JPH0562612B2 - - Google Patents
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- JPH0562612B2 JPH0562612B2 JP60227779A JP22777985A JPH0562612B2 JP H0562612 B2 JPH0562612 B2 JP H0562612B2 JP 60227779 A JP60227779 A JP 60227779A JP 22777985 A JP22777985 A JP 22777985A JP H0562612 B2 JPH0562612 B2 JP H0562612B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- polyvinyl butyral
- resin
- resin composition
- type phenolic
- epoxy
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W74/00—Encapsulations, e.g. protective coatings
- H10W74/40—Encapsulations, e.g. protective coatings characterised by their materials
- H10W74/47—Encapsulations, e.g. protective coatings characterised by their materials comprising organic materials, e.g. plastics or resins
- H10W74/473—Encapsulations, e.g. protective coatings characterised by their materials comprising organic materials, e.g. plastics or resins containing a filler
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- Organic Insulating Materials (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Details Of Resistors (AREA)
Description
［発明の技術野］
本発明は、耐湿性、温寒サイクルに優れ、かつ
低応力である電気部品等の封止用樹脂組成物に関
する。 ［発明の技術的背景とその問題点］ 近年、ダイオード、トランジスタ、集積回路な
どの電子部品を熱硬化性樹脂を用いて封止する方
法が行われてきた。この樹脂封止方法は、ガラ
ス、金属、セラミツクを用いたハーメチツクシー
ル方式に比較して、経済的に有利なために広く実
用化されている。封止用樹脂組成物としては、熱
硬化性樹脂組成物が使われ、その中でもエポキシ
樹脂組成物が最も一般的に用いられている。とこ
ろで、エポキシ樹脂の硬化剤として、酸無水物、
芳香族アミン、ノボラツク型フエノール樹脂等が
用いられている。これらの中でもノボラツク型フ
エノール樹脂を硬化剤としたエポキシ樹脂組成物
は、他の硬化剤を使用したものに比べて、成形
性、耐湿性に優れ、また毒性がなく、かつ安価で
あるため半導体封止材料として広く用いられてい
る。 しかしながら、ノボラツク型フエノール樹脂を
硬化剤としたエポキシ樹脂組成物は、成形硬化時
に収縮して半導体素子に応力がかかり、信頼性に
劣るという欠点がある。すなわち、こうした樹脂
組成物を使用した成形品について温寒サイクルテ
ストを行うと、ボンデイングワイヤーのオープ
ン、樹脂クラツク、パツシベーシヨンクラツク、
ペレツトクラツクなどが発生し、電子部品として
の機能が果せなくなるという問題があつた。これ
らの問題は、最近の半導体素子の高集積化、大型
化に伴つて更に大きな問題となつてきた。こうし
たことから前記従来のエポキシ樹脂組成物の利点
である特性を保持し、かつ低応力の封止用樹脂組
成物の開発が望まれていた。 ［発明の目的］ 本発明の目的は、上記の欠点および問題点を解
消するためになされたもので、耐湿性、温寒サイ
クルに優れ、かつ低応力で信頼性の高い封止用樹
脂組成物を提供しようとするものである。 ［発明の概要］ 本発明者らは、上記の目的を達成すべく鋭意研
究を重ねた結果、後述するようにポリビニルブチ
ラール変性ノボラツク型フエノール樹脂を配合す
ることによつて、従来の封止用樹脂に比べて、優
れた耐湿性、温寒サイクル性を示し、かつ低応力
の封止用樹脂組成物が得られることを見いだし、
本発明を完成するに至つたものである。 即ち、本発明は、 (A) エポキシ樹脂、 (B) ポリビニルブチラールとフエノール類とホル
ムアルデヒド、あるいはポリビニルブチラール
とフエノール類とパラホルムアルデヒドを反応
させて得られるポリビニルブチラール変性ノボ
ラツク型フエノール樹脂および (C) 無機質充填剤 を含み、樹脂組成物に対して前記(C)無機質充填剤
を25〜90重量％含有することを特徴とする封止用
樹脂組成物である。そして、ポリビニルブチラー
ル変性ノボラツク型フエノール樹脂のポリビニル
ブチラール変性率が10〜50重量％であり、またエ
ポキシ樹脂のエポキシ基(a)とポリビニルブチラー
ル変性ノボラツク型フエノール樹脂のフエノール
性水酸基(b)との当量比［(a)／(b)］が0.1〜10の範
囲内である封止用樹脂組成物である。 本発明に用いる(A)エポキシ樹脂としては、その
分子中にエポキシ基を少くとも２個有する化合物
である限り、分子構造、分子量などに制限はな
く、一般に封止用材料に使用されているものを広
く包含することができる。例えばビスフエノール
型の芳香族系、シクロヘキサン誘導体等の脂環族
系、さらに次の一般式で示されるエポキシノボラ
ツク系等の樹脂が挙げられる。これらのエポキシ
樹脂は１種又は２種以上混合して用いられる。 （式中、R1は、水素原子、ハロゲン原子又は
アルキル基を、R2は、水素原子又はアルキル基
を、ｎは１以上の整数を表す） 本発明に使用する(B)ポリビニルブチラール変性
ノボラツク型フエノール樹脂としては、ポリビニ
ルブチラール樹脂とフエノール類およびホルムア
ルデヒドあるいはパラホルムアルデヒドを反応さ
せて得られるポリビニルブチラール変性ノボラツ
ク型フエノール樹脂である。これらは単独もしく
は２種以上混合して使用する。 ポリビニルブチラール変性ノボラツク型フエノ
ール樹脂の配合割合は、前記(A)エポキシ樹脂エポ
キシ基(a)と(B)ポリビニルブチラール変性ノボラツ
ク型フエノール樹脂のフエノール性水酸基(b)との
当量比［(a)／(b)］が0.1〜10の範囲内にあること
が望ましい。当量比が0.1末端又は10を超えると、
耐湿性、成形作業性および硬化物の電気特性が悪
くなり、いずれの場合も好ましくない。従つて、
上記範囲内に限定される。またポリビニルブチラ
ール変性ノボラツク型フエノール樹脂のポリビニ
ルブチラール樹脂の変性率は、10〜50重量％であ
ることが好ましい。変性率が10重量％未満では、
低応力、温寒サイクルに耐え得る効果がなく、ま
た50重量％を超えると吸水率、成形性が悪くなり
実用に適さない。これらのポリビニルブチラール
変性ノボラツク型フエノール樹脂は、封止用樹脂
組成物に柔軟性を付与し、応力を緩和し、低応力
になると考えられる。 本発明に用いる(C)無機質充填剤としては、シリ
カ粉末、アルミナ、三酸化アンチモン、タルク、
炭酸カルシウム、チタンホワイト、クレー、アス
ベスト、マイカ、ベンガラ、ガラス繊維、炭素繊
維等が挙げられ、特にシリカ粉末およびアルミナ
が好ましい。無機質充填剤の配合割合は、樹脂組
成物の25〜90重量％配合することが望ましい。そ
の配合量が25重量％未満では耐湿性、耐熱性、機
械的特性および成形性に効果なく、90重量％を超
えるとかさばりが大きくなり成形性が悪く実用に
適さない。 本発明の封止用樹脂組成物は、エポキシ樹脂、
ポリビニルブチラール変性ノボラツク型フエノー
ル樹脂、無機質充填剤を必須成分とするが、必要
に応じて例えば天然ワツクス類、合成ワツクス
類、直鎖脂肪酸の金属塩、酸アミド、エステル
類、パラフイン類などの離型剤、塩素化パラフイ
ン、プロムトルエン、ヘキサブロムベンゼン、三
酸化アンチモンなどの離燃剤、カーボンブラツ
ク、ベンガラなどの着色剤、シランカツプリング
剤、種々の硬化促進剤等を適宜添加配合すること
もできる。本発明の封止用樹脂組成物を成形材料
として製造する場合の一般的な方法としては、エ
ポキシ樹脂、ポリビニルブチラール変性ノボラツ
ク型フエノール樹脂、ポリウレタン−メタクリル
酸メチル共重合樹脂、無機質充填剤、その他を所
定の組成比に選んだ原料組成物をミキサー等によ
つて充分均一に混合した後、更に熱ロールによる
溶融混合処理、またはニーダ等による混合処理を
行い、次いで冷却固化させ、適当な大きさに粉砕
して成形材料とすることができる。 本発明に係る封止用樹脂組成物からなる成形材
料は、電子部品或いは電気部品の封止、被覆、絶
縁等に適用することができる。 なお、本発明のように反応段階でフエノール樹
脂をポリビニルブチラールにより変性したもの
は、成形材料の混練段階でフエノール樹脂にブチ
ラール樹脂を配合したものと比較すると、封止用
樹脂組成物のガラス転移点が低くなり、封止装置
の歪試験の結果はかなり応力歪が小さくなる（特
開昭60−161423号公報参照）。 ［発明の効果］ 本発明の封止用樹脂組成物は、耐湿性、温寒サ
イクルに優れ、低応力で、かつ成形作業性のよい
組成物であり、電子・電気部品の封止用、被覆
用、絶縁用等に用いた場合、十分信頼性の高い製
品を得ることができる。 ［発明の実施例］ 本発明を実施例により具体的に説明するが本発
明は以下の実施例に限定されるものではない。以
下実施例および比較例において「％」とあるのは
「重量％」を意味する。 実施例 １ クレゾールノボラツクエポキシ樹脂（エポキシ
当量215）19％に、ポリビニルブチラール10％変
性ノボラツク型フエノール樹脂11％および溶融シ
リカ粉末70％を常温で混合しさらに90〜95℃で混
練して冷却した後、粉砕して成形材料を得た。得
られた成形材料を170℃に加熱した金型内にトラ
ンスフアー注入し硬化させて成形品を得た。この
成形品について耐湿性、応力等の諸特性を試験
し、その結果を第１表に示した。 実施例 ２ クレゾールノボラツクエポキシ樹脂（エポキシ
当量215）18％に、ポリビニルブチラール30％変
性ノボラツク型フエノール樹脂12％および溶融シ
リカ粉末70％を実施例１と同様に混合混練粉砕し
て成形材料を得た。次いで同様にして成形品を得
て、これらの成形品について実施例１と同様にし
て耐温性、応力等の諸特性を試験し、その結果を
第１表に示した。 比較例 クレゾールノボラツクエポキシ樹脂（エポキシ
当量215）20％に、ノボラツク型フエノール樹脂
（フエノール当量107）10％、およびシリカ粉末70
％を原料から実施例と同様にして成形材料を得
た。この成形材料を用いて成形品とし、成形品の
諸特性について実施例と同様に試験し、その結果
を第１表に示した。
低応力である電気部品等の封止用樹脂組成物に関
する。 ［発明の技術的背景とその問題点］ 近年、ダイオード、トランジスタ、集積回路な
どの電子部品を熱硬化性樹脂を用いて封止する方
法が行われてきた。この樹脂封止方法は、ガラ
ス、金属、セラミツクを用いたハーメチツクシー
ル方式に比較して、経済的に有利なために広く実
用化されている。封止用樹脂組成物としては、熱
硬化性樹脂組成物が使われ、その中でもエポキシ
樹脂組成物が最も一般的に用いられている。とこ
ろで、エポキシ樹脂の硬化剤として、酸無水物、
芳香族アミン、ノボラツク型フエノール樹脂等が
用いられている。これらの中でもノボラツク型フ
エノール樹脂を硬化剤としたエポキシ樹脂組成物
は、他の硬化剤を使用したものに比べて、成形
性、耐湿性に優れ、また毒性がなく、かつ安価で
あるため半導体封止材料として広く用いられてい
る。 しかしながら、ノボラツク型フエノール樹脂を
硬化剤としたエポキシ樹脂組成物は、成形硬化時
に収縮して半導体素子に応力がかかり、信頼性に
劣るという欠点がある。すなわち、こうした樹脂
組成物を使用した成形品について温寒サイクルテ
ストを行うと、ボンデイングワイヤーのオープ
ン、樹脂クラツク、パツシベーシヨンクラツク、
ペレツトクラツクなどが発生し、電子部品として
の機能が果せなくなるという問題があつた。これ
らの問題は、最近の半導体素子の高集積化、大型
化に伴つて更に大きな問題となつてきた。こうし
たことから前記従来のエポキシ樹脂組成物の利点
である特性を保持し、かつ低応力の封止用樹脂組
成物の開発が望まれていた。 ［発明の目的］ 本発明の目的は、上記の欠点および問題点を解
消するためになされたもので、耐湿性、温寒サイ
クルに優れ、かつ低応力で信頼性の高い封止用樹
脂組成物を提供しようとするものである。 ［発明の概要］ 本発明者らは、上記の目的を達成すべく鋭意研
究を重ねた結果、後述するようにポリビニルブチ
ラール変性ノボラツク型フエノール樹脂を配合す
ることによつて、従来の封止用樹脂に比べて、優
れた耐湿性、温寒サイクル性を示し、かつ低応力
の封止用樹脂組成物が得られることを見いだし、
本発明を完成するに至つたものである。 即ち、本発明は、 (A) エポキシ樹脂、 (B) ポリビニルブチラールとフエノール類とホル
ムアルデヒド、あるいはポリビニルブチラール
とフエノール類とパラホルムアルデヒドを反応
させて得られるポリビニルブチラール変性ノボ
ラツク型フエノール樹脂および (C) 無機質充填剤 を含み、樹脂組成物に対して前記(C)無機質充填剤
を25〜90重量％含有することを特徴とする封止用
樹脂組成物である。そして、ポリビニルブチラー
ル変性ノボラツク型フエノール樹脂のポリビニル
ブチラール変性率が10〜50重量％であり、またエ
ポキシ樹脂のエポキシ基(a)とポリビニルブチラー
ル変性ノボラツク型フエノール樹脂のフエノール
性水酸基(b)との当量比［(a)／(b)］が0.1〜10の範
囲内である封止用樹脂組成物である。 本発明に用いる(A)エポキシ樹脂としては、その
分子中にエポキシ基を少くとも２個有する化合物
である限り、分子構造、分子量などに制限はな
く、一般に封止用材料に使用されているものを広
く包含することができる。例えばビスフエノール
型の芳香族系、シクロヘキサン誘導体等の脂環族
系、さらに次の一般式で示されるエポキシノボラ
ツク系等の樹脂が挙げられる。これらのエポキシ
樹脂は１種又は２種以上混合して用いられる。 （式中、R1は、水素原子、ハロゲン原子又は
アルキル基を、R2は、水素原子又はアルキル基
を、ｎは１以上の整数を表す） 本発明に使用する(B)ポリビニルブチラール変性
ノボラツク型フエノール樹脂としては、ポリビニ
ルブチラール樹脂とフエノール類およびホルムア
ルデヒドあるいはパラホルムアルデヒドを反応さ
せて得られるポリビニルブチラール変性ノボラツ
ク型フエノール樹脂である。これらは単独もしく
は２種以上混合して使用する。 ポリビニルブチラール変性ノボラツク型フエノ
ール樹脂の配合割合は、前記(A)エポキシ樹脂エポ
キシ基(a)と(B)ポリビニルブチラール変性ノボラツ
ク型フエノール樹脂のフエノール性水酸基(b)との
当量比［(a)／(b)］が0.1〜10の範囲内にあること
が望ましい。当量比が0.1末端又は10を超えると、
耐湿性、成形作業性および硬化物の電気特性が悪
くなり、いずれの場合も好ましくない。従つて、
上記範囲内に限定される。またポリビニルブチラ
ール変性ノボラツク型フエノール樹脂のポリビニ
ルブチラール樹脂の変性率は、10〜50重量％であ
ることが好ましい。変性率が10重量％未満では、
低応力、温寒サイクルに耐え得る効果がなく、ま
た50重量％を超えると吸水率、成形性が悪くなり
実用に適さない。これらのポリビニルブチラール
変性ノボラツク型フエノール樹脂は、封止用樹脂
組成物に柔軟性を付与し、応力を緩和し、低応力
になると考えられる。 本発明に用いる(C)無機質充填剤としては、シリ
カ粉末、アルミナ、三酸化アンチモン、タルク、
炭酸カルシウム、チタンホワイト、クレー、アス
ベスト、マイカ、ベンガラ、ガラス繊維、炭素繊
維等が挙げられ、特にシリカ粉末およびアルミナ
が好ましい。無機質充填剤の配合割合は、樹脂組
成物の25〜90重量％配合することが望ましい。そ
の配合量が25重量％未満では耐湿性、耐熱性、機
械的特性および成形性に効果なく、90重量％を超
えるとかさばりが大きくなり成形性が悪く実用に
適さない。 本発明の封止用樹脂組成物は、エポキシ樹脂、
ポリビニルブチラール変性ノボラツク型フエノー
ル樹脂、無機質充填剤を必須成分とするが、必要
に応じて例えば天然ワツクス類、合成ワツクス
類、直鎖脂肪酸の金属塩、酸アミド、エステル
類、パラフイン類などの離型剤、塩素化パラフイ
ン、プロムトルエン、ヘキサブロムベンゼン、三
酸化アンチモンなどの離燃剤、カーボンブラツ
ク、ベンガラなどの着色剤、シランカツプリング
剤、種々の硬化促進剤等を適宜添加配合すること
もできる。本発明の封止用樹脂組成物を成形材料
として製造する場合の一般的な方法としては、エ
ポキシ樹脂、ポリビニルブチラール変性ノボラツ
ク型フエノール樹脂、ポリウレタン−メタクリル
酸メチル共重合樹脂、無機質充填剤、その他を所
定の組成比に選んだ原料組成物をミキサー等によ
つて充分均一に混合した後、更に熱ロールによる
溶融混合処理、またはニーダ等による混合処理を
行い、次いで冷却固化させ、適当な大きさに粉砕
して成形材料とすることができる。 本発明に係る封止用樹脂組成物からなる成形材
料は、電子部品或いは電気部品の封止、被覆、絶
縁等に適用することができる。 なお、本発明のように反応段階でフエノール樹
脂をポリビニルブチラールにより変性したもの
は、成形材料の混練段階でフエノール樹脂にブチ
ラール樹脂を配合したものと比較すると、封止用
樹脂組成物のガラス転移点が低くなり、封止装置
の歪試験の結果はかなり応力歪が小さくなる（特
開昭60−161423号公報参照）。 ［発明の効果］ 本発明の封止用樹脂組成物は、耐湿性、温寒サ
イクルに優れ、低応力で、かつ成形作業性のよい
組成物であり、電子・電気部品の封止用、被覆
用、絶縁用等に用いた場合、十分信頼性の高い製
品を得ることができる。 ［発明の実施例］ 本発明を実施例により具体的に説明するが本発
明は以下の実施例に限定されるものではない。以
下実施例および比較例において「％」とあるのは
「重量％」を意味する。 実施例 １ クレゾールノボラツクエポキシ樹脂（エポキシ
当量215）19％に、ポリビニルブチラール10％変
性ノボラツク型フエノール樹脂11％および溶融シ
リカ粉末70％を常温で混合しさらに90〜95℃で混
練して冷却した後、粉砕して成形材料を得た。得
られた成形材料を170℃に加熱した金型内にトラ
ンスフアー注入し硬化させて成形品を得た。この
成形品について耐湿性、応力等の諸特性を試験
し、その結果を第１表に示した。 実施例 ２ クレゾールノボラツクエポキシ樹脂（エポキシ
当量215）18％に、ポリビニルブチラール30％変
性ノボラツク型フエノール樹脂12％および溶融シ
リカ粉末70％を実施例１と同様に混合混練粉砕し
て成形材料を得た。次いで同様にして成形品を得
て、これらの成形品について実施例１と同様にし
て耐温性、応力等の諸特性を試験し、その結果を
第１表に示した。 比較例 クレゾールノボラツクエポキシ樹脂（エポキシ
当量215）20％に、ノボラツク型フエノール樹脂
（フエノール当量107）10％、およびシリカ粉末70
％を原料から実施例と同様にして成形材料を得
た。この成形材料を用いて成形品とし、成形品の
諸特性について実施例と同様に試験し、その結果
を第１表に示した。
【表】
第１表から明らかなように、本発明の封止用樹
脂組成物は、耐湿性、温寒サイクルに優れ、低応
力であることが確認された。
脂組成物は、耐湿性、温寒サイクルに優れ、低応
力であることが確認された。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ (A) エポキシ樹脂、 (B) ポリビニルブチラールとフエノール類とホル
ムアルデヒド、あるいはポリビニルブチラール
とフエノール類とパラホルムアルデヒドを反応
させて得られるポリビニルブチラール変性ノボ
ラツク型フエノール樹脂および (C) 無機質充填剤 を含み、樹脂組成物に対して前記(C)無機質充填剤
を25〜90重量％含有することを特徴とする封止用
樹脂組成物。 ２ ポリビニルブチラール変性ノボラツク型フエ
ノール樹脂のポリビニルブチラール変性率が10〜
50重量％である特許請求の範囲第１項記載の封止
用樹脂組成物。 ３ エポキシ樹脂のエポキシ基(a)とポリビニルブ
チラール変性ノボラツク型フエノール樹脂のフエ
ノール性水酸基(b)との当量比［(a)／(b)］が、0.1
〜10の範囲内である特許請求の範囲第１項記載又
は第２項記載の封止用樹脂組成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60227779A JPS6289721A (ja) | 1985-10-15 | 1985-10-15 | 封止用樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60227779A JPS6289721A (ja) | 1985-10-15 | 1985-10-15 | 封止用樹脂組成物 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6289721A JPS6289721A (ja) | 1987-04-24 |
| JPH0562612B2 true JPH0562612B2 (ja) | 1993-09-08 |
Family
ID=16866247
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60227779A Granted JPS6289721A (ja) | 1985-10-15 | 1985-10-15 | 封止用樹脂組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6289721A (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP6134889B2 (ja) * | 2014-09-29 | 2017-05-31 | 住友理工株式会社 | シリコーンゴム組成物およびシリコーンゴム架橋体ならびに一体成形体および一体成形体の製造方法 |
| WO2017094703A1 (ja) | 2015-11-30 | 2017-06-08 | 住友理工株式会社 | 電子写真機器用弾性ロールおよびその製造方法 |
| JP6585535B2 (ja) | 2016-03-29 | 2019-10-02 | 住友理工株式会社 | シリコーンゴム組成物およびシリコーンゴム架橋体 |
-
1985
- 1985-10-15 JP JP60227779A patent/JPS6289721A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6289721A (ja) | 1987-04-24 |
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