JPH0561085B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0561085B2 JPH0561085B2 JP57213063A JP21306382A JPH0561085B2 JP H0561085 B2 JPH0561085 B2 JP H0561085B2 JP 57213063 A JP57213063 A JP 57213063A JP 21306382 A JP21306382 A JP 21306382A JP H0561085 B2 JPH0561085 B2 JP H0561085B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- mold
- molded product
- resin
- press
- thermal conductivity
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C43/00—Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor
- B29C43/32—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C43/52—Heating or cooling
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C33/00—Moulds or cores; Details thereof or accessories therefor
- B29C33/56—Coatings, e.g. enameled or galvanised; Releasing, lubricating or separating agents
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Casting Or Compression Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は熱可塑性樹脂のプレス成形に関するも
のである。熱可塑性樹脂（以下樹脂という）を押
出機などで可塑化溶融し、これを金型間でプレス
冷却して得られる成形品は射出成形品と較べると
次のような利点がある。射出成形では閉じられた
金型空間にゲートより溶融樹脂を圧入するため樹
脂の配向が生じ、成形品に残留歪が残るので、成
形品にねじれ、ゆがみなどの変形が生じやすいこ
とまたゲート近傍では残留歪が強く残るので、物
性的な弱点となる。これに対しプレス成形では、
金型間に供給された溶融樹脂を型締めによる圧力
により、金型面を一様に流動させて賦形するの
で、残留歪が殆んどなく、成形品の変形がない、
またゲートもないため射出成形品は射出成形品に
較べ、ウエルド部をなくするか、少なくすること
ができる。即ち、プレス成形法は射出成形法に較
べ、ゲート部、ウエルド部等の物性的に弱い部分
がないばかりでなく、変形のない良好な成形品を
得ることができる。
のである。熱可塑性樹脂（以下樹脂という）を押
出機などで可塑化溶融し、これを金型間でプレス
冷却して得られる成形品は射出成形品と較べると
次のような利点がある。射出成形では閉じられた
金型空間にゲートより溶融樹脂を圧入するため樹
脂の配向が生じ、成形品に残留歪が残るので、成
形品にねじれ、ゆがみなどの変形が生じやすいこ
とまたゲート近傍では残留歪が強く残るので、物
性的な弱点となる。これに対しプレス成形では、
金型間に供給された溶融樹脂を型締めによる圧力
により、金型面を一様に流動させて賦形するの
で、残留歪が殆んどなく、成形品の変形がない、
またゲートもないため射出成形品は射出成形品に
較べ、ウエルド部をなくするか、少なくすること
ができる。即ち、プレス成形法は射出成形法に較
べ、ゲート部、ウエルド部等の物性的に弱い部分
がないばかりでなく、変形のない良好な成形品を
得ることができる。
しかしながら、この方法で成形する場合、供給
された溶融樹脂が加圧されるまえから金型に接し
た部分は他の部分に較べ、著しく光沢が悪くなつ
たり、小さなシワが発生するなど、外観上良好な
成形品を得ることが出来ない。
された溶融樹脂が加圧されるまえから金型に接し
た部分は他の部分に較べ、著しく光沢が悪くなつ
たり、小さなシワが発生するなど、外観上良好な
成形品を得ることが出来ない。
上記のトラブル（以下にこのトラブルをコール
ドマークと呼ぶ）が生じるのは溶融樹脂が金型上
に供給されてから、プレス圧力により溶融樹脂が
金型キヤビテイを流れるまでの間に金型に接して
いる部分は金型面より熱を吸収されて、樹脂温度
が低下するためである。
ドマークと呼ぶ）が生じるのは溶融樹脂が金型上
に供給されてから、プレス圧力により溶融樹脂が
金型キヤビテイを流れるまでの間に金型に接して
いる部分は金型面より熱を吸収されて、樹脂温度
が低下するためである。
本発明者らは鋭意検討の結果、溶融状態にある
ポリプロピレン樹脂を金型上に供給し、加圧冷却
して成形品を得るに際し、供給された溶融樹脂が
加圧される前から接する金型の部分を含む面を熱
伝導率が６×10-3cal/cm・sec・℃以下の熱不良導
体層で覆つておくことにより、前記トラブルは解
消されることを見出した。
ポリプロピレン樹脂を金型上に供給し、加圧冷却
して成形品を得るに際し、供給された溶融樹脂が
加圧される前から接する金型の部分を含む面を熱
伝導率が６×10-3cal/cm・sec・℃以下の熱不良導
体層で覆つておくことにより、前記トラブルは解
消されることを見出した。
使用する熱不良導体としては熱伝導率が６×
10-3cal/cm・sec・℃、以下のものを用いることが
重要で、この値がより大きければ、実用上の効果
はない。
10-3cal/cm・sec・℃、以下のものを用いることが
重要で、この値がより大きければ、実用上の効果
はない。
本発明に用いる熱不良導体として好適なもの
に、樹脂、セラミツクをあげることが出来る。樹
脂フイルムを金型面に貼着しておいてもよいが、
このようにすると成形品から該フイルムを剥取ら
なければならないので手数がかかり好ましくな
い。繰返し、多数回の成形時の熱と圧力に耐え、
金型を十分に密着する耐久性のよい皮膜で金型面
をコートしておくことが望ましい。上記の耐久性
のよい樹脂コート剤としてはポリ四弗化エチレン
など弗素系の樹脂があり、これらは熱伝導率(ca
ｌ／cm・ｓｅｃ・℃）が10-4オーダで、効果が最も大き
い。
更に耐熱性のよいコート剤としてはセラミツクが
あり、300℃以上の高温にも十分に耐えるが、熱
伝導率の点では上記樹脂よりもやや大きく10-3オ
ーダであるから、コールドマーク防止効果の点で
は上記樹脂より劣るので、樹脂と同じ効果を得よ
うとすれば、厚めにコートする必要がある。これ
ら熱不良導体のコート厚みとしては200〜500μが
適当である。
に、樹脂、セラミツクをあげることが出来る。樹
脂フイルムを金型面に貼着しておいてもよいが、
このようにすると成形品から該フイルムを剥取ら
なければならないので手数がかかり好ましくな
い。繰返し、多数回の成形時の熱と圧力に耐え、
金型を十分に密着する耐久性のよい皮膜で金型面
をコートしておくことが望ましい。上記の耐久性
のよい樹脂コート剤としてはポリ四弗化エチレン
など弗素系の樹脂があり、これらは熱伝導率(ca
ｌ／cm・ｓｅｃ・℃）が10-4オーダで、効果が最も大き
い。
更に耐熱性のよいコート剤としてはセラミツクが
あり、300℃以上の高温にも十分に耐えるが、熱
伝導率の点では上記樹脂よりもやや大きく10-3オ
ーダであるから、コールドマーク防止効果の点で
は上記樹脂より劣るので、樹脂と同じ効果を得よ
うとすれば、厚めにコートする必要がある。これ
ら熱不良導体のコート厚みとしては200〜500μが
適当である。
コールドマークが防止でき、成形サイクルを低
下させない熱不良導体層の厚みは、用いる熱不良
導体の熱伝導率、成形に使用する樹脂、その温
度、金型温度、及び金型上に溶融樹脂が供給され
てから、溶融樹脂にプレス圧力が作用して金型内
を流れるまでの時間等によつて変つてくるので、
これらの条件と成形サイクル等を考慮して熱不良
等体層の厚みを決めるのがよい。以下に実施例に
より詳細に説明する。
下させない熱不良導体層の厚みは、用いる熱不良
導体の熱伝導率、成形に使用する樹脂、その温
度、金型温度、及び金型上に溶融樹脂が供給され
てから、溶融樹脂にプレス圧力が作用して金型内
を流れるまでの時間等によつて変つてくるので、
これらの条件と成形サイクル等を考慮して熱不良
等体層の厚みを決めるのがよい。以下に実施例に
より詳細に説明する。
実施例 １
本発明の実施要領を図面によつて示す。第１図
はプラテンに取付けたプレス成形金型部の略断面
図である。第２図は本発明方法により得られる成
形品の斜視図である。第１図において１はプレス
機の上プラテンで、油圧により降下、上昇するよ
うになつている。２はプレス機の下プラテン、
３，４は各々プラテンに取付けられた上金型、下
金型、５は熱不良導体層、６はこの上に供給され
た溶融樹脂である。
はプラテンに取付けたプレス成形金型部の略断面
図である。第２図は本発明方法により得られる成
形品の斜視図である。第１図において１はプレス
機の上プラテンで、油圧により降下、上昇するよ
うになつている。２はプレス機の下プラテン、
３，４は各々プラテンに取付けられた上金型、下
金型、５は熱不良導体層、６はこの上に供給され
た溶融樹脂である。
第１図の熱不良導体層５として、厚み250μの
マイラー（ポリエチレンテレフタレートの商標
名、熱伝導率７×10-4cal/cm・sec・℃）フイルム
を使用し、この上に220℃に溶融したポリプロピ
レン樹脂を供給し、油圧により上プラテンを降下
させプレスして成形品を得た。この時の金型温度
は70℃である。
マイラー（ポリエチレンテレフタレートの商標
名、熱伝導率７×10-4cal/cm・sec・℃）フイルム
を使用し、この上に220℃に溶融したポリプロピ
レン樹脂を供給し、油圧により上プラテンを降下
させプレスして成形品を得た。この時の金型温度
は70℃である。
これにより、外側底部（第２図、Ａ部）を含め
成形品全面にわたつて光沢不良、シワなどのコー
ルドマークのない外観良好な成形品を得た。
成形品全面にわたつて光沢不良、シワなどのコー
ルドマークのない外観良好な成形品を得た。
比較例 １
実施例１で、マイラーフイルムを除き他は実施
例１と同様にして成形したところ、成形品外側底
部（第２図Ａ部）に光沢むら、小ジワなどのコー
ルドマークが発生し、外観の著しく不良な成形品
が得られた。
例１と同様にして成形したところ、成形品外側底
部（第２図Ａ部）に光沢むら、小ジワなどのコー
ルドマークが発生し、外観の著しく不良な成形品
が得られた。
実施例 ２
実施例１で、マイラーフイルムを使用する代り
に、下金型面上をポリフロン（四弗化エチレン樹
脂の商標名、熱伝導率６×10-4cal/cm・sec・℃）
で厚み250μにコートし、この上に245℃に溶融し
たポリプロピレン樹脂を供給し、金型温度は80℃
とし、他は全て実施例１と同様にして成形品を得
た。
に、下金型面上をポリフロン（四弗化エチレン樹
脂の商標名、熱伝導率６×10-4cal/cm・sec・℃）
で厚み250μにコートし、この上に245℃に溶融し
たポリプロピレン樹脂を供給し、金型温度は80℃
とし、他は全て実施例１と同様にして成形品を得
た。
得られた成形品はコールドマークはなく、外観
の良好なものであつた。
の良好なものであつた。
比較例 １
実施例２で、下金型面上をポリフロンでコート
しなかつた。それ以外は全て実施例２と同様にし
てポリプロピレン成形品を得た。
しなかつた。それ以外は全て実施例２と同様にし
てポリプロピレン成形品を得た。
この成形品の外側底部、即ち、第２図Ａ部にコ
ールドマークが発生し、外観不良な成形品となつ
た。
ールドマークが発生し、外観不良な成形品となつ
た。
実施例 ３
実施例１で、マイラーフイルムを使用する代り
に、下金型面上をスミセラム（セラミツクの商標
名、熱伝導率２×10-3cal/cm・sec・℃）で厚み
300μにコートし、この上に245℃に溶融したポリ
プロピレン樹脂をおき、金型温度90℃とし、他は
全て実施例１と同様にして成形品を得た。
に、下金型面上をスミセラム（セラミツクの商標
名、熱伝導率２×10-3cal/cm・sec・℃）で厚み
300μにコートし、この上に245℃に溶融したポリ
プロピレン樹脂をおき、金型温度90℃とし、他は
全て実施例１と同様にして成形品を得た。
得られた成形品にコールドマークはなく、外観
良好であつた。
良好であつた。
比較例 ３
実施例３で、下金型面上をスミセラムでコート
しなかつた。それ以外は全て実施例３と同様にし
てポリプロピレン成成形品を得た。この成形品の
外側底部、即ち、第２図Ａ部にコールドマークが
発生し、外観不良な成形品となつた。
しなかつた。それ以外は全て実施例３と同様にし
てポリプロピレン成成形品を得た。この成形品の
外側底部、即ち、第２図Ａ部にコールドマークが
発生し、外観不良な成形品となつた。
第１図は、本発明の実施状態を示す、プラテン
に取付けたプレス成形金型部の略断面図である。
第２図は、本発明方法によつて得られる成形品の
斜視図である。 １：プレス機の上プラテン、２：プレス機の下
プラテン、３：上金型、４：下金型、５：熱不良
導体層、６：溶融樹脂、Ａ：外側底部。
に取付けたプレス成形金型部の略断面図である。
第２図は、本発明方法によつて得られる成形品の
斜視図である。 １：プレス機の上プラテン、２：プレス機の下
プラテン、３：上金型、４：下金型、５：熱不良
導体層、６：溶融樹脂、Ａ：外側底部。
Claims (1)
- １ 溶融状態にあるポリプロピレン樹脂を金型上
に供給し加圧、冷却して成形品を得るに際し、供
給された溶融樹脂が加圧される前から接する金型
の部分を含む面を熱伝導率が６×10-3cal/cm・se
ｃ・℃以下で、厚さが200〜500μの熱不良導体層で
覆つておくことを特徴とする熱可塑性樹脂のプレ
ス成形方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21306382A JPS59103714A (ja) | 1982-12-03 | 1982-12-03 | 熱可塑性樹脂のプレス成形方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21306382A JPS59103714A (ja) | 1982-12-03 | 1982-12-03 | 熱可塑性樹脂のプレス成形方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59103714A JPS59103714A (ja) | 1984-06-15 |
| JPH0561085B2 true JPH0561085B2 (ja) | 1993-09-03 |
Family
ID=16632912
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP21306382A Granted JPS59103714A (ja) | 1982-12-03 | 1982-12-03 | 熱可塑性樹脂のプレス成形方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59103714A (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4806296A (en) * | 1987-08-19 | 1989-02-21 | The Dow Chemical Company | Process of modifying polymers to produce a more readily paintable surface |
| EP0437345A3 (en) * | 1990-01-10 | 1992-08-19 | Taiyo Manufacturing Works Co., Ltd. | Mold used for fabricating thermoplastic resin articles |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS49117559A (ja) * | 1973-03-15 | 1974-11-09 | ||
| JPS5087151A (ja) * | 1973-12-05 | 1975-07-14 |
-
1982
- 1982-12-03 JP JP21306382A patent/JPS59103714A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS59103714A (ja) | 1984-06-15 |
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