JPH0561193A - ポジ型フオトレジスト組成物 - Google Patents
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 高感度で、プリベーキング条件によつてレジ
スト性能が低下することがなく、しかもハレーシヨン防
止効果が高く解像力の高いレジストパターンを形成する
ことのできるポジ型フオトレジスト組成物を提供する。 【構成】 ポジ型フオトレジスト組成物が、アルカリ可
溶性樹脂及び1,2−ナフトキノンジアジド基を含む化
合物から成り、更に下記一般式(I)、(II)、(I
II)もしくは(IV)で表される基を1分子中に少な
くとも1個有し、かつ、一般式(V)で表される基を1
分子中に少なくとも1個有する吸光剤を全固形分の0.
1〜10重量%含む。 【化1】
スト性能が低下することがなく、しかもハレーシヨン防
止効果が高く解像力の高いレジストパターンを形成する
ことのできるポジ型フオトレジスト組成物を提供する。 【構成】 ポジ型フオトレジスト組成物が、アルカリ可
溶性樹脂及び1,2−ナフトキノンジアジド基を含む化
合物から成り、更に下記一般式(I)、(II)、(I
II)もしくは(IV)で表される基を1分子中に少な
くとも1個有し、かつ、一般式(V)で表される基を1
分子中に少なくとも1個有する吸光剤を全固形分の0.
1〜10重量%含む。 【化1】
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、アルカリ可溶性樹脂及
び1,2−ナ フトキノンジアジド化合物を配合して成る
ポジ型フオトレジスト組成物の改良に関するものであつ
て、特に凹凸を有する基板や反射率の高い基板において
も微細パターンの形成能力に優れたポジ型フオトレジス
ト組成物に関するものである。本発明によるポジ型フオ
トレジスト組成物は、半導体ウエハー、又はガラス、セ
ラミツクス、金属等の基板上にスピン塗布法又はローラ
ー塗布法で0.5〜3μmの厚みに塗布される。その
後、 加熱、乾燥し、露光マスクを介して回路パターン
等を紫外線照射などにより焼き付け、現像してポジ画像
が得られる。更にこのポジ画像をマスクとしてエツチン
グする事により基板にパターン状の加工を施すことがで
きる。代表的な応用分野はIC等の半導体製造工程、更
にその他のフオトフアブリケーシヨン工程である。
び1,2−ナ フトキノンジアジド化合物を配合して成る
ポジ型フオトレジスト組成物の改良に関するものであつ
て、特に凹凸を有する基板や反射率の高い基板において
も微細パターンの形成能力に優れたポジ型フオトレジス
ト組成物に関するものである。本発明によるポジ型フオ
トレジスト組成物は、半導体ウエハー、又はガラス、セ
ラミツクス、金属等の基板上にスピン塗布法又はローラ
ー塗布法で0.5〜3μmの厚みに塗布される。その
後、 加熱、乾燥し、露光マスクを介して回路パターン
等を紫外線照射などにより焼き付け、現像してポジ画像
が得られる。更にこのポジ画像をマスクとしてエツチン
グする事により基板にパターン状の加工を施すことがで
きる。代表的な応用分野はIC等の半導体製造工程、更
にその他のフオトフアブリケーシヨン工程である。
【0002】
【従来の技術】ポジ型フオトレジスト組成物としては、
一般にアルカリ可溶性樹脂と感光物としてのナフトキノ
ンジアジド化合物とを含む組成物が用いられている。例
えば、「ノボラツク型フエノール樹脂/ナフトキノンジ
アジド置換化合物」としてUSP−3,666,473
号、USP−4,115,128号及びUSP−4,17
3,470号等に、また最も典型的な組成物として「ク
レゾールーホルムアルデヒドより成るノボラツク樹脂/
トリヒドロキシベンゾフエノン−1,2−ナフトキノン
ジアジ ドスルホン酸エステル」の例がトンプソン「イ
ントロダクシヨン・トウー・マイクロリソグラフイー」
(L.F.Thompson「Introduction
to Microlitho−graphy」)(A
CS出版、No.219号、P112〜121)に記載
されている。
一般にアルカリ可溶性樹脂と感光物としてのナフトキノ
ンジアジド化合物とを含む組成物が用いられている。例
えば、「ノボラツク型フエノール樹脂/ナフトキノンジ
アジド置換化合物」としてUSP−3,666,473
号、USP−4,115,128号及びUSP−4,17
3,470号等に、また最も典型的な組成物として「ク
レゾールーホルムアルデヒドより成るノボラツク樹脂/
トリヒドロキシベンゾフエノン−1,2−ナフトキノン
ジアジ ドスルホン酸エステル」の例がトンプソン「イ
ントロダクシヨン・トウー・マイクロリソグラフイー」
(L.F.Thompson「Introduction
to Microlitho−graphy」)(A
CS出版、No.219号、P112〜121)に記載
されている。
【0003】結合剤としてのノボラツク樹脂は、膨潤す
ることなくアルカリ水溶液に溶解可能であり、また生成
した画像をエツチングのマスクとして使用する際に特に
プラズマエツチングに対して高い耐性を与えるが故に本
用途に特に有用である。また、感光物に用いるナフトキ
ノンジアジド化合物は、それ自身ノボラツク樹脂のアル
カリ溶解性を低下せしめる溶解阻止剤として作用する
が、光照射を受けて分解するとアルカリ可溶性物質を生
じてむしろノボラツク樹脂のアルカリ溶解度を高める働
きをする点で特異であり、この光に対する大きな性質変
化の故にポジ型フオトレジストの感光物として特に有用
である。
ることなくアルカリ水溶液に溶解可能であり、また生成
した画像をエツチングのマスクとして使用する際に特に
プラズマエツチングに対して高い耐性を与えるが故に本
用途に特に有用である。また、感光物に用いるナフトキ
ノンジアジド化合物は、それ自身ノボラツク樹脂のアル
カリ溶解性を低下せしめる溶解阻止剤として作用する
が、光照射を受けて分解するとアルカリ可溶性物質を生
じてむしろノボラツク樹脂のアルカリ溶解度を高める働
きをする点で特異であり、この光に対する大きな性質変
化の故にポジ型フオトレジストの感光物として特に有用
である。
【0004】これまで、かかる観点からノボラツク樹脂
とナフトキノンジアジド系感光物を含有する数多くのポ
ジ型フオトレジストが開発、実用化されている。しかし
ながら、この様に高い解像力を誇るポジ型フオトレジス
トであるが、例えばアルミニウムのような反射率の高い
基板上にパターンニングすると基板からの反射光(ハレ
ーシヨン)の影響を受け、像がぼやけたり線幅のコント
ロールが著しく困難になる。この現象は基板に段差があ
る場合、一層顕著になる。
とナフトキノンジアジド系感光物を含有する数多くのポ
ジ型フオトレジストが開発、実用化されている。しかし
ながら、この様に高い解像力を誇るポジ型フオトレジス
トであるが、例えばアルミニウムのような反射率の高い
基板上にパターンニングすると基板からの反射光(ハレ
ーシヨン)の影響を受け、像がぼやけたり線幅のコント
ロールが著しく困難になる。この現象は基板に段差があ
る場合、一層顕著になる。
【0005】このような問題点を解決する(ハレーシヨ
ンを防止する)ために、吸光性材料を添加することは公
知である。例えば、特公昭51−37562号には、紫
外線領域に吸光特性を有する染料・オイルイエロー
ンを防止する)ために、吸光性材料を添加することは公
知である。例えば、特公昭51−37562号には、紫
外線領域に吸光特性を有する染料・オイルイエロー
【0006】
【化2】
【0007】を吸光剤として含有させてフオトレジスト
層の光透過性を減少させ、基板表面で反射してフオトレ
ジスト層を透過する光を低減させ、紫外光線を照射すべ
きでない領域への光の回り込みを少なくし、解像度低下
を防止する方法が開示されている。しかし、この染料を
用いる場合には、フオトレジスト組成物溶液を基板上に
塗布後、残留溶媒を除去し、同時に、基板との密着性を
向上させるために行われるプリベーキングの際に吸光性
材料の一部がフオトレジスト膜中から昇華するために、
ハレーシヨン防止効果が著しく低下したり、プリベーキ
ング条件の影響を大きく受け、感度等のレジスト性能が
ばらつくという欠点がある。
層の光透過性を減少させ、基板表面で反射してフオトレ
ジスト層を透過する光を低減させ、紫外光線を照射すべ
きでない領域への光の回り込みを少なくし、解像度低下
を防止する方法が開示されている。しかし、この染料を
用いる場合には、フオトレジスト組成物溶液を基板上に
塗布後、残留溶媒を除去し、同時に、基板との密着性を
向上させるために行われるプリベーキングの際に吸光性
材料の一部がフオトレジスト膜中から昇華するために、
ハレーシヨン防止効果が著しく低下したり、プリベーキ
ング条件の影響を大きく受け、感度等のレジスト性能が
ばらつくという欠点がある。
【0008】特開昭55−36838号には、プリベー
キング時の昇華性の改良された吸光剤(1−アルコキシ
−4−(4'−N,N−ジアルキルアミノフエニルアゾ)
ベンゼン)誘導体が開示されているが、この吸光剤を通
常のポジ型フオトレジストに配合した場合、感度が著し
く低下するという欠点があつた。
キング時の昇華性の改良された吸光剤(1−アルコキシ
−4−(4'−N,N−ジアルキルアミノフエニルアゾ)
ベンゼン)誘導体が開示されているが、この吸光剤を通
常のポジ型フオトレジストに配合した場合、感度が著し
く低下するという欠点があつた。
【0009】また、特開昭59−142538号に開示
されているアルカリ可溶性アゾ化合物を用いる場合に
は、感度低下や吸光性材料による感度のばらつきは少な
いが、ハレーシヨン防止作用という点では十分に満足し
うるものではなく、これを改良するために、他のアルカ
リ可溶性染料の研究が近年特に活発であり、例えば、特
開昭62−295044、同63−159839、同6
3−173042、同63−159839、同63−2
74945、同63−303344、同63−2827
34、同64−2034、同64−20540、特開平
1−109323、同1−241546、同2−118
574、同2−73880、同2−179642、同2
−226250、同2−248951、同2−2229
52、同2−269348、同2−269346、同2
−275453、同2−269347、同2−2962
45、同3−23453、同3−44642、同3−4
4643、同3−44640、同3−44641、同3
−25446、同3−45953、同3−12264
5、同3−15554、USP4828960等に例が
見られる様に、感度低下とハレーシヨン防止作用につい
ては、かなり改良されてきてはいるが、まだ決して十分
とは言えず、近年の半導体産業における急速な加工寸法
の微細化に対応できていないのが実状である。
されているアルカリ可溶性アゾ化合物を用いる場合に
は、感度低下や吸光性材料による感度のばらつきは少な
いが、ハレーシヨン防止作用という点では十分に満足し
うるものではなく、これを改良するために、他のアルカ
リ可溶性染料の研究が近年特に活発であり、例えば、特
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52、同2−269348、同2−269346、同2
−275453、同2−269347、同2−2962
45、同3−23453、同3−44642、同3−4
4643、同3−44640、同3−44641、同3
−25446、同3−45953、同3−12264
5、同3−15554、USP4828960等に例が
見られる様に、感度低下とハレーシヨン防止作用につい
ては、かなり改良されてきてはいるが、まだ決して十分
とは言えず、近年の半導体産業における急速な加工寸法
の微細化に対応できていないのが実状である。
【0010】
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、半導
体素子製造分野において急速に進行している加工寸法の
微細化に対応するために、前記したような従来の感光性
組成物における欠点を克服し、寸法安定性に極めて優れ
たレジストパターンを形成しうるポジ型フオトレジスト
組成物を提供することある。即ち、本発明の目的は、高
感度で、プリベーキング条件によつてレジスト性能が低
下することがなく、しかもハレーシヨン防止効果が高く
解像力の高いレジストパターンを形成することのできる
ポジ型フオトレジスト組成物を提供することにある。
体素子製造分野において急速に進行している加工寸法の
微細化に対応するために、前記したような従来の感光性
組成物における欠点を克服し、寸法安定性に極めて優れ
たレジストパターンを形成しうるポジ型フオトレジスト
組成物を提供することある。即ち、本発明の目的は、高
感度で、プリベーキング条件によつてレジスト性能が低
下することがなく、しかもハレーシヨン防止効果が高く
解像力の高いレジストパターンを形成することのできる
ポジ型フオトレジスト組成物を提供することにある。
【0011】
【課題を解決するための手段】本発明者等は、鋭意検討
の結果、キノンジアジド化合物及びアルカリ可溶性ノボ
ラツク樹脂を含むポジ型感光性樹脂組成物に、特定の構
造を有する吸光剤を添加すると上記目的を達成できるこ
とを見いだし、この知見に基づいて本発明を完成するに
至った。すなわち、本発明の目的は、アルカリ可溶性樹
脂及び1,2−ナフトキノン ジアジド基を含む化合物か
ら成るポジ型組成物において、更に下記一般式(I)、
(II)、(III)もしくは(IV)で表される基を
1分子中に少なくとも1個有し、かつ、一般式(V)で
表される基を1分子中に少なくとも1個有する吸光剤を
全固形分の0.1〜10重量%含むことを特徴とするポ
ジ型フオトレジスト組成物により達成された。
の結果、キノンジアジド化合物及びアルカリ可溶性ノボ
ラツク樹脂を含むポジ型感光性樹脂組成物に、特定の構
造を有する吸光剤を添加すると上記目的を達成できるこ
とを見いだし、この知見に基づいて本発明を完成するに
至った。すなわち、本発明の目的は、アルカリ可溶性樹
脂及び1,2−ナフトキノン ジアジド基を含む化合物か
ら成るポジ型組成物において、更に下記一般式(I)、
(II)、(III)もしくは(IV)で表される基を
1分子中に少なくとも1個有し、かつ、一般式(V)で
表される基を1分子中に少なくとも1個有する吸光剤を
全固形分の0.1〜10重量%含むことを特徴とするポ
ジ型フオトレジスト組成物により達成された。
【0012】
【化3】
【0013】ここで、 X:−C(=O)−もしくは−S(=O)2−、 Y:2価の脂肪族もしくは芳香族炭化水素基、 を表す。以下に、本発明を詳細に説明する。
【0014】一般式(V)におけるYは、2価の脂肪族
炭化水素基もしくは2価の芳香族炭化水素基を表し、そ
の具体例としては、
炭化水素基もしくは2価の芳香族炭化水素基を表し、そ
の具体例としては、
【0015】
【化4】
【0016】等を挙げることができる。本発明に用いる
ことのできる吸光剤の具体例として、下記化合物を挙げ
ることができるが、本発明はこれらに限定されるもので
はない。
ことのできる吸光剤の具体例として、下記化合物を挙げ
ることができるが、本発明はこれらに限定されるもので
はない。
【0017】一般式(I)で表される基を有し、且つ一
般式(V)で表される基を有する化合物としては、
般式(V)で表される基を有する化合物としては、
【0018】
【化5】
【0019】
【化6】
【0020】
【化7】
【0021】
【化8】
【0022】等がある。
【0023】一般式(II)で表される基を有し、且つ
一般式(V)で表される基を有する化合物としては、
一般式(V)で表される基を有する化合物としては、
【0024】
【化9】
【0025】
【化10】
【0026】等がある。
【0027】一般式(III)で表される基を有し、且
つ一般式(V)で表される基を有する化合物としては、
つ一般式(V)で表される基を有する化合物としては、
【0028】
【化11】
【0029】等がある。
【0030】一般式(IV)で表される基を有し、且つ
一般式(V)で表される基を有する化合物としては、
一般式(V)で表される基を有する化合物としては、
【0031】
【化12】
【0032】等がある。
【0033】前記(I−1)〜(IV−5)で表される
化合物は、前記(I)〜(IV)の基を含有する(ポ
リ)ヒドロキシ化合物を特定のアシル化剤もしくはスル
ホニル化剤と反応させることにより得られる。
化合物は、前記(I)〜(IV)の基を含有する(ポ
リ)ヒドロキシ化合物を特定のアシル化剤もしくはスル
ホニル化剤と反応させることにより得られる。
【0034】アシル化剤の具体例としては、無水琥珀
酸、無水フタル酸、無水マレイン酸、無水シトラコン
酸、cis−1,2−シクロヘキサンジカルボン酸無水
物、cis−1,2−シクロブタンカルボン酸無水物、
メチル琥珀酸無水物、1,2,4−ベンゼントリカルボ
ン酸無水物、cis−1,2,3,6−テトラヒドロフ
タル酸無水物等のカルボン酸無水物類等を挙げることが
できる。
酸、無水フタル酸、無水マレイン酸、無水シトラコン
酸、cis−1,2−シクロヘキサンジカルボン酸無水
物、cis−1,2−シクロブタンカルボン酸無水物、
メチル琥珀酸無水物、1,2,4−ベンゼントリカルボ
ン酸無水物、cis−1,2,3,6−テトラヒドロフ
タル酸無水物等のカルボン酸無水物類等を挙げることが
できる。
【0035】スルホニル化剤の具体例としては、4−
(クロロスルフオニル)安息香酸等を挙げることができ
る。
(クロロスルフオニル)安息香酸等を挙げることができ
る。
【0036】これらのアシル化剤もしくはスルホニル化
剤は、単独で、もしくは2種以上組み合わせて用いられ
る。前記(I)〜(IV)基を含有する(ポリ)ヒドロ
キシ化合物と相当するアシル化剤もしくはスルホニル化
剤との反応について、具体例を挙げて更に詳しく説明す
る。これらの(ポリ)ヒドロキシ化合物及びアシル化も
しくはスルホニル化剤を、アセトン、ジオキサン、テト
ラヒドロフラン、メチルエチルケトン等の溶剤に溶解
後、塩基性触媒の存在下で反応させることにより、水酸
基の1部もしくは全部をアシル化もしくはスルホニル化
することができる。水酸基をアシル化もしくはスルホニ
ル化する割合が、
剤は、単独で、もしくは2種以上組み合わせて用いられ
る。前記(I)〜(IV)基を含有する(ポリ)ヒドロ
キシ化合物と相当するアシル化剤もしくはスルホニル化
剤との反応について、具体例を挙げて更に詳しく説明す
る。これらの(ポリ)ヒドロキシ化合物及びアシル化も
しくはスルホニル化剤を、アセトン、ジオキサン、テト
ラヒドロフラン、メチルエチルケトン等の溶剤に溶解
後、塩基性触媒の存在下で反応させることにより、水酸
基の1部もしくは全部をアシル化もしくはスルホニル化
することができる。水酸基をアシル化もしくはスルホニ
ル化する割合が、
【0037】
【化13】
【0038】の範囲で好適に用いることができる。な
お、上記アシル化もしくはスルホニル化反応において使
用できる触媒としては、水酸化ナトリウム、炭酸ナトリ
ウム、炭酸水素ナトリウム、トリエチルアミン、ジメチ
ルアミノピリジン等を挙げることができ、反応温度は通
常−20℃〜60℃、好ましくは0℃〜40℃である。
お、上記アシル化もしくはスルホニル化反応において使
用できる触媒としては、水酸化ナトリウム、炭酸ナトリ
ウム、炭酸水素ナトリウム、トリエチルアミン、ジメチ
ルアミノピリジン等を挙げることができ、反応温度は通
常−20℃〜60℃、好ましくは0℃〜40℃である。
【0039】このようにして合成される本発明の化合物
は、吸光剤として、単独でもしくは2種以上の組み合わ
せで、全固形分の0.1〜10重量%、好まし くは0.
3〜5重量%添加することができる。添 加量がこれよ
り少ないとハレーシヨン防止効果が十分でなく、またこ
れより多いと析出等を起こすので好ましくない。
は、吸光剤として、単独でもしくは2種以上の組み合わ
せで、全固形分の0.1〜10重量%、好まし くは0.
3〜5重量%添加することができる。添 加量がこれよ
り少ないとハレーシヨン防止効果が十分でなく、またこ
れより多いと析出等を起こすので好ましくない。
【0040】本発明に用いるアルカリ可溶性樹脂として
はノボラツク樹脂、アセトンーピロガロール樹脂、ポリ
ヒドロキシスチレン及びその誘導体を挙げることができ
る。特にノボラツク樹脂が好ましく、所定のモノマーを
主成分として、酸性触媒の存在下、アルデヒド類と縮合
させることにより得られる。
はノボラツク樹脂、アセトンーピロガロール樹脂、ポリ
ヒドロキシスチレン及びその誘導体を挙げることができ
る。特にノボラツク樹脂が好ましく、所定のモノマーを
主成分として、酸性触媒の存在下、アルデヒド類と縮合
させることにより得られる。
【0041】所定のモノマーとしては、フエノール、m
−クレゾール、p−クレゾール、o−クレゾール等のク
レゾール類、2,5−キシレノール、3,5−キシレノー
ル、3,4−キシレノール、2,3−キシレノール等のキ
シレノール類、m−エチルフエノール、p−エチルフエ
ノール、o−エチルフエノール、p−t−ブチルフエノ
ール等のアルキルフエノール類、p−メトキシフエノー
ル、m−メトキシフエノール、3,5−ジメトキシフエ
ノール、2−メトキシ−4−メチルフエノール、m−エ
トキシフエノール、p−エトキシフエノール、m−プロ
ポキシフエノール、p−プロポキシフエノール、m−ブ
トキシフエノール、p−ブトキシフエノール等のアルコ
キシフエノール類、2−メチル−4−イソプロピルフエ
ノール等のビスアルキルフエノール類、m−クロロフエ
ノール、p−クロロフエノール、o−クロロフエノー
ル、ジヒドロキシビフエニル、ビスフエノールA、フエ
ニルフエノール、レゾルシノール、ナフトール等のヒド
ロキシ芳香族化合物を単独もしくは2種以上混合して使
用することができるが、これらに限定されるものではな
い。
−クレゾール、p−クレゾール、o−クレゾール等のク
レゾール類、2,5−キシレノール、3,5−キシレノー
ル、3,4−キシレノール、2,3−キシレノール等のキ
シレノール類、m−エチルフエノール、p−エチルフエ
ノール、o−エチルフエノール、p−t−ブチルフエノ
ール等のアルキルフエノール類、p−メトキシフエノー
ル、m−メトキシフエノール、3,5−ジメトキシフエ
ノール、2−メトキシ−4−メチルフエノール、m−エ
トキシフエノール、p−エトキシフエノール、m−プロ
ポキシフエノール、p−プロポキシフエノール、m−ブ
トキシフエノール、p−ブトキシフエノール等のアルコ
キシフエノール類、2−メチル−4−イソプロピルフエ
ノール等のビスアルキルフエノール類、m−クロロフエ
ノール、p−クロロフエノール、o−クロロフエノー
ル、ジヒドロキシビフエニル、ビスフエノールA、フエ
ニルフエノール、レゾルシノール、ナフトール等のヒド
ロキシ芳香族化合物を単独もしくは2種以上混合して使
用することができるが、これらに限定されるものではな
い。
【0042】アルデヒド類としては、例えばホルムアル
デヒド、パラホルムアルデヒド、アセトアルデヒド、プ
ロピルアルデヒド、ベンズアルデヒド、フエニルアセト
アルデヒド、α−フエニルプロピルアルデヒド、β−フ
エニルプロピルアルデヒド、o−ヒドロキシベンズアル
デヒド、m−ヒドロキシベンズアルデヒド、p−ヒドロ
キシベンズアルデヒド、o−クロロベンズアルデヒド、
m−クロロベンズアルデヒド、p−クロロベンズアルデ
ヒド、o−ニトロベンズアルデヒド、m−ニトロベンズ
アルデヒド、p−ニトロベンズアルデヒド、o−メチル
ベンズアルデヒド、m−メチルベンズアルデヒド、p−
メチルベンズアルデヒド、p−エチルベンズアルデヒ
ド、p−n−ブチルベンズアルデヒド、フルフラール、
クロロアセトアルデヒド及びこれらのアセタール体、例
えばクロロアセトアルデヒドジエチルアセタール等を使
用することができるが、これらの中で、ホルムアルデヒ
ドを使用するのが好ましい。これらのアルデヒド類は、
単独でもしくは2種以上組み合わせて用いられる。酸性
触媒としては塩酸、硫酸、ギ酸、酢酸及びシユウ酸等を
使用することができる。こうして得られたノボラツク樹
脂の重量平均分子量は、2000〜30000の範囲で
あることが好ましい。2000未満では未露光部の現像
後の膜減りが大きく、30000を越えると現像速度が
小さくなつてしまう。特に好適なのは6000〜200
00の範囲である。ここで、重量平均分子量はゲルパー
ミエーシヨンクロマトグラフイーのポリスチレン換算値
をもつて定義される。
デヒド、パラホルムアルデヒド、アセトアルデヒド、プ
ロピルアルデヒド、ベンズアルデヒド、フエニルアセト
アルデヒド、α−フエニルプロピルアルデヒド、β−フ
エニルプロピルアルデヒド、o−ヒドロキシベンズアル
デヒド、m−ヒドロキシベンズアルデヒド、p−ヒドロ
キシベンズアルデヒド、o−クロロベンズアルデヒド、
m−クロロベンズアルデヒド、p−クロロベンズアルデ
ヒド、o−ニトロベンズアルデヒド、m−ニトロベンズ
アルデヒド、p−ニトロベンズアルデヒド、o−メチル
ベンズアルデヒド、m−メチルベンズアルデヒド、p−
メチルベンズアルデヒド、p−エチルベンズアルデヒ
ド、p−n−ブチルベンズアルデヒド、フルフラール、
クロロアセトアルデヒド及びこれらのアセタール体、例
えばクロロアセトアルデヒドジエチルアセタール等を使
用することができるが、これらの中で、ホルムアルデヒ
ドを使用するのが好ましい。これらのアルデヒド類は、
単独でもしくは2種以上組み合わせて用いられる。酸性
触媒としては塩酸、硫酸、ギ酸、酢酸及びシユウ酸等を
使用することができる。こうして得られたノボラツク樹
脂の重量平均分子量は、2000〜30000の範囲で
あることが好ましい。2000未満では未露光部の現像
後の膜減りが大きく、30000を越えると現像速度が
小さくなつてしまう。特に好適なのは6000〜200
00の範囲である。ここで、重量平均分子量はゲルパー
ミエーシヨンクロマトグラフイーのポリスチレン換算値
をもつて定義される。
【0043】本発明で用いられる感光物は、以下に示す
ポリヒドロキシ化合物の1,2−ナフトキノンジアジド
−5−(及び/又は−4−)スルホニルクロリドとのエ
ステル化物を用いることができる。ポリヒドロキシ化合
物の例としては、例えば、2,3,4−トリヒドロキシベ
ンゾフエノン、2,4,4'−トリヒドロキシベンゾフエ
ノン、2,4,6−トリヒドロキシベンゾフエノン、2,
3,4−トリヒドロキシ−2'−メチルベンゾフエノン、
2,3,4,4'−テトラヒドロキシベンゾフエノン、2,
2',4,4'−テトラヒドロキシベンゾフエノン、2,4,
6,3',4'−ペンタヒドロキシベンゾフエノン、2,3,
4,2',4'−ペンタヒドロキシベンゾフエノン、2,3,
4,2',5'−ペンタヒドロキシベンゾフエノン、2,4,
6,3',4',5'−ヘキサヒドロキシベンゾフエノン、
2,3,4,3',4',5'−ヘキサヒドロキシベンゾフエノ
ン等のポリヒドロキシベンゾフエノン類、2,3,4−ト
リヒドロキシアセトフエノン、2,3,4−トリヒドロキ
シフエニルペンチルケトン、2,3,4−トリヒドロキシ
フエニルヘキシルケトン等のポリヒドロキシフエニルア
ルキルケトン類、ビス(2,4−ジヒドロキシフエニ
ル)メタン、ビス(2,3,4−トリヒドロキシフエニル
)メタン、ビス(2,4−ジヒドロキシフエニル)プロ
パン−1、ビス(2,3,4−トリヒドロキシフエニル)
プロパン−1、ノルジヒドログアイアレチン酸等のビス
((ポリ)ヒドロキシフエニル)アルカン類、3,4,5
−トリヒドロキシ安息香酸プロピル、2,3,4−トリヒ
ドロキシ安息香酸フエニル、3,4,5−トリヒドロキシ
安息香酸フエニル等のポリヒドロキシ安息香酸エステル
類、ビス(2,3,4−トリヒドロキシベンゾイル)メタ
ン、ビス(3−アセチル−4,5,6−トリヒドロキシフ
エニル)ーメタン、ビス(2,3,4−トリヒドロキシベ
ンゾイル)ベンゼン、ビス(2,4,6−トリヒドロキシ
ベンゾイル)ベンゼン等のビス(ポリヒドロキシベンゾ
イル)アルカン又はビス(ポリヒドロキシベンゾイル)
アリール類、エチレングリコール−ジ(3,5−ジヒド
ロキシベンゾエート)、エチレングリコール−ジ(3,
4,5−トリヒドロキシベンゾエート)等のアルキレン
−ジ(ポリヒドロキシベンゾエート)類、2,3,4−ビ
フエニルトリオール、3,4,5−ビフエニルトリオー
ル、3,5,3',5'−ビフエニルテトロール、2,4,
2',4'−ビフエニルテトロール、2,4,6,3',5'−
ビフエニルペントール、2,4,6,2',4',6'−ビフエ
ニルヘキソール、2,3,4,2',3',4'−ビフエニルヘ
キソール等のポリヒドロキシビフエニル類、4,4'−チ
オビス(1,3−ジヒドロキシ)ベンゼン等のビス(ポ
リヒドロキシ)スルフイド類、2,2',4,4'−テトラ
ヒドロキシジフエニルエーテル等のビス(ポリヒドロキ
シフエニル)エーテル類、2,2',4,4'−テトラヒド
ロキシジフエニルスルフオキシド等のビス(ポリヒドロ
キシフエニル)スルフオキシド類、2,2',4,4'−ジ
フエニルスルフオン等のビス(ポリヒドロキシフエニ
ル)スルフオン類、4,4',3'',4''−テトラヒドロキ
シ−3,5,3',5'−テトラメチルトリフエニルメタ
ン、4,4',2'',3'',4''−ペンタヒドロキシ−3,
5,3',5'−テトラメチルトリフエニルメタン、2,3,
4,2',3',4'−ヘキサヒドロキシ−5,5'−ジアセチ
ルトリフエニルメタン、2,3,4,2',3',4',3'',
4''−オクタヒドロキシ−5,5'−ジアセチルトリフエ
ニルメタン、2,4,6,2',4',6'−ヘキサヒドロキシ
−5,5'−ジプロピオニルトリフエニルメタン等のポリ
ヒドロキシトリフエニルメタン類、3,3,3',3'−テ
トラメチル−1,1'−スピロビ−インダン−5,6,5',
6'−テトロール、3,3,3',3'−テトラメチル−1,
1'−スピロビ−インダン−5,6,7,5',6',7'−ヘ
キソオール、3,3,3',3'−テトラメチル−1,1'−
スピロビ−インダン−4,5,6,4',5',6'−ヘキソオ
ール、3,3,3',3'−テトラメチル−1,1'−スピロ
ビ−インダン−4,5,6,5',6',7'−ヘキソオール等
のポリヒドロキシスピロビ−インダン類、3,3−ビス
(3,4−ジヒドロキシフエニル)フタリド、3,3−ビ
ス(2,3,4−トリヒドロキシフエニル)フタリド、
3',4',5',6'−テトラヒドロキシスピロ [フタリド
−3,9'−キサンテン]等のポリヒドロキシフタリド
類、あるいはモリン、ケルセチン、ルチン等のフラボノ
色素類を用いることができる。 また、ノボラツク樹脂
等フエノール樹脂の低核体を用いる事もできる。これら
のポリヒドロキシ化合物のナフトキノンジアジドエステ
ル感光物は単独で、もしくは2種以上の組み合わせで用
いられる。感光物とアルカリ可溶性樹脂の使用比率は、
樹脂100重量部に対し、感光物5〜100重量部、好
ましくは10〜50重量部である。この使用比率が5重
量部未満では残膜率が著しく低下し、他方100重量部
を超えると感度及び溶剤への溶解性が低下する。
ポリヒドロキシ化合物の1,2−ナフトキノンジアジド
−5−(及び/又は−4−)スルホニルクロリドとのエ
ステル化物を用いることができる。ポリヒドロキシ化合
物の例としては、例えば、2,3,4−トリヒドロキシベ
ンゾフエノン、2,4,4'−トリヒドロキシベンゾフエ
ノン、2,4,6−トリヒドロキシベンゾフエノン、2,
3,4−トリヒドロキシ−2'−メチルベンゾフエノン、
2,3,4,4'−テトラヒドロキシベンゾフエノン、2,
2',4,4'−テトラヒドロキシベンゾフエノン、2,4,
6,3',4'−ペンタヒドロキシベンゾフエノン、2,3,
4,2',4'−ペンタヒドロキシベンゾフエノン、2,3,
4,2',5'−ペンタヒドロキシベンゾフエノン、2,4,
6,3',4',5'−ヘキサヒドロキシベンゾフエノン、
2,3,4,3',4',5'−ヘキサヒドロキシベンゾフエノ
ン等のポリヒドロキシベンゾフエノン類、2,3,4−ト
リヒドロキシアセトフエノン、2,3,4−トリヒドロキ
シフエニルペンチルケトン、2,3,4−トリヒドロキシ
フエニルヘキシルケトン等のポリヒドロキシフエニルア
ルキルケトン類、ビス(2,4−ジヒドロキシフエニ
ル)メタン、ビス(2,3,4−トリヒドロキシフエニル
)メタン、ビス(2,4−ジヒドロキシフエニル)プロ
パン−1、ビス(2,3,4−トリヒドロキシフエニル)
プロパン−1、ノルジヒドログアイアレチン酸等のビス
((ポリ)ヒドロキシフエニル)アルカン類、3,4,5
−トリヒドロキシ安息香酸プロピル、2,3,4−トリヒ
ドロキシ安息香酸フエニル、3,4,5−トリヒドロキシ
安息香酸フエニル等のポリヒドロキシ安息香酸エステル
類、ビス(2,3,4−トリヒドロキシベンゾイル)メタ
ン、ビス(3−アセチル−4,5,6−トリヒドロキシフ
エニル)ーメタン、ビス(2,3,4−トリヒドロキシベ
ンゾイル)ベンゼン、ビス(2,4,6−トリヒドロキシ
ベンゾイル)ベンゼン等のビス(ポリヒドロキシベンゾ
イル)アルカン又はビス(ポリヒドロキシベンゾイル)
アリール類、エチレングリコール−ジ(3,5−ジヒド
ロキシベンゾエート)、エチレングリコール−ジ(3,
4,5−トリヒドロキシベンゾエート)等のアルキレン
−ジ(ポリヒドロキシベンゾエート)類、2,3,4−ビ
フエニルトリオール、3,4,5−ビフエニルトリオー
ル、3,5,3',5'−ビフエニルテトロール、2,4,
2',4'−ビフエニルテトロール、2,4,6,3',5'−
ビフエニルペントール、2,4,6,2',4',6'−ビフエ
ニルヘキソール、2,3,4,2',3',4'−ビフエニルヘ
キソール等のポリヒドロキシビフエニル類、4,4'−チ
オビス(1,3−ジヒドロキシ)ベンゼン等のビス(ポ
リヒドロキシ)スルフイド類、2,2',4,4'−テトラ
ヒドロキシジフエニルエーテル等のビス(ポリヒドロキ
シフエニル)エーテル類、2,2',4,4'−テトラヒド
ロキシジフエニルスルフオキシド等のビス(ポリヒドロ
キシフエニル)スルフオキシド類、2,2',4,4'−ジ
フエニルスルフオン等のビス(ポリヒドロキシフエニ
ル)スルフオン類、4,4',3'',4''−テトラヒドロキ
シ−3,5,3',5'−テトラメチルトリフエニルメタ
ン、4,4',2'',3'',4''−ペンタヒドロキシ−3,
5,3',5'−テトラメチルトリフエニルメタン、2,3,
4,2',3',4'−ヘキサヒドロキシ−5,5'−ジアセチ
ルトリフエニルメタン、2,3,4,2',3',4',3'',
4''−オクタヒドロキシ−5,5'−ジアセチルトリフエ
ニルメタン、2,4,6,2',4',6'−ヘキサヒドロキシ
−5,5'−ジプロピオニルトリフエニルメタン等のポリ
ヒドロキシトリフエニルメタン類、3,3,3',3'−テ
トラメチル−1,1'−スピロビ−インダン−5,6,5',
6'−テトロール、3,3,3',3'−テトラメチル−1,
1'−スピロビ−インダン−5,6,7,5',6',7'−ヘ
キソオール、3,3,3',3'−テトラメチル−1,1'−
スピロビ−インダン−4,5,6,4',5',6'−ヘキソオ
ール、3,3,3',3'−テトラメチル−1,1'−スピロ
ビ−インダン−4,5,6,5',6',7'−ヘキソオール等
のポリヒドロキシスピロビ−インダン類、3,3−ビス
(3,4−ジヒドロキシフエニル)フタリド、3,3−ビ
ス(2,3,4−トリヒドロキシフエニル)フタリド、
3',4',5',6'−テトラヒドロキシスピロ [フタリド
−3,9'−キサンテン]等のポリヒドロキシフタリド
類、あるいはモリン、ケルセチン、ルチン等のフラボノ
色素類を用いることができる。 また、ノボラツク樹脂
等フエノール樹脂の低核体を用いる事もできる。これら
のポリヒドロキシ化合物のナフトキノンジアジドエステ
ル感光物は単独で、もしくは2種以上の組み合わせで用
いられる。感光物とアルカリ可溶性樹脂の使用比率は、
樹脂100重量部に対し、感光物5〜100重量部、好
ましくは10〜50重量部である。この使用比率が5重
量部未満では残膜率が著しく低下し、他方100重量部
を超えると感度及び溶剤への溶解性が低下する。
【0044】本発明の組成物には、更に現像液への溶解
促進のために、ポリヒドロキシ化合物を含有させること
ができる。好ましいポリヒドロキシ化合物としては、フ
エノール類、レゾルシン、フロログルシン、2,3,4−
トリヒドロキシベンゾフエノン、2,3,4,4’−テト
ラヒドロキシベンゾフエノン、2,3,4,3’,4’,
5’−ヘキサヒドロキシベンゾフエノン、アセトン−ピ
ロガロール縮合樹脂、フロログルシド、2,4,2’,
4’−ビフエニルテトロール、4,4’−チオビス(1,
3−ジヒドロキシ)ベンゼン、2,2’,4,4’−テト
ラヒドロキシジフエニルエーテル、2,2’,4,4’−
テトラヒドロキシジフエニルスルフオキシド、 2,
2’,4,4’−テトラヒドロキシジフエニルスルフオ
ン、ビス(2,4−ジヒドロキシフエニル)メタン、ビ
ス(2,3,4−トリヒドロキシフエニル)メタン、ビ
スフエノールA、ビスフエノールAF、ビスフエノール
S、ビスフエノールF等を挙げることができる。 ポリ
ヒドロキシ化合物の配合量は、キノンジアジド化合物1
00重量部に対して、通常100重量部以下、好ましく
は、5〜50重量部である。
促進のために、ポリヒドロキシ化合物を含有させること
ができる。好ましいポリヒドロキシ化合物としては、フ
エノール類、レゾルシン、フロログルシン、2,3,4−
トリヒドロキシベンゾフエノン、2,3,4,4’−テト
ラヒドロキシベンゾフエノン、2,3,4,3’,4’,
5’−ヘキサヒドロキシベンゾフエノン、アセトン−ピ
ロガロール縮合樹脂、フロログルシド、2,4,2’,
4’−ビフエニルテトロール、4,4’−チオビス(1,
3−ジヒドロキシ)ベンゼン、2,2’,4,4’−テト
ラヒドロキシジフエニルエーテル、2,2’,4,4’−
テトラヒドロキシジフエニルスルフオキシド、 2,
2’,4,4’−テトラヒドロキシジフエニルスルフオ
ン、ビス(2,4−ジヒドロキシフエニル)メタン、ビ
ス(2,3,4−トリヒドロキシフエニル)メタン、ビ
スフエノールA、ビスフエノールAF、ビスフエノール
S、ビスフエノールF等を挙げることができる。 ポリ
ヒドロキシ化合物の配合量は、キノンジアジド化合物1
00重量部に対して、通常100重量部以下、好ましく
は、5〜50重量部である。
【0045】本発明の感光物及びアルカリ可溶性ノボラ
ツク樹脂を溶解させる溶剤としては、メチルエチルケト
ン、シクロヘキサノン等のケトン類、4−エトキイ−2
−ブタノン、4−メトキシ−4−メチル−2−ペンタノ
ン等のケトエーテル類、エチレングリコールモノメチル
エーテル、エチレングリコールモノエチルエーテル等の
アルコールエーテル類、ジオキサン、エチレングリコー
ルジメチルエーテル等のエーテル類、メチルセロソルブ
アセテート、エチルセロソルブアセテート等のセロソル
ブエステル類、酢酸ブチル、乳酸メチル、乳酸エチル等
の脂肪酸エステル類、1,1,2−トリクロロエチレン等
のハロゲン化炭化水素類、ジメチルアセトアミド、N−
メチルピロリドン、ジメチルホルムアミド、ジメチルス
ルホキシド等の高極性溶剤を例示することができる。こ
れら溶剤は単独で、もしくは複数の溶剤を混合して使用
することもできる。
ツク樹脂を溶解させる溶剤としては、メチルエチルケト
ン、シクロヘキサノン等のケトン類、4−エトキイ−2
−ブタノン、4−メトキシ−4−メチル−2−ペンタノ
ン等のケトエーテル類、エチレングリコールモノメチル
エーテル、エチレングリコールモノエチルエーテル等の
アルコールエーテル類、ジオキサン、エチレングリコー
ルジメチルエーテル等のエーテル類、メチルセロソルブ
アセテート、エチルセロソルブアセテート等のセロソル
ブエステル類、酢酸ブチル、乳酸メチル、乳酸エチル等
の脂肪酸エステル類、1,1,2−トリクロロエチレン等
のハロゲン化炭化水素類、ジメチルアセトアミド、N−
メチルピロリドン、ジメチルホルムアミド、ジメチルス
ルホキシド等の高極性溶剤を例示することができる。こ
れら溶剤は単独で、もしくは複数の溶剤を混合して使用
することもできる。
【0046】本発明のポジ型フオトレジスト用組成物に
は、ストリエーシヨン等の塗布性を更に向上させるため
に、界面活性剤を配合することができる。界面活性剤と
しては、例えばポリオキシエチレンラウリルエーテル、
ポリオキシエチレンステアリルエーテル、ポリオキシエ
チレンセチルエーテル、ポリオキシエチレンオレイルエ
ーテル等のポリオキシエチレンアルキルエーテル類、ポ
リオキシエチレンオクチルフエノールエーテル、ポリオ
キシエチレンノニルフエノールエーテル等のポリオキシ
エチレンアルキルアリルエーテル類、ポリオキシエチレ
ン・ポリオキシプロピレンブロツクコポリマー類、ソル
ビタンモノラウレート、ソルビタンモノパルミテート、
ソルビタンモノステアレート、ソルビタンモノオレエー
ト、ソルビタントリオレエート、ソルビタントリステア
レート等のソルビタン脂肪酸エステル類、ポリオキシエ
チレンソルビタンモノラウレート、ポリオキシエチレン
ソルビタンモノパルミテート、ポリオキシエチレンソル
ビタンモノステアレート、ポリオキシエチレンソルビタ
ントリオレエート、ポリオキシエチレンソルビタントリ
ステアレート等のポリオキシエチレンソルビタン脂肪酸
エステル類等のノニオン系界面活性剤、エフトツプEF
301,EF303,EF352(新秋田化成(株)製)、
メガフアツクF171,F173(大日本インキ(株)
製)、フロラードFC430,FC431(住友スリー
エム(株)製)、アサヒガードAG710,サーフロンS
−382,SC101,SC102,SC103,SC10
4,SC105,SC106(旭硝子(株)製)等のフツ素
系界面活性剤、オルガノシロキサンポリマーKP341
(信越化学工業(株)製)やアクリル酸系もしくはメタク
リル酸系(共)重合ポリフローNo.75,No.95
(共栄社油脂化学工業(株)製)等を挙げることができ
る。これらの界面活性剤の配合量は、本発明の組成物中
のアルカリ可溶性樹脂及びキノンジアジド化合物100
重量部当たり、通常、2重量部以下、好ましくは1重量
部以下である。これらの界面活性剤は単独で添加しても
よいし、また、いくつかの組み合わせで添加することも
できる。
は、ストリエーシヨン等の塗布性を更に向上させるため
に、界面活性剤を配合することができる。界面活性剤と
しては、例えばポリオキシエチレンラウリルエーテル、
ポリオキシエチレンステアリルエーテル、ポリオキシエ
チレンセチルエーテル、ポリオキシエチレンオレイルエ
ーテル等のポリオキシエチレンアルキルエーテル類、ポ
リオキシエチレンオクチルフエノールエーテル、ポリオ
キシエチレンノニルフエノールエーテル等のポリオキシ
エチレンアルキルアリルエーテル類、ポリオキシエチレ
ン・ポリオキシプロピレンブロツクコポリマー類、ソル
ビタンモノラウレート、ソルビタンモノパルミテート、
ソルビタンモノステアレート、ソルビタンモノオレエー
ト、ソルビタントリオレエート、ソルビタントリステア
レート等のソルビタン脂肪酸エステル類、ポリオキシエ
チレンソルビタンモノラウレート、ポリオキシエチレン
ソルビタンモノパルミテート、ポリオキシエチレンソル
ビタンモノステアレート、ポリオキシエチレンソルビタ
ントリオレエート、ポリオキシエチレンソルビタントリ
ステアレート等のポリオキシエチレンソルビタン脂肪酸
エステル類等のノニオン系界面活性剤、エフトツプEF
301,EF303,EF352(新秋田化成(株)製)、
メガフアツクF171,F173(大日本インキ(株)
製)、フロラードFC430,FC431(住友スリー
エム(株)製)、アサヒガードAG710,サーフロンS
−382,SC101,SC102,SC103,SC10
4,SC105,SC106(旭硝子(株)製)等のフツ素
系界面活性剤、オルガノシロキサンポリマーKP341
(信越化学工業(株)製)やアクリル酸系もしくはメタク
リル酸系(共)重合ポリフローNo.75,No.95
(共栄社油脂化学工業(株)製)等を挙げることができ
る。これらの界面活性剤の配合量は、本発明の組成物中
のアルカリ可溶性樹脂及びキノンジアジド化合物100
重量部当たり、通常、2重量部以下、好ましくは1重量
部以下である。これらの界面活性剤は単独で添加しても
よいし、また、いくつかの組み合わせで添加することも
できる。
【0047】本発明のポジ型フオトレジスト用組成物の
現像液としては、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、
炭酸ナトリウム、ケイ酸ナトリウム、メタケイ酸ナトリ
ウム、アンモニア水等の無機アルカリ類、エチルアミ
ン、n−プロピルアミン等の第一アミン類、ジエチルア
ミン、ジ−n−ブチルアミン等の第二アミン類、トリエ
チルアミン、メチルジエチルアミン等の第三アミン類、
ジメチルエタノールアミン、トリエタノールアミン等の
アルコールアミン類、テトラメチルアンモニウムヒドロ
キシド、テトラエチルアンモニウムヒドロキシド等の第
四級アンモニウム塩、ピロール、ピペリジン等の環状ア
ミン類、等のアルカリ類の水溶液を使用することができ
る。更に、上記アルカリ類の水溶液にアルコール類、界
面活性剤を適当量添加して使用することもできる。以
下、本発明を実施例に基づいて更に詳細に説明するが、
本発明はこれらに限定されるものではない。
現像液としては、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、
炭酸ナトリウム、ケイ酸ナトリウム、メタケイ酸ナトリ
ウム、アンモニア水等の無機アルカリ類、エチルアミ
ン、n−プロピルアミン等の第一アミン類、ジエチルア
ミン、ジ−n−ブチルアミン等の第二アミン類、トリエ
チルアミン、メチルジエチルアミン等の第三アミン類、
ジメチルエタノールアミン、トリエタノールアミン等の
アルコールアミン類、テトラメチルアンモニウムヒドロ
キシド、テトラエチルアンモニウムヒドロキシド等の第
四級アンモニウム塩、ピロール、ピペリジン等の環状ア
ミン類、等のアルカリ類の水溶液を使用することができ
る。更に、上記アルカリ類の水溶液にアルコール類、界
面活性剤を適当量添加して使用することもできる。以
下、本発明を実施例に基づいて更に詳細に説明するが、
本発明はこれらに限定されるものではない。
【0048】
(1)ノボラツク樹脂(a)の合成 m−クレゾール40g、p−クレゾール60g、37%
ホルマリン水溶液54.0g及びシユウ酸0.05gを
3つ口フラスコに仕込み、攪拌しながら100℃まで昇
温し、7時間反応させた。反応後室温まで冷却し30m
mHgまで減圧した。 次いで除々に150℃まで昇温
し、水及び未反応モノマーを除去した。得られたノボラ
ツク樹脂は平均分子量7900(ポリスチレン換算)で
あつた。
ホルマリン水溶液54.0g及びシユウ酸0.05gを
3つ口フラスコに仕込み、攪拌しながら100℃まで昇
温し、7時間反応させた。反応後室温まで冷却し30m
mHgまで減圧した。 次いで除々に150℃まで昇温
し、水及び未反応モノマーを除去した。得られたノボラ
ツク樹脂は平均分子量7900(ポリスチレン換算)で
あつた。
【0049】(2)ノボラツク樹脂(b)の合成 m−クレゾール50重量%、p−クレゾール50重量%
及びホルマリン水溶液を用い上記(1)と同様にして合
成したクレゾールノボラツク樹脂(ポリスチレン換算の
分子量9400)を「高分子合成の実験法」32頁(木
下雅悦、大津隆行共著:化学同人(1973))を参考
にして低分子量成分を分別し、ポリスチレン換算の分子
量10060のクレゾールノボラツク樹脂を得た。
及びホルマリン水溶液を用い上記(1)と同様にして合
成したクレゾールノボラツク樹脂(ポリスチレン換算の
分子量9400)を「高分子合成の実験法」32頁(木
下雅悦、大津隆行共著:化学同人(1973))を参考
にして低分子量成分を分別し、ポリスチレン換算の分子
量10060のクレゾールノボラツク樹脂を得た。
【0050】(3)感光物aの合成 2,3,4−トリヒドロキシベンゾフエノン11.5g、
1,2−ナフトキノンジアジド−5−スルホニルクロリ
ド30.2g及びアセトン300mlを3つ口フラスコ
に仕込み、均一に溶解した。次いでトリエチルアミン/
アセトン=11.4g/50mlの混合液を徐々に滴下
し、25℃で3時間反応させた。反応混合液を1%塩酸
水溶液1500ml中に注ぎ、生じた沈澱物を濾別し、
水洗・乾燥(40℃)を行い、2,3,4−トリヒドロキ
シベンゾフエノンの1,2−ナフトキノンジアジド−5
−スルホン酸エステル29.8gを得た。
1,2−ナフトキノンジアジド−5−スルホニルクロリ
ド30.2g及びアセトン300mlを3つ口フラスコ
に仕込み、均一に溶解した。次いでトリエチルアミン/
アセトン=11.4g/50mlの混合液を徐々に滴下
し、25℃で3時間反応させた。反応混合液を1%塩酸
水溶液1500ml中に注ぎ、生じた沈澱物を濾別し、
水洗・乾燥(40℃)を行い、2,3,4−トリヒドロキ
シベンゾフエノンの1,2−ナフトキノンジアジド−5
−スルホン酸エステル29.8gを得た。
【0051】(4)感光物bの合成 2,3,4,4’−テトラヒドロキシベンゾフエノン1
2.3g、1,2−ナフトキノンジアジド−5−スルホ
ニルクロリド40.3g及びアセトン300mlを3つ
口フラスコに仕込み、均一に溶解した。次いでトリエチ
ルアミン/アセトン=15.2g/50mlの混合液を
徐々に滴下し、25℃で3時間反応させた。反応混合液
を1%塩酸水溶液1500ml中に注ぎ、生じた沈澱物
を濾別し、水洗・乾燥(40℃)を行い、2,3,4,
4’−テトラヒドロキシベンゾフエノンの1,2−ナフ
トキノンジアジド−5−スルホン酸エステル39.7g
を得た。
2.3g、1,2−ナフトキノンジアジド−5−スルホ
ニルクロリド40.3g及びアセトン300mlを3つ
口フラスコに仕込み、均一に溶解した。次いでトリエチ
ルアミン/アセトン=15.2g/50mlの混合液を
徐々に滴下し、25℃で3時間反応させた。反応混合液
を1%塩酸水溶液1500ml中に注ぎ、生じた沈澱物
を濾別し、水洗・乾燥(40℃)を行い、2,3,4,
4’−テトラヒドロキシベンゾフエノンの1,2−ナフ
トキノンジアジド−5−スルホン酸エステル39.7g
を得た。
【0052】(5)吸光剤(I−9)の合成 マグネソン
【0053】
【化14】
【0054】10g、無水マレイン酸8.3g及びジオ
キサン300mlを3つ口フラスコに仕込み均一に溶解
した。次いで、トリエチルアミン/ジオキサン=8.6
g/50mlの混合混合液を徐々に滴下し、25℃で4
時間反応させた。反応混合液を1%塩酸水溶液1500
ml中に注ぎ、生じた沈澱物を濾別し、水洗、乾燥(4
0℃)を行い、吸光剤(I−9)を得た。
キサン300mlを3つ口フラスコに仕込み均一に溶解
した。次いで、トリエチルアミン/ジオキサン=8.6
g/50mlの混合混合液を徐々に滴下し、25℃で4
時間反応させた。反応混合液を1%塩酸水溶液1500
ml中に注ぎ、生じた沈澱物を濾別し、水洗、乾燥(4
0℃)を行い、吸光剤(I−9)を得た。
【0055】(6)吸光剤(II−7)の合成 2−ヒドロキシカルコン
【0056】
【化15】
【0057】10g、無水マレイン酸4.8g及びジオ
キサン250mlを3つ口フラスコに仕込み均一に溶解
した。次いで、トリエチルアミン/ジオキサン=5.0
g/50mlの混合混合液を徐々に滴下し、25℃で4
時間反応させた。反応混合液を1%塩酸水溶液1300
ml中に注ぎ、生じた沈澱物を濾別し、水洗、乾燥(4
0℃)を行い、吸光剤(II−7)を得た。
キサン250mlを3つ口フラスコに仕込み均一に溶解
した。次いで、トリエチルアミン/ジオキサン=5.0
g/50mlの混合混合液を徐々に滴下し、25℃で4
時間反応させた。反応混合液を1%塩酸水溶液1300
ml中に注ぎ、生じた沈澱物を濾別し、水洗、乾燥(4
0℃)を行い、吸光剤(II−7)を得た。
【0058】(7)吸光剤(III−2)の合成 2−ヒドロキシ−4−(N−エチル−N−ヒドロキシエ
チル)アミノ−β,β−ジシアノスチレン
チル)アミノ−β,β−ジシアノスチレン
【0059】
【化16】
【0060】10g、4−(クロロスルホニル)安息香
酸15.1g及びジオキサン300mlを3つ口フラス
コに仕込み均一に溶解した。次いで、トリエチルアミン
/ジオキサン=7.0g/50mlの混合混合液を徐々
に滴下し、25℃で4時間反応させた。反応混合液を1
%塩酸水溶液1500ml中に注ぎ、生じた沈澱物を濾
別し、水洗、乾燥(40℃)を行い、吸光剤(III−
2)を得た。
酸15.1g及びジオキサン300mlを3つ口フラス
コに仕込み均一に溶解した。次いで、トリエチルアミン
/ジオキサン=7.0g/50mlの混合混合液を徐々
に滴下し、25℃で4時間反応させた。反応混合液を1
%塩酸水溶液1500ml中に注ぎ、生じた沈澱物を濾
別し、水洗、乾燥(40℃)を行い、吸光剤(III−
2)を得た。
【0061】(8)吸光剤(IV−7)の合成 4−ヒドロキシ−4’−ジメチルアミノベンジリデンア
ニリン
ニリン
【0062】
【化17】
【0063】10g、無水琥珀酸4.6g及びジオキサ
ン300mlを3つ口フラスコに仕込み均一に溶解し
た。次いで、トリエチルアミン/ジオキサン=4.7g
/50mlの混合混合液を徐々に滴下し、25℃で6時
間反応させた。反応混合液を1%塩酸水溶液1500m
l中に注ぎ、生じた沈澱物を濾別し、水洗、乾燥(40
℃)を行い、吸光剤(IV−7)を得た。
ン300mlを3つ口フラスコに仕込み均一に溶解し
た。次いで、トリエチルアミン/ジオキサン=4.7g
/50mlの混合混合液を徐々に滴下し、25℃で6時
間反応させた。反応混合液を1%塩酸水溶液1500m
l中に注ぎ、生じた沈澱物を濾別し、水洗、乾燥(40
℃)を行い、吸光剤(IV−7)を得た。
【0064】(9)ポジ型フオトレジスト組成物の調製
と評価 上記(1)、(2)で得られたクレゾールノボラツク樹
脂(a)もしくは(b)、上記(3)、(4)で得られ
た感光物aもしくはb、上記(5)、(6)、(7)、
(8)で得られた吸光剤、もしくはこれらと同様の方法
で得られた(I−6)、(I−15)、(II−1)、
(II−10)、(III−3)、(III−4)、
(IV−4)、(IV−5)、または表3に示す公知の
吸光剤オイルイエロー、2,4−ジヒドロキシアゾベン
ゼン、2−ヒドロキシ−4−(N−エチル−N−ヒドロ
キシエチル)アミノ−β,β−ジシアノスチレン、クル
クミンを、表1に示す割合でエチルセロソルブアセテー
ト15gに溶解し、0.2μmのミクロフイルターを用
いて濾過し、フオトレジスト組成物を調製した。このフ
オトレジスト組成物をスピナーを用いてアルミ膜の付い
たシリコンウエハーに塗布し、窒素雰囲気下の対流オー
ブンで90℃、30分間乾燥して膜厚1.2μmのレジ
スト膜を得た。次にキヤノン社製縮小投影露光装置FP
A−1550を用いてテストチヤートマスクを介して露
光し、2.38%のテトラメチルアンモニウムヒドロキ
シド水溶液で1分間現像し、30秒間水洗して乾燥し
た。
と評価 上記(1)、(2)で得られたクレゾールノボラツク樹
脂(a)もしくは(b)、上記(3)、(4)で得られ
た感光物aもしくはb、上記(5)、(6)、(7)、
(8)で得られた吸光剤、もしくはこれらと同様の方法
で得られた(I−6)、(I−15)、(II−1)、
(II−10)、(III−3)、(III−4)、
(IV−4)、(IV−5)、または表3に示す公知の
吸光剤オイルイエロー、2,4−ジヒドロキシアゾベン
ゼン、2−ヒドロキシ−4−(N−エチル−N−ヒドロ
キシエチル)アミノ−β,β−ジシアノスチレン、クル
クミンを、表1に示す割合でエチルセロソルブアセテー
ト15gに溶解し、0.2μmのミクロフイルターを用
いて濾過し、フオトレジスト組成物を調製した。このフ
オトレジスト組成物をスピナーを用いてアルミ膜の付い
たシリコンウエハーに塗布し、窒素雰囲気下の対流オー
ブンで90℃、30分間乾燥して膜厚1.2μmのレジ
スト膜を得た。次にキヤノン社製縮小投影露光装置FP
A−1550を用いてテストチヤートマスクを介して露
光し、2.38%のテトラメチルアンモニウムヒドロキ
シド水溶液で1分間現像し、30秒間水洗して乾燥し
た。
【0065】このようにして得られたレジストパターン
を走査型電子顕微鏡で観察し、レジストを評価した。そ
の結果を表2に示す。
を走査型電子顕微鏡で観察し、レジストを評価した。そ
の結果を表2に示す。
【0066】
【表1】
【0067】
【表2】
【0068】
【表3】
【0069】感度は、0.70μmのマスクパターンを
再現する露光量の逆数をもつて定義し、比較例1の感度
に対する相対値で示した。残膜率は、未露光部の現像前
後の比の百分率で表した。解像力は、0.70μmのマ
スクパターンを再現する露光量における限界解像力を表
す。耐昇華性はレジスト組成物をガラスウエハーに塗布
し、対流オーブンで90℃、、30分間ベークし、分光
光度計で求めた436nmの吸光度比(プリベーク前と
の比較)を表す。ハレーシヨン防止能は、レジストパタ
ーンを走査型顕微鏡で観察し、パターン側面の様子を調
べた。耐熱性は、レジストがパターン形成されたシリコ
ンウエハーを対流オーブンで30分間ベークし、そのパ
ターンの変形が起こらない温度を示した。レジストの形
状は、0.70μmのレジストパターン断面におけるレ
ジスト壁面とシリコンウエハーの平面のなす角(Θ)で
表した。現像性については、表層剥離及び膜残渣が、観
察されず良好な場合を○、多く観察された場合を×、少
し観察された場合を△、で表した。これから、本発明の
吸光剤を用いたレジストは、感度、解像力、耐熱性、耐
昇華性、現像性が優れていることが判る。
再現する露光量の逆数をもつて定義し、比較例1の感度
に対する相対値で示した。残膜率は、未露光部の現像前
後の比の百分率で表した。解像力は、0.70μmのマ
スクパターンを再現する露光量における限界解像力を表
す。耐昇華性はレジスト組成物をガラスウエハーに塗布
し、対流オーブンで90℃、、30分間ベークし、分光
光度計で求めた436nmの吸光度比(プリベーク前と
の比較)を表す。ハレーシヨン防止能は、レジストパタ
ーンを走査型顕微鏡で観察し、パターン側面の様子を調
べた。耐熱性は、レジストがパターン形成されたシリコ
ンウエハーを対流オーブンで30分間ベークし、そのパ
ターンの変形が起こらない温度を示した。レジストの形
状は、0.70μmのレジストパターン断面におけるレ
ジスト壁面とシリコンウエハーの平面のなす角(Θ)で
表した。現像性については、表層剥離及び膜残渣が、観
察されず良好な場合を○、多く観察された場合を×、少
し観察された場合を△、で表した。これから、本発明の
吸光剤を用いたレジストは、感度、解像力、耐熱性、耐
昇華性、現像性が優れていることが判る。
【0070】
【発明の効果】本発明の組成物を用いると、高反射率基
板上においても線幅制御性に優れ、解像力、感度、現像
性、耐熱性、耐昇華性等の諸特性に優れたフオトレジス
トが得られ、微細加工用フオトレジストとして好適に用
いられる。
板上においても線幅制御性に優れ、解像力、感度、現像
性、耐熱性、耐昇華性等の諸特性に優れたフオトレジス
トが得られ、微細加工用フオトレジストとして好適に用
いられる。
Claims (1)
- 【請求項1】 アルカリ可溶性樹脂及び1,2−ナフト
キノン ジアジド基を含む化合物から成るポジ型組成物
において、更に下記一般式(I)、(II)、(II
I)もしくは(IV)で表される基を1分子中に少なく
とも1個有し、かつ、一般式(V)で表される基を1分
子中に少なくとも1個有する吸光剤を全固形分の0.1
〜10重量%含むことを特徴とするポジ型フオトレジス
ト組成物。 【化1】 ここで、 X:−C(=O)−もしくは−S(=O)2−、 Y:2価の脂肪族もしくは芳香族炭化水素基、 を表す。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24406691A JPH0561193A (ja) | 1991-08-30 | 1991-08-30 | ポジ型フオトレジスト組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24406691A JPH0561193A (ja) | 1991-08-30 | 1991-08-30 | ポジ型フオトレジスト組成物 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0561193A true JPH0561193A (ja) | 1993-03-12 |
Family
ID=17113229
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP24406691A Pending JPH0561193A (ja) | 1991-08-30 | 1991-08-30 | ポジ型フオトレジスト組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0561193A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000250204A (ja) * | 1999-03-04 | 2000-09-14 | Shin Etsu Chem Co Ltd | フォトレジスト材料およびパターン形成方法 |
| JP2007272002A (ja) * | 2006-03-31 | 2007-10-18 | Nippon Zeon Co Ltd | レジストパターン形成方法及び感光性樹脂組成物 |
| JP2009536655A (ja) * | 2006-05-10 | 2009-10-15 | アリゾナ バイオメディカル リサーチ コミッション | 有糸分裂阻害剤としての修飾カルコン化合物 |
| EP2146245A3 (en) * | 2008-07-11 | 2010-03-03 | Shinetsu Chemical Co., Ltd. | Resist composition and patterning process |
| WO2024106454A1 (ja) * | 2022-11-16 | 2024-05-23 | 日産化学株式会社 | クルクミン誘導体を有するレジスト下層膜形成用組成物 |
-
1991
- 1991-08-30 JP JP24406691A patent/JPH0561193A/ja active Pending
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000250204A (ja) * | 1999-03-04 | 2000-09-14 | Shin Etsu Chem Co Ltd | フォトレジスト材料およびパターン形成方法 |
| JP2007272002A (ja) * | 2006-03-31 | 2007-10-18 | Nippon Zeon Co Ltd | レジストパターン形成方法及び感光性樹脂組成物 |
| JP2009536655A (ja) * | 2006-05-10 | 2009-10-15 | アリゾナ バイオメディカル リサーチ コミッション | 有糸分裂阻害剤としての修飾カルコン化合物 |
| US8552066B2 (en) | 2006-05-10 | 2013-10-08 | Arizona Biomedical Research Commission | Modified chalcone compounds as antimitotic agents |
| EP2146245A3 (en) * | 2008-07-11 | 2010-03-03 | Shinetsu Chemical Co., Ltd. | Resist composition and patterning process |
| US8168367B2 (en) | 2008-07-11 | 2012-05-01 | Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. | Resist composition and patterning process |
| US8586282B2 (en) | 2008-07-11 | 2013-11-19 | Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. | Resist composition and patterning process |
| US8592133B2 (en) | 2008-07-11 | 2013-11-26 | Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. | Resist composition and patterning process |
| WO2024106454A1 (ja) * | 2022-11-16 | 2024-05-23 | 日産化学株式会社 | クルクミン誘導体を有するレジスト下層膜形成用組成物 |
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