JPH0562889A - エツクス線露光マスク - Google Patents
エツクス線露光マスクInfo
- Publication number
- JPH0562889A JPH0562889A JP22416991A JP22416991A JPH0562889A JP H0562889 A JPH0562889 A JP H0562889A JP 22416991 A JP22416991 A JP 22416991A JP 22416991 A JP22416991 A JP 22416991A JP H0562889 A JPH0562889 A JP H0562889A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- ray exposure
- exposure mask
- membrane
- pattern
- film
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000012528 membrane Substances 0.000 claims abstract description 9
- 229910003460 diamond Inorganic materials 0.000 claims abstract description 8
- 239000010432 diamond Substances 0.000 claims abstract description 8
- 239000000463 material Substances 0.000 abstract description 4
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 5
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 2
- 239000004215 Carbon black (E152) Substances 0.000 description 1
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 1
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 238000005229 chemical vapour deposition Methods 0.000 description 1
- 238000002485 combustion reaction Methods 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 229930195733 hydrocarbon Natural products 0.000 description 1
- 150000002430 hydrocarbons Chemical class 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 238000000059 patterning Methods 0.000 description 1
- 238000005268 plasma chemical vapour deposition Methods 0.000 description 1
- HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N silicon carbide Chemical compound [Si+]#[C-] HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910010271 silicon carbide Inorganic materials 0.000 description 1
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N tungsten Chemical compound [W] WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010937 tungsten Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
- Preparing Plates And Mask In Photomechanical Process (AREA)
- Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
- Carbon And Carbon Compounds (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】エックス線露光中に熱歪によりパターンが変形
したり、ずれたりすることを少なくするエックス線露光
マスクのメンブレン材料を提供する。 【構成】エックス線露光マスクに関し、ダイアモンド膜
をメンブレンに用いる。 【効果】エックス線照射によっても熱歪が少なく、よっ
てエックス線露光時にパターン変形やパッターンずれの
ないエックス線露光マスクを提供することができる。
したり、ずれたりすることを少なくするエックス線露光
マスクのメンブレン材料を提供する。 【構成】エックス線露光マスクに関し、ダイアモンド膜
をメンブレンに用いる。 【効果】エックス線照射によっても熱歪が少なく、よっ
てエックス線露光時にパターン変形やパッターンずれの
ないエックス線露光マスクを提供することができる。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】この発明はエックス線露光マスク
のメンブレン材料に関する。
のメンブレン材料に関する。
【0002】
【従来に技術】従来、エックス線露光マスクのメンブレ
ンにはシリコン膜、シリコン酸化膜、シリコン窒化膜あ
るいはシリコン炭化膜などが用いられていた。
ンにはシリコン膜、シリコン酸化膜、シリコン窒化膜あ
るいはシリコン炭化膜などが用いられていた。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】しかし、上記従来技術
によると、エックス線露光中に熱歪によりパターンが変
形したり、ずれたりするなどの課題があった。
によると、エックス線露光中に熱歪によりパターンが変
形したり、ずれたりするなどの課題があった。
【0004】この発明はかかる従来技術の課題を解決
し、エックス線露光中に熱歪によりパターンが変形した
り、ずれたりすることを少なくするエックス線露光マス
クのメンブレン材料を提供することを目的とする。
し、エックス線露光中に熱歪によりパターンが変形した
り、ずれたりすることを少なくするエックス線露光マス
クのメンブレン材料を提供することを目的とする。
【0005】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決し、上記
目的を達成するために、この発明はエックス線露光マス
クに関し、ダイアモンド膜をメンブレンに用いる手段を
取る。
目的を達成するために、この発明はエックス線露光マス
クに関し、ダイアモンド膜をメンブレンに用いる手段を
取る。
【0006】
【実施例】以下、実施例によりこの発明を詳述する。
【0007】いま、シリコンウエーハの表面に、炭化水
素ガスを主原料として、プラズマCVD法、CVD法ま
たは燃焼炎法などにより数ミクロン厚さのダイアモンド
膜を形成し、シリコンウエーハの裏面からホトエッチン
グにより周辺にシリコンをフレームとして残存させてエ
ッチング除去することにより、ダイアモンド膜はエッチ
ングのストッパとして作用し、ダイアモンド膜によるメ
ンブレンが容易に製作することができる。尚、エックス
線防止能を有するタングステン膜や金膜などの形成とそ
のパターンニングはシリコンウエーハ表面にダイアモン
ド膜を形成した後か、ダイアモンド膜によるメンブレン
形成後に行ってもよい。
素ガスを主原料として、プラズマCVD法、CVD法ま
たは燃焼炎法などにより数ミクロン厚さのダイアモンド
膜を形成し、シリコンウエーハの裏面からホトエッチン
グにより周辺にシリコンをフレームとして残存させてエ
ッチング除去することにより、ダイアモンド膜はエッチ
ングのストッパとして作用し、ダイアモンド膜によるメ
ンブレンが容易に製作することができる。尚、エックス
線防止能を有するタングステン膜や金膜などの形成とそ
のパターンニングはシリコンウエーハ表面にダイアモン
ド膜を形成した後か、ダイアモンド膜によるメンブレン
形成後に行ってもよい。
【0008】
【発明の効果】この発明により、エックス線照射によっ
ても熱歪が少なく、よってエックス線露光時にパターン
変形やパッターンずれのないエックス線露光マスクを提
供することができる効果がある。
ても熱歪が少なく、よってエックス線露光時にパターン
変形やパッターンずれのないエックス線露光マスクを提
供することができる効果がある。
Claims (1)
- 【請求項1】 ダイアモンド膜をメンブレンに用いたこ
とを特徴とするエックス線露光マスク。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22416991A JPH0562889A (ja) | 1991-09-04 | 1991-09-04 | エツクス線露光マスク |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22416991A JPH0562889A (ja) | 1991-09-04 | 1991-09-04 | エツクス線露光マスク |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0562889A true JPH0562889A (ja) | 1993-03-12 |
Family
ID=16809615
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP22416991A Pending JPH0562889A (ja) | 1991-09-04 | 1991-09-04 | エツクス線露光マスク |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0562889A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6261726B1 (en) | 1999-12-06 | 2001-07-17 | International Business Machines Corporation | Projection electron-beam lithography masks using advanced materials and membrane size |
-
1991
- 1991-09-04 JP JP22416991A patent/JPH0562889A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6261726B1 (en) | 1999-12-06 | 2001-07-17 | International Business Machines Corporation | Projection electron-beam lithography masks using advanced materials and membrane size |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US3873824A (en) | X-ray lithography mask | |
| JPH1070074A (ja) | X線マスク製造の間におけるパターン書込み方法 | |
| JP3470963B2 (ja) | 投影電子ビーム・リソグラフィ・マスク | |
| JPH0864524A (ja) | X線吸収マスクの製造方法 | |
| US6124063A (en) | Method of forming a semiconductor device utilizing lithographic mask and mask therefor | |
| JPH10275773A (ja) | 短波長放射によるリソグラフィのための膜マスク | |
| US4248948A (en) | Photomask | |
| TW312820B (en) | Contact defined photomask and method of applying to etching | |
| US6368752B1 (en) | Low stress hard mask formation method during refractory radiation mask fabrication | |
| JPS61113062A (ja) | フオトマスク | |
| JP2004111828A (ja) | 転写マスク及び露光方法 | |
| KR100289818B1 (ko) | X-선리소그래피공정에서사용하는박막마스크및그제조방법 | |
| JPH0316116A (ja) | X線リソグラフィー用マスク構造体及びそれを用いたx線露光方法 | |
| JPH0675190B2 (ja) | アモルファス/単結晶構造を有するモノリシックチャンネルマスク | |
| JPH01241120A (ja) | X線露光用マスク | |
| TW396402B (en) | Method for recovering the alignment function of alignment mark | |
| JPS5923104B2 (ja) | 軟x線露光用マスクの製造方法 | |
| JP3354901B2 (ja) | 微細パターンの形成方法、半導体装置および半導体装置の製造方法 | |
| JPH05243125A (ja) | X線マスクおよびその製造方法 | |
| JP3114286B2 (ja) | X線露光用マスク及びそれの製造方法 | |
| JP2943217B2 (ja) | X線露光マスクとその製造方法 | |
| JPS61110427A (ja) | パタ−ン形成方法 | |
| JPH06260397A (ja) | X線露光用マスクとその製造方法 | |
| JPH09281692A (ja) | 電子線転写装置用レチクル | |
| TW306015B (en) | Pattern forming method and thin film implemented by applying this method |