JPH0562052U - 半導体素子の冷却器 - Google Patents
半導体素子の冷却器Info
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- JPH0562052U JPH0562052U JP191092U JP191092U JPH0562052U JP H0562052 U JPH0562052 U JP H0562052U JP 191092 U JP191092 U JP 191092U JP 191092 U JP191092 U JP 191092U JP H0562052 U JPH0562052 U JP H0562052U
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- JP
- Japan
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- cooler
- radiation fin
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- Pending
Links
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Abstract
(57)【要約】
【目的】冷却効果を高めることを可能とする。
【構成】半導体素子２が放熱フィン１の平坦部に取付け
られている半導体素子２の冷却器で、半導体素子２と放
熱フィン１の平坦部との間にヒートパイプ３を埋め込ん
だ熱拡散板４が設けられていることを特徴とする。 【効果】半導体素子の発熱が放熱フィンに均等、かつ迅
速に伝達されるようになる。
られている半導体素子２の冷却器で、半導体素子２と放
熱フィン１の平坦部との間にヒートパイプ３を埋め込ん
だ熱拡散板４が設けられていることを特徴とする。 【効果】半導体素子の発熱が放熱フィンに均等、かつ迅
速に伝達されるようになる。
Description
【０００１】
本考案は、半導体素子の冷却器に関するものである。
【０００２】
従来、半導体素子の冷却は図３に示すように、金属製の放熱フィン１の平坦部 に半導体素子２を取付け、熱を熱伝導で放熱フィン１に伝え、放熱フィン１を自 然冷却あるいはファンモータによる強制冷却することによって行っていた。
【０００３】
近年、半導体素子は小型化し、種類によっては駆動周波数が上がって発熱量も 増え、いわゆる局部過熱傾向にある。
【０００４】 このような場合、金属製の放熱フィンで従来どうり冷却しようとすると、半導 体素子と放熱フィンとの間は金属の熱伝導で行うため、熱抵抗が大きくなってし まい、半導体素子の温度を設計値以下に保持することが困難になってきていた。
【０００５】 本考案は以上の点に鑑みなされたものであり、冷却効果を高めることを可能と した半導体素子の冷却器を提供することを目的とするものである。
【０００６】
上記目的は、半導体素子と放熱フィンの平坦部との間にヒートパイプを埋設し た熱拡散板を設けることにより、達成される。
【０００７】
上記手段を設けたので、半導体素子の発熱が放熱フィンに均等、かつ迅速に伝 達されるようになる。
【０００８】
次に本考案を実施例により具体的に説明する。
【０００９】 〔実施例１〕 図１および図２には本考案の一実施例が示されている。なお従来と同じ部品に は同じ符号を付したので説明を省略する。本実施例では半導体素子２と放熱フィ ン１の平坦部との間にヒートパイプ３を埋設した熱拡散板４を設けた。このよう にすることにより、半導体素子２の発熱が放熱フィン１に均等、かつ迅速に伝達 されるようになって、冷却効果を高めることを可能とした半導体素子２の冷却器 を得ることができる。
【００１０】 すなわちインバータ素子（半導体素子）２は最近駆動周波数が高くなり、スイ ッチング動作が多くなったことによって発熱量は増加している。また素子２も小 さくなり、いわゆる局部過熱に近い状態になっている。これを避けるため、アル ミ押出し放熱フィン１とインバータ素子２との間に、直径６ｍｍの細径のヒート パイプ３をアルミブロック内に埋め込んだ熱拡散板４を入れた。このようにする ことにより、インバータ素子２からの発熱はヒートパイプ効果によって熱拡散板 ４で迅速に、しかも温度降下も小さく伝熱される。そして放熱フィン１は従来ど おりの効果を発揮できる（図１参照）。熱拡散板４に埋設したヒートパイプ３は 図２に示されているように、グルーブ溝の幅を狭くし、ウイック効果を高めてい る。
【００１１】 このように本実施例によれば、半導体素子の発熱を効率よく拡散させることが できる。これによって、放熱フィン全体が均等に加熱されるようになり、熱効率 よく素子の冷却を行えるようになる。
【００１２】 なおヒートパイプは取付位置によって性能が余り変化しない、すなわち重力の 影響を受け難い構造が望ましく、そのためには本実施例のように直径を小さくし て溝幅を狭くし、ウイック効果を高める以外にも方法がある。すなわちパイプ内 面に発泡金属を貼り付けたり、あるいは金網を貼っても同様な効果が期待できる 。
【００１３】
上述のように本考案は、半導体素子と放熱フィンの平坦部との間にヒートパイ プを埋設した熱拡散板を設けたので、半導体素子の発熱が放熱フィンに均等、か つ迅速に伝達されるようになって、冷却効果を高めることを可能とした半導体素 子の冷却器を得ることができる。
【図１】本考案の半導体素子の冷却器の一実施例の斜視
図である。
図である。
【図２】同じく一実施例のヒートパイプの溝断面図であ
る。
る。
【図３】従来の半導体素子の冷却器の斜視図である。
１ 放熱フィン ２ 半導体素子（インバータ素子） ３ ヒートパイプ ４ 熱拡散板
Claims (1)
- 【請求項１】半導体素子が放熱フィンの平坦部に取付け
られている半導体素子の冷却器において、前記半導体素
子と前記放熱フィンの平坦部との間にヒートパイプを埋
設した熱拡散板が設けられていることを特徴とする半導
体素子の冷却器。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP191092U JPH0562052U (ja) | 1992-01-23 | 1992-01-23 | 半導体素子の冷却器 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP191092U JPH0562052U (ja) | 1992-01-23 | 1992-01-23 | 半導体素子の冷却器 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0562052U true JPH0562052U (ja) | 1993-08-13 |
Family
ID=11514737
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP191092U Pending JPH0562052U (ja) | 1992-01-23 | 1992-01-23 | 半導体素子の冷却器 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0562052U (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP7460039B1 (ja) * | 2023-01-26 | 2024-04-02 | 三菱電機株式会社 | 積層構造体 |
-
1992
- 1992-01-23 JP JP191092U patent/JPH0562052U/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP7460039B1 (ja) * | 2023-01-26 | 2024-04-02 | 三菱電機株式会社 | 積層構造体 |
| WO2024157423A1 (ja) * | 2023-01-26 | 2024-08-02 | 三菱電機株式会社 | 積層構造体 |
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