JPH0562475A - スタテイツク型ram - Google Patents
スタテイツク型ramInfo
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- JPH0562475A JPH0562475A JP3244608A JP24460891A JPH0562475A JP H0562475 A JPH0562475 A JP H0562475A JP 3244608 A JP3244608 A JP 3244608A JP 24460891 A JP24460891 A JP 24460891A JP H0562475 A JPH0562475 A JP H0562475A
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- data line
- circuit
- signal
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 簡単な構成より高速動作を図ったスタティッ
ク型RAMを提供する。 【構成】 アドレス信号変化検出信号と書き込み制御信
号とにより書き込み動作以外のときに相補データ線及び
/又は共通相補データ線に対してイコライズを行うよう
にする。 【効果】 読み出し動作ではイコライズによる高速化を
実現できるともに、書き込み動作のときにはイコライズ
が実施されないから高速にできる。
ク型RAMを提供する。 【構成】 アドレス信号変化検出信号と書き込み制御信
号とにより書き込み動作以外のときに相補データ線及び
/又は共通相補データ線に対してイコライズを行うよう
にする。 【効果】 読み出し動作ではイコライズによる高速化を
実現できるともに、書き込み動作のときにはイコライズ
が実施されないから高速にできる。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】この発明は、スタティック型RA
M(ランダム・アクセス・メモリ)に関し、例えば高速
化のためのイコライズ機能を備えたものに利用して有効
な技術に関するものである。
M(ランダム・アクセス・メモリ)に関し、例えば高速
化のためのイコライズ機能を備えたものに利用して有効
な技術に関するものである。
【0002】
【従来の技術】メモリセルからの読み出しの前にアドレ
ス信号変化検出信号に基づいて形成形成されたタイミン
グパルスに従って相補データ線又は共通相補データ線を
短絡して同電位にするというイコライズ機能を備えたス
タティック型RAMがある。このようなスタティック型
RAMに関しては、例えば1988年『アイ・イー・イ
ー・イー インターナショナル ソリッドステート サ
ーキッツ コンファレンス』PP.176-177(1988 IEEE In
ternational Solid-State Circuits Conference)があ
る。
ス信号変化検出信号に基づいて形成形成されたタイミン
グパルスに従って相補データ線又は共通相補データ線を
短絡して同電位にするというイコライズ機能を備えたス
タティック型RAMがある。このようなスタティック型
RAMに関しては、例えば1988年『アイ・イー・イ
ー・イー インターナショナル ソリッドステート サ
ーキッツ コンファレンス』PP.176-177(1988 IEEE In
ternational Solid-State Circuits Conference)があ
る。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】本願発明者において
は、スタティック型RAMの高速化に伴い、イコライズ
機能が書き込み特性に悪影響を及ぼすことを見い出し
た。すなわち、従来のイコライズ機能は、書き込み/読
み出し動作を問わずにアドレス信号変化検出信号により
相補データ線又は共通相補データ線を短絡するというも
のである。しかし、スタティック型RAMにあっては、
書き込み動作のときには共通相補データ線及び相補デー
タ線を回路の最も低い電位と高い電位に設定し、メモリ
セルの記憶情報を反転させる。このため、共通相補デー
タ線及び相補データ線にイコライズが実施されていると
書き込みアンプが動作しているにもかかわらず十分なレ
ベル差が得られず、イコライズの終了を待って共通相補
データ線及びデータ線に書き込みレベルが伝えられるこ
とになり、書き込み時間が長くなってしまう。この発明
の目的は、簡単な構成より高速動作を図ったスタティッ
ク型RAMを提供することにある。この発明の前記なら
びにそのほかの目的と新規な特徴は、本明細書の記述お
よび添付図面から明らかになるであろう。
は、スタティック型RAMの高速化に伴い、イコライズ
機能が書き込み特性に悪影響を及ぼすことを見い出し
た。すなわち、従来のイコライズ機能は、書き込み/読
み出し動作を問わずにアドレス信号変化検出信号により
相補データ線又は共通相補データ線を短絡するというも
のである。しかし、スタティック型RAMにあっては、
書き込み動作のときには共通相補データ線及び相補デー
タ線を回路の最も低い電位と高い電位に設定し、メモリ
セルの記憶情報を反転させる。このため、共通相補デー
タ線及び相補データ線にイコライズが実施されていると
書き込みアンプが動作しているにもかかわらず十分なレ
ベル差が得られず、イコライズの終了を待って共通相補
データ線及びデータ線に書き込みレベルが伝えられるこ
とになり、書き込み時間が長くなってしまう。この発明
の目的は、簡単な構成より高速動作を図ったスタティッ
ク型RAMを提供することにある。この発明の前記なら
びにそのほかの目的と新規な特徴は、本明細書の記述お
よび添付図面から明らかになるであろう。
【0004】
【課題を解決するための手段】本願において開示される
発明のうち代表的なものの概要を簡単に説明すれば、下
記の通りである。すなわち、アドレス信号変化検出信号
と書き込み制御信号とにより書き込み動作以外のときに
相補データ線及び/又は共通相補データ線に対してイコ
ライズを行うようにする。
発明のうち代表的なものの概要を簡単に説明すれば、下
記の通りである。すなわち、アドレス信号変化検出信号
と書き込み制御信号とにより書き込み動作以外のときに
相補データ線及び/又は共通相補データ線に対してイコ
ライズを行うようにする。
【0005】
【作用】上記した手段によれば、読み出し動作ではイコ
ライズによる高速化を実現できるともに、書き込み動作
のときにはイコライズが実施されないから高速書き込み
ができる。
ライズによる高速化を実現できるともに、書き込み動作
のときにはイコライズが実施されないから高速書き込み
ができる。
【0006】
【実施例】図4には、この発明が適用されるスタティッ
ク型RAMの一実施例のブロック図が示されている。同
図の各回路ブロックは、公知の半導体集積回路の製造技
術により、単結晶シリコンのような1個の半導体基板上
において形成される。複数ビットからなるX系のアドレ
ス信号AX0〜AXiは、X系アドレスバッファXBに
入力される。このアドレスバッファXBに取り込まれた
アドレス信号は、X系のデコーダ回路XDにより解読さ
れ、ここでワード線の選択信号が形成される。このワー
ド線選択信号は、特に制限されないが、ワードドライバ
WDに伝えられる。このようなワードドライバWDを設
けることにより、多数のメモリセルが結合されることに
よって比較的大きな負荷容量を持つワード線を高速に選
択/非選択に切り換えるようにされる。
ク型RAMの一実施例のブロック図が示されている。同
図の各回路ブロックは、公知の半導体集積回路の製造技
術により、単結晶シリコンのような1個の半導体基板上
において形成される。複数ビットからなるX系のアドレ
ス信号AX0〜AXiは、X系アドレスバッファXBに
入力される。このアドレスバッファXBに取り込まれた
アドレス信号は、X系のデコーダ回路XDにより解読さ
れ、ここでワード線の選択信号が形成される。このワー
ド線選択信号は、特に制限されないが、ワードドライバ
WDに伝えられる。このようなワードドライバWDを設
けることにより、多数のメモリセルが結合されることに
よって比較的大きな負荷容量を持つワード線を高速に選
択/非選択に切り換えるようにされる。
【0007】複数ビットからなるY系のアドレス信号A
Y0〜AYjは、Y系アドレスバッファYBに入力され
る。このアドレスバッファYBに取り込まれたアドレス
信号は、Y系のデコーダ回路YDにより解読され、ここ
でデータ線の選択信号、言い換えるならば、カラムスイ
ッチの選択信号が形成される。このカラムスイッチの選
択信号は、カラムスイッチ(又はYセレクタ)YSに伝
えられて選択されたデータ線を共通データ線に接続させ
る。
Y0〜AYjは、Y系アドレスバッファYBに入力され
る。このアドレスバッファYBに取り込まれたアドレス
信号は、Y系のデコーダ回路YDにより解読され、ここ
でデータ線の選択信号、言い換えるならば、カラムスイ
ッチの選択信号が形成される。このカラムスイッチの選
択信号は、カラムスイッチ(又はYセレクタ)YSに伝
えられて選択されたデータ線を共通データ線に接続させ
る。
【0008】メモリアレイMARYは、後述するような
スタティック型メモリセルがマトリックス配置されて構
成される。すなわち、同図において縦方向に延長される
相補データ線と横方向に延長されるワード線との交点に
メモリセルが格子状に配置される。なお、このメモリア
レイMARYには、後述するようなデータ線負荷回路も
含まれると理解されたい。
スタティック型メモリセルがマトリックス配置されて構
成される。すなわち、同図において縦方向に延長される
相補データ線と横方向に延長されるワード線との交点に
メモリセルが格子状に配置される。なお、このメモリア
レイMARYには、後述するようなデータ線負荷回路も
含まれると理解されたい。
【0009】上記共通データ線の読み出し信号は、セン
スアンプSAの入力に供給され、ここで高安定にかつ高
速に増幅される。センスアンプSAの増幅出力信号は、
データ出力回路OBを通してデータ出力端子DOから送
出される。データ入力端子DIから供給される書き込み
データは、データ入力回路IBの入力に供給される。こ
のデータ入力回路IBを通して取り込まれた書き込み信
号は、書き込みアンプWAの入力に伝えられる。この書
き込みアンプWAは、共通データ線に書き込み信号を出
力する。共通データ線に伝えられた書き込み信号は、カ
ラムスイッチYSを通して選択された相補データ線に伝
えられ、ワード線が選択状態にされているメモリセルに
取り込まれる。
スアンプSAの入力に供給され、ここで高安定にかつ高
速に増幅される。センスアンプSAの増幅出力信号は、
データ出力回路OBを通してデータ出力端子DOから送
出される。データ入力端子DIから供給される書き込み
データは、データ入力回路IBの入力に供給される。こ
のデータ入力回路IBを通して取り込まれた書き込み信
号は、書き込みアンプWAの入力に伝えられる。この書
き込みアンプWAは、共通データ線に書き込み信号を出
力する。共通データ線に伝えられた書き込み信号は、カ
ラムスイッチYSを通して選択された相補データ線に伝
えられ、ワード線が選択状態にされているメモリセルに
取り込まれる。
【0010】タイミング制御回路TGは、チップイネー
ブル信号CEBとライトイネーブル信号WEBを受け
て、上記デコーダ回路XD,YDを活性化する内部信号
CE、センスアンプSAの動作信号SAC、書き込みア
ンプWAを活性化させる動作信号WE及びデータ線出力
回路OBを活性化させる動作信号OE等を形成する。以
上のようなスタティック型RAMにおいて、次に説明す
るようなイコライズ機能が付加される。
ブル信号CEBとライトイネーブル信号WEBを受け
て、上記デコーダ回路XD,YDを活性化する内部信号
CE、センスアンプSAの動作信号SAC、書き込みア
ンプWAを活性化させる動作信号WE及びデータ線出力
回路OBを活性化させる動作信号OE等を形成する。以
上のようなスタティック型RAMにおいて、次に説明す
るようなイコライズ機能が付加される。
【0011】図3には、この発明に係るスタティック型
RAMのメモリアレイ部とその周辺回路の一実施例の具
体的回路図が示されている。同図の各回路素子は、公知
のCMOS技術又はバイポーラ型トランジスタとCMO
S回路とを組み合わせたBi−CMOS技術により、単
結晶シリコンのような1個の半導体基板上において形成
される。なお、同図において、Pチャンネル型MOSF
ETは、そのチャンネル部分(バックゲート部)に矢印
が付加されることによってNチャンネル型MOSFET
と区別される。この実施例のスタティック型RAMの入
出力インターフェイスは、ECL回路と互換性を持つよ
うにされる。それ故、回路の接地電位に対して負の電源
電圧VEEを用いるようにされる。
RAMのメモリアレイ部とその周辺回路の一実施例の具
体的回路図が示されている。同図の各回路素子は、公知
のCMOS技術又はバイポーラ型トランジスタとCMO
S回路とを組み合わせたBi−CMOS技術により、単
結晶シリコンのような1個の半導体基板上において形成
される。なお、同図において、Pチャンネル型MOSF
ETは、そのチャンネル部分(バックゲート部)に矢印
が付加されることによってNチャンネル型MOSFET
と区別される。この実施例のスタティック型RAMの入
出力インターフェイスは、ECL回路と互換性を持つよ
うにされる。それ故、回路の接地電位に対して負の電源
電圧VEEを用いるようにされる。
【0012】メモリアレイMARYは、代表として相補
データ線D0,D0Bに接続される2つのメモリセルが
示されている。メモリセルMCのそれぞれは、互いに同
じ構成にされ、その1つの具体的回路が代表として示さ
れているように、ゲートとドレインが互いに交差接続さ
れ、かつソースが負の電源電圧VEEに結合されたNチ
ャンネル型の記憶MOSFETQ1,Q2と、上記MO
SFETQ1,Q2のドレインと回路の接地電位との間
に設けられたポリ(多結晶)シリコン層からなる高抵抗
R1,R2とを含んでいる。上記MOSFETQ1,Q
2の共通接続点と相補データ線D0,D0Bとの間にN
チャンネル型の伝送ゲートMOSFETQ3,Q4が設
けられている。同じ行に配置されたメモリセルの伝送ゲ
ートMOSFETQ3,Q4等のゲートは、それぞれ例
示的に示された対応するワード線W0、Wn等に共通に
接続され、同じ列に配置されたメモリセルの入出力端子
は、上記代表として例示的に示されている一対の相補デ
ータ線(相補ビット線又は相補ディジット線とも呼ばれ
ている。)D0,D0Bに接続されている。
データ線D0,D0Bに接続される2つのメモリセルが
示されている。メモリセルMCのそれぞれは、互いに同
じ構成にされ、その1つの具体的回路が代表として示さ
れているように、ゲートとドレインが互いに交差接続さ
れ、かつソースが負の電源電圧VEEに結合されたNチ
ャンネル型の記憶MOSFETQ1,Q2と、上記MO
SFETQ1,Q2のドレインと回路の接地電位との間
に設けられたポリ(多結晶)シリコン層からなる高抵抗
R1,R2とを含んでいる。上記MOSFETQ1,Q
2の共通接続点と相補データ線D0,D0Bとの間にN
チャンネル型の伝送ゲートMOSFETQ3,Q4が設
けられている。同じ行に配置されたメモリセルの伝送ゲ
ートMOSFETQ3,Q4等のゲートは、それぞれ例
示的に示された対応するワード線W0、Wn等に共通に
接続され、同じ列に配置されたメモリセルの入出力端子
は、上記代表として例示的に示されている一対の相補デ
ータ線(相補ビット線又は相補ディジット線とも呼ばれ
ている。)D0,D0Bに接続されている。
【0013】メモリセルMCにおいて、MOSFETQ
1,Q2及び抵抗R1,R2は、一種のフリップフロッ
プ回路を構成しているが、情報保持状態における動作点
は、普通の意味でのフリップフロップ回路のそれと随分
異なる。すなわち、上記メモリセルMCにおいて、それ
を低消費電力にさせるため、その抵抗R1は、MOSF
ETQ1がオフ状態にされているときのMOSFETQ
2のゲート電圧をそのしきい値電圧よりも若干高い電圧
に維持させることができる程度の著しく高い抵抗値にさ
れる。同様に抵抗R2も高抵抗値にされる。言い換える
と、上記抵抗R1、R2は、MOSFETQ1、Q2の
ドレインリーク電流を補償できる程度の高抵抗にされ
る。抵抗R1、R2は、MOSFETQ2のゲート容量
(図示しない)に蓄積されている情報電荷が放電させら
れてしまうのを防ぐ程度の電流供給能力を持つ。
1,Q2及び抵抗R1,R2は、一種のフリップフロッ
プ回路を構成しているが、情報保持状態における動作点
は、普通の意味でのフリップフロップ回路のそれと随分
異なる。すなわち、上記メモリセルMCにおいて、それ
を低消費電力にさせるため、その抵抗R1は、MOSF
ETQ1がオフ状態にされているときのMOSFETQ
2のゲート電圧をそのしきい値電圧よりも若干高い電圧
に維持させることができる程度の著しく高い抵抗値にさ
れる。同様に抵抗R2も高抵抗値にされる。言い換える
と、上記抵抗R1、R2は、MOSFETQ1、Q2の
ドレインリーク電流を補償できる程度の高抵抗にされ
る。抵抗R1、R2は、MOSFETQ2のゲート容量
(図示しない)に蓄積されている情報電荷が放電させら
れてしまうのを防ぐ程度の電流供給能力を持つ。
【0014】この実施例に従うと、RAMがCMOS−
IC技術によって製造されるにもかかわらず、上記のよ
うにメモリセルMCはNチャンネルMOSFETとポリ
シリコン抵抗素子とから構成される。スタティック型R
AMのメモリセルとしては、上記ポリシリコン抵抗素子
に代えてPチャンネルMOSFETを用いることもでき
る。メモリセルは、PチャンネルMOSFETを用いる
場合に比べ、その大きさを小さくできる。すなわち、ポ
リシリコン抵抗を用いた場合、駆動MOSFETQ1又
はQ2のゲート電極上に形成できるとともに、それ自体
のサイズを小型化できる。そして、PチャンネルMOS
FETを用いたときのように、駆動MOSFETQ1,
Q2から比較的大きな距離を持って離さなければならな
いことがないので無駄な空白部分が生じない。
IC技術によって製造されるにもかかわらず、上記のよ
うにメモリセルMCはNチャンネルMOSFETとポリ
シリコン抵抗素子とから構成される。スタティック型R
AMのメモリセルとしては、上記ポリシリコン抵抗素子
に代えてPチャンネルMOSFETを用いることもでき
る。メモリセルは、PチャンネルMOSFETを用いる
場合に比べ、その大きさを小さくできる。すなわち、ポ
リシリコン抵抗を用いた場合、駆動MOSFETQ1又
はQ2のゲート電極上に形成できるとともに、それ自体
のサイズを小型化できる。そして、PチャンネルMOS
FETを用いたときのように、駆動MOSFETQ1,
Q2から比較的大きな距離を持って離さなければならな
いことがないので無駄な空白部分が生じない。
【0015】同図において、特に制限されないが、各相
補データ線D0,D0Bと回路の接地電位との間には、
そのゲートに定常的に電源電圧VEEが供給されること
によって抵抗素子として作用するPチャンネル型の負荷
MOSFETQ9,Q10が設けられる。これらの負荷
MOSFETQ9,Q10は、そのサイズが比較的小さ
く形成されることによって、小さなコンダクタンスを持
つようにされる。これらの負荷MOSFETQ9,Q1
0には、それぞれ並列形態にPチャンネル型の負荷MO
SFETQ11,Q12が設けられる。これらの負荷M
OSFETQ11,Q12は、そのサイズが比較的大き
く形成されることによって、比較的大きなコンダクタン
スを持つようにされる。上記MOSFETQ9〜Q12
がオン状態における合成コンダクタンスとメモリセルM
Cの伝送ゲートMOSFET及び記憶用MOSFETの
合成コンダクタンスとの比は、上記メモリセルMCの読
み出し動作において、相補データ線D0,D0B等が、
その記憶情報に従った所望の電位差を持つような値に選
ばれる。上記各負荷MOSFETQ11,Q12のゲー
トには、書き込み動作の時に回路の接地電位のようなハ
イレベルにされる内部書き込み信号WEが供給される。
これにより、書き込み動作のとき、上記負荷MOSFE
TQ11,Q12はオフ状態にされる。したがって、書
き込み動作における相補データ線の負荷手段は、上記小
さなコンダクタンスのMOSFETQ9,Q10のみと
なる。
補データ線D0,D0Bと回路の接地電位との間には、
そのゲートに定常的に電源電圧VEEが供給されること
によって抵抗素子として作用するPチャンネル型の負荷
MOSFETQ9,Q10が設けられる。これらの負荷
MOSFETQ9,Q10は、そのサイズが比較的小さ
く形成されることによって、小さなコンダクタンスを持
つようにされる。これらの負荷MOSFETQ9,Q1
0には、それぞれ並列形態にPチャンネル型の負荷MO
SFETQ11,Q12が設けられる。これらの負荷M
OSFETQ11,Q12は、そのサイズが比較的大き
く形成されることによって、比較的大きなコンダクタン
スを持つようにされる。上記MOSFETQ9〜Q12
がオン状態における合成コンダクタンスとメモリセルM
Cの伝送ゲートMOSFET及び記憶用MOSFETの
合成コンダクタンスとの比は、上記メモリセルMCの読
み出し動作において、相補データ線D0,D0B等が、
その記憶情報に従った所望の電位差を持つような値に選
ばれる。上記各負荷MOSFETQ11,Q12のゲー
トには、書き込み動作の時に回路の接地電位のようなハ
イレベルにされる内部書き込み信号WEが供給される。
これにより、書き込み動作のとき、上記負荷MOSFE
TQ11,Q12はオフ状態にされる。したがって、書
き込み動作における相補データ線の負荷手段は、上記小
さなコンダクタンスのMOSFETQ9,Q10のみと
なる。
【0016】この実施例では、特に制限されないが、カ
ラムスイッチを通して読み出されるメモリセルの読み出
し信号の信号振幅をメモリセルのアドレスに無関係にほ
ぼ一定にするために、上記のような負荷MOSFETQ
9〜Q12は、相補データ線D0,D0Bの遠端側、言
い換えるならばら、カラムスイッチ側に接続されるデー
タ線の端に対して反対側の端ではなく、相補データ線と
カラムスイッチに近接して設けられる。具体的に説明す
るならば、上記負荷MOSFETQ9〜Q12は、カラ
ムスイッチに最も近い位置に配置されるメモリセルとカ
ラムスイッチとの間に配置される。
ラムスイッチを通して読み出されるメモリセルの読み出
し信号の信号振幅をメモリセルのアドレスに無関係にほ
ぼ一定にするために、上記のような負荷MOSFETQ
9〜Q12は、相補データ線D0,D0Bの遠端側、言
い換えるならばら、カラムスイッチ側に接続されるデー
タ線の端に対して反対側の端ではなく、相補データ線と
カラムスイッチに近接して設けられる。具体的に説明す
るならば、上記負荷MOSFETQ9〜Q12は、カラ
ムスイッチに最も近い位置に配置されるメモリセルとカ
ラムスイッチとの間に配置される。
【0017】同図において、ワード線W0は、Xデコー
ダ回路XDとワードドライバWDとによって選択される
が、同図では図面が複雑化されるのを防ぐために、ノア
(NOR)ゲート回路G1によりXデコーダXDとワー
ドドライバWDを兼ねている。このことは、他の代表と
して示されているワード線Wnについても同様である。
Xデコーダ回路XDは、相互において類似のノアゲート
回路G1,G2等により構成される。これらのノアゲー
ト回路G1,G2等の入力端子には、外部から供給され
る複数ビットからなるX系の外部アドレス信号AX(
AX0〜AXi)を受けるアドレスバッファXBによっ
て形成された内部相補アドレス信号が所定の組合せをも
って印加される。なお、実際には、Xデコーダ回路XD
は、プリデコーダを設ける等して分割して構成される
が、この実施例でそれを1つのノアゲート回路により機
能的に示している。
ダ回路XDとワードドライバWDとによって選択される
が、同図では図面が複雑化されるのを防ぐために、ノア
(NOR)ゲート回路G1によりXデコーダXDとワー
ドドライバWDを兼ねている。このことは、他の代表と
して示されているワード線Wnについても同様である。
Xデコーダ回路XDは、相互において類似のノアゲート
回路G1,G2等により構成される。これらのノアゲー
ト回路G1,G2等の入力端子には、外部から供給され
る複数ビットからなるX系の外部アドレス信号AX(
AX0〜AXi)を受けるアドレスバッファXBによっ
て形成された内部相補アドレス信号が所定の組合せをも
って印加される。なお、実際には、Xデコーダ回路XD
は、プリデコーダを設ける等して分割して構成される
が、この実施例でそれを1つのノアゲート回路により機
能的に示している。
【0018】上記メモリアレイにおける相補データ線D
0と読み出し用の共通相補データ線RCDとの間には、
Pチャンネル型MOSFETQ5かならるカラムスイッ
チが設けられる。他のデータ線D0Bと読み出し用の共
通相補データ線RCDBとの間にも、Pチャンネル型M
OSFETQ6からなるカラムスイッチが設けられる。
上記メモリアレイにおける相補データ線D0と書き込み
用の共通相補データ線WCDとの間には、Nチャンネル
型MOSFETQ7かならるカラムスイッチが設けられ
る。他のデータ線D0Bと書き込み用の共通相補データ
線WCDBとの間にも、Nチャンネル型MOSFETQ
8からなるカラムスイッチが設けられる。上記Nチャン
ネル型MOSFETQ7とQ8のゲートには、カラム選
択信号Y0が供給され、Pチャンネル型MOSFETQ
5とQ6のゲートには、インバータ回路N1によって反
転されたカラム選択信号Y0が供給される。これによ
り、カラム選択信号Y0がハイレベルの選択レベルにさ
れると、上記Nチャンネル型MOSFETQ7,Q8と
Pチャンネル型MOSFETQ5,Q6がオン状態にさ
れる。上記カラム選択信号Y0は、上記Xデコーダ回路
XDと類似の回路から構成されるXデコード回路YD
(図示せず)により形成される。
0と読み出し用の共通相補データ線RCDとの間には、
Pチャンネル型MOSFETQ5かならるカラムスイッ
チが設けられる。他のデータ線D0Bと読み出し用の共
通相補データ線RCDBとの間にも、Pチャンネル型M
OSFETQ6からなるカラムスイッチが設けられる。
上記メモリアレイにおける相補データ線D0と書き込み
用の共通相補データ線WCDとの間には、Nチャンネル
型MOSFETQ7かならるカラムスイッチが設けられ
る。他のデータ線D0Bと書き込み用の共通相補データ
線WCDBとの間にも、Nチャンネル型MOSFETQ
8からなるカラムスイッチが設けられる。上記Nチャン
ネル型MOSFETQ7とQ8のゲートには、カラム選
択信号Y0が供給され、Pチャンネル型MOSFETQ
5とQ6のゲートには、インバータ回路N1によって反
転されたカラム選択信号Y0が供給される。これによ
り、カラム選択信号Y0がハイレベルの選択レベルにさ
れると、上記Nチャンネル型MOSFETQ7,Q8と
Pチャンネル型MOSFETQ5,Q6がオン状態にさ
れる。上記カラム選択信号Y0は、上記Xデコーダ回路
XDと類似の回路から構成されるXデコード回路YD
(図示せず)により形成される。
【0019】読み出し動作のときには、回路の接地電位
に対してデータ線負荷抵抗等にメモリ電流が流れること
より生じる電圧降下分が読み出し信号として出力され
る。それ故、上記のようにPチャンネル型MOSFET
をカラムスイッチとして用いることにより、データ線に
おけるメモリセルの読み出し信号をMOSFETのしき
い値電圧によるレベル損失が生じることなく、そのまま
共通相補データ線CD,CDB側に伝えることができ
る。また、書き込み動作においては、相補データ線D
0,D0Bのうち、一方を回路の接地電位のようなロウ
レベルにして、それに接続されるメモリセルの記憶MO
SFETをオフ状態にさせることより、他方の記憶MO
SFETをオン状態に切り換える。それ故、上記のよう
にNチャンネル型MOSFETをカラムスイッチとして
用いることにより、回路の接地電位のロウレベルをその
ままデータ線に伝えることができる。
に対してデータ線負荷抵抗等にメモリ電流が流れること
より生じる電圧降下分が読み出し信号として出力され
る。それ故、上記のようにPチャンネル型MOSFET
をカラムスイッチとして用いることにより、データ線に
おけるメモリセルの読み出し信号をMOSFETのしき
い値電圧によるレベル損失が生じることなく、そのまま
共通相補データ線CD,CDB側に伝えることができ
る。また、書き込み動作においては、相補データ線D
0,D0Bのうち、一方を回路の接地電位のようなロウ
レベルにして、それに接続されるメモリセルの記憶MO
SFETをオフ状態にさせることより、他方の記憶MO
SFETをオン状態に切り換える。それ故、上記のよう
にNチャンネル型MOSFETをカラムスイッチとして
用いることにより、回路の接地電位のロウレベルをその
ままデータ線に伝えることができる。
【0020】この実施例において、読み出し用の共通相
補データ線RCD,RCDには、読み出し用の共通相補
データ線に給電を行うPチャンネル型からなる負荷MO
SFETQ15,Q14が設けられる。これらの負荷M
OSFETQ15,Q14のゲートには、回路の接地電
位のようなロウレベルが定常的に供給されることによっ
て抵抗素子として作用する。この負荷MOSFETQ1
5,Q14の抵抗値は、上記データ線D0,D0Bに設
けられる負荷MOSFETQ11,Q12に対して十分
大きな抵抗値を持つように設定される。
補データ線RCD,RCDには、読み出し用の共通相補
データ線に給電を行うPチャンネル型からなる負荷MO
SFETQ15,Q14が設けられる。これらの負荷M
OSFETQ15,Q14のゲートには、回路の接地電
位のようなロウレベルが定常的に供給されることによっ
て抵抗素子として作用する。この負荷MOSFETQ1
5,Q14の抵抗値は、上記データ線D0,D0Bに設
けられる負荷MOSFETQ11,Q12に対して十分
大きな抵抗値を持つように設定される。
【0021】上記読み出し用の共通相補データ線RC
D,RCDBは、センスアンプSAの入力端子に結合さ
れる。センスアンプSAの出力信号は、外部端子から出
力信号を送出するデータ出力回路OBの入力端子に伝え
られる。上記書き込み用の共通相補データ線WCD,W
CDBは、書き込みアンプWAの出力端子に結合され
る。この書き込みアンプWAの入力端子には、外部端子
から供給される書き込みデータを受けるデータ入力回路
IBの出力信号が供給される。このように共通データ線
を読み出し用と書き込み用に分離することにより、セン
スアンプSA及び書き込みアンプWAの動作に最適に共
通相補データ線の負荷条件を設定することができるもの
となる。そして、高速読み出し化のために読み出し用の
共通相補データ線RCD,RCDB間にイコライズ用の
Pチャンネル型MOSFETQ13が設けられる。この
MOSFETQ13のゲートには、イコライズパルスE
Qが供給される。
D,RCDBは、センスアンプSAの入力端子に結合さ
れる。センスアンプSAの出力信号は、外部端子から出
力信号を送出するデータ出力回路OBの入力端子に伝え
られる。上記書き込み用の共通相補データ線WCD,W
CDBは、書き込みアンプWAの出力端子に結合され
る。この書き込みアンプWAの入力端子には、外部端子
から供給される書き込みデータを受けるデータ入力回路
IBの出力信号が供給される。このように共通データ線
を読み出し用と書き込み用に分離することにより、セン
スアンプSA及び書き込みアンプWAの動作に最適に共
通相補データ線の負荷条件を設定することができるもの
となる。そして、高速読み出し化のために読み出し用の
共通相補データ線RCD,RCDB間にイコライズ用の
Pチャンネル型MOSFETQ13が設けられる。この
MOSFETQ13のゲートには、イコライズパルスE
Qが供給される。
【0022】イコライズパルスEQは、パルス発生回路
EQGにより形成される。このパルス発生回路EQG
は、X系のアドレス信号変化検出回路XATDにより形
成されたパルスADXとY系のアドレス信号変化検出回
路YATDにより形成されたパルスADYと書き込み制
御信号WEとを受け、書き込み動作以外であってX系又
はY系のいずれか1ビットのアドレス信号でも変化した
とき、それに対応してイコライズパルスEQを発生させ
る。
EQGにより形成される。このパルス発生回路EQG
は、X系のアドレス信号変化検出回路XATDにより形
成されたパルスADXとY系のアドレス信号変化検出回
路YATDにより形成されたパルスADYと書き込み制
御信号WEとを受け、書き込み動作以外であってX系又
はY系のいずれか1ビットのアドレス信号でも変化した
とき、それに対応してイコライズパルスEQを発生させ
る。
【0023】なお、この実施例のスタティック型RAM
のメモリセルからの読み出し動作は、次の通りである。
メモリセルのオン状態にされる記憶MOSFETは、定
電流源とみなすことができる。それ故、メモリセルから
の読み出しロウレベルは、負荷MOSFETQ11,Q
12に最も近いメモリセルMCnでは、データ線負荷M
OSFETQ11,Q12の抵抗分RLにメモリ電流I
oが流れることより発生する電圧降下となる。上記メモ
リ電流Ioは、上記抵抗RLに並列形態に設けられるカ
ラムスイッチの抵抗分RYと共通データ線負荷MOSF
ETQ13,Q14の抵抗分RPにも分流して流れる
が、これらの抵抗RY及びRPの直列合成抵抗は、上記
抵抗RLに比べて十分大きいから実質的に無視できる。
これに対して、上記負荷MOSFETからもっとも遠い
位置に配置されるメモリセルMC0では、上記抵抗RL
とデータ線の抵抗分RDにメモリ電流Ioが流れること
になる。それ故、メモリセルの入出力ノードでは、上記
抵抗RL+RDによる大きな信号振幅にされるが、カラ
ムスイッチ側では上記同様に抵抗RLにメモリ電流Io
が流れることにより発生する電圧降下分のみとなる。そ
れ故、読み出し用の共通相補データ線RDC,RCDB
を通してセンスアンプSAの入力に伝えられるメモリセ
ルの読み出し信号は、X系のアドレスに無関係にほぼ一
定にできる。
のメモリセルからの読み出し動作は、次の通りである。
メモリセルのオン状態にされる記憶MOSFETは、定
電流源とみなすことができる。それ故、メモリセルから
の読み出しロウレベルは、負荷MOSFETQ11,Q
12に最も近いメモリセルMCnでは、データ線負荷M
OSFETQ11,Q12の抵抗分RLにメモリ電流I
oが流れることより発生する電圧降下となる。上記メモ
リ電流Ioは、上記抵抗RLに並列形態に設けられるカ
ラムスイッチの抵抗分RYと共通データ線負荷MOSF
ETQ13,Q14の抵抗分RPにも分流して流れる
が、これらの抵抗RY及びRPの直列合成抵抗は、上記
抵抗RLに比べて十分大きいから実質的に無視できる。
これに対して、上記負荷MOSFETからもっとも遠い
位置に配置されるメモリセルMC0では、上記抵抗RL
とデータ線の抵抗分RDにメモリ電流Ioが流れること
になる。それ故、メモリセルの入出力ノードでは、上記
抵抗RL+RDによる大きな信号振幅にされるが、カラ
ムスイッチ側では上記同様に抵抗RLにメモリ電流Io
が流れることにより発生する電圧降下分のみとなる。そ
れ故、読み出し用の共通相補データ線RDC,RCDB
を通してセンスアンプSAの入力に伝えられるメモリセ
ルの読み出し信号は、X系のアドレスに無関係にほぼ一
定にできる。
【0024】図1には、上記パルス発生回路EQGの一
実施例の回路図が示されている。同図の各回路素子に付
された回路記号は、図3のものと一部重複しているが、
それぞれは別個の回路機能を持つものであると理解され
たい。この実施例では、論理部がCMOS回路により構
成され、出力部がバイポーラ型トランジスタによるトー
テムポール型プッシュプル出力回路から構成される。C
MOS論理部では、X系のアドレス信号変化検出信号A
DXとY系のアドレス信号変化検出信号ADYとを受け
る論理和構成のゲート部と、それに対して書き込み制御
信号WEを受けて論理積の条件を付加するゲート部から
構成される。すなわち、ハイレベルの出力信号を形成す
る出力トランジスタT1のベースと回路の接地電位との
間には、アドレス信号変化検出信号ADXとADYとを
受ける直列形態のPチャンネル型MOSFETQ1とQ
2と、これらの直列回路に対して並列形態に設けられる
Pチャンネル型MOSFETQ8から構成される。この
MOSFETQ8のゲートには、書き込み制御信号WE
が供給される。上記トランジスタT1のベースと負の電
源電圧との間には、上記アドレス信号変化検出信号AD
XとADYとを受ける並列形態のNチャンネル型MOS
FETQ3,Q4と、これらの並列MOSFETに対し
て直列形態に接続されるNチャンネル型MOSFETQ
9とが設けられる。このMOSFETQ9のゲートに
は、書き込み制御信号が供給される。
実施例の回路図が示されている。同図の各回路素子に付
された回路記号は、図3のものと一部重複しているが、
それぞれは別個の回路機能を持つものであると理解され
たい。この実施例では、論理部がCMOS回路により構
成され、出力部がバイポーラ型トランジスタによるトー
テムポール型プッシュプル出力回路から構成される。C
MOS論理部では、X系のアドレス信号変化検出信号A
DXとY系のアドレス信号変化検出信号ADYとを受け
る論理和構成のゲート部と、それに対して書き込み制御
信号WEを受けて論理積の条件を付加するゲート部から
構成される。すなわち、ハイレベルの出力信号を形成す
る出力トランジスタT1のベースと回路の接地電位との
間には、アドレス信号変化検出信号ADXとADYとを
受ける直列形態のPチャンネル型MOSFETQ1とQ
2と、これらの直列回路に対して並列形態に設けられる
Pチャンネル型MOSFETQ8から構成される。この
MOSFETQ8のゲートには、書き込み制御信号WE
が供給される。上記トランジスタT1のベースと負の電
源電圧との間には、上記アドレス信号変化検出信号AD
XとADYとを受ける並列形態のNチャンネル型MOS
FETQ3,Q4と、これらの並列MOSFETに対し
て直列形態に接続されるNチャンネル型MOSFETQ
9とが設けられる。このMOSFETQ9のゲートに
は、書き込み制御信号が供給される。
【0025】ロウレベルの出力信号を形成するトランジ
スタT2のベースと、コレクタとの間には、上記Nチャ
ンネル型MOSFETQ3,Q4及びQ9と同様な並列
形態のMOSFETQ5,Q6に対してMOSFETQ
7が直列形態に接続される。トランジスタT2のベース
と負電圧との間には、出力信号EQを受けるNチャンネ
ル型MOSFETQ10が設けられる。
スタT2のベースと、コレクタとの間には、上記Nチャ
ンネル型MOSFETQ3,Q4及びQ9と同様な並列
形態のMOSFETQ5,Q6に対してMOSFETQ
7が直列形態に接続される。トランジスタT2のベース
と負電圧との間には、出力信号EQを受けるNチャンネ
ル型MOSFETQ10が設けられる。
【0026】図2には、上記パルス発生回路の一例を説
明するためのタイミング図が示されている。書き込み制
御信号WEがハイレベルのときには、読み出し動作とさ
れる。書き込み制御信号WEのハイレベルにより、Nチ
ャンネル型MOSFETQ9とQ7がオン状態にされて
いる。したがって、アドレス信号変化検出信号ADXと
ADYが共にロウレベルのときには、Pチャンネル型M
OSFETQ1,Q2がオン状態になり、出力トランジ
スタT1にベース電流を供給するので、出力信号(イコ
ライズパルス)EQはハイレベルにされている。このと
き、Nチャンネル型MOSFETQ3〜Q6は全てオフ
状態であり、出力信号EQのハイレベルに応じてNチャ
ンネル型MOSFETQ10のみがオン状態となり、出
力トランジスタT2をオフ状態にしている。
明するためのタイミング図が示されている。書き込み制
御信号WEがハイレベルのときには、読み出し動作とさ
れる。書き込み制御信号WEのハイレベルにより、Nチ
ャンネル型MOSFETQ9とQ7がオン状態にされて
いる。したがって、アドレス信号変化検出信号ADXと
ADYが共にロウレベルのときには、Pチャンネル型M
OSFETQ1,Q2がオン状態になり、出力トランジ
スタT1にベース電流を供給するので、出力信号(イコ
ライズパルス)EQはハイレベルにされている。このと
き、Nチャンネル型MOSFETQ3〜Q6は全てオフ
状態であり、出力信号EQのハイレベルに応じてNチャ
ンネル型MOSFETQ10のみがオン状態となり、出
力トランジスタT2をオフ状態にしている。
【0027】例えば、X系のアドレス信号が1ビットで
も変化すると、それに応じてアドレス信号変化検出信号
ADXがハイレベルにされる。これにより、Pチャンネ
ル型MOSFETQ2がオフ状態に、Nチャンネル型M
OSFETQ4とQ6がオン状態にされる。したがっ
て、トランジスタT1のベース電位は、MOSFETQ
4とQ9を通して引き抜かれ、トランジスタQ6のオン
状態により出力信号QEのハイレベルによりトランジス
タT2がオン状態にされる。このとき、MOSFETQ
6に比べてMOSFETQ10のコンダクタンスは小さ
く形成されているで、MOSFETQ6のオン状態に応
じてトランジスタT2がオン状態にされる。この結果、
出力信号QEは高速にハイレベルからロウレベルに変化
する。アドレス信号変化検出信号ADXがロウレベルに
戻ると、それに応じてトランジスタT1がオン状態に、
トランジスタT2がオフ状態に切り換えられて出力信号
EQもハイレベルにされる。このように、書き込み制御
信号WEがハイレベルのときには、イコライズパルスE
Qがロウレベルにされ、上記図3に示したイコライズM
OSFETQ13をオン状態にして読み出し用の共通相
補データ線RCD,RCDBのイコライズを実施する。
も変化すると、それに応じてアドレス信号変化検出信号
ADXがハイレベルにされる。これにより、Pチャンネ
ル型MOSFETQ2がオフ状態に、Nチャンネル型M
OSFETQ4とQ6がオン状態にされる。したがっ
て、トランジスタT1のベース電位は、MOSFETQ
4とQ9を通して引き抜かれ、トランジスタQ6のオン
状態により出力信号QEのハイレベルによりトランジス
タT2がオン状態にされる。このとき、MOSFETQ
6に比べてMOSFETQ10のコンダクタンスは小さ
く形成されているで、MOSFETQ6のオン状態に応
じてトランジスタT2がオン状態にされる。この結果、
出力信号QEは高速にハイレベルからロウレベルに変化
する。アドレス信号変化検出信号ADXがロウレベルに
戻ると、それに応じてトランジスタT1がオン状態に、
トランジスタT2がオフ状態に切り換えられて出力信号
EQもハイレベルにされる。このように、書き込み制御
信号WEがハイレベルのときには、イコライズパルスE
Qがロウレベルにされ、上記図3に示したイコライズM
OSFETQ13をオン状態にして読み出し用の共通相
補データ線RCD,RCDBのイコライズを実施する。
【0028】書き込み制御信号WEがロウレベルのとき
には、書き込み動作とされる。書き込み制御信号WEの
ロウレベルにより、Nチャンネル型MOSFETQ9と
Q7がオフ状態にされ、Pチャンネル型MOSFETQ
8がオン状態にされる。したがって、例えばY系のアド
レス信号が1ビットでも変化することに応じてアドレス
信号変化検出信号ADYがハイレベルにされてPチャン
ネル型MOSFETQ1がオフ状態に、Nチャンネル型
MOSFETQ3とQ5がオン状態にされても、トラン
ジスタT1はオン状態にトランジスタT2はオフ状態に
維持される。すなわち、アドレス信号変化検出信号AD
Yに無関係にイコライズパルスEQは発生されない。こ
のことは、前記のようにX系のアドレス信号変化検出信
号ADXが発生された場合でも同様である。
には、書き込み動作とされる。書き込み制御信号WEの
ロウレベルにより、Nチャンネル型MOSFETQ9と
Q7がオフ状態にされ、Pチャンネル型MOSFETQ
8がオン状態にされる。したがって、例えばY系のアド
レス信号が1ビットでも変化することに応じてアドレス
信号変化検出信号ADYがハイレベルにされてPチャン
ネル型MOSFETQ1がオフ状態に、Nチャンネル型
MOSFETQ3とQ5がオン状態にされても、トラン
ジスタT1はオン状態にトランジスタT2はオフ状態に
維持される。すなわち、アドレス信号変化検出信号AD
Yに無関係にイコライズパルスEQは発生されない。こ
のことは、前記のようにX系のアドレス信号変化検出信
号ADXが発生された場合でも同様である。
【0029】これにより、図3において、書き込みアン
プWAが動作して書き込み用の共通相補データ線WC
D,WCDBをハイレベルとロウレベルに変化させ、そ
れをカラムスイッチ用MOSFETQ7,Q8を介して
相補データ線D0,D0Bに伝えるとき、同時にオン状
態にされているカラムスイッチ用MOSFETQ5,Q
6を介して読み出し用の共通相補データ線RCD,RC
DBが接続されても、コイライズ用MOSFETQ13
がオフ状態にされているから、書き込み信号のハイレベ
ルとロウレベルとを制限するようには作用しない。これ
により、書き込み動作の高速化が可能になる。なお、相
補データ線D0,D0Bにもイコライズ用MOSFET
が設けられている場合にも、書き込み動作のときにそれ
をオフ状態にさせることにより、いっそう効果的に書き
込み時間の高速化が可能になるとともに、読み出し動作
のときには相補データ線の電位が前メモリサイクルでの
メモリセルの記憶情報がイコライズされることにより、
選択されたメモリセルの相補データ線D0,D0Bへの
読み出しが高速にできる。
プWAが動作して書き込み用の共通相補データ線WC
D,WCDBをハイレベルとロウレベルに変化させ、そ
れをカラムスイッチ用MOSFETQ7,Q8を介して
相補データ線D0,D0Bに伝えるとき、同時にオン状
態にされているカラムスイッチ用MOSFETQ5,Q
6を介して読み出し用の共通相補データ線RCD,RC
DBが接続されても、コイライズ用MOSFETQ13
がオフ状態にされているから、書き込み信号のハイレベ
ルとロウレベルとを制限するようには作用しない。これ
により、書き込み動作の高速化が可能になる。なお、相
補データ線D0,D0Bにもイコライズ用MOSFET
が設けられている場合にも、書き込み動作のときにそれ
をオフ状態にさせることにより、いっそう効果的に書き
込み時間の高速化が可能になるとともに、読み出し動作
のときには相補データ線の電位が前メモリサイクルでの
メモリセルの記憶情報がイコライズされることにより、
選択されたメモリセルの相補データ線D0,D0Bへの
読み出しが高速にできる。
【0030】上記の実施例から得られる作用効果は、下
記の通りである。すなわち、 (1) アドレス信号変化検出信号と書き込み制御信号
とにより書き込み動作以外のときに共通相補データ線又
はこれに加えて相補データ線に対してイコライズを行う
ようにすることより、読み出し動作ではイコライズによ
る高速化を実現できるともに、書き込み動作のときには
イコライズが無効にされて書き込みアンプの出力信号が
直ちに共通相補データ線及び相補データ線に伝えられる
から高速書き込みが可能になるという効果が得られる。 (2) イコライズパルス発生回路やメモリ選択回路を
CMOS回路とバイポーラ型トランジスタとの組み合わ
せにより構成と上記のようなイコライズ機能の組み合わ
せによりメモリサイクルをいっそう短くできるという効
果が得られる。
記の通りである。すなわち、 (1) アドレス信号変化検出信号と書き込み制御信号
とにより書き込み動作以外のときに共通相補データ線又
はこれに加えて相補データ線に対してイコライズを行う
ようにすることより、読み出し動作ではイコライズによ
る高速化を実現できるともに、書き込み動作のときには
イコライズが無効にされて書き込みアンプの出力信号が
直ちに共通相補データ線及び相補データ線に伝えられる
から高速書き込みが可能になるという効果が得られる。 (2) イコライズパルス発生回路やメモリ選択回路を
CMOS回路とバイポーラ型トランジスタとの組み合わ
せにより構成と上記のようなイコライズ機能の組み合わ
せによりメモリサイクルをいっそう短くできるという効
果が得られる。
【0031】以上本発明者よりなされた発明を実施例に
基づき具体的に説明したが、本願発明は前記実施例に限
定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種
々変更可能であることはいうまでもない。例えば、図1
において、イコライズパルス発生回路の具体的構成は、
書き込み動作以外ではアドレス信号変化検出信号に対応
してイコライズパルスを発生させるものであればよい。
しかしながら、イコライズパルス発生回路は、カラム数
の大きい大容量メモリの場合、それに応じてイコライズ
用MOSFETの数が大きいので、高速イコライズのた
めには、実施例のようにバイポーラトランスミッタ出力
の形式のものが望ましいし、逆に小容量メモリの場合、
出力部もMOSFETからなるような完全CMOS構成
のものであっても良い。
基づき具体的に説明したが、本願発明は前記実施例に限
定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種
々変更可能であることはいうまでもない。例えば、図1
において、イコライズパルス発生回路の具体的構成は、
書き込み動作以外ではアドレス信号変化検出信号に対応
してイコライズパルスを発生させるものであればよい。
しかしながら、イコライズパルス発生回路は、カラム数
の大きい大容量メモリの場合、それに応じてイコライズ
用MOSFETの数が大きいので、高速イコライズのた
めには、実施例のようにバイポーラトランスミッタ出力
の形式のものが望ましいし、逆に小容量メモリの場合、
出力部もMOSFETからなるような完全CMOS構成
のものであっても良い。
【0032】図3において、イコライズ用MOSFET
は、Pチャンネル型MOSFETの他Nチャンネル型M
OSFETを用いるものであってもよい。また、単に相
補データ線又は共通相補データ線を短絡するもの他、負
荷MOSFETのようにハイレベル側の動作電圧を与え
るMOSFETを付加するものであってもよい。共通相
補データ線は読み出し用と書き込み用を共通化するもの
であってもよい。相補データ線の負荷はカラムスイッチ
の反対側に設ける構成としてもよい。共通データ線又は
共通相補データ線には書き込み動作後の高速読み出しを
行うために、ライトリカバリ回路のような付加回路を設
けるものとしてもよい。図4において、メモリアレイ
は、複数のメモリマットに分割し、ワード線やデータ線
の実質的な長さを短くしてメモリアクセスの高速化を図
るようにするものであってもよい。データは、複数ビッ
トの単位で書き込み/読み出しが行われるようにするも
のであってもよい。この実施例のスタティック型RAM
は、アドレスバッファ、デコーダ及びデータ入力出力回
路は、CMOS回路により構成されるものであってもよ
い。動作電圧は、CMOS又はTTL(トランジスタ・
トランジスタ・ロジック)と互換性を持つように正の電
源電圧を用いるものであってもよい。
は、Pチャンネル型MOSFETの他Nチャンネル型M
OSFETを用いるものであってもよい。また、単に相
補データ線又は共通相補データ線を短絡するもの他、負
荷MOSFETのようにハイレベル側の動作電圧を与え
るMOSFETを付加するものであってもよい。共通相
補データ線は読み出し用と書き込み用を共通化するもの
であってもよい。相補データ線の負荷はカラムスイッチ
の反対側に設ける構成としてもよい。共通データ線又は
共通相補データ線には書き込み動作後の高速読み出しを
行うために、ライトリカバリ回路のような付加回路を設
けるものとしてもよい。図4において、メモリアレイ
は、複数のメモリマットに分割し、ワード線やデータ線
の実質的な長さを短くしてメモリアクセスの高速化を図
るようにするものであってもよい。データは、複数ビッ
トの単位で書き込み/読み出しが行われるようにするも
のであってもよい。この実施例のスタティック型RAM
は、アドレスバッファ、デコーダ及びデータ入力出力回
路は、CMOS回路により構成されるものであってもよ
い。動作電圧は、CMOS又はTTL(トランジスタ・
トランジスタ・ロジック)と互換性を持つように正の電
源電圧を用いるものであってもよい。
【0033】
【発明の効果】本願において開示される発明のうち代表
的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば、下
記の通りである。すなわち、アドレス信号変化検出信号
と書き込み制御信号とにより書き込み動作以外のときに
共通相補データ線又はこれに加えて相補データ線に対し
てイコライズを行うようにすることより、読み出し動作
ではイコライズによる高速化を実現できるともに、書き
込み動作のときにはイコライズが無効にされて書き込み
アンプの出力信号が直ちに共通相補データ線及び相補デ
ータ線に伝えられるから高速書き込みが可能になる。
的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば、下
記の通りである。すなわち、アドレス信号変化検出信号
と書き込み制御信号とにより書き込み動作以外のときに
共通相補データ線又はこれに加えて相補データ線に対し
てイコライズを行うようにすることより、読み出し動作
ではイコライズによる高速化を実現できるともに、書き
込み動作のときにはイコライズが無効にされて書き込み
アンプの出力信号が直ちに共通相補データ線及び相補デ
ータ線に伝えられるから高速書き込みが可能になる。
【図1】この発明に係るスタティック型RAMに用いら
れるパルス発生回路の一実施例の回路図である。
れるパルス発生回路の一実施例の回路図である。
【図2】その動作の一例を説明するためのタイミング図
である。
である。
【図3】この発明に係るスタティック型RAMのメモリ
アレイ部とその周辺回路の一実施例を示す具体的回路図
である。
アレイ部とその周辺回路の一実施例を示す具体的回路図
である。
【図4】この発明が適用されるスタティック型RAMの
一実施例を示すブロック図である。
一実施例を示すブロック図である。
XB…X系アドレスバッファ、YB…Y系アドレスバッ
ファ、XD…X系デコーダ回路、YD…Y系デコーダ回
路、WD…ワードドライバ、YS…カラムスイッチ(Y
セレクタ)、MARY…メモリアレイ、SA…センスア
ンプ、OB…データ出力回路、IB…データ入力回路、
WA…書き込みアンプ、TG…タイミング制御回路、M
C…メモリセル、W0,Wn…ワード線、D0,D0B
…相補データ線、RCD,RCDB…読み出し用共通相
補データ線、WCD,WCDB…書き込み用共通相補デ
ータ線、Q1〜Q13…MOSFET、T1,T2…ト
ランジスタ。
ファ、XD…X系デコーダ回路、YD…Y系デコーダ回
路、WD…ワードドライバ、YS…カラムスイッチ(Y
セレクタ)、MARY…メモリアレイ、SA…センスア
ンプ、OB…データ出力回路、IB…データ入力回路、
WA…書き込みアンプ、TG…タイミング制御回路、M
C…メモリセル、W0,Wn…ワード線、D0,D0B
…相補データ線、RCD,RCDB…読み出し用共通相
補データ線、WCD,WCDB…書き込み用共通相補デ
ータ線、Q1〜Q13…MOSFET、T1,T2…ト
ランジスタ。
Claims (3)
- 【請求項1】 アドレス信号変化検出信号と書き込み制
御信号とにより書き込み動作以外のときに相補データ線
及び/又は共通相補データ線を短絡して同電位にすると
いうイコライズ機能を備えてなることを特徴とするスタ
ティック型RAM。 - 【請求項2】 上記共通相補データ線は読み出し系と書
き込み系の2対からなり、イコライズ回路は読み出し系
の共通相補データ線に設けられるものであることを特徴
とする請求項1のスタティック型RAM。 - 【請求項3】 イコライズパルス発生回路は、アドレス
信号の変化検出信号と書き込み制御信号とを受けるCM
OS論理部と、その出力信号によりスイッチ制御される
バイポーラ型トランジスタとにより構成されるものであ
ることを特徴とする請求項1又は請求項2のスタティッ
ク型RAM。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3244608A JPH0562475A (ja) | 1991-08-29 | 1991-08-29 | スタテイツク型ram |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3244608A JPH0562475A (ja) | 1991-08-29 | 1991-08-29 | スタテイツク型ram |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0562475A true JPH0562475A (ja) | 1993-03-12 |
Family
ID=17121269
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3244608A Pending JPH0562475A (ja) | 1991-08-29 | 1991-08-29 | スタテイツク型ram |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0562475A (ja) |
-
1991
- 1991-08-29 JP JP3244608A patent/JPH0562475A/ja active Pending
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