JPH0560662B2 - - Google Patents

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JPH0560662B2
JPH0560662B2 JP61113006A JP11300686A JPH0560662B2 JP H0560662 B2 JPH0560662 B2 JP H0560662B2 JP 61113006 A JP61113006 A JP 61113006A JP 11300686 A JP11300686 A JP 11300686A JP H0560662 B2 JPH0560662 B2 JP H0560662B2
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JP
Japan
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semiconductor element
conductive member
resin layer
layer
fixed
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JP61113006A
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Ryuichiro Mori
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Mitsubishi Electric Corp
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Mitsubishi Electric Corp
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Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は半導体装置特に樹脂封止形半導体装
置に関するものである。
〔従来の技術〕
従来のこの種樹脂封止形半導体装置は、第４図
および第５図に示す如く構成されていた。即ち第
４図および第５図において、１は仮想線で示す封
止樹脂層、２は半導体素子、３は樹脂層１内から
外部へ延在する導電部材、４は半導体素子２が固
着層５を介して固着される載置部、６は半導体素
子２と導電部材３を電気的に接続する内部リード
線である。
〔発明が解決しようとする問題点〕
この従来のものでは、封止樹脂層１から導電部
材３が配置された残りの部分に半導体素子載置部
４および半導体素子２を配置しており、導電部材
３と載置台３とが重なり合わないよう構成されて
いるので、半導体素子２が大型化した場合、収納
できなくなるという問題点があつた。
この発明はこのような従来のものの問題点を解
消するためになされたもので、同じ大きさの封止
樹脂層１によつて、より大型化した半導体素子２
を収納できる半導体装置を得ることを目的とす
る。
〔問題点を解決するための手段〕
この発明に係る半導体装置は、ダイパツドを用
いずに半導体素子が第１の導電部材の一部領域上
の導電性固着層上と複数の第２の導電部材の一部
領域上の絶縁性固着層上とに固着され、第２の導
電部材と半導体素子の対応する電極とが内部リー
ド線で接続されるとともに第１の導電部材、第２
の導電部材それぞれが外部電極と接続する一端を
除いて半導体素子、第１の導電部材、第２の導電
部材そして内部リード線を樹脂層内に封入したも
のである。
また、第１の導電部材と半導体素子の対応する
電極とを接続する第２の内部リード線を樹脂層内
にさらに備えたものである。
〔作用〕
この発明における半導体装置はダイパツドを用
いずに半導体素子が導電部材上の固着層上に固着
されているので、従来のものと同一の外形寸法で
大形の半導体素子を収納することができ、さらに
第１の導電部材と半導体素子とは導電性固着層を
介して電気的に接続されているので同電位となり
半導体素子の電位が安定し、また半導体素子に発
生した熱は導電性固着層で固着された導電部材を
経由して速やかに放熱される。
また樹脂層内で第２の内部リード線により第１
の導電部材と半導体素子の対応する電極とが接続
されているので半導体素子の固着面と電極が配置
されている主面の電位が同電位となり安定する。
〔実施例〕
以下第１図および第２図にもとづいてこの発明
の一実施例を説明する。即ち第１図および第２図
において、３は樹脂層１内で且つ半導体素子２の
下部から樹脂層１の外部へ延在する導電部材、７
は半導体素子２を導電部材３上に固着するための
絶縁性固着層である。なおその他の構成は、従来
のものと同様であるので説明を省略する。
このように構成されたものでは、導電部材３が
半導体素子２の下部に重なりあうようになつてい
るため、第４図および第５図に示す従来のものの
ように導電部材３の配置された部分が半導体素子
２の収納部分に対して余分な部分にならず、大型
化した半導体素子２を小容積の封止樹脂層１内に
収納することができる。
なおここでは半導体素子２を絶縁性固着層７を
介して導電部材３に固着しているが第３図に示す
ように選択された導電部材３１と半導体素子２を
導電性固着層で固着し、残りの導電部材３と半導
体素子２を絶縁性固着層で固着するよう構成して
もよい。
〔発明の効果〕
この発明による半導体装置は上記のように構成
されているので、大形の半導体素子を小さい外形
寸法で収納することができ、さらに電気的にも、
熱的にも安定した信頼性の高い半導体装置を得る
ことができる。
【図面の簡単な説明】
第１図はこの発明の一実施例を示す平面図、第
２図は第１図−線断面図、第３図はこの発明
の他の実施例を示す平面図、第４図は従来の樹脂
封止形半導体装置を示す平面図、第５図は第４図
−線断面図である。 図中、１は封止樹脂層、２は半導体素子、３は
導電部材、５は絶縁性固着層、６は内部リード
線、７は導電性固着層、３２は第２の内部リード
線である。尚、図中同一符号は同一又は相当部分
を示す。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 １ その一部を樹脂層内に封入され樹脂層から突
    出された一端により外部電極と接続される第１の
    導電部材と、 その一部を上記樹脂層内に封入され樹脂層から
    突出された一端により外部電極と接続される複数
    の第２の導電部材と、 上記樹脂層内に封入されるとともに、ダイパツ
    ドを用いずに上記第１の導電部材の樹脂層内の一
    部領域上の導電性固着層上に固着され、上記第２
    の導電部材の樹脂層内の一部領域上の絶縁性固着
    層上に固着された半導体素子と、 上記樹脂層内に封入されるとともに、上記第２
    の導電部材の上記一部領域を除く上記樹脂層内に
    封入された部分と上記半導体素子の対応する電極
    とを接続する内部リード線と、 を備えた半導体装置。 ２ 樹脂層内に封入されるとともに、上記第１の
    導電部材と上記半導体素子の対応する電極とを接
    続する第２の内部リード線をさらに備えた特許請
    求の範囲第１項記載の半導体装置。
JP61113006A 1986-05-15 1986-05-15 半導体装置 Granted JPS62268150A (ja)

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Application Number Priority Date Filing Date Title
JP61113006A JPS62268150A (ja) 1986-05-15 1986-05-15 半導体装置

Applications Claiming Priority (1)

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JP61113006A JPS62268150A (ja) 1986-05-15 1986-05-15 半導体装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS62268150A JPS62268150A (ja) 1987-11-20
JPH0560662B2 true JPH0560662B2 (ja) 1993-09-02

Family

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Application Number Title Priority Date Filing Date
JP61113006A Granted JPS62268150A (ja) 1986-05-15 1986-05-15 半導体装置

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Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6382950U (ja) * 1986-11-17 1988-05-31

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JPS62268150A (ja) 1987-11-20

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