JPH056153B2 - - Google Patents
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- JPH056153B2 JPH056153B2 JP63026795A JP2679588A JPH056153B2 JP H056153 B2 JPH056153 B2 JP H056153B2 JP 63026795 A JP63026795 A JP 63026795A JP 2679588 A JP2679588 A JP 2679588A JP H056153 B2 JPH056153 B2 JP H056153B2
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- 239000002184 metal Substances 0.000 description 8
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 6
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 4
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 4
- 239000000806 elastomer Substances 0.000 description 3
- 241000238631 Hexapoda Species 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 description 2
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- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
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- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の目的〕
（産業上の利用分野）
本発明は、IC（集積回路）測定装置本体の先端
に設けられるテストヘツドとICソケツトとの間
に設けられる集積回路測定用接続装置に関する。
に設けられるテストヘツドとICソケツトとの間
に設けられる集積回路測定用接続装置に関する。
（従来の技術）
従来の集積回路測定用接続装置の構成を図面で
説明する。第６図はその平面図、第７図は同断面
的構成図である。このものは、ソケツトボード
１、パフオーマンスボード２、ICソケツト３、
被測定IC４、配線５、テストヘツド６等から構
成されている。テストヘツド６はIC測定装置本
体（図示せず）に接続される。
説明する。第６図はその平面図、第７図は同断面
的構成図である。このものは、ソケツトボード
１、パフオーマンスボード２、ICソケツト３、
被測定IC４、配線５、テストヘツド６等から構
成されている。テストヘツド６はIC測定装置本
体（図示せず）に接続される。
第８図は集積回路測定用接続装置の他の従来例
の平面図、第９図はその断面的構成図、第１０図
はその一部を取り出して示す切欠断面図である。
このものは、ソケツトボード１〜ICソケツト３、
テストヘツド６等をそなえていることは前述の装
置と同様であるが、それ以外にコンタクトボード
１１、リング１２、マニアルボード押え１３、ロ
ーレツトねじ１４、導電性エラストマー（導電性
ゴム）１５、これを押える虫ピン１６等をそなえ
ている。
の平面図、第９図はその断面的構成図、第１０図
はその一部を取り出して示す切欠断面図である。
このものは、ソケツトボード１〜ICソケツト３、
テストヘツド６等をそなえていることは前述の装
置と同様であるが、それ以外にコンタクトボード
１１、リング１２、マニアルボード押え１３、ロ
ーレツトねじ１４、導電性エラストマー（導電性
ゴム）１５、これを押える虫ピン１６等をそなえ
ている。
（発明が解決しようとする課題）
第６図、第７図の装置は、各異品種の被測定
IC４をそれぞれ測定する時には、パフオーマン
スボード２からソケツトボード１に、被測定IC
４毎に異なる電気的な接続をするため、異なつた
配線が必要となるので、ソケツトボード１、パフ
オーマンスボード２、ICソケツト３を全て交換
しなければならなかつた。
IC４をそれぞれ測定する時には、パフオーマン
スボード２からソケツトボード１に、被測定IC
４毎に異なる電気的な接続をするため、異なつた
配線が必要となるので、ソケツトボード１、パフ
オーマンスボード２、ICソケツト３を全て交換
しなければならなかつた。
また第８図ないし第１０図の装置において、ソ
ケツトボード１、ICソケツト３により構成され
るアセンブリは、ソケツトボード１からICソケ
ツト３に被測定IC４毎に異なる電気的な接続を
実現するためにつくられたものである。従つてソ
ケツトボード１を交換する際、ローレツトねじ１
４を数個所とりはずさなければならず、作業性が
悪い。また複数のローレツトねじ１４でリング１
２を、マニアルボード押え１３を使つて締めてい
たので、複数のローレツトねじ１４相互の締め具
合で締め付け力が不均等にかかり、導電エラスト
マー１５，１５，…の接触が不均一だつた。更に
導電エラストマー１５は、コンタクトボード１１
を多数貫通した孔に、それぞれ１本状で挿入され
かつ虫ピン１６で止められているため、不具合が
生じると、その１本を交換しなければならないと
いう欠点があつた。
ケツトボード１、ICソケツト３により構成され
るアセンブリは、ソケツトボード１からICソケ
ツト３に被測定IC４毎に異なる電気的な接続を
実現するためにつくられたものである。従つてソ
ケツトボード１を交換する際、ローレツトねじ１
４を数個所とりはずさなければならず、作業性が
悪い。また複数のローレツトねじ１４でリング１
２を、マニアルボード押え１３を使つて締めてい
たので、複数のローレツトねじ１４相互の締め具
合で締め付け力が不均等にかかり、導電エラスト
マー１５，１５，…の接触が不均一だつた。更に
導電エラストマー１５は、コンタクトボード１１
を多数貫通した孔に、それぞれ１本状で挿入され
かつ虫ピン１６で止められているため、不具合が
生じると、その１本を交換しなければならないと
いう欠点があつた。
本発明は上記実情に鑑みてなされたもので、上
記各欠点を改善したIC測定用接続装置を提供す
るものである。これによりマニアルボードの交換
が容易で、更にコンタクトプローブの保守能率を
向上させるのが目的である。
記各欠点を改善したIC測定用接続装置を提供す
るものである。これによりマニアルボードの交換
が容易で、更にコンタクトプローブの保守能率を
向上させるのが目的である。
（課題を解決するための手段と作用）
本発明は、IC測定装置本体に接続されるテス
トヘツドの上部に、配線が施こされたパフオーマ
ンスボードが設けられ、その上に載置されるコン
タクトボードにはこれを貫通する複数の両端コン
タクトプローブがあつて、この両端コンタクトプ
ローブは、上下二個に分かれていて共にスプリン
グにより上下に出没可能なものであつて、上記パ
フオーマンスボードと、配線が施こされたソケツ
トボードとの間で上記各両端コンタクトプローブ
の両端を押えつけるようにし、上記パフオーマン
スボードから側方に突設された突状物を、上記ソ
ケツトボードと接触関係にありかつ周囲が蓋状の
アタツチメントの複数のＬ字状溝に嵌合しかつ上
記アタツチメントをその周方向にやゝ回転して上
記突状物を上記Ｌ字状溝の奥に入れることによ
り、上記ソケツトボードとパフオーマンスボード
間を固定すると共に上記両端コンタクトプローブ
を介して上記ソケツトボードとパフオーマンスボ
ードの配線間を電気的に接続し、上記ソケツトボ
ード上のICソケツトと接続するようにしたこと
を特徴とする集積回路測定用接続装置である。
トヘツドの上部に、配線が施こされたパフオーマ
ンスボードが設けられ、その上に載置されるコン
タクトボードにはこれを貫通する複数の両端コン
タクトプローブがあつて、この両端コンタクトプ
ローブは、上下二個に分かれていて共にスプリン
グにより上下に出没可能なものであつて、上記パ
フオーマンスボードと、配線が施こされたソケツ
トボードとの間で上記各両端コンタクトプローブ
の両端を押えつけるようにし、上記パフオーマン
スボードから側方に突設された突状物を、上記ソ
ケツトボードと接触関係にありかつ周囲が蓋状の
アタツチメントの複数のＬ字状溝に嵌合しかつ上
記アタツチメントをその周方向にやゝ回転して上
記突状物を上記Ｌ字状溝の奥に入れることによ
り、上記ソケツトボードとパフオーマンスボード
間を固定すると共に上記両端コンタクトプローブ
を介して上記ソケツトボードとパフオーマンスボ
ードの配線間を電気的に接続し、上記ソケツトボ
ード上のICソケツトと接続するようにしたこと
を特徴とする集積回路測定用接続装置である。
即ち本発明は、突状物をＬ字状溝に差し込んで
少し回転させればソケツトボード及びICソケツ
トの着脱が可能だから、容易に各異品種のIC測
定に対応できる。また二つ割り型の両端コンタク
トプローブ構成であるため、片方のプローブ損耗
の際、片方のプローブのみの交換が可能である。
またコンタクトボードより下側は、被測定ICの
品種に係わらず一定物で、ソケツトボード及び
ICソケツトのみが被測定ICの品種に係わるもの
だから、一つのパフオーマンスボードで異品種の
IC測定ができる。また突状物とＬ字状溝とアタ
ツチメントの形状が予め型で決つ形状となるか
ら、各両端コンタクトプローブに加わる力が均等
になるものである。
少し回転させればソケツトボード及びICソケツ
トの着脱が可能だから、容易に各異品種のIC測
定に対応できる。また二つ割り型の両端コンタク
トプローブ構成であるため、片方のプローブ損耗
の際、片方のプローブのみの交換が可能である。
またコンタクトボードより下側は、被測定ICの
品種に係わらず一定物で、ソケツトボード及び
ICソケツトのみが被測定ICの品種に係わるもの
だから、一つのパフオーマンスボードで異品種の
IC測定ができる。また突状物とＬ字状溝とアタ
ツチメントの形状が予め型で決つ形状となるか
ら、各両端コンタクトプローブに加わる力が均等
になるものである。
（実施例）
以下図面を参照して本発明の一実施例を説明す
る。第１図はその装置の平面図、第２図はその一
部切欠側面図である。これら図においては１はソ
ケツトボード、２はパフオーマンスボード、３は
ICソケツト、４は被測定IC、６はテストヘツド
である。２１はボード１，２間に配置されるコン
タクトボード、２２はコンタクトボード２１を貫
通し、ボード１，２の配線間をつなぐ両端コンタ
クトプローブ、２３はボード２，２１間を固定す
るピン状金具、２４はボード１，２１間を固定す
るピン状金具、２５はボード２１のまわりを囲う
周囲が蓋状のアタツチメントリング、２６はボー
ド２上に複数の突起２７，…で固定されるアタツ
チメントリング、２８はアタツチメントリング２
６上の周囲に沿つてこれにビス２９で固定される
リング、３０はボード１上とアタツチメントリン
グ２５間に配置され該リング２５にビス３１で固
定されるリングで、このリング３０はボード１と
は接しているだけである。３２はリング２３に取
り付けられ先端を外周方向に突出させたピン状物
（突状物）で、このピン状物３２はリング２８の
周囲に沿つて間隔的に数個（例えばａ〜ｄの個
所）に設けられ、同個所に設けられたアタツチメ
ントリング２５のＬ字状溝にそれぞれ嵌合されて
いる。
る。第１図はその装置の平面図、第２図はその一
部切欠側面図である。これら図においては１はソ
ケツトボード、２はパフオーマンスボード、３は
ICソケツト、４は被測定IC、６はテストヘツド
である。２１はボード１，２間に配置されるコン
タクトボード、２２はコンタクトボード２１を貫
通し、ボード１，２の配線間をつなぐ両端コンタ
クトプローブ、２３はボード２，２１間を固定す
るピン状金具、２４はボード１，２１間を固定す
るピン状金具、２５はボード２１のまわりを囲う
周囲が蓋状のアタツチメントリング、２６はボー
ド２上に複数の突起２７，…で固定されるアタツ
チメントリング、２８はアタツチメントリング２
６上の周囲に沿つてこれにビス２９で固定される
リング、３０はボード１上とアタツチメントリン
グ２５間に配置され該リング２５にビス３１で固
定されるリングで、このリング３０はボード１と
は接しているだけである。３２はリング２３に取
り付けられ先端を外周方向に突出させたピン状物
（突状物）で、このピン状物３２はリング２８の
周囲に沿つて間隔的に数個（例えばａ〜ｄの個
所）に設けられ、同個所に設けられたアタツチメ
ントリング２５のＬ字状溝にそれぞれ嵌合されて
いる。
第３図は各両端コンタクトプローブ２２のうち
の１本を示す。この構成は、金属プローブ片２２
１，２２2に分割されて、それぞれがスプリング３
３1，３３2により金属スリーブ部３４の両端で出
没可能になつている。金属プローブ片２２1，２
２2間の電気的導通は、スプリング３３1，３３2、
ストツパ３５1，３５2、スリーブ部３４を介して
とつてもよいが、プローブ片２２1，２２2をそれ
ぞれくの字形に曲げ、スリーブ部３４の内壁に接
触させること等によりとってもよい。
の１本を示す。この構成は、金属プローブ片２２
１，２２2に分割されて、それぞれがスプリング３
３1，３３2により金属スリーブ部３４の両端で出
没可能になつている。金属プローブ片２２1，２
２2間の電気的導通は、スプリング３３1，３３2、
ストツパ３５1，３５2、スリーブ部３４を介して
とつてもよいが、プローブ片２２1，２２2をそれ
ぞれくの字形に曲げ、スリーブ部３４の内壁に接
触させること等によりとってもよい。
第４図はパフオーマンスボード２とアタツチメ
ントリング２６の固着方法を示す。そのために
は、ボード２の突起物２７をリング２６の変形長
孔４１に差し込み、ボード２とリング２６を相対
的に図示矢印方向に回せば、両者の着脱が可能で
ある。
ントリング２６の固着方法を示す。そのために
は、ボード２の突起物２７をリング２６の変形長
孔４１に差し込み、ボード２とリング２６を相対
的に図示矢印方向に回せば、両者の着脱が可能で
ある。
第５図は、周囲が蓋状のアタツチメントリング
２５の側部構成を示す。即ち該リングの側部には
Ｌ字状溝５１が切欠構成されているため、ピン状
物３２の先端をＬ字状溝５１の下側から該溝内に
差し込み、リング２５を各両端コンタクトプロー
ブ２２に抗して押し下げてからやゝ周方向に回転
させれば、ピン状物３２の先端はＬ字状溝５１の
奥５１1に入る。このような操作は第１図ａ〜ｄ
の個所でそれぞれ行なわれ、リング２８，２６、
突起２７等を介してリング２５がボード２に取り
付けられる。
２５の側部構成を示す。即ち該リングの側部には
Ｌ字状溝５１が切欠構成されているため、ピン状
物３２の先端をＬ字状溝５１の下側から該溝内に
差し込み、リング２５を各両端コンタクトプロー
ブ２２に抗して押し下げてからやゝ周方向に回転
させれば、ピン状物３２の先端はＬ字状溝５１の
奥５１1に入る。このような操作は第１図ａ〜ｄ
の個所でそれぞれ行なわれ、リング２８，２６、
突起２７等を介してリング２５がボード２に取り
付けられる。
次に第１図、第２図の接続装置の組み立て方を
説明する。アタツチメントリング２５，２６はソ
ケツトボード１を容易に着脱するためのものであ
り、両端コンタクトプローブ２２はソケツトボー
ド１とパフオーマンスボード２（共にプリント基
板状）を電気的に接続するものであり、かつ両端
コンタクトプローブ２２は容易にコンタクトボー
ド２１対し着脱可能な状態にある。しかしてパフ
オーマンスボード２に開けられた孔をガイドとし
て、該孔にコンタクトボード２１のピン状金具２
３を挿入することによつて、コンタクトボード２
１をパフオーマンスボード２に固定する。更にソ
ケツトボード１をコンタクトボード２１の各両端
コンタクトプローブ２２上に載せる。各両端コン
タクトプローブ２２にはバネ３３1，３３2が挿入
されているので、これに抗してアタツチメントリ
ング２５をアタツチメントリング２６方向に押し
ながらピン状物３２をＬ字状溝５１内に入れ、ア
タツチメントリング２５を周方向に少し回転させ
て、ピン状物３２をＬ字状溝５１の奥５１1に入
れることによりアタツチメントリング２５を固定
すれば、ソケツトボード１とパフオーマンスボー
ド２の所定の導体部間が、各両端コンタクトプロ
ーブ２２を介して電気的に接続されるものであ
る。
説明する。アタツチメントリング２５，２６はソ
ケツトボード１を容易に着脱するためのものであ
り、両端コンタクトプローブ２２はソケツトボー
ド１とパフオーマンスボード２（共にプリント基
板状）を電気的に接続するものであり、かつ両端
コンタクトプローブ２２は容易にコンタクトボー
ド２１対し着脱可能な状態にある。しかしてパフ
オーマンスボード２に開けられた孔をガイドとし
て、該孔にコンタクトボード２１のピン状金具２
３を挿入することによつて、コンタクトボード２
１をパフオーマンスボード２に固定する。更にソ
ケツトボード１をコンタクトボード２１の各両端
コンタクトプローブ２２上に載せる。各両端コン
タクトプローブ２２にはバネ３３1，３３2が挿入
されているので、これに抗してアタツチメントリ
ング２５をアタツチメントリング２６方向に押し
ながらピン状物３２をＬ字状溝５１内に入れ、ア
タツチメントリング２５を周方向に少し回転させ
て、ピン状物３２をＬ字状溝５１の奥５１1に入
れることによりアタツチメントリング２５を固定
すれば、ソケツトボード１とパフオーマンスボー
ド２の所定の導体部間が、各両端コンタクトプロ
ーブ２２を介して電気的に接続されるものであ
る。
上記のような構成であれば次のような利点が具
備される。
備される。
(イ) ピン状物３２をＬ字状溝５１に差し込んで少
しアタツチメントリング２５を回転させる取り
付け構造だから、被測定IC４の品種に応じた
ソケツトボード１の着脱が容易である。
しアタツチメントリング２５を回転させる取り
付け構造だから、被測定IC４の品種に応じた
ソケツトボード１の着脱が容易である。
(ロ) 両端コンタクトプローブ２２を用いたため、
プローブ損耗がある方の片半部２２1か２２2の
いずれかを交換すればよい。
プローブ損耗がある方の片半部２２1か２２2の
いずれかを交換すればよい。
(ハ) コンタクトボード２１、パフオーマンスボー
ド２は被測定IC４の品種に係わらず一定物を
用いればよく、ソケツトボード１及びその上の
ICソケツト３を、上記ソケツトボード１の取
り付け方とは逆操作で取り外せるから、一つの
パフオーマンスボード２で異品種のICが測定
できる。
ド２は被測定IC４の品種に係わらず一定物を
用いればよく、ソケツトボード１及びその上の
ICソケツト３を、上記ソケツトボード１の取
り付け方とは逆操作で取り外せるから、一つの
パフオーマンスボード２で異品種のICが測定
できる。
(ニ) アタツチメント２５、Ｌ字状溝５１、ピン状
物３２等の形状が予め決つた型でつくられるか
ら、アタツチメントリング２５，２６の回転機
構固定により、各両端コンタクトプローブ２２
に加わる力が均等になつた。
物３２等の形状が予め決つた型でつくられるか
ら、アタツチメントリング２５，２６の回転機
構固定により、各両端コンタクトプローブ２２
に加わる力が均等になつた。
以上説明した如く本発明によれば、被測定IC
の品種に応じたソケツトボードの交換が容易であ
り、しかもコンタクトプローブの保守能率を向上
させ得る等の利点を有した集積回路測定用接続装
置が提供できるものである。
の品種に応じたソケツトボードの交換が容易であ
り、しかもコンタクトプローブの保守能率を向上
させ得る等の利点を有した集積回路測定用接続装
置が提供できるものである。
第１図は本発明の一実施例の装置の平面図、第
２図は同装置の一部切欠側面図、第３図ないし第
５図は同装置の要部の構成図、第６図は従来装置
の平面図、第７図はその断面的構成図、第８図は
他の従来装置の平面図、第９図は第８図のＡ−
A′線に沿う断面的構成図、第１０図はその一部
を取り出して示す切欠図である。 １……ソケツトボード、２……パフオーマンス
ボード、３……ICソケツト、４……被測定IC、
６……テストヘツド、２１……コンタクトボー
ド、２２……両端コンタクトプローブ、２３，２
４，２７……ピン状金具、２８，３０……リン
グ、２９，３１……ねじ、３２……ピン状物（突
状物）、３３1，３３2……スプリング、３４……
金属スリーブ部、５１……Ｌ字状溝。
２図は同装置の一部切欠側面図、第３図ないし第
５図は同装置の要部の構成図、第６図は従来装置
の平面図、第７図はその断面的構成図、第８図は
他の従来装置の平面図、第９図は第８図のＡ−
A′線に沿う断面的構成図、第１０図はその一部
を取り出して示す切欠図である。 １……ソケツトボード、２……パフオーマンス
ボード、３……ICソケツト、４……被測定IC、
６……テストヘツド、２１……コンタクトボー
ド、２２……両端コンタクトプローブ、２３，２
４，２７……ピン状金具、２８，３０……リン
グ、２９，３１……ねじ、３２……ピン状物（突
状物）、３３1，３３2……スプリング、３４……
金属スリーブ部、５１……Ｌ字状溝。
Claims (1)
- １ IC測定装置本体に接続されるテストヘツド
の上部に、配線が施こされたパフオーマンスボー
ドが設けられ、その上に載置されるコンタクトボ
ードにはこれを貫通する複数の両端コンタクトプ
ローブがあつて、この両端コンタクトプローブ
は、上下二個に分かれていて共にスプリングによ
り上下に出没可能なものであつて、上記パフオー
マンスボードと、配線が施こされたソケツトボー
ドとの間で上記各両端コンタクトプローブの両端
を押えつけるようにし、上記パフオーマンスボー
ドから側方に突設された突状物を、上記ソケツト
ボードと接触関係にありかつ周囲が蓋状のアタツ
チメントの複数のＬ字状溝に嵌合しかつ上記アタ
ツチメントをその周方向にやゝ回転して上記突状
物を上記Ｌ字状溝の奥に入れることにより、上記
ソケツトボードとパフオーマンスボード間を固定
すると共に上記両端コンタクトプローブを介して
上記ソケツトボードとパフオーマンスボードの配
線間を電気的に接続し、上記ソケツトボード上の
ICソケツトと接続するようにしたことを特徴と
する集積回路測定用接続装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63026795A JPH01202676A (ja) | 1988-02-08 | 1988-02-08 | 集積回路測定用接続装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63026795A JPH01202676A (ja) | 1988-02-08 | 1988-02-08 | 集積回路測定用接続装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01202676A JPH01202676A (ja) | 1989-08-15 |
| JPH056153B2 true JPH056153B2 (ja) | 1993-01-25 |
Family
ID=12203257
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63026795A Granted JPH01202676A (ja) | 1988-02-08 | 1988-02-08 | 集積回路測定用接続装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01202676A (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2705332B2 (ja) * | 1991-02-04 | 1998-01-28 | 日立電子エンジニアリング株式会社 | Ｉｃデバイスの電気的特性測定装置 |
-
1988
- 1988-02-08 JP JP63026795A patent/JPH01202676A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH01202676A (ja) | 1989-08-15 |
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