JPH0562545U - 軟質塩化ビニル系樹脂テープ基材 - Google Patents
軟質塩化ビニル系樹脂テープ基材Info
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Landscapes
- Manufacture Of Macromolecular Shaped Articles (AREA)
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 本考案はプライマー処理を施すことなく、ゴ
ム系粘着剤との密着性に優れた表面を有し、柔軟で適度
な伸びと引張り強さのある軟質塩化ビニル系樹脂テープ
基材を提供すること。 【構成】 ポリ塩化ビニル系樹脂 100重量部にポリエス
テル系可塑剤を30〜70重量部及び、１種類もしくは２種
類以上の極性基を有するエチレン系コーポリマー（但し
エチレン−酢酸ビニル共重合体を除く）を 2.5〜25重量
部添加してなるゴム系粘着剤２との密着性に優れた軟質
塩化ビニル系樹脂テープ基材１である。 【効果】 ゴム系粘着剤との密着性に優れた表面状態を
有し従来行なっていたプライマー処理工程が不要で、原
反の解反性が向上し作業性が上がり、コストダウンが図
れる。しかも、分解温度が低くカレンダー適性がよくな
いエチレン系コーポリマーとしてのエチレン−酢酸ビニ
ル共重合体（ＥＶＡ）を除いているからカレンダー加工
が極めて容易であり、従来の設備等がそのまま使用でき
る。
ム系粘着剤との密着性に優れた表面を有し、柔軟で適度
な伸びと引張り強さのある軟質塩化ビニル系樹脂テープ
基材を提供すること。 【構成】 ポリ塩化ビニル系樹脂 100重量部にポリエス
テル系可塑剤を30〜70重量部及び、１種類もしくは２種
類以上の極性基を有するエチレン系コーポリマー（但し
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塩化ビニル系樹脂テープ基材１である。 【効果】 ゴム系粘着剤との密着性に優れた表面状態を
有し従来行なっていたプライマー処理工程が不要で、原
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れる。しかも、分解温度が低くカレンダー適性がよくな
いエチレン系コーポリマーとしてのエチレン−酢酸ビニ
ル共重合体（ＥＶＡ）を除いているからカレンダー加工
が極めて容易であり、従来の設備等がそのまま使用でき
る。
Description
【０００１】
本考案は軟質塩化ビニル系樹脂テープ基材に関するもので、詳しくは、ポリ塩 化ビニル系樹脂にポリエステル系可塑剤と、極性基を有する特定のエチレン系コ ーポリマー（但しエチレン−酢酸ビニル共重合体を除く）を一定の割合で添加し てゴム系粘着剤との密着性に優れた軟質塩化ビニル系樹脂テープ基材に関するも のである。
【０００２】
従来、各種プラスチックテープとしては、ポリエチレン，ポリプロピレン，軟 質塩化ビニルなどからなる基材に粘着剤を塗布したものが用いられている。しか し、これらプラスチック基材のうち、ポリエチレンやポリプロピレンからなるテ ープ類は柔軟性や伸びが充分でなく、軟質テープとしての実用性がない。したが って用途上、軟質性が必要とされるものにおいては、可塑剤を多量に添加した軟 質塩化ビニルが広く用いられている。
【０００３】
しかし、軟質塩化ビニルを基材としたテープ類はゴム系粘着剤との密着性が悪 く、かつ多量の可塑剤を含むため、粘着剤の被着が充分でなかったり、経時によ る可塑剤の移行により、テープの接着力の低下が見られ、接着性に問題が生ずる 事があった。 この為、軟質塩化ビニルとゴム系粘着剤との密着性を向上させる為に、基材表 面にプライマー処理する方法が一般的にとられている。 また処理剤塗布方法としては、グラビア方式が一般的であるが、処理剤が高価 である点，工程が増す点，さらに解反時の剥離が重くなり、作業性が悪くなるな どの欠点があり、コスト面，生産管理面，品質管理面で問題がある。 本考案は、上記のような問題点を解消し、プライマー処理を施すことなく、ゴ ム系粘着剤との密着性に優れた表面を有する、柔軟で適度な伸びと引張り強さの ある軟質塩化ビニル系樹脂テープ基材を提供することを目的とする。
【０００４】
本考案は上記の課題を解決するために、ポリ塩化ビニル系樹脂 100重量部に、 可塑剤としてポリエステル系可塑剤を30〜70重量部と、ゴム系粘着剤との密着性 を向上させる密着性の向上剤として１種類もしくは２種類以上の極性基を有する エチレン系コーポリマー（但しエチレン−酢酸ビニル共重合体を除く）を 2.5〜 25重量部とを添加してテープ基材を得ることである。
【０００５】
本考案のポリ塩化ビニル系樹脂は、此種の技術分野において周知なもので、塩 化ビニルの単独重合体、及び共重合可能なモノマー例えば酢酸ビニル，ウレタン ，エチレン，プロピレン等との共重合体などが挙げられる。
【０００６】 又、ポリエステル系可塑剤は、脂肪族多塩基酸と多価アルコールより成り、分 子量が1000〜3000程度のもので、好ましくは2000〜3000程度であって代表的なも のとしては、ポリ（エチレングリコール／アジピン酸）エステル，ポリ（１，３ ブタンジオール／アジピン酸）エステル，ポリ（プロピレングリコール／セバチ ン酸）エステル等が挙げられる。このポリエステル系可塑剤は、ポリ塩化ビニル 系樹脂 100重量部に対して、30〜70重量部を添加せしめるもので、30重量部未満 では柔軟性，伸びが充分でないため用途上問題があり、70重量部を越えるもので は経時で基材１と粘着剤２との密着性が低下することになる。
【０００７】 本考案に用いられるエチレン−酢酸ビニル共重合体を除くエチレン系コーポリ マーは軟質塩化ビニル系樹脂組成物にブレンド可能で、その分子鎖中に１種類も しくは２種類以上の極性基を有するもので、例として、エチレン−エチルアクリ レート共重合体（Ｅ・ＥＡ），塩素化ポリエチレン（ＣＰＥ），エチレン−塩化 ビニル共重合体，低密度ポリエチレン（ＶＬＤ−ＰＥ）などが挙げられる。尚該 エチレン系コーポリマーとしてはエチレン−酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）も粘 着剤との密着性においてはよいものであるが、分解温度が低くカレンダー適性が よくなく、したがって本考案においては除かれるものである。このエチレン−酢 酸ビニル共重合体を除くエチレン系コポリマーは前記ポリ塩化ビニル系樹脂 100 重量部に対して、 2.5〜25重量部を添加するもので、これが 2.5重量部未満であ ると、基材１と粘着剤２との密着性が低下し、25重量部を越えるものでは基材１ に対する印刷適性が低下するものである。
【０００８】 基材１の成形は、バンバリーミキサー，ミキシングロールなどで溶融混練した 後、カレンダーロールで圧延もしくは押出機を用いてダイスより押出す方法が望 ましい。基材１の厚さは特に限定されず、通常50〜 150μ程度であるが、適宜選 択されるものである。基材表面についても透明はもちろん、ツヤ，梨地，絹目等 の絞付も可能である。また用途により、基材１に紫外線吸収剤，抗酸化剤，強化 剤等の添加剤，炭酸カルシウム，マイカ，酸化チタン等の充填剤及び着色剤など を添加することも可能である。
【０００９】 ゴム系粘着剤２としては、ＳＩＳ，天然ゴム，ＳＢＳ，ＳＥＢＳ，ＳＢＲ，Ｉ Ｒ，ＩＩＲ，ＰＩＢなどがあり、単独もしくは併用も使用できるものである。
【００１０】 以下、本考案の具体的実施の態様例及び比較例を示して具体的に説明するが、 本考案はその要旨を超えない限り、以下の例に限定されるものでない。 なお、具体的実施の態様例及び比較例における粘着特性，印刷適性の評価及び 試験方法は次の通りである。 (1) 粘着特性：粘着剤２の塗工面同志を合わせ、圧着し、剥離した時の塗工面の 状態を目視で観察し、評価する。塗工直後及び60℃×12時間後の 条件で行ない、評価方法は次のようにして行った。 塗工面できれいに剥離………………………○（図１） 一部、基材１と粘着剤２の界面で剥離……△（図２） 全面的に基材１と粘着剤２の界面で剥離…×（図３） (2) 印刷特性：基材１の表面にスクリーン印刷を施し、充分に乾燥後、セロファ ンテープ試験でインキの剥れの有無を確認した。基材１は成膜直 後のもの、60℃×１週間エージングしたものを用いた。 インキの剥れの無いもの……○ 剥れのあるもの………………×
【００１１】 実施例及び比較例のその１ ポリ塩化ビニル樹脂 100重量部に対して、ポリエステル系可塑剤60部,Ba-Zn系 安定剤２部の配合物に、下記のエチレン系コーポリマーを６重量部添加して得た 基材１に、ＳＩＳ系粘着剤２を30μ塗工し、粘着特性，印刷適性を確認した。 添加物 粘 着 特 性 印 刷 適 性 直 後 ６０℃ 直 後 ６０℃ １ 無添加 × × ○ ○ ２ ＶＬＤ−ＰＥ △ △ ○ ○ ３ ＣＰＥ ○ △ ○ ○ ４ ＥＥＡ ○ ○ ○ ○ ５ エチレン塩ビ △ △ ○ ○
【００１２】 実施例及び比較例のその２ ポリ塩化ビニル樹脂 100重量部に対して、ポリエステル系可塑剤60部,Ba-Zn系 安定剤２部の配合物に、エチレン−エチルアクリレート共重合体（Ｅ・ＥＡ）を 下記添加量で配合して得た基材１に、ＳＩＳ系粘着剤２を30μ塗工し、粘着特性 ，印刷適性を確認した。 添加量（部） 粘 着 特 性 印 刷 適 性 直 後 ６０℃ 直 後 ６０℃ １ 0 × × ○ ○ ２ 0.5 × × ○ ○ ３ 2 △ × ○ ○ ４ 2.5 ○ △ ○ ○ ５ 5 ○ ○ ○ ○ ６ 20 ○ ○ ○ ○ ７ 25 ○ ○ ○ ○ ８ 30 ○ ○ ○ ×
【００１３】 実施例及び比較例のその３ ポリ塩化ビニル樹脂 100重量部に対して、表に示す各種可塑剤を50部,Ba-Zn系 安定剤２部の配合物に、エチレン−エチルアクリレート共重合体（Ｅ・ＥＡ）を 6.5重量部添加して得られた基材１に、ＳＩＳ系粘着剤２を30μ塗工し、粘着特 性を確認した。 可塑剤 粘 着 特 性 直 後 ６０℃ １ ＤＯＰ ○ × ２ ＤＯＡ △ × ３ ＴＣＰ △ × ４ ＰＬ− 200 ○ × ５ ＴＯＴＭ ○ × ６ ポリエステル系 ○ ○ ＰＬ− 200………フタル酸エステル（Ｃ9 〜Ｃ11で直鎖） ＴＯＴＭ…………トリメリット酸トリオクチル ポリエステル系…アジピン酸系ポリエステル
【００１４】 実施例及び比較例のその４ ポリ塩化ビニル樹脂 100重量部に対して、ポリエステル系可塑剤を下記部数,B a-Zn系安定剤２部、エチレン−エチルアクリレート共重合体（Ｅ・ＥＡ）を10重 量部添加して得られた基材１に、ＳＩＳ系粘着剤２を30μ塗工し、粘着特性を確 認した。また基材１の柔軟性についても評価した。 可塑剤部数 粘 着 特 性 柔軟性 直 後 ６０℃ １ 25 ○ ○ × ２ 30 ○ ○ △ ３ 40 ○ ○ ○ ４ 50 ○ ○ ○ ５ 60 ○ ○ ○ ６ 70 ○ ○ △ ７ 80 ○ △ ×
【００１５】 ＊柔軟性評価はJIS K-6732に基づいて伸び（％）を測定し、測定値により次の様 に分類し、評価した。（厚み 0.1m/m ） 〜 200(%) ………… × 210〜 250 ………… △ 260〜 350 ………… ○ 360〜 400 ………… △ 410〜 ………… × ○：良好 ＜最 適＞ △：硬い（軟らかい） ＜ 適 ＞ ×：硬すぎる（軟らかすぎる） ＜不 適＞
【００１６】
本考案で得られる軟質塩化ビニル系樹脂テープ基材は従来の軟質塩化ビニルか らなる基材に比較し、ゴム系粘着剤との密着性に優れた表面状態を有している為 、従来行なっていたプライマー処理工程が不要となり、さらに原反の解反性が向 上するため作業性が上がり、コストダウンが図れる。 しかも、本考案は分解温度が低くカレンダー適性がよくないエチレン系コーポ リマーとしてのエチレン−酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）を除外しているからカ レンダー加工が極めて容易であり、従来の設備等がそのまま使用できるものであ る。 また、ゴム系粘着剤との密着性が優れ柔軟で適度な伸びと引張り強さのある軟 質塩化ビニル系樹脂テープ（フイルム）基材が得られることにより、絆創膏や皮 膚症患剤、外傷治療剤、殺菌剤、消毒剤などの外用薬に用いるテープ（フイルム ）基材（生地）として有効である。
．
【図１】 本考案の軟質塩化ビニル系樹脂テープ基材に
粘着剤を30μ塗工し、粘着特性の評価の試験方法におけ
る塗工面の剥離状態を示す説明図で、きれいに剥離され
た状態図。
粘着剤を30μ塗工し、粘着特性の評価の試験方法におけ
る塗工面の剥離状態を示す説明図で、きれいに剥離され
た状態図。
【図２】 同上説明図で、一部基材と粘着剤の界面での
剥離状態図。
剥離状態図。
【図３】 同上説明図で、全面的に基材と粘着剤の界面
での剥離状態図。
での剥離状態図。
１は基材、２は粘着剤。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｃ０８Ｌ 23:08）
Claims (1)
- 【請求項１】ポリ塩化ビニル系樹脂 100重量部にポリエ
ステル系可塑剤を30〜70重量部及び、１種類もしくは２
種類以上の極性基を有するエチレン系コーポリマー（但
しエチレン−酢酸ビニル共重合体を除く）を 2.5〜25重
量部添加してなる軟質塩化ビニル系樹脂テープ基材
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8889192U JPH0562545U (ja) | 1992-12-25 | 1992-12-25 | 軟質塩化ビニル系樹脂テープ基材 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8889192U JPH0562545U (ja) | 1992-12-25 | 1992-12-25 | 軟質塩化ビニル系樹脂テープ基材 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0562545U true JPH0562545U (ja) | 1993-08-20 |
Family
ID=13955603
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8889192U Pending JPH0562545U (ja) | 1992-12-25 | 1992-12-25 | 軟質塩化ビニル系樹脂テープ基材 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0562545U (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003335911A (ja) * | 2002-04-26 | 2003-11-28 | Tesa Ag | フィルム及びそれから作られた接着テープ |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS501584A (ja) * | 1973-05-11 | 1975-01-09 | ||
| JPS604543A (ja) * | 1983-06-22 | 1985-01-11 | Nippon Carbide Ind Co Ltd | 半硬質塩化ビニル樹脂成形用組成物 |
| JPS62240373A (ja) * | 1986-04-11 | 1987-10-21 | Kuramoto Sangyo:Kk | 無延伸極薄粘着シ−ト |
| JPH01223185A (ja) * | 1988-03-03 | 1989-09-06 | Bando Chem Ind Ltd | 粘着シート |
-
1992
- 1992-12-25 JP JP8889192U patent/JPH0562545U/ja active Pending
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS501584A (ja) * | 1973-05-11 | 1975-01-09 | ||
| JPS604543A (ja) * | 1983-06-22 | 1985-01-11 | Nippon Carbide Ind Co Ltd | 半硬質塩化ビニル樹脂成形用組成物 |
| JPS62240373A (ja) * | 1986-04-11 | 1987-10-21 | Kuramoto Sangyo:Kk | 無延伸極薄粘着シ−ト |
| JPH01223185A (ja) * | 1988-03-03 | 1989-09-06 | Bando Chem Ind Ltd | 粘着シート |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003335911A (ja) * | 2002-04-26 | 2003-11-28 | Tesa Ag | フィルム及びそれから作られた接着テープ |
| JP2010007082A (ja) * | 2002-04-26 | 2010-01-14 | Tesa Ag | フィルム及びそれから作られた接着テープ |
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