封止成形後のボイド発生率が
２〜６％であつたものが、本発明によれば0.04％
以下となり、品質不良が大巾に削減できた。また
同時充填ができるために、許容される樹脂注入時
間のバラツキ範囲が７秒にまで拡がつたことによ
り、自動化運転が容易になり、また連続運転が中
断されることなく稼動率の向上が顕著であつた。
第１図は本発明実施例におけるマルチプランジ
ヤー金型の要部縦断面図、第２図は第１図金型で
モールドしたときの樹脂体部分の平面図、第３図
は従来のマルチプランジヤー金型の要部縦断面
図、第４図は第３図金型でモールドしたときの樹
脂体部分の平面図である。 １……上型、２……下型、３……ポツト、４…
…プランジヤー、５，５ａ，５ｂ，５ｃ……キヤ
ビテイ、６……リードフレーム、７……半導体チ
ツプ、８……樹脂（タブレツト）、１１，４１…
…カル、Ｃ……カル中心、１２，１２ａ〜１２
ｆ，４２……カルランナー、１３，１３ａ〜１３
ｃ，４４……ゲートランナー、１４，１４ａ〜１
４ｃ，４５……ゲート。
ヤー金型の要部縦断面図、第２図は第１図金型で
モールドしたときの樹脂体部分の平面図、第３図
は従来のマルチプランジヤー金型の要部縦断面
図、第４図は第３図金型でモールドしたときの樹
脂体部分の平面図である。 １……上型、２……下型、３……ポツト、４…
…プランジヤー、５，５ａ，５ｂ，５ｃ……キヤ
ビテイ、６……リードフレーム、７……半導体チ
ツプ、８……樹脂（タブレツト）、１１，４１…
…カル、Ｃ……カル中心、１２，１２ａ〜１２
ｆ，４２……カルランナー、１３，１３ａ〜１３
ｃ，４４……ゲートランナー、１４，１４ａ〜１
４ｃ，４５……ゲート。
Claims (1)
- １ 複数個のプランジヤーを有し、該プランジヤ
ーのそれぞれがリードフレームに搭載した多数の
半導体チツプを群に分けて樹脂封止するマルチプ
ランジヤー成形金型であつて、群のキヤビテイそ
れぞれに対して、カルから分岐するカルランナー
と該カルランナーに続くゲートランナーからなる
樹脂流路を、個別に設けるとともに、各樹脂流路
のカルランナーの断面を、カル中心から該カルラ
ンナー末端までの長さにほぼ比例させることによ
り、各キヤビテイのゲートにおける樹脂流れを実
質的に同時かつ等量にすることを特徴とするマル
チプランジヤー成形金型。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000264A JPH03205117A (ja) | 1990-01-05 | 1990-01-05 | マルチプランジャー成形金型 |
| US07/635,654 US5071334A (en) | 1990-01-05 | 1990-12-28 | Multiple transfer molding die |
| KR1019900022244A KR970003930B1 (ko) | 1990-01-05 | 1990-12-28 | 멀티플런저 금형 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000264A JPH03205117A (ja) | 1990-01-05 | 1990-01-05 | マルチプランジャー成形金型 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03205117A JPH03205117A (ja) | 1991-09-06 |
| JPH0575565B2 true JPH0575565B2 (ja) | 1993-10-20 |
Family
ID=11469053
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000264A Granted JPH03205117A (ja) | 1990-01-05 | 1990-01-05 | マルチプランジャー成形金型 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5071334A (ja) |
| JP (1) | JPH03205117A (ja) |
| KR (1) | KR970003930B1 (ja) |
Families Citing this family (18)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2564707B2 (ja) * | 1991-01-09 | 1996-12-18 | ローム株式会社 | 電子部品用リードフレームにおけるモールド部のマルチ式成形方法及び成形装置 |
| WO1995019251A1 (en) * | 1994-01-13 | 1995-07-20 | Citizen Watch Co., Ltd. | Method of resin-sealing semiconductor devices |
| US5624691A (en) * | 1994-06-21 | 1997-04-29 | Texas Instruments Incorporated | Transfer mold design |
| US6531083B1 (en) * | 1995-05-02 | 2003-03-11 | Texas Instruments Incorporated | Sproutless pre-packaged molding for component encapsulation |
| US5876765A (en) * | 1995-11-09 | 1999-03-02 | Micron Technology, Inc. | Injection molding equipment for encapsulating semiconductor die and the like |
| US6001672A (en) | 1997-02-25 | 1999-12-14 | Micron Technology, Inc. | Method for transfer molding encapsulation of a semiconductor die with attached heat sink |
| KR100224649B1 (ko) * | 1997-03-25 | 1999-10-15 | 윤종용 | 방사형 런너를 갖는 반도체 성형 금형 |
| US6214273B1 (en) * | 1997-09-30 | 2001-04-10 | Texas Instruments Incorporated | Molding method with the use of modified runners |
| US6838319B1 (en) * | 2000-08-31 | 2005-01-04 | Micron Technology, Inc. | Transfer molding and underfilling method and apparatus including orienting the active surface of a semiconductor substrate substantially vertically |
| US7220615B2 (en) | 2001-06-11 | 2007-05-22 | Micron Technology, Inc. | Alternative method used to package multimedia card by transfer molding |
| US6444501B1 (en) | 2001-06-12 | 2002-09-03 | Micron Technology, Inc. | Two stage transfer molding method to encapsulate MMC module |
| JP2003243435A (ja) * | 2002-02-14 | 2003-08-29 | Hitachi Ltd | 半導体集積回路装置の製造方法 |
| KR100805338B1 (ko) * | 2006-05-23 | 2008-02-21 | 평화산업주식회사 | 고무류 제품 제조용 ｈｒｂ 금형의 가류시간 단축 구조 |
| CA2835045C (en) * | 2011-05-20 | 2016-08-09 | The Procter & Gamble Company | Non-naturally balanced feed system for an injection molding apparatus |
| CN102765166A (zh) * | 2012-08-03 | 2012-11-07 | 铜陵三佳山田科技有限公司 | 一种用于四组mgp模具的s型流道塑封体 |
| JP6259264B2 (ja) * | 2013-11-13 | 2018-01-10 | アピックヤマダ株式会社 | モールド金型 |
| KR101822565B1 (ko) * | 2016-02-26 | 2018-01-26 | 서울과학기술대학교 산학협력단 | 핫 러너를 적용한 렌즈용 사출 성형품 |
| KR102276619B1 (ko) * | 2019-03-27 | 2021-07-12 | 허남욱 | 정량 정압 토출을 위한 핫러너 사출금형장치 |
Family Cites Families (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| US3779506A (en) * | 1971-08-25 | 1973-12-18 | Motorola Inc | Apparatus for equalizing the flow rate of molding compound into each of a series of mold cavities |
| US4111635A (en) * | 1977-04-01 | 1978-09-05 | Rainville Company, Inc. | Manifold in substantial alignment with plasticizer |
| JPS5849170B2 (ja) * | 1977-10-25 | 1983-11-02 | 旭化成株式会社 | コ−トハンガ−型ゲ−トを有する射出成形用金型 |
| US4451224A (en) * | 1982-03-25 | 1984-05-29 | General Electric Company | Mold device for making plastic articles from resin |
| US4697784A (en) * | 1985-05-15 | 1987-10-06 | Texas Instruments Incorporated | Injection mold for producing the housings of integrated circuits |
| JPS6211621A (ja) * | 1985-07-10 | 1987-01-20 | Canon Inc | 射出成形機 |
| JPS62122136A (ja) * | 1985-11-08 | 1987-06-03 | Hitachi Ltd | レジンモールド半導体の製造方法および装置 |
-
1990
- 1990-01-05 JP JP2000264A patent/JPH03205117A/ja active Granted
- 1990-12-28 US US07/635,654 patent/US5071334A/en not_active Expired - Lifetime
- 1990-12-28 KR KR1019900022244A patent/KR970003930B1/ko not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH03205117A (ja) | 1991-09-06 |
| US5071334A (en) | 1991-12-10 |
| KR970003930B1 (ko) | 1997-03-24 |
| KR910015028A (ko) | 1991-08-31 |
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