JPH0562818B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0562818B2 JPH0562818B2 JP18628985A JP18628985A JPH0562818B2 JP H0562818 B2 JPH0562818 B2 JP H0562818B2 JP 18628985 A JP18628985 A JP 18628985A JP 18628985 A JP18628985 A JP 18628985A JP H0562818 B2 JPH0562818 B2 JP H0562818B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- metal layer
- etching
- wafer
- electrode
- current value
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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- Weting (AREA)
- ing And Chemical Polishing (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
この発明は、浸漬エツチング法でウエハの金属
層をパターニングする際に、そのエツチングの終
点を検出する方法に関する。
層をパターニングする際に、そのエツチングの終
点を検出する方法に関する。
従来の技術
半導体装置の製造工程において、ウエハ上に配
線パターンを形成する工程がある。このような工
程においては、まず、ウエハ上に例えばアルミニ
ウム等の金属層を被着させた後、この金属層上に
マスクとなるレジストをパターン付けさせる。そ
して、浸漬エツチング法によりエツチングする場
合、これらウエハの複数枚を収納したウエハキヤ
リアをエツチング槽内に浸漬させて、レジストで
覆つていない金属層のエツチングを行つている。
線パターンを形成する工程がある。このような工
程においては、まず、ウエハ上に例えばアルミニ
ウム等の金属層を被着させた後、この金属層上に
マスクとなるレジストをパターン付けさせる。そ
して、浸漬エツチング法によりエツチングする場
合、これらウエハの複数枚を収納したウエハキヤ
リアをエツチング槽内に浸漬させて、レジストで
覆つていない金属層のエツチングを行つている。
ところで、この金属層のパターンエツチングに
際し、そのエツチングの終点を検出するため、ま
ず、キヤリアに収納したいずれかのウエハの周縁
部に電流計の一方電極を接続し、さらに他方電極
と接続した例えば白金プレート等をウエハと共に
エツチング槽内に浸漬する。このように配置すれ
ば、イオン化傾向に従いエツチヤント内に流出し
た金属イオンを介して電流径路が構成されるの
で、このときの電流値を検出することによりエツ
チング状態をモニターし、電流値がエツチングの
進行に伴い小さくなることを利用し、当該電流値
が最小のときにエツチングの終点として判断する
ようにしていた。
際し、そのエツチングの終点を検出するため、ま
ず、キヤリアに収納したいずれかのウエハの周縁
部に電流計の一方電極を接続し、さらに他方電極
と接続した例えば白金プレート等をウエハと共に
エツチング槽内に浸漬する。このように配置すれ
ば、イオン化傾向に従いエツチヤント内に流出し
た金属イオンを介して電流径路が構成されるの
で、このときの電流値を検出することによりエツ
チング状態をモニターし、電流値がエツチングの
進行に伴い小さくなることを利用し、当該電流値
が最小のときにエツチングの終点として判断する
ようにしていた。
発明が解決しようとする問題点
ところで、浸漬エツチングにおいては、ウエハ
の周縁から中心に向かつて金属層がエツチングさ
れる。したがつて、電流計に接続された電極を取
付けたウエハの周縁部付近の金属層がエツチング
されていても、ウエハの中心付近の金属層が残つ
てしまう。このとき、中心付近に残つた金属層は
電極とは導通していないため、結局ウエハの中心
付近に金属層がエツチングされずに残つているに
もかかわらずウエハのフアセツト部付近の金属層
がエツチングされたときに電流値の変化がなくな
る。このように従来の方法では、エツチングの終
点を確認しても、ウエハのエツチングの真の終点
を検出しているとは言えず、電流の無変化状態に
なつてから経験によりウエハの中心部まで完全に
エツチングされるまで浸漬を継続するので、この
間の設定時間を誤るとサイドエツチングが進み配
線パターンを不用に細くしてしまうという問題が
あつた。
の周縁から中心に向かつて金属層がエツチングさ
れる。したがつて、電流計に接続された電極を取
付けたウエハの周縁部付近の金属層がエツチング
されていても、ウエハの中心付近の金属層が残つ
てしまう。このとき、中心付近に残つた金属層は
電極とは導通していないため、結局ウエハの中心
付近に金属層がエツチングされずに残つているに
もかかわらずウエハのフアセツト部付近の金属層
がエツチングされたときに電流値の変化がなくな
る。このように従来の方法では、エツチングの終
点を確認しても、ウエハのエツチングの真の終点
を検出しているとは言えず、電流の無変化状態に
なつてから経験によりウエハの中心部まで完全に
エツチングされるまで浸漬を継続するので、この
間の設定時間を誤るとサイドエツチングが進み配
線パターンを不用に細くしてしまうという問題が
あつた。
よつてこの発明の目的は、浸漬エツチングにお
いてエツチングの真の終点を検出することにあ
る。
いてエツチングの真の終点を検出することにあ
る。
問題点を解決するための手段
上記目的を達成するため、この発明では、パタ
ーンエツチングしようとする金属層の直下に、当
該金属層と同一エツチヤントでエツチングされな
い異種金属層を介在させたウエハをモニタ用ウエ
ハとして、このモニタ用ウエハの周縁部に電流計
の一方電極を取り付け、当該電流計の他方電極を
モニタ用ウエハの近傍に位置させるようにした。
つまり、前記のモニタ用ウエハと電流計の他方電
極とをエツチング槽内に浸漬した状態にて、金属
層のエツチング終点を検出するようにした。な
お、モニタ用ウエハと他方電極とは隣り合う位置
にさせる。
ーンエツチングしようとする金属層の直下に、当
該金属層と同一エツチヤントでエツチングされな
い異種金属層を介在させたウエハをモニタ用ウエ
ハとして、このモニタ用ウエハの周縁部に電流計
の一方電極を取り付け、当該電流計の他方電極を
モニタ用ウエハの近傍に位置させるようにした。
つまり、前記のモニタ用ウエハと電流計の他方電
極とをエツチング槽内に浸漬した状態にて、金属
層のエツチング終点を検出するようにした。な
お、モニタ用ウエハと他方電極とは隣り合う位置
にさせる。
作 用
ウエハのフアセツト部付近つまり電流計の一方
電極が取付けられた部分がエツチングされて、ウ
エハの中心付近の金属層が残つた状態において
も、残つた金属層は異種金属層を介して電流計の
一方電極と導通しているから、残りの金属層がエ
ツチングされるまで電流は流れつづける。
電極が取付けられた部分がエツチングされて、ウ
エハの中心付近の金属層が残つた状態において
も、残つた金属層は異種金属層を介して電流計の
一方電極と導通しているから、残りの金属層がエ
ツチングされるまで電流は流れつづける。
実施例
第１図はこの発明の一実施例の概要を示す説明
図である。
図である。
同図において、１はエツチング液が充填される
エツチング槽である。このエツチング槽１内に
は、ウエハキヤリア２に収納された複数枚のウエ
ハ３が浸漬される。ウエハ３は、第２図に示すよ
うにアルミニウム等からなる金属層３１が1μｍ
程度形成されていると共に、マスクとしてのレジ
スト３２がパターン付けされている。４はモニタ
用ウエハで、このモニタ用ウエハ４は、第３図に
示すようにTi−Ｗ等の異種金属層４１が1000Å
程度形成されていると共に、金属層３１と同一の
金属層４２が1μｍ程度形成され、しかも前記レ
ジスト３２と同様にしてレジスト４３がパターン
付けされている。即ち、異種金属層４１は、金属
層４２の直下に設けられていて、異種金属層４１
を除く各層はエツチングすべきウエハ３に形成さ
れる各層と略同一条件で形成されている。
エツチング槽である。このエツチング槽１内に
は、ウエハキヤリア２に収納された複数枚のウエ
ハ３が浸漬される。ウエハ３は、第２図に示すよ
うにアルミニウム等からなる金属層３１が1μｍ
程度形成されていると共に、マスクとしてのレジ
スト３２がパターン付けされている。４はモニタ
用ウエハで、このモニタ用ウエハ４は、第３図に
示すようにTi−Ｗ等の異種金属層４１が1000Å
程度形成されていると共に、金属層３１と同一の
金属層４２が1μｍ程度形成され、しかも前記レ
ジスト３２と同様にしてレジスト４３がパターン
付けされている。即ち、異種金属層４１は、金属
層４２の直下に設けられていて、異種金属層４１
を除く各層はエツチングすべきウエハ３に形成さ
れる各層と略同一条件で形成されている。
５は電流計であつて、その一方電極５１はクリ
ツプ状に形成されており、モニタ用ウエハ４のフ
アセツト部に取付られている。また、電流計５の
他方電極５２は、ウエハと同一形成に形成された
白金プレート６に取付けられている。
ツプ状に形成されており、モニタ用ウエハ４のフ
アセツト部に取付られている。また、電流計５の
他方電極５２は、ウエハと同一形成に形成された
白金プレート６に取付けられている。
しかして、ウエハ３と、モニタ用ウエハ４と、
白金プレート６とをエツチング槽１内に浸漬して
エツチングを開始させる。
白金プレート６とをエツチング槽１内に浸漬して
エツチングを開始させる。
このエツチングの進行状態を第４図および第５
図に従つて説明する。まず、浸漬時間t0〜t1間で
は、第５図ａに示すように金属層４２のエツチン
グが進行し、そのときのエツチング量に基づく電
流値はi2で略一定となる。浸漬時間t1〜t2間では、
第５図ｂに示すように金属層４２がツブツブ状に
残ついている状態となり、電流値はi2からi1まで
徐々に小さくなる。そして、浸漬時間t2になると
第５図ｃに示すように金属層４２のエツチングが
終了し、電流値はi1で最小値となる。従つて、こ
の電流値i1をエツチング終点の電流値として設定
しておき、この電流値i1を確認してエツチングを
終了させるように予め設定しておけば、エツチン
グの真の終点が検出していると言える。なお、浸
漬時間t2から後の電流値は、i1のまま略一定にな
るが、０は示さない。なぜなら、残すべき金属層
４２つまり配線パターンとなる部分のサイドエツ
チングが僅かに進むからである。
図に従つて説明する。まず、浸漬時間t0〜t1間で
は、第５図ａに示すように金属層４２のエツチン
グが進行し、そのときのエツチング量に基づく電
流値はi2で略一定となる。浸漬時間t1〜t2間では、
第５図ｂに示すように金属層４２がツブツブ状に
残ついている状態となり、電流値はi2からi1まで
徐々に小さくなる。そして、浸漬時間t2になると
第５図ｃに示すように金属層４２のエツチングが
終了し、電流値はi1で最小値となる。従つて、こ
の電流値i1をエツチング終点の電流値として設定
しておき、この電流値i1を確認してエツチングを
終了させるように予め設定しておけば、エツチン
グの真の終点が検出していると言える。なお、浸
漬時間t2から後の電流値は、i1のまま略一定にな
るが、０は示さない。なぜなら、残すべき金属層
４２つまり配線パターンとなる部分のサイドエツ
チングが僅かに進むからである。
しかして、モニタ用ウエハ４のレジスト４３で
覆われていない金属層４２の一部が中心付近で残
つている場合には、残りの金属層４２がその直下
に設けた異種金属層４１と導通しているから、電
流値i2〜i1の間の値になつており、まだエツチン
グの終点の電流値を示していない。ところが、従
来ではこの時点でエツチングの終点を示していた
から、この後前記残りの金属層４２のエツチング
を行うための見込時間を必要としていた。
覆われていない金属層４２の一部が中心付近で残
つている場合には、残りの金属層４２がその直下
に設けた異種金属層４１と導通しているから、電
流値i2〜i1の間の値になつており、まだエツチン
グの終点の電流値を示していない。ところが、従
来ではこの時点でエツチングの終点を示していた
から、この後前記残りの金属層４２のエツチング
を行うための見込時間を必要としていた。
なお、本実施例ではモニター用ウエハのみに異
種金属層を形成するものとして説明したが、全ウ
エハにつき異種金属層を設けてもよく、その場合
には金属層のエツチング完了後他のエツチヤント
により取り除くことが必要であるが、異種金属層
は金属層に比べて極めて薄く形成するのでこれを
除去するエツチング工程を介しても配線パターン
に影響は現れない。
種金属層を形成するものとして説明したが、全ウ
エハにつき異種金属層を設けてもよく、その場合
には金属層のエツチング完了後他のエツチヤント
により取り除くことが必要であるが、異種金属層
は金属層に比べて極めて薄く形成するのでこれを
除去するエツチング工程を介しても配線パターン
に影響は現れない。
発明の効果
以上説明したように、この発明によれば、モニ
タ用ウエハの中心付近に金属層の一部が残つてい
るときにおいて、当該残つた金属層がその直下の
異種金属層を介して電流計の一方電極に導通して
いるから、電流計の電流値はさらに小さくなる。
つまり、金属層のエツチングすべき部分が残らな
いようにエツチングされるまで、電流計が最小値
を示さないから、従来のようにエツチング終点を
検出した後においてエツチングの残りをエツチン
グするための見込み時間をわざわざ設ける必要が
なくなる。従つて、この発明は、金属層のエツチ
ングの真の終点を検出することができるから、再
現性の良い配線パターンを容易に製造することが
できる。
タ用ウエハの中心付近に金属層の一部が残つてい
るときにおいて、当該残つた金属層がその直下の
異種金属層を介して電流計の一方電極に導通して
いるから、電流計の電流値はさらに小さくなる。
つまり、金属層のエツチングすべき部分が残らな
いようにエツチングされるまで、電流計が最小値
を示さないから、従来のようにエツチング終点を
検出した後においてエツチングの残りをエツチン
グするための見込み時間をわざわざ設ける必要が
なくなる。従つて、この発明は、金属層のエツチ
ングの真の終点を検出することができるから、再
現性の良い配線パターンを容易に製造することが
できる。
第１図はこの発明の一実施例の概要を示す説明
図、第２図はウエハ３の断面説明図、第３図はモ
ニタ用ウエハ４を示す断面説明図、第４図は浸漬
時間と電流値との関係図、第５図はエツチングの
進行状態を示すモニタ用ウエハ４の断面説明図で
ある。 １……エツチング槽、３……ウエハ、４……モ
ニタ用ウエハ、４１……異種金属層、４２……金
属層、５……電流計、５１……一方電極、５２…
…他方電極。
図、第２図はウエハ３の断面説明図、第３図はモ
ニタ用ウエハ４を示す断面説明図、第４図は浸漬
時間と電流値との関係図、第５図はエツチングの
進行状態を示すモニタ用ウエハ４の断面説明図で
ある。 １……エツチング槽、３……ウエハ、４……モ
ニタ用ウエハ、４１……異種金属層、４２……金
属層、５……電流計、５１……一方電極、５２…
…他方電極。
Claims (1)
- １ エツチングすべき金属層の直下に、異種金属
層を形成してモニタ用ウエハとし、このモニタ用
ウエハの周縁部に電流計の一方電極を取付けてエ
ツチング槽内に浸漬すると共に、前記電流計の他
方電極を前記モニタ用ウエハの近傍に浸漬し、前
記モニタ用ウエハの金属層が選択的にエツチング
され、当該金属層が、前記異種金属層が露出する
までエツチングされたとき、そのエツチング量に
基づく電流値をエツチングの終点として判断する
ことを特徴とするエツチング終点の検出方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18628985A JPS6246530A (ja) | 1985-08-23 | 1985-08-23 | 金属層のエツチング終点の検出方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18628985A JPS6246530A (ja) | 1985-08-23 | 1985-08-23 | 金属層のエツチング終点の検出方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6246530A JPS6246530A (ja) | 1987-02-28 |
| JPH0562818B2 true JPH0562818B2 (ja) | 1993-09-09 |
Family
ID=16185703
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18628985A Granted JPS6246530A (ja) | 1985-08-23 | 1985-08-23 | 金属層のエツチング終点の検出方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6246530A (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR0175012B1 (ko) * | 1995-09-13 | 1999-02-18 | 김광호 | 초경강판재의 패턴 형성 방법 |
| JP2020136332A (ja) * | 2019-02-14 | 2020-08-31 | 株式会社ディスコ | エッチング方法 |
| CN110148568A (zh) * | 2019-05-07 | 2019-08-20 | 深圳市华星光电技术有限公司 | 薄膜晶体管基板金属层的金属蚀刻终点测定方法 |
-
1985
- 1985-08-23 JP JP18628985A patent/JPS6246530A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6246530A (ja) | 1987-02-28 |
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