JPH0563035B2 - - Google Patents
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- JPH0563035B2 JPH0563035B2 JP8867487A JP8867487A JPH0563035B2 JP H0563035 B2 JPH0563035 B2 JP H0563035B2 JP 8867487 A JP8867487 A JP 8867487A JP 8867487 A JP8867487 A JP 8867487A JP H0563035 B2 JPH0563035 B2 JP H0563035B2
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0011—Working of insulating substrates or insulating layers
- H05K3/0014—Shaping of the substrate, e.g. by moulding
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/20—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern by affixing prefabricated conductor pattern
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
- H05K3/284—Applying non-metallic protective coatings for encapsulating mounted components
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- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
〔技術分野〕
本発明は、射出成形と転写を利用した電子回路
構造体の製造方法に関するものである。
構造体の製造方法に関するものである。
従来、回路転写箔を金型内にセツトして射出成
形を行い、その回路転写箔を射出成形体に転写し
て射出成形回路基板を製造する方法は公知である
（特開昭60−121791号公報）。
形を行い、その回路転写箔を射出成形体に転写し
て射出成形回路基板を製造する方法は公知である
（特開昭60−121791号公報）。
これにより得られる射出成形回路基板は、射出
成形体が通常の回路基板における絶縁基板に相当
するため、その形状を任意に選ぶことが可能であ
り、例えば電気回路のケースを兼ねた箱形の回路
基板も構成できるという利点がある。
成形体が通常の回路基板における絶縁基板に相当
するため、その形状を任意に選ぶことが可能であ
り、例えば電気回路のケースを兼ねた箱形の回路
基板も構成できるという利点がある。
ところで、このような射出成形回路基板に部品
を実装する場合には、転写された回路のパツド部
に半田をコートした上で、部品を載置し、リフロ
ー炉などに通して半田付けを行うことになる。し
かし射出成形回路基板の場合は、射出成形体が立
体形状になつているのが普通であるから、従来の
平板状の回路基板に比べ、部品の載置および半田
付けのための加熱が困難である。特に転写された
回路が立体的になると（例えばケース内面の底面
から側面にかけて回路が転写された場合など）、
回路面への部品の載置や半田付けがきわめて困難
であり、立体的な回路も構成できるという本来の
特徴が損なわれる結果となる。
を実装する場合には、転写された回路のパツド部
に半田をコートした上で、部品を載置し、リフロ
ー炉などに通して半田付けを行うことになる。し
かし射出成形回路基板の場合は、射出成形体が立
体形状になつているのが普通であるから、従来の
平板状の回路基板に比べ、部品の載置および半田
付けのための加熱が困難である。特に転写された
回路が立体的になると（例えばケース内面の底面
から側面にかけて回路が転写された場合など）、
回路面への部品の載置や半田付けがきわめて困難
であり、立体的な回路も構成できるという本来の
特徴が損なわれる結果となる。
また射出成形後に部品の実装を行うため、射出
成形材料としては半田付けの熱に耐え得るような
きわめて耐熱性の高い樹脂を使用する必要があ
り、コスト高になるという欠点もある。
成形材料としては半田付けの熱に耐え得るような
きわめて耐熱性の高い樹脂を使用する必要があ
り、コスト高になるという欠点もある。
本発明は、上記のような従来技術の問題点を解
決した電気回路構造体の製造方法を提供するもの
で、その方法は、転写回路ユニツトに部品を実装
し、かつ実装した部品を埋め込むように受圧層を
形成した転写シートを作成し、その転写シートを
二つ一組の金型の一方の金型に受圧層側をその金
型の内面に向けてセツトして射出成形を行い、上
記転写回路ユニツトを部品ごと射出成形体に転写
することを特徴とするものである。
決した電気回路構造体の製造方法を提供するもの
で、その方法は、転写回路ユニツトに部品を実装
し、かつ実装した部品を埋め込むように受圧層を
形成した転写シートを作成し、その転写シートを
二つ一組の金型の一方の金型に受圧層側をその金
型の内面に向けてセツトして射出成形を行い、上
記転写回路ユニツトを部品ごと射出成形体に転写
することを特徴とするものである。
すなわち本発明は、転写シートを作る段階で予
め部品を実装しておき、射出成形後は、部品実装
を行わないで済むようにしたものである。
め部品を実装しておき、射出成形後は、部品実装
を行わないで済むようにしたものである。
以下、本発明の実施例を図面を参照して詳細に
説明する。
説明する。
まず第１図のような転写回路ユニツト１１を作
成する。この転写回路ユニツト１１は、絶縁シー
ト１２の片面に所要回路パターンの導体層１３
と、その間の凹部を埋める絶縁層１４を形成し、
その上にパツド部１５と半田レジスト層１６を形
成すると共に、絶縁シート１２の反対側の面に後
述する射出成形体との接着層１７を設けたもので
ある。導体層１３とパツド部１５は導電ペースト
の印刷により、また絶縁層１４と半田レジスト層
１６はそれぞれ絶縁ペーストと半田レジストの印
刷により形成される。
成する。この転写回路ユニツト１１は、絶縁シー
ト１２の片面に所要回路パターンの導体層１３
と、その間の凹部を埋める絶縁層１４を形成し、
その上にパツド部１５と半田レジスト層１６を形
成すると共に、絶縁シート１２の反対側の面に後
述する射出成形体との接着層１７を設けたもので
ある。導体層１３とパツド部１５は導電ペースト
の印刷により、また絶縁層１４と半田レジスト層
１６はそれぞれ絶縁ペーストと半田レジストの印
刷により形成される。
次に第２図に示すように、パツド部１５の上に
半田１８をコートし、その上にLSI、IC、コンデ
ンサ、抵抗などの部品１９を載置し、部品１９の
端子部２０をパツド部に半田付けする。この部品
実装は、転写回路ユニツト１１が平面状であるか
ら簡単に行うことができる。なお部品１９として
は表面実装型のものを用いることが好ましい。次
に部品１９を埋め込むように受圧層２１を形成す
る。この受圧層２１は、射出圧力で転写回路ユニ
ツト１１や部品１９あるいはその半田付け部が損
傷することのないようにするためのもので、材料
としてはシリコーンゴムまたはポリブタジエン系
の樹脂を用いることができる。受圧層２１の上に
はさらに、内面に剥離層２２を有するキヤリアフ
イルム２３を張り合わせる。剥離層２２としては
セルロース系レジンが、キヤリアフイルム２３と
してはポリエチレンテレフタレートフイルムやポ
リイミドフイルムなどが使用される。以上で転写
シート２４が出来あがる。
半田１８をコートし、その上にLSI、IC、コンデ
ンサ、抵抗などの部品１９を載置し、部品１９の
端子部２０をパツド部に半田付けする。この部品
実装は、転写回路ユニツト１１が平面状であるか
ら簡単に行うことができる。なお部品１９として
は表面実装型のものを用いることが好ましい。次
に部品１９を埋め込むように受圧層２１を形成す
る。この受圧層２１は、射出圧力で転写回路ユニ
ツト１１や部品１９あるいはその半田付け部が損
傷することのないようにするためのもので、材料
としてはシリコーンゴムまたはポリブタジエン系
の樹脂を用いることができる。受圧層２１の上に
はさらに、内面に剥離層２２を有するキヤリアフ
イルム２３を張り合わせる。剥離層２２としては
セルロース系レジンが、キヤリアフイルム２３と
してはポリエチレンテレフタレートフイルムやポ
リイミドフイルムなどが使用される。以上で転写
シート２４が出来あがる。
次いでこの転写シート２４を、第３図に示すよ
うに二つ一組の金型２５，２６の一方の金型２５
に受圧層２１側をその金型の内面に向けてセツト
した後、金型２５，２６のキヤビテイ内に溶融樹
脂２７を充填して射出成形を行う。転写シート２
４は可撓性を有するから、金型２５の内面が屈曲
しているときは、それに応じて転写シート２４を
屈曲することも可能である。ただし部品が実装さ
れている部分は屈曲しないようにすることが望ま
しい。
うに二つ一組の金型２５，２６の一方の金型２５
に受圧層２１側をその金型の内面に向けてセツト
した後、金型２５，２６のキヤビテイ内に溶融樹
脂２７を充填して射出成形を行う。転写シート２
４は可撓性を有するから、金型２５の内面が屈曲
しているときは、それに応じて転写シート２４を
屈曲することも可能である。ただし部品が実装さ
れている部分は屈曲しないようにすることが望ま
しい。
射出成形後、金型２５，２６を外すと、第４図
のように転写シート２４と射出成形体２８とが接
着層１７により一体化されたものが得られるか
ら、そこからキヤリアフイルム２３を剥離すれ
ば、転写回路ユニツト１１と部品１９と射出成形
体２８とが一体となつた電気回路構造体２９が得
られることになる。受圧層２１はその後、除去し
てもよいし、部品１９の放熱の問題がなければそ
のまま残しておいてもよい。受圧層２１を残して
おけば、それが湿気のバリヤー層としても作用す
る。
のように転写シート２４と射出成形体２８とが接
着層１７により一体化されたものが得られるか
ら、そこからキヤリアフイルム２３を剥離すれ
ば、転写回路ユニツト１１と部品１９と射出成形
体２８とが一体となつた電気回路構造体２９が得
られることになる。受圧層２１はその後、除去し
てもよいし、部品１９の放熱の問題がなければそ
のまま残しておいてもよい。受圧層２１を残して
おけば、それが湿気のバリヤー層としても作用す
る。
射出成形体２８としては熱可塑性樹脂や熱硬化
性樹脂などから適当なものを選択できる。前者と
しては、ABS（アクリルブタジエンスチレン）樹
脂、PET（ポリエチレンテレフタレート）、PP
（ポリプロピレン）、PC（ポリカーボネート）など
のエンジニアリングプラスチツク、更にはPEI
（ポリエーテルイミド）、PS（ポリサルフオン）、
PES（ポリエーテルサルフオン）、PAS（ポリアリ
ルサルフオン）などの耐熱性エンジニアリングプ
ラスチツク、更にはこれらのポリマーアロイや、
ガラス繊維、タルク、クレーなどの無機物を混入
したものが使用できる。また後者としては、ポリ
ウレタンやポリエステルレジンがよく、更にはこ
れに無機物を混入したものが使用できる。
性樹脂などから適当なものを選択できる。前者と
しては、ABS（アクリルブタジエンスチレン）樹
脂、PET（ポリエチレンテレフタレート）、PP
（ポリプロピレン）、PC（ポリカーボネート）など
のエンジニアリングプラスチツク、更にはPEI
（ポリエーテルイミド）、PS（ポリサルフオン）、
PES（ポリエーテルサルフオン）、PAS（ポリアリ
ルサルフオン）などの耐熱性エンジニアリングプ
ラスチツク、更にはこれらのポリマーアロイや、
ガラス繊維、タルク、クレーなどの無機物を混入
したものが使用できる。また後者としては、ポリ
ウレタンやポリエステルレジンがよく、更にはこ
れに無機物を混入したものが使用できる。
なお部品１９を実装する際、搭載する部品の大
きさ、形状によつては、実装時の熱により転写シ
ートが収縮する等の問題がある。これに対処する
ため、第２図の接着層１７の外側に剛性を有する
保護層を設けた上で、その外側に接着層を設ける
ようにしてもよい。保護層としては、Alフイル
ム、Cuフイルムなどのメタルフイルム、プラス
チツクフイルムにメタルを蒸着した複合フイル
ム、ポリイミドフイルムなどの低線膨張係数を有
するプラスチツクフイルム、FRPフイルムなど
を適宜選択使用できる。特にメタルフイルムの場
合には作られる電気回路構造体のEMIシールド
効果も期待できる。更に接着層１７と保護層の外
側に設ける接着層は、同一のものでもよいし、別
なものでもよい。
きさ、形状によつては、実装時の熱により転写シ
ートが収縮する等の問題がある。これに対処する
ため、第２図の接着層１７の外側に剛性を有する
保護層を設けた上で、その外側に接着層を設ける
ようにしてもよい。保護層としては、Alフイル
ム、Cuフイルムなどのメタルフイルム、プラス
チツクフイルムにメタルを蒸着した複合フイル
ム、ポリイミドフイルムなどの低線膨張係数を有
するプラスチツクフイルム、FRPフイルムなど
を適宜選択使用できる。特にメタルフイルムの場
合には作られる電気回路構造体のEMIシールド
効果も期待できる。更に接着層１７と保護層の外
側に設ける接着層は、同一のものでもよいし、別
なものでもよい。
また受圧層は、部品のまわりを埋めるものと、
部品の腹と転写回路ユニツトとの間に介在させる
ものとを別な材料とし、前者には弾性のあるシリ
コーンゴムなどを、後者には固いエポキシ樹脂な
どを使用すると、部品の半田付け部保護により有
効である。
部品の腹と転写回路ユニツトとの間に介在させる
ものとを別な材料とし、前者には弾性のあるシリ
コーンゴムなどを、後者には固いエポキシ樹脂な
どを使用すると、部品の半田付け部保護により有
効である。
また上記実施例では、転写回路ユニツトが一層
回路の場合を示したが、これは多層回路であつて
もよい。また転写回路ユニツトは導電ペーストお
よび絶縁ペーストに印刷によるものだけでなく、
FPC（フレキシブルプリント回路）であつてもよ
い。
回路の場合を示したが、これは多層回路であつて
もよい。また転写回路ユニツトは導電ペーストお
よび絶縁ペーストに印刷によるものだけでなく、
FPC（フレキシブルプリント回路）であつてもよ
い。
以上説明したように本発明によれば、射出成形
前の転写シートを作る段階で、つまり転写回路ユ
ニツトが平坦な状態にあるうちに部品を実装する
ようにしたので、部品の実装が簡単に行え、立体
形状にも容易に対応できるという利点がある。ま
た射出成形前に部品を実装してしまうので、射出
成形用の樹脂としては半田耐熱性を要求されるこ
とがなくなり、耐熱性の低い安価な樹脂を使用で
きるため、コスト低減に大きな効果がある。さら
に転写回路ユニツトに実装した部品は受圧層に埋
め込まれているので、射出成形時の圧力で部品や
半田付け部が損傷することがない。
前の転写シートを作る段階で、つまり転写回路ユ
ニツトが平坦な状態にあるうちに部品を実装する
ようにしたので、部品の実装が簡単に行え、立体
形状にも容易に対応できるという利点がある。ま
た射出成形前に部品を実装してしまうので、射出
成形用の樹脂としては半田耐熱性を要求されるこ
とがなくなり、耐熱性の低い安価な樹脂を使用で
きるため、コスト低減に大きな効果がある。さら
に転写回路ユニツトに実装した部品は受圧層に埋
め込まれているので、射出成形時の圧力で部品や
半田付け部が損傷することがない。
第１図ないし第４図は本発明の一実施例に係る
電子回路構造体の製造方法を工程順に示す断面図
である。 １１〜転写回路ユニツト、１９〜部品、２４〜
転写シート、２５，２６〜金型、２８〜射出成形
体、２９〜電子回路構造体。
電子回路構造体の製造方法を工程順に示す断面図
である。 １１〜転写回路ユニツト、１９〜部品、２４〜
転写シート、２５，２６〜金型、２８〜射出成形
体、２９〜電子回路構造体。
Claims (1)
- １ 転写回路ユニツト１１に部品１９を実装し、
かつ実装した部品１９を埋め込むように受圧層２
１を形成した転写シート２４を作成し、その転写
シート２４を二つ一組の金型２５，２６の一方の
金型に受圧層２１側をその金型の内面に向けてセ
ツトして射出成形を行い、上記転写回路ユニツト
１１を部品１９ごと射出成形体２８に転写するこ
とを特徴とする電子回路構造体の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8867487A JPS63254790A (ja) | 1987-04-13 | 1987-04-13 | 電子回路構造体の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8867487A JPS63254790A (ja) | 1987-04-13 | 1987-04-13 | 電子回路構造体の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63254790A JPS63254790A (ja) | 1988-10-21 |
| JPH0563035B2 true JPH0563035B2 (ja) | 1993-09-09 |
Family
ID=13949370
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8867487A Granted JPS63254790A (ja) | 1987-04-13 | 1987-04-13 | 電子回路構造体の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63254790A (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01273481A (ja) * | 1988-04-26 | 1989-11-01 | Nec Corp | ファクシミリ装置 |
| JPH0899610A (ja) * | 1994-09-30 | 1996-04-16 | Tsutsunaka Plast Ind Co Ltd | 防曇性能を有する合成樹脂製窓材およびその製造方法 |
-
1987
- 1987-04-13 JP JP8867487A patent/JPS63254790A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS63254790A (ja) | 1988-10-21 |
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