JPH0513185B2 - - Google Patents
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- JPH0513185B2 JPH0513185B2 JP60161286A JP16128685A JPH0513185B2 JP H0513185 B2 JPH0513185 B2 JP H0513185B2 JP 60161286 A JP60161286 A JP 60161286A JP 16128685 A JP16128685 A JP 16128685A JP H0513185 B2 JPH0513185 B2 JP H0513185B2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- epoxy
- resin composition
- butadiene
- type phenolic
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- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Description
［発明の技術分野］
本発明は、低応力で耐湿性等に優れた電子又は
電気部品の封止用樹脂組成物に関する。 ［発明の技術的背景とその問題点］ 従来ダイオード、トランジスタ、集積回路など
の電子部品を熱硬化性樹脂を用いて封止する方法
が行われてきた。この樹脂封止は、ガラス、金
属、セラミツクを用いたハーメチツクシール方式
に比較して経済的に有利なために広く実用化され
ている。封止用樹脂組成物としては熱硬化性樹脂
組成物の中でもエポキシ樹脂組成物が最も一般的
に用いられている。エポキシ樹脂組成物は、酸無
水物、芳香族アミン、ノボラツク型フエノール樹
脂等の硬化剤が用いられている。これらの中でノ
ボラツク型フエノール樹脂を硬化剤としたエポキ
シ樹脂組成物は、他の硬化剤を使用したものに比
べて、成形性、耐湿性に優れ、毒性がなく、かつ
安価であるため半導体封止材料として広く用いら
れている。 しかしながら、ノボラツク型フエノール樹脂を
硬化剤としたエポキシ樹脂組成物は、成形硬化時
に収縮して半導体素子に応力がかかり、信頼性に
劣るという欠点がある。こうした樹脂組成物を使
用した成形品の温寒サイクルテストを行うと、ボ
ンデイングワイヤのオープン、樹脂クラツク、ペ
レツトクラツクが発生し、電子部品としての機能
が果たせなくなるという問題があつた。また封止
樹脂組成物を用いて成形する場合にバリが発生し
やすく、生産上バリを取り除く工程が増加し、コ
スト高となる欠点がある。さらに、樹脂組成物の
低応力化を図るために第三成分を添加させるがこ
れによつて金型が著しく汚染される欠点があつ
た。 ［発明の目的］ 本発明の目的は、上記の欠点を解消するために
なされたもので、低応力で耐湿性に優れ、バリの
発生を抑制でき、金型汚染性を大幅に改善し、か
つ従来のエポキシ樹脂組成物の利点を保持した信
頼性の高い封止用樹脂組成物を提供しようとする
ものである。 ［発明の概要］ 本発明者らは、上記の目的を達成しようと鋭意
研究を重ねた結果、メチルメタクリレート・ブタ
ジエン・スチレン共重合樹脂を配合することによ
り、低応力等の上記目的を達成できることを見い
だし、本発明を完成するに至つたものである。 即ち、本発明は、 (A) エポキシ樹脂、 (B) ノボラツク型フエノール樹脂、 (C) メチルメタクリレート・ブタジエン・スチレ
ン共重合樹脂および (D) 無機質充填剤 を含み、前記(C)のメチルメタクリレート・ブタジ
エン・スチレン共重合樹脂を樹脂組成物に対して
0.1〜30重量％、また前記(D)の無機質充填剤を樹
脂組成物に対して25〜90重量％含有することを特
徴とする封止用樹脂組成物である。そしてエポキ
シ樹脂のエポキシ基(a)とノボラツク型フエノール
樹脂のフエノール性水酸基(b)とのモル比［(a)／
(b)］が0.1〜10の範囲内にある封止用樹脂組成物
である。 本発明に用いる(A)エポキシ樹脂としては、その
分子中にエポキシ基を少なくとも２個有する化合
物である限り、分子構造、分子量など特に制限は
なく、一般に封止用材料に使用されているものを
広く包含することができる。例えばビスフエノー
ル型の芳香族系、シクロヘキサン誘導体等の脂環
族系、さらに次の一般式で示されるエポキシノボ
ラツク系等の樹脂が挙げられる。 （式中、R1は、水素原子、ハロゲン原子又はア
ルキル基を、R2は、水素原子又はアルキル基を、
ｎは１以上の整数を表す） これらのエポキシ樹脂は１種又は２種以上混合
して用いられる。 本発明に使用する(B)ノボラツク型フエノール樹
脂としては、フエノール、アルキルフエノール等
のフエノール類とホルムアルデヒトあるいはパラ
ホルムアルデヒドを反応させて得られるノボラツ
ク型フエノール樹脂、およびこれらの変性樹脂例
えばエポキシ化もしくはブチル化ノボラツク型フ
エノール樹脂等が挙げられる。ノボラツク型フエ
ノール樹脂の配合割合は、前記(A)エポキシ樹脂の
エポキシ基(a)と(B)ノボラツク型フエノール樹脂の
フエノール性水酸基(b)とのモル比［(a)／(b)］が
0.1〜10の範囲内にあることが望ましい。このモ
ル比が0.1未満もしくは10を超えると、耐湿性、
成形作業性および硬化物の電気特性が悪くなり、
いずれの場合も好ましくない。従つて上記の範囲
内に限定される。 本発明に用いる(C)メチルメタクリレート・ブタ
ジエン・スチレン共重合樹脂としては、ブタジエ
ン組成比率が70重量％以下、メチルメタクリレー
トの組成比率が15重量％以上のものが好ましく、
この範囲外の組成比率では成形品の外観が損われ
好ましくない。メチルメタクリレート・ブタジエ
ン・スチレン共重合樹脂の配合割合は、樹脂組成
物に対して、0.1〜30重量％含有することが望ま
しい。その割合が0.1重量％未満では、低応力、
温寒サイクルに耐えうる効果はなく、また30重量
％を超えると低応力、成形性が悪くなり実用に適
さない。メチルメタクリレート・ブタジエン・ス
チレン共重合樹脂は、樹脂組成物に柔軟性を付与
し、応力を緩和し、低応力になると推測される。 本発明に用いる(D)無機質充填剤としては、シリ
カ粉末、アルミナ、三酸化アンチモン、タルク、
炭酸カルシウム、チタンホワイト、クレー、アス
ベスト、マイカ、ベンガラ、ガラス繊維、炭素繊
維等が挙げられ、特にシリカ粉末およびアルミナ
が好ましい。無機質充填剤の配合割合は、樹脂組
成物の25〜90重量％配合することが必要である。
その配合量が25重量％未満では耐湿性、耐熱性、
機械的特性および成形性に効果なく、90重量％を
超えるとかさばりが大きくなり成形性が悪く実用
に適さない。 本発明の封止用樹脂組成物は、エポキシ樹脂、
ノボラツク型フエノール樹脂、メチルメタクリレ
ート・ブタジエン・スチレン共重合樹脂、無機質
充填剤を必須成分とするが、必要に応じて例えば
天然ワツクス類、合成ワツクス類、直鎖脂肪酸の
金属塩、酸アミド、エステル類、パラフイン類な
どの離型剤、塩素化パラフイン、ブロムトルエ
ン、ヘキサブロムベンゼン、三酸化アンチモンな
どの難燃剤、カーボンブラツク、ベンガラなどの
着色剤、シランカツプリング剤、種々の硬化促進
剤等を適宜添加配合することもできる。 本発明の封止用樹脂組成物を成形材料として製
造する場合の一般的な方法としては、エポキシ樹
脂、ノボラツク型フエノール樹脂、メチルメタク
リレート・ブタジエン・スチレン共重合樹脂、無
機質充填剤、その他を所定の組成比に選んだ原料
組成分をミキサー等によつて充分均一に混合した
後、更に熱ロールによる溶融混合処理、またはニ
ーダ等による混合処理を行い、次いで冷却固化さ
せ、適当な大きさに粉砕して成形材料とすること
ができる。 本発明に係る封止用樹脂組成物からなる成形材
料は、電子部品或いは電気部品の封止、被覆、絶
縁等に適用することができる。 ［発明の効果］ 本発明の封止用樹脂組成物は、低応力で耐湿性
に優れておりボンデイングワイヤのオープンや樹
脂クラツク、ペレツトクラツクの発生がなく、バ
リを抑制して金型汚染性を大幅に改善した、成形
形業性のよい、かつ従来のエポキシ樹脂組成物の
利点を保持した組成物で、電子・電気部品の封止
用、被覆用、絶縁用等に用いた場合、十分信頼性
の高い製品を得ることができる。 ［発明の実施例］ 本発明を実施例により具体的に説明するが本発
明は以下の実施例に限定されるものではない。 以下実施例および比較例において「％」とある
のは「重量％」を意味する。 実施例 １ クレゾールノボラツクエポキシ樹脂（エポキシ
当量 215）18％に、ノボラツク型フエノール樹
脂（フエノール当量 107）９％、メチルメタク
リレート・ブタジエン・スチレン共重合樹脂３
％、および溶融シリカ粉末70％を常温で混合しさ
らに90〜95℃で混練して冷却した後、粉砕して成
形材料を得た。得られた成形材料を170℃に加熱
した金型内にトランスフアー注入し硬化させて成
形品を得た。この成形品について耐湿性、応力等
に関連する諸特性を試験しその結果を第１表に示
した。 実施例 ２ クレゾールノボラツクエポキシ樹脂（エポキシ
当量 215）18％に、ノボラツク型フエノール樹
脂（フエノール当量 107）９％、メチルメタク
リレート・ブタジエン・スチレン共重合樹脂１
％、および溶融シリカ粉末70％を実施例１と同様
に混合混練粉砕して成形材料を得た。次いで同様
にして成形品を得て、これらの成形品について実
施例１と同様にして耐湿性、応力等に関連する諸
特性を試験しその結果を第１表に示した。 比較例 クレゾールノボラツクエポキシ樹脂（エポキシ
当量 215）20％に、ノボラツク型フエノール樹
脂（フエノール当量 107）10％、およびシリカ
粉末70％を実施例と同様にして成形材料を得た。
この成形材料を用いて成形品とし、成形品の諸特
性について実施例と同様に試験しその結果を第１
表に示した。
電気部品の封止用樹脂組成物に関する。 ［発明の技術的背景とその問題点］ 従来ダイオード、トランジスタ、集積回路など
の電子部品を熱硬化性樹脂を用いて封止する方法
が行われてきた。この樹脂封止は、ガラス、金
属、セラミツクを用いたハーメチツクシール方式
に比較して経済的に有利なために広く実用化され
ている。封止用樹脂組成物としては熱硬化性樹脂
組成物の中でもエポキシ樹脂組成物が最も一般的
に用いられている。エポキシ樹脂組成物は、酸無
水物、芳香族アミン、ノボラツク型フエノール樹
脂等の硬化剤が用いられている。これらの中でノ
ボラツク型フエノール樹脂を硬化剤としたエポキ
シ樹脂組成物は、他の硬化剤を使用したものに比
べて、成形性、耐湿性に優れ、毒性がなく、かつ
安価であるため半導体封止材料として広く用いら
れている。 しかしながら、ノボラツク型フエノール樹脂を
硬化剤としたエポキシ樹脂組成物は、成形硬化時
に収縮して半導体素子に応力がかかり、信頼性に
劣るという欠点がある。こうした樹脂組成物を使
用した成形品の温寒サイクルテストを行うと、ボ
ンデイングワイヤのオープン、樹脂クラツク、ペ
レツトクラツクが発生し、電子部品としての機能
が果たせなくなるという問題があつた。また封止
樹脂組成物を用いて成形する場合にバリが発生し
やすく、生産上バリを取り除く工程が増加し、コ
スト高となる欠点がある。さらに、樹脂組成物の
低応力化を図るために第三成分を添加させるがこ
れによつて金型が著しく汚染される欠点があつ
た。 ［発明の目的］ 本発明の目的は、上記の欠点を解消するために
なされたもので、低応力で耐湿性に優れ、バリの
発生を抑制でき、金型汚染性を大幅に改善し、か
つ従来のエポキシ樹脂組成物の利点を保持した信
頼性の高い封止用樹脂組成物を提供しようとする
ものである。 ［発明の概要］ 本発明者らは、上記の目的を達成しようと鋭意
研究を重ねた結果、メチルメタクリレート・ブタ
ジエン・スチレン共重合樹脂を配合することによ
り、低応力等の上記目的を達成できることを見い
だし、本発明を完成するに至つたものである。 即ち、本発明は、 (A) エポキシ樹脂、 (B) ノボラツク型フエノール樹脂、 (C) メチルメタクリレート・ブタジエン・スチレ
ン共重合樹脂および (D) 無機質充填剤 を含み、前記(C)のメチルメタクリレート・ブタジ
エン・スチレン共重合樹脂を樹脂組成物に対して
0.1〜30重量％、また前記(D)の無機質充填剤を樹
脂組成物に対して25〜90重量％含有することを特
徴とする封止用樹脂組成物である。そしてエポキ
シ樹脂のエポキシ基(a)とノボラツク型フエノール
樹脂のフエノール性水酸基(b)とのモル比［(a)／
(b)］が0.1〜10の範囲内にある封止用樹脂組成物
である。 本発明に用いる(A)エポキシ樹脂としては、その
分子中にエポキシ基を少なくとも２個有する化合
物である限り、分子構造、分子量など特に制限は
なく、一般に封止用材料に使用されているものを
広く包含することができる。例えばビスフエノー
ル型の芳香族系、シクロヘキサン誘導体等の脂環
族系、さらに次の一般式で示されるエポキシノボ
ラツク系等の樹脂が挙げられる。 （式中、R1は、水素原子、ハロゲン原子又はア
ルキル基を、R2は、水素原子又はアルキル基を、
ｎは１以上の整数を表す） これらのエポキシ樹脂は１種又は２種以上混合
して用いられる。 本発明に使用する(B)ノボラツク型フエノール樹
脂としては、フエノール、アルキルフエノール等
のフエノール類とホルムアルデヒトあるいはパラ
ホルムアルデヒドを反応させて得られるノボラツ
ク型フエノール樹脂、およびこれらの変性樹脂例
えばエポキシ化もしくはブチル化ノボラツク型フ
エノール樹脂等が挙げられる。ノボラツク型フエ
ノール樹脂の配合割合は、前記(A)エポキシ樹脂の
エポキシ基(a)と(B)ノボラツク型フエノール樹脂の
フエノール性水酸基(b)とのモル比［(a)／(b)］が
0.1〜10の範囲内にあることが望ましい。このモ
ル比が0.1未満もしくは10を超えると、耐湿性、
成形作業性および硬化物の電気特性が悪くなり、
いずれの場合も好ましくない。従つて上記の範囲
内に限定される。 本発明に用いる(C)メチルメタクリレート・ブタ
ジエン・スチレン共重合樹脂としては、ブタジエ
ン組成比率が70重量％以下、メチルメタクリレー
トの組成比率が15重量％以上のものが好ましく、
この範囲外の組成比率では成形品の外観が損われ
好ましくない。メチルメタクリレート・ブタジエ
ン・スチレン共重合樹脂の配合割合は、樹脂組成
物に対して、0.1〜30重量％含有することが望ま
しい。その割合が0.1重量％未満では、低応力、
温寒サイクルに耐えうる効果はなく、また30重量
％を超えると低応力、成形性が悪くなり実用に適
さない。メチルメタクリレート・ブタジエン・ス
チレン共重合樹脂は、樹脂組成物に柔軟性を付与
し、応力を緩和し、低応力になると推測される。 本発明に用いる(D)無機質充填剤としては、シリ
カ粉末、アルミナ、三酸化アンチモン、タルク、
炭酸カルシウム、チタンホワイト、クレー、アス
ベスト、マイカ、ベンガラ、ガラス繊維、炭素繊
維等が挙げられ、特にシリカ粉末およびアルミナ
が好ましい。無機質充填剤の配合割合は、樹脂組
成物の25〜90重量％配合することが必要である。
その配合量が25重量％未満では耐湿性、耐熱性、
機械的特性および成形性に効果なく、90重量％を
超えるとかさばりが大きくなり成形性が悪く実用
に適さない。 本発明の封止用樹脂組成物は、エポキシ樹脂、
ノボラツク型フエノール樹脂、メチルメタクリレ
ート・ブタジエン・スチレン共重合樹脂、無機質
充填剤を必須成分とするが、必要に応じて例えば
天然ワツクス類、合成ワツクス類、直鎖脂肪酸の
金属塩、酸アミド、エステル類、パラフイン類な
どの離型剤、塩素化パラフイン、ブロムトルエ
ン、ヘキサブロムベンゼン、三酸化アンチモンな
どの難燃剤、カーボンブラツク、ベンガラなどの
着色剤、シランカツプリング剤、種々の硬化促進
剤等を適宜添加配合することもできる。 本発明の封止用樹脂組成物を成形材料として製
造する場合の一般的な方法としては、エポキシ樹
脂、ノボラツク型フエノール樹脂、メチルメタク
リレート・ブタジエン・スチレン共重合樹脂、無
機質充填剤、その他を所定の組成比に選んだ原料
組成分をミキサー等によつて充分均一に混合した
後、更に熱ロールによる溶融混合処理、またはニ
ーダ等による混合処理を行い、次いで冷却固化さ
せ、適当な大きさに粉砕して成形材料とすること
ができる。 本発明に係る封止用樹脂組成物からなる成形材
料は、電子部品或いは電気部品の封止、被覆、絶
縁等に適用することができる。 ［発明の効果］ 本発明の封止用樹脂組成物は、低応力で耐湿性
に優れておりボンデイングワイヤのオープンや樹
脂クラツク、ペレツトクラツクの発生がなく、バ
リを抑制して金型汚染性を大幅に改善した、成形
形業性のよい、かつ従来のエポキシ樹脂組成物の
利点を保持した組成物で、電子・電気部品の封止
用、被覆用、絶縁用等に用いた場合、十分信頼性
の高い製品を得ることができる。 ［発明の実施例］ 本発明を実施例により具体的に説明するが本発
明は以下の実施例に限定されるものではない。 以下実施例および比較例において「％」とある
のは「重量％」を意味する。 実施例 １ クレゾールノボラツクエポキシ樹脂（エポキシ
当量 215）18％に、ノボラツク型フエノール樹
脂（フエノール当量 107）９％、メチルメタク
リレート・ブタジエン・スチレン共重合樹脂３
％、および溶融シリカ粉末70％を常温で混合しさ
らに90〜95℃で混練して冷却した後、粉砕して成
形材料を得た。得られた成形材料を170℃に加熱
した金型内にトランスフアー注入し硬化させて成
形品を得た。この成形品について耐湿性、応力等
に関連する諸特性を試験しその結果を第１表に示
した。 実施例 ２ クレゾールノボラツクエポキシ樹脂（エポキシ
当量 215）18％に、ノボラツク型フエノール樹
脂（フエノール当量 107）９％、メチルメタク
リレート・ブタジエン・スチレン共重合樹脂１
％、および溶融シリカ粉末70％を実施例１と同様
に混合混練粉砕して成形材料を得た。次いで同様
にして成形品を得て、これらの成形品について実
施例１と同様にして耐湿性、応力等に関連する諸
特性を試験しその結果を第１表に示した。 比較例 クレゾールノボラツクエポキシ樹脂（エポキシ
当量 215）20％に、ノボラツク型フエノール樹
脂（フエノール当量 107）10％、およびシリカ
粉末70％を実施例と同様にして成形材料を得た。
この成形材料を用いて成形品とし、成形品の諸特
性について実施例と同様に試験しその結果を第１
表に示した。
【表】
【表】
【表】
第１表から明らかなように本発明の封止用樹脂
組成物は、低応力で、耐湿試験、温寒サイクル試
験に優れ、また金型汚染性についても大幅に改善
されたことがわかる。
組成物は、低応力で、耐湿試験、温寒サイクル試
験に優れ、また金型汚染性についても大幅に改善
されたことがわかる。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ (A) エポキシ樹脂、 (B) ノボラツク型フエノール樹脂、 (C) メチルメタクリレート・ブタジエン・スチレ
ン共重合樹脂および (D) 無機質充填剤 を含み、前記(C)のメチルメタクリレート・ブタジ
エン・スチレン共重合樹脂を、樹脂組成物に対し
て0.1〜30重量％、また前記(D)の無機質充填剤を
樹脂組成物に対して25〜90重量％含有することを
特徴とする封止用樹脂組成物。 ２ エポキシ樹脂のエポキシ基(a)とノボラツク型
フエノール樹脂のフエノール性水酸基(b)とのモル
比［(a)／(b)］が0.1〜10の範囲内にある特許請求
の範囲第１項記載の封止用樹脂組成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16128685A JPS6222825A (ja) | 1985-07-23 | 1985-07-23 | 封止用樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16128685A JPS6222825A (ja) | 1985-07-23 | 1985-07-23 | 封止用樹脂組成物 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6222825A JPS6222825A (ja) | 1987-01-31 |
| JPH0513185B2 true JPH0513185B2 (ja) | 1993-02-19 |
Family
ID=15732219
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16128685A Granted JPS6222825A (ja) | 1985-07-23 | 1985-07-23 | 封止用樹脂組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6222825A (ja) |
Families Citing this family (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0791446B2 (ja) * | 1987-03-31 | 1995-10-04 | 株式会社東芝 | 樹脂封止半導体装置 |
| JP2877309B2 (ja) * | 1988-01-06 | 1999-03-31 | 株式会社東芝 | ゴム変性フェノール樹脂の製造方法 |
| JP2660012B2 (ja) * | 1988-09-13 | 1997-10-08 | 株式会社東芝 | ゴム変性フェノール樹脂、エポキシ樹脂組成物及び樹脂封止型半導体装置 |
| JPH02110127A (ja) * | 1988-10-19 | 1990-04-23 | Toshiba Chem Corp | 封止用樹脂組成物 |
| JP2642470B2 (ja) * | 1989-02-23 | 1997-08-20 | 株式会社東芝 | 封止用樹脂組成物及び樹脂封止型半導体装置 |
| CA2010331A1 (en) * | 1989-03-02 | 1990-09-02 | James O. Peterson | Low stress epoxy encapsulant compositions |
| JP5069857B2 (ja) * | 2004-02-16 | 2012-11-07 | 三菱レイヨン株式会社 | 樹脂用改質剤及びこれを用いた樹脂組成物、成形品 |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58108220A (ja) * | 1981-12-21 | 1983-06-28 | Mitsubishi Gas Chem Co Inc | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物 |
| JPS601220A (ja) * | 1983-06-17 | 1985-01-07 | Denki Kagaku Kogyo Kk | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物 |
| JPS5975922A (ja) * | 1982-10-23 | 1984-04-28 | Denki Kagaku Kogyo Kk | エポキシ樹脂系成形材料 |
| JPS61208856A (ja) * | 1985-03-14 | 1986-09-17 | Nitto Electric Ind Co Ltd | 半導体装置 |
-
1985
- 1985-07-23 JP JP16128685A patent/JPS6222825A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6222825A (ja) | 1987-01-31 |
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