JPH0560676B2 - - Google Patents
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- JPH0560676B2 JPH0560676B2 JP24168086A JP24168086A JPH0560676B2 JP H0560676 B2 JPH0560676 B2 JP H0560676B2 JP 24168086 A JP24168086 A JP 24168086A JP 24168086 A JP24168086 A JP 24168086A JP H0560676 B2 JPH0560676 B2 JP H0560676B2
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- emitting region
- light emitting
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- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10H—INORGANIC LIGHT-EMITTING SEMICONDUCTOR DEVICES HAVING POTENTIAL BARRIERS
- H10H20/00—Individual inorganic light-emitting semiconductor devices having potential barriers, e.g. light-emitting diodes [LED]
- H10H20/80—Constructional details
- H10H20/81—Bodies
- H10H20/819—Bodies characterised by their shape, e.g. curved or truncated substrates
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
- H01S5/00—Semiconductor lasers
- H01S5/10—Construction or shape of the optical resonator, e.g. extended or external cavity, coupled cavities, bent-guide, varying width, thickness or composition of the active region
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10H—INORGANIC LIGHT-EMITTING SEMICONDUCTOR DEVICES HAVING POTENTIAL BARRIERS
- H10H20/00—Individual inorganic light-emitting semiconductor devices having potential barriers, e.g. light-emitting diodes [LED]
- H10H20/80—Constructional details
- H10H20/81—Bodies
- H10H20/811—Bodies having quantum effect structures or superlattices, e.g. tunnel junctions
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10H—INORGANIC LIGHT-EMITTING SEMICONDUCTOR DEVICES HAVING POTENTIAL BARRIERS
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- H10H20/80—Constructional details
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- H10H20/822—Materials of the light-emitting regions
- H10H20/824—Materials of the light-emitting regions comprising only Group III-V materials, e.g. GaP
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- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10H—INORGANIC LIGHT-EMITTING SEMICONDUCTOR DEVICES HAVING POTENTIAL BARRIERS
- H10H29/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one light-emitting semiconductor element covered by group H10H20/00
- H10H29/10—Integrated devices comprising at least one light-emitting semiconductor component covered by group H10H20/00
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-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
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- H01S5/10—Construction or shape of the optical resonator, e.g. extended or external cavity, coupled cavities, bent-guide, varying width, thickness or composition of the active region
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-
- H—ELECTRICITY
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- H01S5/00—Semiconductor lasers
- H01S5/20—Structure or shape of the semiconductor body to guide the optical wave ; Confining structures perpendicular to the optical axis, e.g. index or gain guiding, stripe geometry, broad area lasers, gain tailoring, transverse or lateral reflectors, special cladding structures, MQW barrier reflection layers
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- H01S5/2059—Methods of obtaining the confinement by means of particular conductivity zones, e.g. obtained by particle bombardment or diffusion
- H01S5/2068—Methods of obtaining the confinement by means of particular conductivity zones, e.g. obtained by particle bombardment or diffusion obtained by radiation treatment or annealing
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Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、端面発光素子の形状に関し、特に端
面発光LEDの形状に関するものである。
面発光LEDの形状に関するものである。
第2図は従来の端面発光LEDを示す斜視図で
ある。第2図において、1はInP基板、2はn型
InPクラツド層、3はp型InGaAsP活性層、4は
p型InPクラツド層、5はp型InGaAsPキヤツプ
層、6は絶縁膜、7は金属電極、8は光出力であ
り、2〜7は発光領域を構成する。このような素
子において、金属電極7から流入した電流は活性
層3で再結合し、光出力8として端面から取り出
される。
ある。第2図において、1はInP基板、2はn型
InPクラツド層、3はp型InGaAsP活性層、4は
p型InPクラツド層、5はp型InGaAsPキヤツプ
層、6は絶縁膜、7は金属電極、8は光出力であ
り、2〜7は発光領域を構成する。このような素
子において、金属電極7から流入した電流は活性
層3で再結合し、光出力8として端面から取り出
される。
従来の端面発光素子では、活性層3内での光の
吸収による損失や発熱などにより、発光領域長、
電流値が制限され、高出力化にも限界があつた。
吸収による損失や発熱などにより、発光領域長、
電流値が制限され、高出力化にも限界があつた。
本発明はこのような点に鑑みてなされたもので
あり、その目的とするところは、高出力であり、
フアイバと高結合効率である端面発光素子を得る
ことにある。
あり、その目的とするところは、高出力であり、
フアイバと高結合効率である端面発光素子を得る
ことにある。
このような目的を達成するために本発明は、半
導体基板の主面上に発光領域を有しこの発光領域
の端面から光を出力する端面発光素子において、
発光領域と半導体基板との間に光導波層を形成し
て発光領域を2段以上の階段形状とするようにし
たものである。
導体基板の主面上に発光領域を有しこの発光領域
の端面から光を出力する端面発光素子において、
発光領域と半導体基板との間に光導波層を形成し
て発光領域を2段以上の階段形状とするようにし
たものである。
本発明の素子においては、2個以上の端面発光
素子を重ねたのと等価な光出力を得ることができ
る。
素子を重ねたのと等価な光出力を得ることができ
る。
本発明に係わる端面発光素子の一実施例を第1
図に示す。同図においては、発光領域が、最上段
の段部9および最下段の段部10の2段の階段形
状をなしている。第1図において、11はInP基
板、12はn型InPクラツド層、13は段部9を
構成するp型InGaAsP活性層、14は段部10
を構成するp型InGaAsP活性層、15はp型InP
クラツド層、16はp型InGaAsPキヤツプ層、
17は絶縁膜、18は金属電極、19はn型
InGaAsP光導波層、20は段部9の活性層13
からの光出力、21は段部10の活性層14から
の光出力である。本実施例においては、光導波層
19のバンドギヤツプは活性層13のバンドギヤ
ツプよりも大きいものとする。
図に示す。同図においては、発光領域が、最上段
の段部9および最下段の段部10の2段の階段形
状をなしている。第1図において、11はInP基
板、12はn型InPクラツド層、13は段部9を
構成するp型InGaAsP活性層、14は段部10
を構成するp型InGaAsP活性層、15はp型InP
クラツド層、16はp型InGaAsPキヤツプ層、
17は絶縁膜、18は金属電極、19はn型
InGaAsP光導波層、20は段部9の活性層13
からの光出力、21は段部10の活性層14から
の光出力である。本実施例においては、光導波層
19のバンドギヤツプは活性層13のバンドギヤ
ツプよりも大きいものとする。
次に、発光領域の形成方法について説明する。
InP基板11上に光導波層を結晶成長により形成
し、光取出し面(第1図において右側面)に対し
て後方部となる光導波層の半面をエツチングによ
り除去し、段部9を構成する光導波層19を形成
し、基板11上に段差を設ける。この段差の上に
n型InPクラツド層12、p型InGaAsP活性層1
3,14、p型InPクラツド層15、キヤツプ層
16を結晶成長により形成し、上下に段差の設け
られた発光領域を形成する。
InP基板11上に光導波層を結晶成長により形成
し、光取出し面(第1図において右側面)に対し
て後方部となる光導波層の半面をエツチングによ
り除去し、段部9を構成する光導波層19を形成
し、基板11上に段差を設ける。この段差の上に
n型InPクラツド層12、p型InGaAsP活性層1
3,14、p型InPクラツド層15、キヤツプ層
16を結晶成長により形成し、上下に段差の設け
られた発光領域を形成する。
このように構成された素子においては、上下方
向に2段以上に分離された発光領域を持つことに
より2個以上の端面発光素子を重ねたのと等価な
光出力を得ることができると共に、発光端面が同
一面上で上下方向に極めて隣接して重ねられてい
るためにフアイバに対する結合効率も高いものが
得られる。この素子において、段部10の活性層
14における光出力21は光導波層19を通して
取り出され、段部9の活性層13における光出力
20は発光領域の端面から取り出される。
向に2段以上に分離された発光領域を持つことに
より2個以上の端面発光素子を重ねたのと等価な
光出力を得ることができると共に、発光端面が同
一面上で上下方向に極めて隣接して重ねられてい
るためにフアイバに対する結合効率も高いものが
得られる。この素子において、段部10の活性層
14における光出力21は光導波層19を通して
取り出され、段部9の活性層13における光出力
20は発光領域の端面から取り出される。
なお上記実施例では段差を1段とした2段の階
段形状としたが、段差を2段以上とした3段以上
の階段形状とすれば、さらに大きな光出力を得る
ことができる。また上記実施例ではInP系の材料
を用いたが、GaAs系など他の材料を用いて同様
の構成としても同様の効果を奏する。
段形状としたが、段差を2段以上とした3段以上
の階段形状とすれば、さらに大きな光出力を得る
ことができる。また上記実施例ではInP系の材料
を用いたが、GaAs系など他の材料を用いて同様
の構成としても同様の効果を奏する。
以上説明したように本発明は、発光領域を2段
以上の階段形状に形成したことにより、2個以上
の端面発光素子を重ねたのと等価な光出力を得る
ことができるので、高出力な端面発光素子を得る
ことができる効果がある。また、発光端面を同一
面上で上下方向に極めて隣接し重ねて形成すれ
ば、フアイバに対して高結合効率となるという効
果もある。
以上の階段形状に形成したことにより、2個以上
の端面発光素子を重ねたのと等価な光出力を得る
ことができるので、高出力な端面発光素子を得る
ことができる効果がある。また、発光端面を同一
面上で上下方向に極めて隣接し重ねて形成すれ
ば、フアイバに対して高結合効率となるという効
果もある。
第1図は本発明に係わる端面発光素子の一実施
例を示す斜視図、第2図は従来の端面発光素子を
示す斜視図である。 9,10……段部、11……InP基板、12…
…n型InPクラツド層、13,14……p型
InGaAsP活性層、15……p型InPクラツド層、
16……p型InGaAsPキヤツプ層、17……絶
縁膜、18……金属電極、19……n型
InGaAsP光導波層。
例を示す斜視図、第2図は従来の端面発光素子を
示す斜視図である。 9,10……段部、11……InP基板、12…
…n型InPクラツド層、13,14……p型
InGaAsP活性層、15……p型InPクラツド層、
16……p型InGaAsPキヤツプ層、17……絶
縁膜、18……金属電極、19……n型
InGaAsP光導波層。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1 半導体基板の主面上に発光領域を有しこの発
光領域の端面から光を出力する端面発光素子にお
いて、前記発光領域の下段の層を2段以上の階段
状に形成することによつて前記発光領域を2段以
上の階段状としたことを特徴とする端面発光素
子。 2 半導体基板の主面上に発光領域を有しこの発
光領域の端面から光を出力する端面発光素子にお
いて、前記発光領域の下段の層を2段以上の階段
状に形成することによつて前記発光領域を2段以
上の階段状とし、前記発光領域と半導体基板との
間に光導電層を形成したことを特徴とする端面発
光素子。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61241680A JPS6395682A (ja) | 1986-10-09 | 1986-10-09 | 端面発光素子 |
| US07/106,461 US4912533A (en) | 1986-10-09 | 1987-10-09 | End face light emitting element |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61241680A JPS6395682A (ja) | 1986-10-09 | 1986-10-09 | 端面発光素子 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6395682A JPS6395682A (ja) | 1988-04-26 |
| JPH0560676B2 true JPH0560676B2 (ja) | 1993-09-02 |
Family
ID=17077919
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61241680A Granted JPS6395682A (ja) | 1986-10-09 | 1986-10-09 | 端面発光素子 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US4912533A (ja) |
| JP (1) | JPS6395682A (ja) |
Families Citing this family (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE69009329T2 (de) * | 1989-07-20 | 1994-10-13 | Canon Kk | Leuchtemittierende Vorrichtung und Verfahren zu deren Herstellung. |
| US5124996A (en) * | 1990-03-02 | 1992-06-23 | Canon Kabushiki Kaisha | Semiconductor laser element having a plurality of layers emitting lights of different wavelengths, and its driving method |
| SE501722C2 (sv) * | 1993-09-10 | 1995-05-02 | Ellemtel Utvecklings Ab | Ytemitterande laseranordning med vertikal kavitet |
| SE501721C2 (sv) * | 1993-09-10 | 1995-05-02 | Ellemtel Utvecklings Ab | Laseranordning med i en optisk kavitet seriekopplade laserstrukturer |
| JP3053750B2 (ja) * | 1995-07-21 | 2000-06-19 | 沖電気工業株式会社 | 端面発光型ledの製造方法 |
| DE19653094A1 (de) * | 1996-12-20 | 1998-06-25 | Alsthom Cge Alcatel | Photonisches Bauelement mit elektrischen Leiterbahnen |
| DE102017113383B4 (de) | 2017-06-19 | 2023-03-09 | OSRAM Opto Semiconductors Gesellschaft mit beschränkter Haftung | Halbleiterchip und Verfahren zur Herstellung eines Halbleiterchips |
| US10340308B1 (en) | 2017-12-22 | 2019-07-02 | X Development Llc | Device with multiple vertically separated terminals and methods for making the same |
Family Cites Families (15)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| GB1053033A (ja) * | 1964-04-03 | |||
| JPS5673487A (en) * | 1979-11-19 | 1981-06-18 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Semiconductor laser and its manufacture |
| US4284884A (en) * | 1980-04-09 | 1981-08-18 | Northern Telecom Limited | Electro-optic devices |
| JPS57154884A (en) * | 1981-03-20 | 1982-09-24 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Semiconductor laser device |
| NL8101409A (nl) * | 1981-03-23 | 1982-10-18 | Philips Nv | Halfgeleiderlaser met tenminste twee stralingsbundels, en werkwijze ter vervaardiging daarvan. |
| US4438446A (en) * | 1981-05-29 | 1984-03-20 | Bell Telephone Laboratories, Incorporated | Double barrier double heterostructure laser |
| JPS586191A (ja) * | 1981-07-03 | 1983-01-13 | Hitachi Ltd | 半導体レ−ザ装置 |
| JPS58102589A (ja) * | 1981-12-14 | 1983-06-18 | Fujitsu Ltd | 半導体発光装置 |
| US4464762A (en) * | 1982-02-22 | 1984-08-07 | Bell Telephone Laboratories, Incorporated | Monolithically integrated distributed Bragg reflector laser |
| US4581743A (en) * | 1982-06-18 | 1986-04-08 | Omron Tateisi Electronics Co. | Semiconductor laser having an inverted layer in a stepped offset portion |
| US4602370A (en) * | 1983-05-12 | 1986-07-22 | At&T Bell Laboratories | Large optical cavity laser having a plurality of active layers |
| JPS60182779A (ja) * | 1984-02-29 | 1985-09-18 | Fujitsu Ltd | フオトカプラ |
| US4605942A (en) * | 1984-10-09 | 1986-08-12 | At&T Bell Laboratories | Multiple wavelength light emitting devices |
| EP0187198B1 (de) * | 1985-01-07 | 1992-06-03 | Siemens Aktiengesellschaft | Verfahren zur Herstellung einer integriert - optischen Anordnung |
| FR2588701B1 (fr) * | 1985-10-14 | 1988-12-30 | Bouadma Noureddine | Procede de realisation d'une structure integree laser-photodetecteur |
-
1986
- 1986-10-09 JP JP61241680A patent/JPS6395682A/ja active Granted
-
1987
- 1987-10-09 US US07/106,461 patent/US4912533A/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US4912533A (en) | 1990-03-27 |
| JPS6395682A (ja) | 1988-04-26 |
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